《第1の実施形態》
 図2は、第1の実施形態に係る無線ICデバイス およびそれを備えた金属物品の外観斜視図で ある。金属物品60は、少なくとも表面または� ��面付近が金属である金属物品である。

 この金属物品60の所定の面に対して無線IC デバイス主要部6を設けている。符号6を無線I Cデバイスと呼ばないのは、この符号6部分だ� ��で無線ICデバイスを構成しているのではな� �、金属物品60の金属面の一部を含めて無線IC� ��バイスとして作用させているからである。

 図3は無線ICデバイス主要部を拡大した図� ��ある。無線ICデバイス主要部6は、絶縁性基� ��にループ状電極7と、それに結合する電磁結 合モジュール1とを備えている。この無線ICデ バイス主要部6は、ループ状電極7のループ面� ��金属物品60に対してほぼ垂直に向くように� �置している。

 なお、ループ状電極7を形成した無線ICデ� ��イス主要部6は、絶縁性接着剤等により金属 物品60に貼着している。

 図4は、ループ状電極7を送信用補助放射� �として作用させた場合の金属物品60に生じる 電磁界分布の例を概略的に示すものである。 図中破線は、磁界Hのループ、実線は電界Eの� ��ープをそれぞれ示している。ループ状電極7 は磁界用補助放射体として作用し、ループ状 電極7によって磁界Hは金属物品60の表面に対� �て平行に発生し、金属物品60の面に対してほ ぼ垂直に電界Eを誘起し、この電界ループに� �って磁界ループを誘起し、その連鎖により� �磁界分布が広がる。

 上述の例ではループ状電極7を送信用補助 放射体として説明したが、これが受信用補助 放射体として作用する場合にも同様に作用し て高利得が得られる。

 なお、図3に示した電磁結合モジュール1� �、後述する無線ICチップと給電回路基板とか らなる。無線ICチップと給電回路基板は、電� ��的に導通するように接続しても、電磁界的� ��結合するようにしても構わない。電磁界結� ��させる場合は、両者の接続電極間に誘電体� ��膜等で容量を形成する。無線ICチップと、� �電回路基板と、を容量で結合させることに� �り、無線ICチップの静電気による破壊を防ぐ ことができる。

 また、給電回路基板を用いる場合には、� ��電回路基板の電極をループ状電極7の両端に 電磁界結合させる。または電磁結合モジュー ル1は単体の無線ICチップに置換してもよい。 いずれの場合でも、ループ状電極7は金属物� �60から直流的には分離されているので、この 無線ICデバイスは静電気に対する耐性が高い� ��いう効果をもつ。

 また、ループ状電極7は、電磁結合モジュ ール1の入出力端子間を結合するように配置� �れているものであれば、どのような形状で� �ってもよい。

 因みに、金属物品の表面の電界は金属物� ��の表面に対して垂直に立つので、ループ状� ��極7のループ面が金属物品60の面に対して垂� ��から傾くと、ループ状電極7による磁界から 誘起される電界の強度が低下するので、アン テナの利得は低下する。そのため、ループ状 電極7のループ面は金属物品60に対してほぼ垂 直に向ける程高利得が得られるが、ループ状 電極7のループ面が金属物品60の面に対して斜 めに傾斜していても、金属物品60は放射体と� ��て作用するため、必要に応じてループ状電� ��7のループ面を傾斜させてもよい。

 なお、ループ状電極7を金属物品60に対し� ��ほぼ垂直に配置するために、金属物品60の� �面に給電回路基板の先端部を挿入するよう� �凹部を形成しても構わない。その場合、凹� �の内部に絶縁性接着剤等の絶縁材料を配置� �てもよい。

 また、第1の実施形態においては、ループ 状電極7を金属物品60の表面に直接貼付してい るが、例えば金属箔または金属板等の上にル ープ状電極7を貼付し、その金属箔または金� �板を金属物品60に貼付してもよい。

