以下に、本発明の実施形態に係る無線IC� �バイス及びその製造方法について図面を参� �しながら説明する。なお、各図において、� �通する部品、部分は同じ参照符号を付し、� �複する説明は省略する。

(第1の実施形態)
 以下に、本発明の第1の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図1は、第1の実施形態に係る無線ICデバ イス10aの分解斜視図である。図1において、x� ��は、無線ICデバイス10aの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10aの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10aの積層方向である。� �2(a)は、無線ICデバイス10aをz軸方向から平面� ��した図である。図2(b)は、図2(a)に示す無線IC デバイス10aのA-Aにおける断面構造図である。 図2において、人の手が記載されているが、� �際よりもはるかに小さく記載してある。図3� ��、図1に示す無線ICデバイス10aの等価回路図� ��ある。

 無線ICデバイス10aは、13.56MHzの共振周波数 を有し、電磁誘導方式によりリーダライタと の間で送受信信号を伝達する。無線ICデバイ� ��10aは、図1に示すように、絶縁シート12a~12d� �コイル電極14a~14d、接続部16、無線IC18、接続� ��20a,20d、及び、ビアホール導体b1~b3,b11~b13を� �えている。以下、個別の構成要素を示す場� �には、参照符号の後ろにアルファベットや� �字を付し、構成要素を総称する場合には、� �照符号の後ろのアルファベットや数字を省� �する。

 絶縁シート12は、絶縁性材料からなる長� �形状のシートであり、例えば、塩化ビニー� �やポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂シー トで作製される。絶縁シート12の法線方向は� ��z軸方向と一致している。

 コイル電極14a~14dはそれぞれ、絶縁シート 12a~12d上に銅箔やアルミ箔などの金属箔によ� �同じ線幅を有するように形成され、互いに� �続されることにより旋廻しながらz軸方向に� ��行する螺旋状のアンテナコイルLを構成して いる。より詳細には、コイル電極14は、絶縁� ��ート12の各辺に沿って延びる4本の線状電極� ��接続されて円環(長方形)の一部が切り欠か� �た形状を有している。すなわち、コイル電� �14は、アンテナコイルLのコイル軸の周囲を1� ��未満の長さで周回している。

 更に、コイル電極14a~14dは、図2(a)に示す� �うに、z軸方向から平面視したときに、互い� ��重なることにより一つの長方形状の環を構� ��している。すなわち、コイル電極14a~14dは、 z軸方向から平面視したときに、互いにxy平面 内において近接した状態で並ばないように構 成されて、図2(b)に示すように、絶縁層12(図2� ��は絶縁層12a)を挟んで対向するように設けら れている。なお、接続部16,20は、コイル電極1 4と無線IC18とを接続したり、コイル電極14同� �を接続したりする性質上、アンテナコイルL� ��内部又は外部に引き出す必要がある。この� ��、接続部16,20は、コイル電極14とxy平面内に� ��いて近接した状態で並んでしまう。しかし� ��がら、この程度の近接は、共振周波数に大� ��な影響を及ぼさないため、本実施形態に係� ��無線ICデバイス10aでは、許容される。

 ビアホール導体b1は、絶縁シート12aを貫� �するように形成された接続導体であり、コ� �ル電極14aとコイル電極14bとを接続している� �ビアホール導体b2は、絶縁シート12bを貫通す るように形成された接続導体であり、コイル 電極14bとコイル電極14cとを接続している。ビ アホール導体b3は、絶縁シート12cを貫通する� ��うに形成された接続導体であり、コイル電� ��14cとコイル電極14dとを接続している。これ� ��より、コイル電極14a~14dは、電気的に接続さ れてアンテナコイルLを構成している。なお� �ビアホール導体b1~b3は、z軸方向から平面視� �たときに、図1に示すように、コイル電極14a, 14dと重なる位置に設けられていることが好ま しい。

 無線IC18は、絶縁シート12a上に実装され、 リーダライタとの間でやり取りされる送受信 信号を処理するための集積回路である。該無 線IC18は、無線ICデバイス10aが定期券として用 いられる場合には、定期券の利用可能な区間 に関する情報や定期券の持ち主に関する情報 を記憶している。これらの情報は、書き換え 可能であっても良く、また、リーダライタ及 び無線ICデバイス10aからなるRFIDシステム以外 の情報処理機能を有していてもよい。

 接続部16は、z軸方向の最も上側に位置す� ��絶縁シート12a上に金属箔により形成され、� ��線IC18に接続されている。

 接続部20aは、z軸方向の最も上側に位置す る絶縁シート12a上に金属箔により形成され、 コイル電極14a及び無線IC18に接続されている� �より詳細には、接続部20aの一端は、コイル� �極14aのビアホール導体b1が接続されていない 方の端部に接続されており、接続部20aの他端 は、無線IC18に接続されている。

 接続部20dは、z軸方向の最も下側に位置す る絶縁シート12d上に金属箔により形成され、 コイル電極14dに接続されている。より詳細に は、接続部20dの一端は、コイル電極14dのビア ホール導体b3が接続されていない方の端部に� ��続されている。また、接続部20dの他端は、z 軸方向から平面視したときに、接続部16と重� ��っている。

