以下に、本発明の実施形態に係る無線IC� �バイスについて図面を参照しながら説明す� �。なお、各図において、共通する部品、部� �は同じ参照符号を付し、重複する説明は省� �する。

(第1の実施形態)
 以下に、本発明の第1の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図1は、第1の実施形態に係る無線ICデバ イス10aの分解斜視図である。図1において、x� ��は、無線ICデバイス10aの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10aの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10aの積層方向である。� �2(a)は、無線ICデバイス10aをz軸方向から平面� ��した図である。図2(b)は、図2(a)に示す無線IC デバイスのA-Aにおける断面構造図である。図 3は、図1に示す無線ICデバイス10aの等価回路� �である。

 無線ICデバイス10aは、13.56MHzの共振周波数 を有し、電磁誘導方式によりリーダライタと の間で送受信信号を伝達する。無線ICデバイ� ��10aは、図1に示すように、絶縁体層12a~12d、� �続部16、無線IC18、アンテナコイルL及びビア� ��ール導体b11~b13を備えている。また、アンテ ナコイルLは、コイル導体(導体層)14a~14d、接� �部(導体層)20a,20d、及び、ビアホール導体b1~b3 が接続されることにより、旋廻しながらz軸� �向に進行する螺旋状をなしている。以下、� �別の構成要素を示す場合には、参照符号の� �ろにアルファベットや数字を付し、構成要� �を総称する場合には、参照符号の後ろのア� �ファベットや数字を省略する。

 絶縁体層12は、絶縁性材料からなる長方� �状のシートであり、例えば、LCP(液晶ポリマ� ��)やポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂シ� ��トで作製される。

 コイル導体14a~14dはそれぞれ、絶縁体層12a ~12d上に銅箔やアルミ箔などの金属箔により� �じ線幅を有するように形成されている。よ� �詳細には、コイル導体14は、絶縁体層12の各� ��に沿って延びる4本の線状導体が接続されて 環状(長方形)の一部が切り欠かれた形状を有� ��ている。すなわち、コイル導体14は、アン� �ナコイルLのコイル軸の周囲を1周未満の長さ で周回している。更に、コイル導体14a~14dは� �図2(a)に示すように、z軸方向から平面視した ときに、互いに重なることにより一つの長方 形状の環状の軌道Rを構成している。

 ビアホール導体b1は、絶縁体層12aを貫通� �るように形成された接続導体であり、コイ� �導体14aとコイル導体14bとを接続している。� �アホール導体b2は、絶縁体層12bを貫通するよ うに形成された接続導体であり、コイル導体 14bとコイル導体14cとを接続している。ビアホ ール導体b3は、絶縁体層12cを貫通するように� ��成された接続導体であり、コイル導体14cと� ��イル導体14dとを接続している。なお、ビア� ��ール導体b1~b3は、z軸方向から平面視したと� ��に、図1に示すように、コイル導体14a,14dと� �なる位置に設けられていることが好ましい� �

 接続部16は、z軸方向の最も上側に位置す� ��絶縁体層12a上において、コイル導体14によ� �構成されている長方形状の環状の軌道内に� �属箔により形成されている線状導体である� �接続部16の一端は、ランド導体17aを構成して いる。

 接続部20aは、z軸方向の最も上側に位置す る絶縁体層12a上に金属箔により形成されてい る線状導体である。接続部20aの一端は、コイ ル導体14aのビアホール導体b1が接続されてい� ��い方の端部に接続されている。接続部20aの� ��端は、アンテナコイルLの端部t2を構成して� ��ると共に、ランド導体17bを構成している。

 接続部20dは、z軸方向の最も下側に位置す る絶縁体層12d上に金属箔により形成されてい る線状導体である。接続部20dの一端は、コイ ル導体14dのビアホール導体b3が接続されてい� ��い方の端部に接続されている。接続部20dの� ��端は、z軸方向から平面視したときに、接続 部16と重なっており、アンテナコイルLの端部 t1を構成している。