《第2の実施形態》
 図5は第2の実施形態に係る2つの無線ICデバ� �スの構成を示す図である。この第2の実施形� ��は、高周波デバイスの実装部とループ状電� ��との間に、高周波デバイスとループ状電極� ��を直接導通させる整合回路を備えたもので� ��る。

 図5(A)において、金属物品70は、少なくと� ��表面または表面付近が金属である金属物品� ��ある。そして、この金属物品70に対して、� �ープ状電極73のループ面がほぼ垂直に向いて 配置されることで、金属物品70が放射体とし� ��作用する。

 無線ICデバイス主要部69の内部には、ミア ンダ状の電極からなる整合回路11および、高� ��波デバイス(電磁結合モジュールまたは無線 ICチップ)の実装部である金属リボン部9a,9bを� ��成している。

 このように、整合回路11による整合回路� �設けたことにより、金属リボン部9a,9bに無線 ICチップを直接実装することができる。なお� ��無線ICチップをループ状電極に直接実装し� �場合は、整合回路11を含むループ状電極によ り無線ICデバイスの動作周波数を実質的に決� ��している。

 図5(B)は、図5(A)で示した無線ICデバイス主 要部69の金属リボン部9a,9bに対して、電磁結� �モジュール1を実装した状態を示している。� ��合回路11および電磁結合モジュールの実装� �である金属リボン部9a,9b、ループ状電極73の� ��成は図5(A)と同様である。

 このような構成により、ループ状電極73� �磁界用補助放射体として作用し、金属物品70 と結合し、図4に示したものと同様の作用に� �り、金属物品70が放射体として作用する。

 なお、図5の金属物品70は、例えば、携帯� ��話端末内部の回路基板上に形成したベタ電� ��であってもよい。

《第3の実施形態》
 図6は第3の実施形態に係る無線ICデバイスお よびそれを備えた金属物品の外観斜視図であ る。金属物品61は、少なくとも表面または表� ��付近が金属である金属物品である。

 図3に示した例では、無線ICデバイス主要� ��6の基板にループ状電極の全体を設けたが、 この図6に示す例では、無線ICデバイス主要部 66の基板にループ状電極の一部であるループ� ��電極部71を設け、金属物品61の一部をループ 状電極の一部に兼用している。

 図7は図6に示した無線ICデバイス主要部66� ��拡大図である。無線ICデバイス主要部66は、 基板にループ状電極部71,71と、それに結合す� ��電磁結合モジュール1とを備えている。この 電磁結合モジュール1の構成については図3に� ��したものと同様である。ループ状電極部71,7 1は、ループ状電極の一部を構成し、金属物� �61の表面の一部をループ状電極の一部に兼用 している。すなわち、ループ状電極部71,71と� ��属物品61の表面とによって、図中Lで示すよ� ��にループ状電極を構成している。

 このような構成であっても、ループ状電� ��部71,71と金属物品61の表面とによるループ状 電極は磁界用補助放射体として作用し、金属 物品61と結合して、図4に示したものと同様の 作用により、金属物品61の表面が放射体とし� ��作用する。

《第4の実施形態》
 図8は第4の実施形態に係る無線ICデバイスを 備えた金属物品の外観図である。金属物品62� ��例えば円柱状の金属製の缶である。図2・図 6に示した例では金属物品は多面体状であっ� �が、この図8に示す例では、金属物品62は円� �状であり、その側面に無線ICデバイス主要部 67を取り付けている。

 図9は、図8に示した無線ICデバイス主要部 67の実装部分の拡大図である。無線ICデバイ� �主要部67は、ループ状電極部72,72と、それに� ��合する電磁結合モジュール1とを備えている 。図7に示した例では基板にループ状電極部71 ,71を形成したが、この図9の例では金属板に� �りループ状電極部72,72を形成している。電磁 結合モジュール1の構成は図3または図7で示し たものと同様である。