 ビアホール導体b11~b13はそれぞれ、絶縁シ ート12a~12dを貫通するように形成された接続� �体であり、接続部16と接続部20dとを接続して いる。該ビアホール導体b11~b13は、z軸方向か� ��平面視したときに同じ位置に設けられてい� ��。

 図1に示す複数の絶縁シート12a~12dが積層� �れることにより、無線ICデバイス10aが構成さ れている。これにより、無線ICデバイス10aは� ��図3に示すような等価回路を構成する。より 詳細には、アンテナコイルLのインダクタン� �L10aと無線IC18の抵抗R10aとの間に、コイル電� �14の容量C10aが並列に接続されている。なお� �図3では、無線IC18の有する寄生容量について は省略してある。

 また、無線ICデバイス10aでは、絶縁シー� �12a~12dが積層された状態では、図2(a)に示すコ イル電極14により形成される環の外縁と絶縁� ��ート12の外縁との距離の最小値は、コイル� �極14間のz軸方向の距離よりも大きい。より� �体的には、図2(b)に示すように、コイル電極1 4の外縁と絶縁シート12の外縁との距離D1は、� ��イル電極14間のz軸方向の距離D2よりも大き� �形成されている。

(効果)
 以上のような無線ICデバイス10aによれば、� �下に説明するように、使用状況によって共� �周波数がばらつくことを低減できる。

 より詳細には、従来の非接触ICカード100� �は、アンテナコイル104が基板102の主面上に� �いて複数回だけ渦巻状に周回しているため� �図18(a)に示すように、アンテナコイル104を構 成する配線が、主面上において近接して並ん でいる。近接した配線に電流が流れると、配 線間の電位差により、矢印に示すように配線 間を繋ぐ電気力線E100が発生し、配線間にお� �て容量C100を発生する。このような電気力線E 100は、非接触ICカード100の主面よりも上側を� ��るように発生している。そのため、非接触I Cカード100を保持すると、人の手の中を電気� �線E100が通過するようになる。人の手の誘電� ��は、空気の誘電率よりもはるかに大きいた� ��、人の手がアンテナコイル104の配線間に近� ��くと、アンテナコイル104の配線間に発生し� ��いる容量C100が増加する。その結果、非接触 ICカード100の共振周波数が、所望の共振周波� ��よりも低くなってしまう。

 そして、非接触ICカード100の保持の仕方� �、使用状況によって異なっていることが多� �ため、アンテナコイル104の配線と人の手と� �位置関係は、一定ではない。そのため、容� �C100の増加量も使用状況によってばらついて� ��まい、非接触ICカード100の共振周波数の低� �量も使用状況によってばらついてしまう。� �なわち、非接触ICカード100の共振周波数が使 用状況によってばらついてしまう。

 一方、無線ICデバイス10aでは、コイル電� �14a~14dは、図2(a)に示すように、z軸方向にお� �て、互いに重なり合っている。したがって� �アンテナコイルLに電流が流れると、図2(b)に 示すように、互いに対向するコイル電極14同� ��の間(図2(b)では、コイル電極14aとコイル電� �14bとの間)に、図3の容量C10aの形成に寄与す� �電気力線E10aが発生する。すなわち、電気力� ��E10aは、コイル電極14aよりもz軸方向の上側� �は発生しない。その結果、図2(b)に示すよう� ��、コイル電極14aに人の手Fin1が近づいてきて も、電気力線E10aが人の手Fin1を通過すること� ��ない。故に、容量C10aは、無線ICデバイス10a� ��保持の仕方によってばらつくことがなくな� ��、無線ICデバイス10aの共振周波数が使用状� �によってばらつくことが抑制される。

 以上のような効果をより明確にするため� ��、本願発明者は、以下に示す実験を行った� ��具体的には、図18に示す非接触ICカード100の サンプル(第1のサンプル)を作製すると共に、 図1に示す無線ICデバイス10aのサンプル(第2の� ��ンプル)を作製した。第1のサンプルのアン� �ナコイル104の線幅を1mmとし、第2のサンプル� ��コイル電極14の線幅を3mmとした。これら第1� ��サンプル及び第2のサンプルにおいて、手を 当てた状態での共振周波数と手を当てていな い状態での共振周波数とを計測した。図4(a)� �、第1のサンプルの損失特性を示したグラフ� ��あり、図4(b)は、第2のサンプルの損失特性� �示したグラフである。縦軸は挿入損失(dB)で� ��り、横軸は周波数(MHz)である。

 図4に示すように、手を当てていない状態 での共振周波数は、第1のサンプル及び第2の� ��ンプル共に、13.56MHzよりやや高い周波数と� �っていることが理解できる。ここで、第1の� ��ンプル及び第2のサンプルに手を当てると、 第1のサンプルでは、約1.8MHzだけ共振周波数� �低下している。一方、第2のサンプルでは、� ��振周波数は、殆ど(約0.11MHz)低下していない� ��これにより、従来の非接触ICカード100では� �手を当てることにより共振周波数が低下す� �のに対して、本実施形態に係る無線ICデバイ ス10aでは、手を当てても殆ど共振周波数が低 下しないことが理解できる。

 以上より、無線ICデバイス10aでは、手に� �り保持されている状態と、手により保持さ� �ていない状態とで殆ど共振周波数が変化し� �いことを、理論的にも実験的にも明らかに� �ることができた。更に、手により保持され� �いる状態と、手により保持されていない状� �とで無線ICデバイス10aの共振周波数が殆ど変 化しないことより、無線ICデバイス10aの保持� ��仕方によって、無線ICデバイス10aの共振周� �数がばらつくことがなくなることも理解で� �る。