 無線IC18は、ランド導体17a,17bに電気的に� �続され、リーダライタとの間でやり取りさ� �る送受信信号を処理するための集積回路で� �る。無線IC18は、ランド導体17a,17b上にはんだ 等により直接に実装されている。無線IC18は� �無線ICデバイス10aが定期券として用いられる 場合には、定期券の利用可能な区間に関する 情報や定期券の持ち主に関する情報を記憶し ている。これらの情報は、書き換え可能であ っても良く、また、リーダライタ及び無線IC� ��バイス10aからなるRFIDシステム以外の情報処 理機能を有していてもよい。

 ビアホール導体b11~b13は、一本のビアホー ル導体(貫通ビアホール導体)Bを構成しており 、端部t1と無線IC18との間に設けられている。 具体的には、ビアホール導体b11~b13はそれぞ� �、絶縁体層12a~12cを貫通するように設けられ� ��接続導体であり、接続部16と接続部20dの端� �t1とを接続している。よって、ビアホール導 体b11~b13は、z軸方向の最も正方向側に設けら� ��ている導体層である接続部16と、z軸方向の� ��も負方向側に設けられている導体層である� ��続部20dとを接続している。

 図1に示す複数の絶縁体層12a~12dが積層さ� �ることにより、無線ICデバイス10aが構成され ている。これにより、無線ICデバイス10aは、� ��3に示すような等価回路を構成する。より詳 細には、アンテナコイルLのインダクタンスL1 0aと無線IC18の抵抗R10aとの間に、コイル導体14 の容量C10aが並列に接続されている。なお、� �3では、無線IC18の有する寄生容量については 省略してある。

 ところで、無線ICデバイス10aは、共振周� �数が所望の値からずれること抑制するため� �構成を有している。以下に、かかる構成に� �いて図2(a)を参照しながら説明する。

 無線ICデバイス10aでは、ビアホール導体b1 ,b2,b3は、アンテナコイルLにおいて、端部t2か らの電流経路の長さがこの順に長くなってい る。電流経路の長さとは、端部t2からビアホ� ��ル導体b1,b2,b3までの間の存在するアンテナ� �イルLの長さである。そして、ビアホール導� ��Bとビアホール導体b1との距離D1は、z軸方向� ��ら平面視したときに、図2(a)に示すように、 ビアホール導体Bと他のビアホール導体b2,b3と の距離D2,D3よりも大きくなっている。更に、� ��実施形態では、距離D2は、距離D3よりも大き くなっている。

 更に、無線ICデバイス10aでは、ビアホー� �導体Bは、図2(a)に示すように、ビアホール導 体b1~b3よりも無線IC18の近くに設けられている 。

(効果)
 以上のような無線ICデバイス10aによれば、� �下に説明するように、共振周波数が所望の� �からずれることを抑制できる。

 より詳細には、従来の図14に示すアンテ� �パターン504は、複数のアンテナ基板502に設� �られ、スルーホールb501~b504により互いに接� �されている。スルーホールb504は、アンテナ� ��ターン504a,504d間を接続しているので、スル� ��ホールb501と平行に延在している。そして、 スルーホールb501は、ICチップ508の一方の端子 の近くに接続され、スルーホールb504は、ICチ ップ508の他方の端子の近くに接続されている 。RFIDタグ500内において、最も抵抗値が高い� �は、ICチップ508である。よって、スルーホー ルb501とスルーホールb504との間の電位差は、� ��ルーホールb501と他のスルーホールb502,b503と の間の電位差よりも大きくなる。

 ここで、スルーホールb501とスルーホール b502~b504との間のそれぞれには、浮遊容量が発 生している。故に、スルーホールb501とスル� �ホールb502~b504との間のそれぞれには、電位� �によって、電荷の充放電が発生する。特に� �最も大きな電位差が発生するスルーホールb5 01とスルーホールb504との間には、多量の電荷 が充放電されやすい。このように、電荷の充 放電が発生すると、スルーホールb501とスル� �ホールb504とがコンデンサとして機能してし� ��い、アンテナコイルLの共振周波数がずれて しまう。よって、大きな電位差が発生するス ルーホールb501とスルーホールb504との間に発� ��する浮遊容量をできるだけ小さくすること� ��望ましい。