 このような構成であっても、ループ状電� ��部72,72と金属物品62の表面とによるループ状 電極は磁界用補助放射体として作用し、金属 物品62と結合して、図4に示したものと同様の 作用により、金属物品62の表面が放射体とし� ��作用する。

 なお、導電部が放射体として作用する物� ��であれば、それらが多数重なっている場合� ��は、上記電界と磁界の誘起は物品間でも連� ��して拡がっていく。そのため、多数の物品� ��重なっていても(寧ろ重なっている方が)、� �利得な無線ICデバイスとして作用する。例え ば、本願発明を適用した缶入り清涼飲料水の 山の一部に対して、リーダ・ライタのアンテ ナを近接させた状態で、その山となっている 全ての缶入り清涼飲料水のIDを読み取ること� ��できる。

 また、紙製の容器であっても、アルミニ� ��ム等の導電層を含むものであれば、その導� ��層が放射体として作用する。

 《第5の実施形態》
 図10は、第5の実施形態に係る無線ICデバイ� �を備えた金属物品の外観図である。金属物� �63は例えば円柱状の金属製の缶である。図8� �示した例では、金属物品62の側面に電磁結合 モジュール1を配置したが、この図10に示した 例では、金属物品63の一部に金属リボン部9,9� ��設け、その金属リボン部9,9に電磁結合モジ� ��ール1を配置している。この電磁結合モジュ ール1および金属リボン部9,9の周囲には樹脂� �の絶縁物を被覆またはモールドしてもよい� �

 図11は図10に示した電磁結合モジュール1� �実装部分の拡大図である。金属物品63の一部 に設けている金属リボン部9および金属物品63 の一部が図中Lで示すようにループ状電極と� �て作用する。

 このような構成であっても、金属リボン� ��9および金属物品63の一部が磁界用補助放射� ��として作用し、金属物品63と結合して、図4� ��示したものと同様の作用により、金属物品6 3が放射体として作用する。

《第6の実施形態》
 図12は、第6の実施形態に係る無線ICデバイ� �を備えた金属物品の外観図である。この金� �物品64の表面には無線ICデバイス主要部68を� �えている。

 図13は、この無線ICデバイス主要部68の拡� ��図である。無線ICデバイス主要部68は全体の 形状が所謂タックインデックス形状をなし、 絶縁性シート65の内面には粘着層を備えてい� ��、絶縁性シート65でループ状電極7および電� ��結合モジュール1を挟みこんでいる。ループ 状電極7および電磁結合モジュール1の構成は� ��3に示したものと同様である。

 そして、ループ状電極7が図12に示した金� ��物品64の面に対して垂直に向くように丁度� �ックインデックスを貼り付けるようにして� �り付ける。

 このような構成であっても、ループ状電� ��7は磁界用補助放射体として作用し、金属物 品64と結合して、図4に示したものと同様の作 用により、金属物品64の表面が放射体として� ��用する。

 なお、金属物品に沿ったループをループ� ��電極7として作用させたが、他の実施例で示 した通り、金属物品64をループ状電極の一部� ��して作用させるとともに金属物品64を放射� �として作用させてもよい。

《第7の実施形態》
 図14は第7の実施形態に係る、無線ICデバイ� �に用いる電磁結合モジュール1の外観斜視図� ��ある。この電磁結合モジュール1は他の実施 形態における各無線ICデバイスに適用できる� ��のである。この電磁結合モジュール1は無線 ICチップ5と給電回路基板4とで構成している� �給電回路基板4は、放射体として作用する金� ��物品と無線ICチップ5との間のインピーダン� ��整合をとるとともに共振回路として作用す� ��。