 また、無線ICデバイス10aによれば、以下� �説明するように、オーバーレイシートの材� �によって、共振周波数のばらつきが発生し� �くい。より詳細には、非接触ICカード100や無 線ICデバイス10aは、一般的に、図柄が印刷さ� ��たオーバーレイシートにより上下から挟ま� ��た状態で使用される。オーバーレイシート� ��、例えば、樹脂や紙等により作製されるの� ��、空気よりも大きな誘電率を有する。した� ��って、従来の非接触ICカード100では、オー� �ーレイシートが貼り付けられると、容量C100� ��形成に寄与する電気力線E100がオーバーレイ シートを通過するようになるので、非接触IC� ��ード100の容量C100が大きくなり、非接触ICカ� ��ド100の共振周波数が低下してしまう。そこ� ��、従来の非接触ICカード100では、所望の共� �周波数が得られるように、所望の共振周波� �よりも少しだけ高い共振周波数となるよう� �設計されていた。

 しかしながら、オーバーレイシートは、� ��脂や紙等の誘電率の異なる種々の材質によ� ��作製され得るので、オーバーレイシートの� ��電率は材質によりばらつく。したがって、� ��接触ICカード100では、オーバーレイシート� �材質により、共振周波数がばらついてしま� �、所望の共振周波数を得ることができない� �合があった。

 これに対して、無線ICデバイス10aでは、� �量C10aの形成に寄与する電気力線E10aは、図2(b )に示すように、無線ICデバイス10aの外部に漏 れることなく、互いに対向するコイル電極14� ��のみに発生している。故に、オーバーレイ� ��ートが貼り付けられたとしても、電気力線E 10aがオーバーレイシート内を通過することが ないため、オーバーレイシートの貼り付けの 前後において共振周波数が変化することが抑 制される。すなわち、無線ICデバイス10aによ� ��ば、オーバーレイシートの材質による共振� ��波数のばらつきが発生しにくい。

 更に、無線ICデバイス10aによれば、オー� �ーレイシートを貼り付ける前後において共� �周波数が殆ど変化しないので、オーバーレ� �シートによる共振周波数の低下を予測して� �線ICデバイス10aの設計を行う必要がなくなる 。その結果、無線ICデバイス10aの設計が容易� ��なり、無線ICデバイス10aの設計コストを低� �することが可能となる。

 また、無線ICデバイス10aでは、オーバー� �イシートを貼り付ける前後において共振周� �数が殆ど変化しないので、特許文献1に記載� ��非接触ICカード100のように、調製用コンデ� �サ108を製造時に切断して共振周波数を調整� �る必要もない。調整用コンデンサ108の切断� �、例えば、レーザービームを照射して調整� �コンデンサ108を焼き切ることによって行わ� �ることが多いため、絶縁シートに孔が空い� �しまい、コンデンサがショートすることで� �品不良となるなどの問題があった。しかし� �がら、無線ICデバイス10aでは、調整用コンデ ンサ108が不要であるので、このような問題は 生じない。

 また、無線ICデバイス10aでは、図2に示す� ��イル電極14により形成される環の外縁と絶� �シート12の外縁との距離D1の最小値は、コイ� ��電極14間のz軸方向の距離D2よりも大きくな� �ている。これにより、以下に説明するよう� �、無線ICデバイス10aの使用状況による共振周 波数のばらつきをより効果的に抑制できる。

 より詳細には、無線ICデバイス10aは、例� �ば、図2(a)の長辺又は短辺を挟むように保持� ��れる場合がある。この場合、図2(b)に示すよ うに、人の手Fin2が無線ICデバイス10aの側面に 位置する。ここで、図2(b)に示すように、電� �力線E10aは、コイル電極14aとコイル電極14bと� ��間において直線的に発生しているものの他� ��、コイル電極14aとコイル電極14bとに挟まれ� ��領域から外にはみ出しているものも僅かに� ��在する。そのため、コイル電極14により形� �される環の外縁と絶縁シート12の外縁との距 離が小さい場合には、絶縁シート12外に電気� ��線E10aがはみ出してしまうおそれがある。そ の結果、人の手Fin2の存在により、容量C10が� �化してしまい、無線ICデバイス10aの共振周波 数が変化してしまうおそれがある。

 そこで、無線ICデバイス10aでは、図2に示� ��ように、距離D1を距離D2よりも大きくするこ とにより、コイル電極14間に挟まれた領域外� ��び無線ICデバイス10a外に電気力線E10aがはみ� ��ることを抑制している。これにより、無線I Cデバイス10aが長辺又は短辺を挟むように保� �されたとしても、電気力線E10aが人の手Fin2を 通過することが抑制される。その結果、無線 ICデバイス10aの保持状態による共振周波数の� ��らつきをより効果的に抑制できる。

 また、無線ICデバイス10aでは、ビアホー� �導体b1~b3は、z軸方向から平面視したときに� �図1に示すように、コイル電極14a,14dと重なる 位置に設けられている。そのため、ビアホー ル導体b1~b3とコイル電極14との間で発生し無� �ICデバイス10a外へと向かう電気力線は、コイ ル電極14により遮蔽されるようになる。その� ��果、無線ICデバイス10aの使用状況による共� �周波数のばらつきを抑制できる。