 そこで、無線ICデバイス10aでは、ビアホ� �ル導体Bとビアホール導体b1との距離D1は、z� �方向から平面視したときに、図2(a)に示すよ� ��に、ビアホール導体Bと他のビアホール導体 b2,b3との距離D2,D3よりも大きくなっている。� �れにより、ビアホール導体Bとビアホール導� ��b1との間に発生する浮遊容量は、ビアホー� �導体Bと他のビアホール導体b2,b3との間に発� �する浮遊容量よりも小さくなる。すなわち� �無線ICデバイス10aでは、最も大きな電位差が 発生しうるビアホール導体Bとビアホール導� �b1との間に発生する浮遊容量を、その他のビ アホール導体Bとビアホール導体b2,b3との間に 発生する浮遊容量よりも小さくしている。そ のため、ビアホール導体Bとビアホール導体b1 との間に多量の電荷が充放電されることが抑 制される。その結果、ビアホール導体Bとビ� �ホール導体b1とがコンデンサとして機能する ことが抑制され、アンテナコイルLの共振周� �数が所望の値からずれることが抑制される� �

 以上のような無線ICデバイス10aによれば� �以下に説明するように、使用状況によって� �振周波数がばらつくことを低減できる。

 より詳細には、無線ICデバイス10aでは、� �イル電極14a~14dは、図2(a)に示すように、z軸� �向において、互いに重なり合っている。し� �がって、アンテナコイルLに電流が流れると� ��図2(b)に示すように、互いに対向するコイル 電極14同士の間(図2(b)では、コイル電極14aと� �イル電極14bとの間)に、図3の容量C10aの形成� �寄与する電気力線E10aが発生する。すなわち� ��電気力線E10aは、コイル電極14aよりもz軸方� �の上側には発生しない。その結果、図2(b)に� ��すように、コイル電極14aに人の手Fin1が近づ いてきても、電気力線E10aが人の手Fin1を通過� ��ることがない。故に、容量C10aは、無線ICデ� ��イス10aの保持の仕方によってばらつくこと� ��なくなり、無線ICデバイス10aの共振周波数� �使用状況によってばらつくことが抑制され� �。

 また、無線ICデバイス10aでは、ビアホー� �導体Bは、図2(a)に示すように、ビアホール導 体b1~b3よりも無線IC18の近くに設けられている 。そのため、ビアホール導体Bと無線IC18とを� ��続する接続部16の長さが短くて済む。接続� �16は、z軸方向から平面視したときに、アン� �ナコイルL内に設けられているので、アンテ� ��コイルLが発生した磁束を妨げてしまう。よ って、無線ICデバイス10aのように、接続部16� �短くすることにより、接続部16が、アンテナ コイルLの磁束を妨げることが抑制されるよ� �になる。その結果、アンテナコイルLのイン� ��クタンス値を大きくすることができる。

 また、コイル導体14a~14dは、z軸方向から� �面視したときに、重なり合っている。これ� �より、z軸方向においてコイル導体14a~14dによ って挟まれた空間から、コイル導体14a~14dが� �生した磁束が漏れることが抑制される。す� �わち、コイル導体14a~14dが発生した磁束は、� ��線ICデバイス10a外に漏れることが抑制され� �いる。その結果、無線ICデバイス10aに人の手 が触れることにより、無線ICデバイス10aの周� ��の誘電率が変化したとしても、磁束が人の� ��を通過しないため、コイル導体14a~14dの間に 発生している浮遊容量が変化しない。以上よ り、無線ICデバイス10aでは、使用時において� ��コイル導体14a~14d間の浮遊容量が変化するこ とによって、アンテナコイルLの共振周波数� �変動することが抑制される。

 また、無線ICデバイス10aでは、z軸方向の� ��も負方向側に設けられているコイル導体14d� ��、アンテナコイルLのコイル軸の周囲を1周� �満の長さで周回している。そのため、ビア� �ール導体Bとビアホール導体b3との間の電位� �が小さくなる。よって、無線ICデバイス10aの ように、ビアホール導体Bとビアホール導体b3 とを近づけたとしても、アンテナコイルLの� �振周波数が変動しにくい。