 図15は給電回路基板4の内部の構成を示す� ��解図である。この給電回路基板4は、それぞ れに電極パターンを形成した複数の誘電体層 を積層してなる多層基板で構成している。最 上層の誘電体層41Aには無線ICチップ実装用ラ� ��ド35a~35dを形成している。誘電体層41Bには無 線ICチップ実装用ランド35bと導通するキャパ� ��タ電極51を形成している。誘電体層41Cには� �ャパシタ電極51との間でキャパシタC1を構成� ��るキャパシタ電極53を形成している。誘電� �層41D~41Hにはインダクタ電極45a、45bをそれぞ� ��形成している。これらの複数層に亘って形� ��したインダクタ電極45a、45bは全体として2重 のスパイラル状をなし、互いに強く誘電結合 するインダクタL1、L2を構成している。また� �誘電体層41FにはインダクタL1と導通するキャ パシタ電極54を形成している。キャパシタ電� ��54はこの2つのキャパシタ電極53、55の間で挟 まれてキャパシタ電極55を形成している。各� ��電体層の電極間にはビアホール42a~42iで導通 させている。

 図16は図15に示した給電回路基板4および� �ープ状電極を含めた等価回路図である。図16 において、キャパシタC1は図15に示したキャ� �シタ電極51~53間に生じる容量、キャパシタC2� ��図15に示したキャパシタ電極54と53、55との� �に生じる容量、インダクタL1,L2は図15に示し� ��インダクタ電極45a、45bによるものである。

 キャパシタ電極55はループ状電極(図3に示 した例ではループ状電極7)の一方の端部に対� ��て平行に対向していて、その間で容量を構� ��する。また、インダクタ電極L1,L2はループ� �電極7の他方の端部と電磁界結合する。

 給電回路基板4においては、インダクタン ス素子L1,L2とその浮遊容量とで構成される共� ��回路にて共振周波数が決定される。放射電� ��から放射される信号の周波数は、共振回路� ��自己共振周波数によって実質的に決まる。

 給電回路基板4上に前記無線ICチップ5を搭 載してなる電磁結合モジュール1は、図示し� �いリーダ・ライタから放射される高周波信� �(例えばUHF周波数帯)を放射電極を介して受信 し、給電回路基板4内の共振回路を共振させ� �所定の周波数帯の受信信号のみを無線ICチッ プ5に供給する。一方、この受信信号から所� �のエネルギーを取り出し、このエネルギー� �駆動源として無線ICチップ5にメモリされて� �る情報を、共振回路にて所定の周波数に整� �させた後、放射電極に伝え、この放射電極� �らリーダ・ライタに送信・転送される。

 このように、給電回路基板内に共振回路� ��設けることによって、周波数の選択性が高� ��り、自己共振周波数により無線ICデバイス� �動作周波数をほぼ決定することができる。� �れに伴い、RFIDシステムで用いる周波数の信� ��のエネルギーの授受(送受信)を高効率のも� �で行うことができる。また、放射体の形状� �サイズを考慮して最適な共振周波数に設定� �ることができ、これにより無線ICデバイスの 放射特性を向上させることができる。

《第8の実施形態》
 図17は、第8の実施形態に係る無線ICデバイ� �で用いる電磁結合モジュールの構成を示す� �である。図17において基材10の内層には、ル� ��プ状電極30を形成している。この開放した2� ��の端部30a,30bの上部に絶縁層を介してインダ クタ電極20およびキャパシタ電極25を形成し� �いる。インダクタ電極20はスパイラル状であ り、その内側の端部は後述するようにキャパ シタ電極25に接続している。

 このインダクタ電極20とキャパシタ電極25 の端部には図中の拡大図に示す通り、無線IC� ��ップ5を搭載している。すなわちインダクタ 電極20の端部に無線ICチップ実装用ランド35a� �キャパシタ電極25の端部に無線ICチップ実装� ��ランド35bをそれぞれ形成し、さらに無線IC� �装用ランド35c、35dを形成して無線ICチップ5� �搭載している。