(第2の実施形態)
 以下に、本発明の第2の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図5は、第2の実施形態に係る無線ICデバ イス10bの分解斜視図である。図5において、x� ��は、無線ICデバイス10bの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10bの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10bの積層方向である。� �6は、無線ICデバイス10bのzy平面における断面 構造図である。なお、図5及び図6において、� ��1及び図2と同じ構成については同じ参照符� �が付してある。

 無線ICデバイス10aと無線ICデバイス10bとの 相違点は、コイル電極14a,14dがコイル電極24a,2 4dに置き換えられている点である。より詳細� ��は、コイル電極24a,24dの線幅は、コイル電極 14a,14bの線幅よりも広く形成されている。こ� �により、z軸方向の両端に位置するコイル電� ��24a,24dは、その他のコイル電極14b,14cよりも� �い線幅を有するようになる。

 更に、コイル電極24a,24dは、z軸方向から� �面視したときに、その他のコイル電極14b,14c� ��少なくとも一部を、線幅方向において覆い� ��している。一例として、コイル電極24aとコ� ��ル電極14bとについて説明する。図6に示すよ うに、コイル電極14bは、線幅方向において、 その両端がコイル電極24a内に収まってはみ出 さないように設けられている。これにより、 コイル電極24aとコイル電極14bとの間に発生し ている電気力線E10bは、z軸方向から平面視し� ��ときに、コイル電極24a外にはみ出しにくく� ��る。その結果、図2(b)を用いて説明したよう に、無線ICデバイス10bが長辺又は短辺を挟む� ��うに保持されたとしても、人の手を電気力� ��E10bが通過しにくくなる。その結果、無線IC� ��バイス10bの使用状況による共振周波数のば� ��つきをより効果的に抑制できる。

 なお、コイル電極24a,24dが、z軸方向から� �面視したときに、その他のコイル電極14b,14c� ��少なくとも一部を覆い隠していると説明し� ��。この「少なくとも一部を覆い隠している� ��とは、例えば、コイル電極14bのz軸方向の上 側にコイル電極24aが設けられていない部分(� �5のαの部分)が存在するため、コイル電極24a� ��コイル電極14bを完全に覆い隠していなくて� ��よいことを意味している。

 なお、無線ICデバイス10bのその他の構成� �ついては、無線ICデバイス10aと同様であるの で、説明を省略する。

(第3の実施形態)
 以下に、本発明の第3の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図7は、第3の実施形態に係る無線ICデバ イス10cの分解斜視図である。図7において、x� ��は、無線ICデバイス10cの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10cの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10cの積層方向である。� �8は、無線ICデバイス10cのzy平面における断面 構造図である。なお、図7及び図8において、� ��5及び図6と同じ構成については同じ参照符� �が付してある。

 無線ICデバイス10bと無線ICデバイス10cとの 相違点は、絶縁シート12cが設けられていない 点、及び、コイル電極14bがコイル電極34bに置 き換えられている点である。

 より詳細には、無線ICデバイス10bは、絶� �シート12を4枚重ねて構成されていたのに対� �て、無線ICデバイス10cは、図7に示すように� �絶縁シート12を3枚重ねて構成されている。� �のため、無線ICデバイス10cでは、無線ICデバ� ��ス10bよりもコイル電極14,34の数が1つ少ない� ��そこで、無線ICデバイス10cでは、コイル電� �34bの長さを2周分とすることにより、無線IC� �バイス10cのアンテナコイルLの巻き数を無線I Cデバイス10bのアンテナコイルLの巻き数と等� ��くしている。

 なお、無線ICデバイス10cのその他の構成� �ついては、無線ICデバイス10bと同様であるの で、説明を省略する。

 以上のように、z軸方向の両端に位置する コイル電極24a,24dが、アンテナコイルLのコイ� ��軸の周囲を1周未満の長さで周回してさえい れば、コイル電極24a,24d以外のコイル電極34b� �、アンテナコイルLのコイル軸の周囲を1周以 上の長さで周回していてもよい。無線ICデバ� ��ス10cが以上のような構成を有することによ� ��、以下に説明するように、使用状況によっ� ��共振周波数がばらつくことを低減でき、か� ��、少ない積層数でもアンテナコイルLの巻き 数を多くすることが可能となる。

 より詳細には、コイル電極34bは、図7に示 すようにコイル軸の周りを複数回周回してい るので、コイル電極34b同士は、図8に示すよ� �に、絶縁シート12b上において近接した状態� �並んでしまう。そのため、アンテナコイルL� ��電流が流れると、コイル電極34bのz軸方向の 上下方向において、電気力線E10cが発生して� �まう。

 しかしながら、コイル電極34bは、z軸方向 の両端に位置するコイル電極ではないので、 コイル電極34bから無線ICデバイス10c外まで十� ��な距離がある。故に、図8に示すように、コ イル電極34b間に発生する電気力線E10cは、無� �ICデバイス10cからはみ出すことは殆どない。 そのため、無線ICデバイス10cが人の手により� ��持された場合に、電気力線E10cが人の手を通 過することにより、アンテナコイルLの容量� �変化することが抑制される。