 なお、ビアホール導体Bに流れる電流の向 きとビアホール導体b1~b3に流れる電流の向き� ��は逆向きである。よって、アンテナコイルL では、ビアホール導体Bとビアホール導体b1~b3 との磁気結合によるインダクタンス値の変化 が発生しやすくなる。よって、ビアホール導 体Bとビアホール導体b1~b3との距離は、できる だけ大きいことが望ましい。

(第2の実施形態)
 以下に、本発明の第2の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図4は、第2の実施形態に係る無線ICデバ イス10bの分解斜視図である。図4において、x� ��は、無線ICデバイス10bの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10bの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10bの積層方向である。� �5は、無線ICデバイス10bのzy平面における断面 構造図である。なお、図4及び図5において、� ��1及び図2(a)と同じ構成については同じ参照� �号が付してある。

 無線ICデバイス10aと無線ICデバイス10bとの 相違点は、コイル導体14a,14dがコイル導体24a,2 4dに置き換えられている点である。より詳細� ��は、コイル導体24a,24dの線幅は、コイル導体 14b,14cの線幅よりも広く形成されている。こ� �により、z軸方向の両端に位置するコイル導� ��24a,24dは、その他のコイル導体14b,14cよりも� �い線幅を有するようになる。

 更に、コイル導体24a,24dは、z軸方向から� �面視したときに、その他のコイル導体14b,14c� ��少なくとも一部を、線幅方向において覆い� ��している。一例として、コイル導体24aとコ� ��ル導体14bとについて説明する。図5に示すよ うに、コイル導体14bは、線幅方向において、 その両端がコイル導体24a内に収まってはみ出 さないように設けられている。これにより、 コイル導体24aとコイル導体14bとの間に発生し ている電気力線E10bは、z軸方向から平面視し� ��ときに、コイル導体24a外にはみ出しにくく� ��る。その結果、無線ICデバイス10bが保持さ� �た際に、人の手を電気力線E10bが通過しにく� ��なる。その結果、無線ICデバイス10bの使用� �況による共振周波数のばらつきをより効果� �に抑制できる。

 なお、コイル導体24a,24dが、z軸方向から� �面視したときに、その他のコイル導体14b,14c� ��少なくとも一部を覆い隠していると説明し� ��。この「少なくとも一部を覆い隠している� ��とは、例えば、コイル導体14bのz軸方向の上 側にコイル導体24aが設けられていない部分(� �4のαの部分)が存在するため、コイル導体24a� ��コイル導体14bを完全に覆い隠していなくて� ��よいことを意味している。

 なお、無線ICデバイス10bのその他の構成� �ついては、無線ICデバイス10aと同様であるの で、説明を省略する。

(第3の実施形態)
 以下に、本発明の第3の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図6は、第3の実施形態に係る無線ICデバ イス10cの分解斜視図である。図6において、x� ��は、無線ICデバイス10cの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10cの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10cの積層方向である。� �7は、無線ICデバイス10cのzy平面における断面 構造図である。なお、図6及び図7において、� ��4及び図5と同じ構成については同じ参照符� �が付してある。

 無線ICデバイス10bと無線ICデバイス10cとの 相違点は、絶縁体層12cが設けられていない点 、及び、コイル導体14bがコイル導体34bに置き 換えられている点である。

 より詳細には、無線ICデバイス10bは、絶� �体層12を4枚重ねて構成されていたのに対し� �、無線ICデバイス10cは、図6に示すように、� �縁体層12を3枚重ねて構成されている。その� �め、無線ICデバイス10cでは、無線ICデバイス1 0bよりもコイル導体24,34の数が1つ少ない。そ� ��で、無線ICデバイス10cでは、コイル導体34b� �長さを2周分とすることにより、無線ICデバ� �ス10cのアンテナコイルLの巻き数を無線ICデ� �イス10bのアンテナコイルLの巻き数と等しく� ��ている。