 図18は図17におけるII-II部分の断面図であ� ��。図18において、ワイヤ21はインダクタ電極 20とキャパシタ電極25とを接続している。

 また、第8の実施形態の変形例として、図 19のように、インピーダンス整合部8,8を介し� ��、無線ICチップ5とループ状電極30とを導通� �せてもよい。

 なお、インピーダンス整合部8,8をセラミ� ��ク等の多層基板やガラスエポキシ基板等を� ��いて別に作製し、それをループ状電極30に� �して導電性接着剤で貼着し導通させてもよ� �。

《第9の実施形態》
 図20は第9の実施形態に係る無線ICデバイス� �給電回路基板40の分解斜視図である。また、 図21はその等価回路図である。

 給電回路基板40は、それぞれに電極パタ� �ンを形成した複数の誘電体層を積層してな� �多層基板で構成している。最上層の誘電体� �41Aには無線ICチップ実装用ランド35a~35dを形� �している。誘電体層41Bには無線ICチップ実装 用ランド35bと導通するキャパシタ電極51を形� ��している。誘電体層41Cにはキャパシタ電極5 1との間でキャパシタC1を構成するキャパシタ 電極53を形成している。誘電体層41D~41Hにはイ ンダクタ電極45a、45bは全体として2重のスパ� �ラル状をなすインダクタL1を構成している。

 また誘電体層41FにはインダクタL1と導通� �るキャパシタ電極54を形成している。キャパ シタ電極54はこの2つのキャパシタ電極53、55(5 6)の間で挟まれてキャパシタを構成する。ま� ��誘電体層41Hにはキャパシタ電極53と導通す� �キャパシタ電極55を形成している。

 誘電体層41J~41Nにはそれぞれインダクタ電 極46、47を形成している。このインダクタ電� �46、47によって複数回巻回したループ状電極L 2を構成している。各誘電体層の電極間はビ� �ホール42a~42mで導通させている。

 すなわちこの給電回路基板40は丁度図15に 示した給電回路基板4にループ状電極を含め� �構成したものである。

 図21においてキャパシタC1は図20に示した� ��ャパシタ電極51-53間に生じる容量、キャパ� �タC2は図20に示したキャパシタ電極54と53,55と の間に生じる容量、インダクタL1a,L1bはそれ� �れ図20に示したインダクタ電極45a,45bによる� �のであり、インダクタL2は図20に示したイン� ��クタ電極46,47によるものである。

《第10の実施形態》
 図22は無線ICデバイスを備えたノート型パソ コンの外観斜視図であり、図23はその内部の� ��路基板の主要部の断面図である。ノート型� ��ソコン内の回路基板15には電子部品17、18と� ��に無線ICデバイス主要部6を回路基板15に対� �てほぼ垂直に実装している。回路基板15の上 面には電極パターン16を形成している。この� ��極パターン16は無線ICデバイス主要部6と結� �して放射体として作用する。

 また、その他の例として、図22に示した� �ート型パソコンの内部のコンポーネント(例� ��ば液晶パネル)の背面に設けられている金属 パネルに無線ICデバイスを構成してもよい、� ��なわち、第1~第10の実施形態で示した無線IC� ��バイスを適用して上記金属パネルを放射体� ��して作用させるようにしてもよい。

 なお、以上に示した各実施形態以外にも� ��属体である物品であれば同様に適用できる� ��例えば、金庫、コンテナにも適用できる。

《第11の実施形態》
 図24は、第11の実施形態に係る無線ICデバイ� ��の主要部の断面図である。
 第1の実施形態で図2に示した例では、リー� �・ライタから信号を受ける面(金属物品60の� �部の電磁波送受信面)に無線ICデバイス主要� �6を設けたが、第11の実施形態は、リーダ・� �イタから信号を受ける面とは反対面側に無� �ICデバイス主要部6を設けたものである。