 特に、図8に示すように、コイル電極24a,24 dが、z軸方向から平面視したときに、その他� ��コイル電極34bの少なくとも一部を、線幅方� ��に覆い隠すことにより、以下に説明するよ� ��に、無線ICデバイス10cの使用状況による共� �周波数のばらつきをより効果的に抑制でき� �。より詳細には、図8に示すように、コイル� ��極34bは、線幅方向において、その両端がコ� ��ル電極24a,24d(コイル電極24dについては図8に� ��示せず)内に収まってはみ出さないように設 けられている。これにより、電気力線E10cは� �コイル電極24a,24dにより遮蔽され、無線ICデ� �イス10c外にはみ出すことがより効果的に抑� �されるようになる。その結果、無線ICデバイ ス10cの保持状態による共振周波数のばらつき をより効果的に抑制できる。なお、コイル電 極24aとコイル電極34bとの間にも電気力線が発 生するが、第1の実施形態および第2の実施形� ��と同様にコイル電極24a外にはみ出しにくい� ��め、共振周波数のばらつきを抑制すること� ��できる。

(第4の実施形態)
 以下に、本発明の第4の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図9は、第4の実施形態に係る無線ICデバ イス10dの分解斜視図である。図9において、x� ��は、無線ICデバイス10dの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10dの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10dの積層方向である。� �10は、無線ICデバイス10dの接続部16近傍のzy平 面における断面構造図である。なお、図9及� �図10において、図1及び図2と同じ構成につい� ��は同じ参照符号が付してある。

 無線ICデバイス10aと無線ICデバイス10dとの 相違点は、無線ICデバイス10dでは、ビアホー� ��導体bでコイル電極14同士が接続される代わ� ��にパウチング処理によりコイル電極14同士� �接続される点である。以下にかかる相違点� �ついて説明する。

 パウチング処理とは、絶縁シートを挟ん� ��対向している2つ以上の電極を接続するため の処理である。具体的には、一方の電極に対 して針又は刃を押し付けることにより、該一 方の電極及び絶縁シートを貫通する小さな孔 を形成する。この際、該一方の電極は、孔の 内周に沿って他方の電極まで到達するように 塑性変形する。その結果、絶縁シートを挟ん だ2つの電極が接続される。

 ここで、パウチング処理では、絶縁シー� ��12に針を貫通させる。そのため、接続対象� �なっていないコイル電極14を傷つけないため に、無線ICデバイス10dでは、図9に示すように 、接続部20b,20c,20d,40c,40d,42b,42cが設けられてい る。

 より詳細には、接続部20bは、コイル電極1 4bに接続され、コイル電極14a,14c,14dとz軸方向� ��おいて重ならないように、コイル電極14bの� ��側へと延在している。接続部20cは、コイル� ��極14cに接続され、コイル電極14a,14b,14dとz軸� ��向において重ならないように、コイル電極1 4cの内側へと延在している。接続部20bと接続� ��20cとの端部は、z軸方向において重なってお り、パウチング処理により形成された接続部 c2により接続されている。

 また、接続部40cは、コイル電極14cに接続� ��れ、コイル電極14a,14b,14dとz軸方向において� ��ならないように、コイル電極14cの内側へと� ��在している。接続部40dは、コイル電極14dに� ��続され、コイル電極14a,14b,14cとz軸方向にお� ��て重ならないように、コイル電極14dの内側� ��と延在している。接続部40cと接続部40dとの� ��部は、z軸方向において重なっており、パウ チング処理により形成された接続部c3により� ��続されている。

 また、接続部16は、z軸方向の最も上側に� ��置する絶縁シート12a上において、無線IC18に 接続されている。接続部42b,42cはそれぞれ、z� ��方向から平面視したときに、接続部16と重� �るように、z軸方向の最も上側及び下側に位� ��する絶縁シート12a,12d以外の絶縁シート12b,12 c上に設けられている。更に、接続部20dは、z� ��方向の最も下側に位置する絶縁シート12d上� ��おいて、z軸方向から平面視したときに、接 続部16と重なると共に、コイル電極14dに接続� ��れている。そして、接続部16,42b,42c,20dは、� �10に示すように、パウチング処理により形成 された接続部c11,c12,c13により、z軸方向から平 面視したときに、同じ位置において一括して 接続されている。

 なお、無線ICデバイス10dのその他の構成� �ついては、無線ICデバイス10aと同様であるの で、説明を省略する。

 以上のような無線ICデバイス10dによって� �、無線ICデバイス10aと同様に、使用状況によ って共振周波数がばらつくことを低減できる 。

 更に、無線ICデバイス10dでは、接続部16,42 b,42c,20dは、z軸方向から平面視したときに、� �いに重なるように設けられている。そのた� �、これらを1度のパウチング処理により接続� ��ることが可能となる。その結果、無線ICデ� �イス10dの製造工程を減らすことができ、該� �線ICデバイス10dの製造コストを低減すること が可能となる。

(第5の実施形態)
 以下に、本発明の第5の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図11(a)は、第5の実施形態に係る無線IC� �バイス10eの上面図である。図11(b)は、第5の� �施形態に係る無線ICデバイス10eの下面図であ る。図11において、x軸は、無線ICデバイス10e� ��長辺方向であり、y軸は、無線ICデバイス10e� ��短辺方向であり、z軸は、x軸及びy軸に直交� ��る方向である。なお、図11において、図1と� ��じ構成については同じ参照符号が付してあ� ��。

 本発明の実施形態に係る無線ICデバイス� �、無線ICデバイス10a~10dにおいて説明したよ� �に、複数の絶縁シート12により構成されてい る必要はない。すなわち、図11に示す無線IC� �バイス10eに示すように、一枚の絶縁シート12 により構成されていてもよい。以下に、該無 線ICデバイス10eについて説明する。

 無線ICデバイス10eは、絶縁シート12、接続 部16,20a、無線IC18、コイル電極54a,54b、接続部5 6、及び、ビアホール導体b21,b22を備えている� ��絶縁シート12、接続部16,20a及び無線IC18は、� ��線ICデバイス10aの絶縁シート12、接続部16,20a 及び無線IC18と同じであるので説明を省略す� �。

 コイル電極54aは、図11に示すように、絶� �シート12のz軸方向の上側の主面上に形成さ� �ている。コイル電極54bは、図11に示すように 、絶縁シート12のz軸方向の下側の主面上に形 成されている。すなわち、コイル電極54a,54b� �、絶縁シート12を挟むように設けられている 。そして、コイル電極54a,54bは、z軸方向から� ��面視したときに、互いに重なることにより� ��つの環を構成している。

 接続部56は、コイル電極54bに接続されて� �り、コイル電極54bの内側へと延びている。� �アホール導体b21は、コイル電極54aとコイル� �極54bとを接続している。ビアホール導体b22� �、接続部16と接続部56とを接続している。

 以上のような無線ICデバイス10eによって� �、無線ICデバイス10aと同様に、使用状況によ って共振周波数がばらつくことを低減できる 。

(第6の実施形態)
 以下に、本発明の第6の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図12は、第6の実施形態に係る無線ICデ� �イス10fの分解斜視図である。図12において、 x軸は、無線ICデバイス10fの長辺方向であり、 y軸は、無線ICデバイス10fの短辺方向であり、 z軸は、無線ICデバイス10fの積層方向である。 図13は、無線ICデバイス10fの電磁結合モジュ� �ル60近傍のxz平面における断面構造図である� ��なお、図12及び図13において、図1及び図2と� ��じ構成については同じ参照符号が付してあ� ��。

 無線ICデバイス10aでは、無線IC18は、接続� ��16,20aに対して直接に接続されていたのに対� ��て、無線ICデバイス10fでは、図12に示すよう に、無線IC18は、給電回路基板70を介して、接 続部16,20aに対して接続されている。無線ICデ� ��イス10fにおいて、無線IC18と給電回路基板70� ��は電磁結合モジュール60を構成している。

 より詳細には、図13に示すように、無線IC 18の下面には、接続用電極58が設けられてい� �。無線IC18は、該接続用電極58を介して給電� �路基板70に実装されている。給電回路基板70� ��、無線IC18と接続されているインダクタンス 素子を含んでおり、下面に接続用電極79a,79b� �備えている。接続用電極79a,79bはそれぞれ、� ��続部16,20aに接続されている。

 次に、給電回路基板70の詳細について、� �14を参照しながら説明する。図14は、給電回� ��基板70の分解斜視図である。

 給電回路基板70は、誘電体からなるセラ� �ックシート71A~71Hを積層、圧着、焼成したも� ��で、シート71Aには接続用電極72a,72bと電極72c ,72dとビアホール導体73a,73bが形成され、セラ� ��ックシート71Bにはキャパシタ電極78aと導体� ��ターン75a,75bとビアホール導体73c~73eが形成� �れ、セラミックシート71Cにはキャパシタ電� �78bとビアホール導体73d~73fが形成されている� ��更に、セラミックシート71Dには導体パター� ��76a,76bとビアホール導体73e,73f,74a,74b,74dが形� �され、セラミックシート71Eには導体パター� �76a,76bとビアホール導体73e,73f,74a,74c,74eが形成 され、セラミックシート71Fにはキャパシタ電 極77と導体パターン76a,76bとビアホール導体73e ,73f,74f,74gが形成され、セラミックシート71Gに は導体パターン76a,76bとビアホール導体73e,73f, 74f,74gが形成され、セラミックシート71Hには� �体パターン76a,76bとビアホール導体73fが形成� ��れている。

 以上のセラミックシート71A~71Hを積層する ことにより、ビアホール導体74c,74d,74gで螺旋� ��に接続された導体パターン76aにてインダク� ��ンス素子L1が構成され、ビアホール導体74b,7 4e,74fで螺旋状に接続された導体パターン76bに てインダクタンス素子L2が構成され、キャパ� ��タ電極78a,78bにてキャパシタンス素子C1が構� ��され、キャパシタ電極78b,77にてキャパシタ� ��ス素子C2が構成される。

 インダクタンス素子L1の一端はビアホー� �導体73d、導体パターン75a、ビアホール導体73 cを介してキャパシタ電極78bに接続され、イ� �ダクタンス素子L2の一端はビアホール導体74a を介してキャパシタ電極77に接続される。ま� ��、インダクタンス素子L1,L2の他端は、セラ� �ックシート71H上で一つにまとめられ、ビア� �ール導体73e、導体パターン75b、ビアホール� �体73aを介して接続用電極72aに接続されてい� �。更に、キャパシタ電極78aはビアホール導� �73bを介して接続用電極72bに電気的に接続さ� �ている。