 無線ICデバイス主要部6は、第1の実施形態 の場合と同様に、絶縁性基板にループ状電極 7と、それに結合する電磁結合モジュール1と� ��備えている。

 この構成によれば、リーダ・ライタから� ��信号(磁界Ho)により、金属物品60の導体主面� ��全体にうず電流Jが発生し、このうず電流J� �より導体主面に垂直な方向に磁界Hiが発生す る。そして、ループ状電極7は磁界Hiと結合す る。このことにより、無線ICデバイス主要部6 とは反対の主面からの信号に対してもRF-IDと� ��て機能させることができる。

 なお、無線ICデバイス主要部6を設ける物品� ��金属物品に限らず、例えばカーボン等の導� ��性材料による面を備えていれば同様に適用� ��きる。
 また、ループ状電極7は導体面に接していて もよいし、離れていてもよい。

《第12の実施形態》
 図25は、第12の実施形態に係る無線ICデバイ� ��の主要部の断面図である。
 第1の実施形態で図2に示した例では、金属� �品60の表面(外面)に無線ICデバイス主要部6を� ��けたが、第12の実施形態は、金属物品60の内 部(内面)に無線ICデバイス主要部6を設けたも� ��である。

 図25(A)は金属ケース(ハーフケース)81,82の� ��合部をケース内部に突出させたもの、図25(B )は金属ケース(ハーフケース)81,82の接合部を� ��ース外部に突出させたものである。図25(C)� �金属ケース(ハーフケース)81,82の一端を、導� ��性を保つヒンジ構造にしたものである。い� ��れも、接合部をゴムパッキンなどの電気絶� ��物や電気抵抗体を介して接合させている。

 無線ICデバイス主要部6は、第1の実施形態 の場合と同様に、絶縁性基板にループ状電極 7と、それに結合する電磁結合モジュール1と� ��備えている。

 この構成によれば、第11の実施形態の場� �と同様に、リーダ・ライタからの信号(磁界) により、金属ケース81,82の導体主面の全体に� ��ず電流が発生し、このうず電流により導体� ��面に垂直な方向に磁界が発生する。この磁� ��がループ状電極7と結合する。このことによ り、RF-IDタグを内蔵した金属物品として用い� ��ことができる。

 図25(A)(B)の例では、上部の金属ケース82が 、無線ICデバイス主要部6を設けた側の金属ケ ース81から直流的には絶縁されているが、金� ��ケースによる導体面に沿って電界ループお� ��び磁界ループの連鎖が広がるので、上部の� ��属ケース82側も放射体として作用する。

 このようにケース内に無線ICデバイス6を� ��けることによって無線ICデバイスの耐久性� �耐環境性が向上する。

 また、図25に示した無線ICデバイス主要部 6が例えば食品に設けられたRF-IDタグであり、 金属ケース81,82が冷蔵庫や冷凍庫の筐体であ� ��場合も同様であるので、冷蔵庫や冷凍庫の� ��アを開けることなく、外部から各食品の情� ��を読み取ることができる。

 また、図25に示した無線ICデバイス主要部 6が例えば電子部品や回路基板に設けられたRF -IDタグであり、金属ケース81,82がパソコンや� ��帯電話端末の筐体であるような場合にも同� ��であるので、パソコンや携帯電話端末の筐� ��を開くことなく、外部から各電子部品や回� ��基板の情報を読み取ることができる。

 図25に示した例では、缶状の金属ケース� �用いる例について示したが、筒状やカップ� �の導体ケースにも同様に適用できる。例え� �カーボンシャフトのゴルフクラブのシャフ� �内に無線ICデバイス主要部6を設けることに� �って、外部から読み書きできるRF-IDタグ内蔵 のゴルフクラブとして用いることができる。

《第13の実施形態》
 図26は、第13の実施形態に係る無線ICデバイ� ��の主要部の断面図である。
 図26の例では、表面に電気絶縁体または電� �抵抗体の被膜を形成した金属ケース83,84を用 いている。その他の構成は図25に示したもの� ��同様である。