 また、接続用電極72a~72dは、接続用電極58� ��介して無線IC18と接続されている。

 また、給電回路基板70の下面には外部電� �79a,79bが導体ペーストの塗布などで設けられ� ��外部電極79aはインダクタンス素子L(L1,L2)と� �界により結合し、外部電極79bはビアホール� �体73fを介してキャパシタ電極78bに電気的に� �続される。

 なお、この共振回路において、インダク� ��ンス素子L1,L2は2本の導体パターン76a,76bを並 列に配置した構造としている。2本の導体パ� �ーン76a,76bはそれぞれ線路長が異なっており� ��異なる共振周波数とすることができ、無線I Cデバイスを広帯域化できる。

 なお、各セラミックシート71A~71Hは磁性体 のセラミック材料からなるシートであっても よく、給電回路基板70は従来から用いられて� ��るシート積層法、厚膜印刷法などの多層基� ��の製作工程により容易に得ることができる� ��

 また、前記セラミックシート71A~71Hを、例 えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体 からなるフレキシブルなシートとして形成し 、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体 を形成し、それらのシートを積層して熱圧着 などで積層体とし、インダクタンス素子L1,L2� ��キャパシタンス素子C1,C2を内蔵させてもよ� �。

 前記給電回路基板70において、インダク� �ンス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2とは� ��面透視で異なる位置に設けられ、インダク� ��ンス素子L1,L2により外部電極79aと磁界的に� �合し、外部電極79bはキャパシタンス素子C1を 構成する一方の電極となっている。

 したがって、給電回路基板70上に前記無� �IC18を搭載した電磁結合モジュール60は、図� �しないリーダライタからの高周波信号をア� �テナコイルLで受信し、アンテナコイルLを介 して外部電極79a,79bと磁界結合している共振� �路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号� �みを無線IC18に供給する。一方、この受信信� ��から所定のエネルギーを取り出し、このエ� ��ルギーを駆動源として無線IC18にメモリされ ている情報を、共振回路にて所定の周波数に 整合させた後、外部電極79a,79b及びアンテナ� �イルLを介してリーダライタに送信、転送す� ��。

 給電回路基板70においては、インダクタ� �ス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2で構成� ��れた共振回路にて共振周波数特性が決定さ� ��る。アンテナコイルLからの信号の周波数は 、共振回路の自己共振周波数によって実質的 に決まる。

 なお、無線ICデバイス10fのその他の構成� �ついては、無線ICデバイス10aと同様であるの で、説明を省略する。また、給電回路基板70� ��、無線ICデバイス10a以外の無線ICデバイス10b ~10eに対しても適用可能である。

 以上のような無線ICデバイス10fによって� �、無線ICデバイス10aと同様に、使用状況によ って共振周波数がばらつくことを低減できる 。

(その他の実施形態)
 本発明の実施形態に係る無線ICデバイスは� �第1の実施形態ないし第6の実施形態において 説明した無線ICデバイス10a~10fに限らず、その 要旨の範囲内において変更可能である。

 なお、コイル電極14が1周未満の長さであ� ��とは、実質的に1周未満の長さであることを 意味する。故に、使用状況によって無線ICデ� ��イス10の共振周波数がばらつかない程度で� �コイル電極14の長さが僅かに1周を越えてい� �ことは許容される。

 なお、共振周波数がばらつく原因として� ��人の手が無線ICデバイス10に触れることを挙 げたが、共振周波数がばらつく原因はこれに 限らない。例えば、無線ICデバイス10がカー� �ケース等に入れて用いられる場合には、カ� �ドケース等が無線ICデバイス10に触れること� ��よっても、共振周波数はばらつく。

 なお、絶縁シート12の形状は、必ずしも� �方形状である必要はないが、アンテナコイ� �Lの内側に大きな孔や切り欠きなどが形成さ� ��ていないことが好ましい。アンテナコイルL の内側に大きな孔や切り欠きが絶縁シート12� ��設けられていると、例えば、孔や切り欠き� ��介して、図2(b)の左側から人の手Fin3が近づ� �て、電気力線E10aが人の手を通過してしまう� ��それがあるからである。

 なお、無線ICデバイス10a~10fでは、コイル� ��極14,24,34は、z軸方向から平面視したときに� ��線幅方向に一致するように設けられている� ��しかしながら、z軸方向の下側のコイル電極 14,24,34は、z軸方向から平面視したときに、z� �方向の上側のコイル電極14,24,34から少しだけ はみ出していてもよい。ただし、コイル電極 14,24,34のはみ出している量は、共振周波数に� ��響を及ぼさない程度である必要がある。

 特に、前記のようにコイル電極14,24,34が� �らして配置される場合には、図15に示す無線 ICデバイス10aのコイル電極14aの拡大図のよう� ��、z軸方向から平面視したときに、z軸方向� �最も上側に位置しているコイル電極14aは、� �イル電極14a~14dにより構成される環の通過領� ��内において、絶縁シート12を挟んで、コイ� �電極14a~14dと離間して並んでいてはいけない� ��図15のように、コイル電極14が並んでいると 、コイル電極14間において、無線ICデバイス10 a外にはみ出す電気力線が発生してしまうか� �である。また、同様の理由により、z軸方向� ��ら平面視したときに、z軸方向の最も下側に 位置しているコイル電極14dは、コイル電極14a ~14dにより構成される環の内部において、絶� �シート12を挟んで、コイル電極14a~14dと離間� �て並んでいてはいけない。また、図15では、 無線ICデバイス10aを例にとって説明したが、� ��線ICデバイス10b~10fについても同様のことが� ��える。

(無線ICデバイスの製造方法)
 本発明の一実施形態に係る無線ICデバイス� �製造方法について、図面を参照しながら説� �する。以下では、本発明の一実施形態に係� �無線ICデバイスの一例として、無線ICデバイ� ��10dの製造方法について説明する。併せて、� ��線ICデバイス10dが適用された無線ICカード80� ��製造方法についても説明する。図16は、無� �ICカード80の分解斜視図である。

 ガラスエポキシ基盤、ポリイミド、塩化� ��ニール、ポリエチレンテレフタレート(PET)� �PET-G、液晶ポリマー樹脂等の絶縁シート12を� ��備する。絶縁シート12のそれぞれに、図9に� ��すコイル電極14を形成する。コイル電極14が 銅箔である場合には、該コイル電極14は、例� ��ば、エッチング処理により形成される。

 また、前記コイル電極14の形成と同時に� �接続部16,20a,20b,20c,20d,40c,40d,42b,42cも、例えば� ��エッチング処理により形成する。より詳細� ��は、絶縁シート12a上において、コイル電極1 4aと接続される接続部20aを形成すると共に、� ��続部20aから無線IC18が実装される領域だけ離 れた位置に接続部16を形成する。更に、絶縁� ��ート12b,12c上に、絶縁シート12a~12dが積層さ� �た場合において、z軸方向から平面視したと� ��に、接続部16と重なるように、接続部42b,42c� ��形成する。また、絶縁シート12b,12c上には、 接続部42b,42cの形成と同時に、コイル電極14b,1 4cに接続される接続部20b、20cが形成される。� ��に、絶縁シート12d上において、z軸方向から 平面視したときに、接続部16と重なると共に� ��コイル電極14dに接続される接続部20dを形成� ��る。絶縁シート12d上には、該接続部20dの形� ��と同時に、コイル電極14dに接続される接続� ��40dも形成される。

 なお、コイル電極14a~14d及び接続部16,20a,20 b,20c,20d,40c,40d,42b,42cは、導電性ペーストを塗� �するスクリーン印刷法によっても形成可能� �ある。

 次に、z軸方向から平面視したときに、複 数のコイル電極14a~14dが、重なることにより� �つの環を構成するように、複数の絶縁シー� �12a~12dを位置合わせして積層する。このとき� ��z軸方向から平面視したときに、接続部16,42b ,42c,20dも互いに重なっている。絶縁シート12a~ 12dの積層が完了すると、これらを加熱・圧着 する。

 次に、コイル電極14aとコイル電極14b、接� ��部20bと接続部20c、接続部40cと40d、及び、接� ��部16と接続部42bと接続部42cと接続部20dの4箇� ��を、パウチング処理により接続する。この� ��、接続部16と接続部42bと接続部42cと接続部20 dは、z軸方向から平面視したときに重なって� ��るので、一度のパウチング処理により一括� ��て接続される。

 次に、絶縁シート12aの接続部16,20a上に無� ��IC18を実装する。具体的には、異方性導電フ ィルム(ACF)を用いたフリップチップ実装法に� ��り、無線IC18を実装する。この際、無線IC18� �接続部16,20aに接続されるように位置合わせ� �て仮貼りを行った後、熱圧をかけて無線IC18� ��本接着する。以上の工程により、無線ICデ� �イス10dが完成する。

 無線ICデバイス10dが完成したら、図16に示 すように、オーバーレイシート82a,82bを接着� �ート84a,84bを用いて貼り付けて無線ICカード80 を作製する。より詳細には、無線ICデバイス1 0dのz軸方向の上側に接着シート84a及びオーバ ーレイシート82aを積層し、無線ICデバイス10d� ��下側に接着シート84b及びオーバーレイシー� ��82bを積層する。そして、これらを加熱・圧� ��する。これにより、無線ICカード80が完成す る。

 なお、前記無線ICデバイスの製造方法で� �、無線ICデバイス10dの製造方法について説明 したが、無線ICデバイス10a~10cについても、略 同様の製造方法により製造可能である。ただ し、無線ICデバイス10a~10cでは、パウチング処 理ではなくビアホール導体bによりコイル電� �14,24,34が接続されている。したがって、パウ チング処理が施される工程の代わりに、各絶 縁シート12に対して、ビアホール導体bを形成 する工程が行われる。ビアホール導体bは、� �縁シート12に対してレーザービームが照射さ れてビアホールが形成され、該ビアホールに 導電性ペーストが充填されることにより形成 される。特に、スクリーン印刷法によりコイ ル電極14,24,34が形成される場合には、ビアホ� ��ルに対して導電性ペーストを充填する工程� ��同時に、絶縁シート12に導電性ペーストを� �布してコイル電極14,24,34を形成することが可 能である。

 なお、無線ICデバイス10fの製造の際には� �無線IC18の代わりに、無線IC18及び給電回路基 板70からなる電磁結合モジュール60が実装さ� �る。