 このようにケース表面の被膜で、上下の� ��ース同士の界面が絶縁状態または略絶縁状� ��になっていてもよい。

《第14の実施形態》
 図27は、第14の実施形態に係る無線ICデバイ� ��の主要部の断面図である。
 図27の例では、下部の金属ケース85と上部の 金属ケース86との接合部に突起部94が設けら� �ていて、隙間95が生じている。その他の構成 は図25に示したものと同様である。

 このように金属ケースの一部に隙間があ� ��ても同様の作用によって、RF-IDタグを内蔵� �た金属物品として用いることができる。

《第15の実施形態》
 図28は、第15の実施形態に係る無線ICデバイ� ��の主要部の断面図である。
 図28の例では、表面に電気絶縁体または電� �抵抗体の被膜を形成した金属トレイ87の内部 に無線ICデバイス主要部6を設けて、RF-IDタグ� ��き金属トレイを構成している。また、この� ��28の例では複数の金属トレイを積み重ねた� �を示している。

 このように金属トレイ同士を重ねること� ��よって、上記電気絶縁体または電気抵抗体� ��被膜によって金属トレイ同士が直流的に絶� ��され、無線ICデバイス主要部6が金属体で囲� ��れることになるが、第12~第14の実施形態の� �合と同様に、リーダ・ライタは各金属トレ� �のRF-IDタグと通信できる。

《第16の実施形態》
 図29は、第16の実施形態に係る無線ICデバイ� ��の主要部の断面図である。
 図29の例では、縁部分に電気絶縁体または� �気抵抗体のリム96を形成した金属トレイ88の� ��部に無線ICデバイス主要部6を設けて、RF-ID� �グ付き金属トレイを構成している。この図29 の例では複数の金属トレイを積み重ねた例を 示している。

 このように金属トレイ同士を重ねること� ��よって、上記電気絶縁体または電気抵抗体� ��よって金属トレイ同士が直流的に絶縁され� ��無線ICデバイス主要部6が金属体で囲まれる� ��とになるが、第12~第14の実施形態の場合と� �様に、リーダ・ライタは各金属トレイのRF-ID タグと個別に通信できる。

 なお、図25~図29に示した例はいずれも電� �絶縁体または抵抗体で直流的に絶縁された� �分を備えた例を示したが、隙間無く導体で� �まれたケースや筐体の内部に無線ICデバイス 主要部6を設けた場合でも、アンテナ利得が� �少低下するものの、同様にRD-IDタグとして用 いることができる。

 なお、以上の各実施形態では矩形を成す� ��ープ状電極を用いたが、ループ状電極の形� ��は、収納する物品にあわせて円、楕円、多� ��形等、種々の形状をとることができる。ま� ��、ケースの底面と側面にまたがるように形� ��することもできる。このような形状によっ� ��信号の送受信面が変わってもRF-IDとして機� �する。

 また、以上の各実施形態では単層の導体� ��ターンによるループ状電極を形成したが、� ��層ループではなく、多層コイル構造にして� ��よい。

 また、以上の各実施形態では開ループを� ��すループ状電極を形成したが、ループ状電� ��が給電回路基板内のインダクタと磁界結合� ��るように構成すれば、ループ状電極は閉ル� ��プを成していてもよい。すなわち、ループ� ��電極のループ面に平行なインダクタ用パタ� ��ンを給電回路基板に形成し、このインダク� ��用パターンが閉ループのループ状電極と磁� ��結合するように構成してもよい。

 また、以上の各実施形態ではループ状電� ��を備えた無線ICデバイス主要部を所定の面� �接して配置したが、これを面から離間して� �置する構造にしてもよく、ケースの内部で� �ースの内面から吊す(空中に浮かす)構造にし てもよい。

 また、以上の各実施形態ではループ状電� ��を備えた無線ICデバイス主要部をケースの� �積の広い主面に配置したが、これをケース� �側面に配置してもよい。