 なお、無線ICデバイス10cのその他の構成� �ついては、無線ICデバイス10bと同様であるの で、説明を省略する。

 無線ICデバイス10cによれば、無線ICデバイ ス10aと同様に、アンテナコイルLの共振周波� �が所望の値からずれることが抑制される。

 また、z軸方向の両端に位置するコイル導 体24a,24dが、アンテナコイルLのコイル軸の周� ��を1周未満の長さで周回してさえいれば、コ イル導体24a,24d以外のコイル導体34bは、アン� �ナコイルLのコイル軸の周囲を1周以上の長さ で周回していてもよい。無線ICデバイス10cが� ��上のような構成を有することにより、以下� ��説明するように、使用状況によって共振周� ��数がばらつくことを低減でき、かつ、少な� ��積層数でもアンテナコイルLの巻き数を多く することが可能となる。

 より詳細には、コイル導体34bは、図6に示 すようにコイル軸の周りを複数回周回してい るので、コイル導体34b同士は、図7に示すよ� �に、絶縁体層12b上において近接した状態で� �んでしまう。そのため、アンテナコイルLに� ��流が流れると、コイル導体34bのz軸方向の上 下方向において、電気力線E10cが発生してし� �う。

 しかしながら、コイル導体34bは、z軸方向 の両端に位置するコイル導体ではないので、 コイル導体34bから無線ICデバイス10c外まで十� ��な距離がある。故に、図7に示すように、コ イル導体34b間に発生する電気力線E10cは、無� �ICデバイス10cからはみ出すことは殆どない。 そのため、無線ICデバイス10cが人の手により� ��持された場合に、電気力線E10cが人の手を通 過することにより、アンテナコイルLの容量� �変化することが抑制される。

 特に、図7に示すように、コイル導体24a,24 dが、z軸方向から平面視したときに、その他� ��コイル導体34bの少なくとも一部を、線幅方� ��に覆い隠すことにより、以下に説明するよ� ��に、無線ICデバイス10cの使用状況による共� �周波数のばらつきをより効果的に抑制でき� �。より詳細には、図7に示すように、コイル� ��体34bは、線幅方向において、その両端がコ� ��ル導体24a,24d(コイル導体24dについては図7に� ��示せず)内に収まってはみ出さないように設 けられている。これにより、電気力線E10cは� �コイル導体24a,24dにより遮蔽され、無線ICデ� �イス10c外にはみ出すことがより効果的に抑� �されるようになる。その結果、無線ICデバイ ス10cの保持状態による共振周波数のばらつき をより効果的に抑制できる。なお、コイル導 体24aとコイル導体34bとの間にも電気力線が発 生するが、第1の実施形態及び第2の実施形態� ��同様にコイル導体24a外にはみ出しにくいた� ��、共振周波数のばらつきを抑制することが� ��きる。

(第4の実施形態)
 以下に、本発明の第4の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図8は、第4の実施形態に係る無線ICデバ イス10dの分解斜視図である。図8において、x� ��は、無線ICデバイス10dの長辺方向であり、y� ��は、無線ICデバイス10dの短辺方向であり、z� ��は、無線ICデバイス10dの積層方向である。� �9は、無線ICデバイス10dの電磁結合モジュー� �60近傍のxz平面における断面構造図である。� ��お、図8及び図9において、図1及び図2(a)と同 じ構成については同じ参照符号が付してある 。

 無線ICデバイス10aでは、無線IC18は、接続� ��16,20aのランド導体17a,17bに対して直接に接続 されていたのに対して、無線ICデバイス10dで� ��、図8に示すように、無線IC18は、給電回路� �板70を介して、接続部16,20aのランド導体17a,17 bに対して電気的に接続されている。無線ICデ バイス10dにおいて、無線IC18と給電回路基板70 とは電磁結合モジュール60を構成している。

 より詳細には、図9に示すように、無線IC1 8の下面には、接続用電極58が設けられている 。無線IC18は、該接続用電極58を介して給電回 路基板70に実装されている。給電回路基板70� �、無線IC18と接続されているインダクタンス� ��子を含んでおり、下面に外部電極79a,79bを備 えている。外部電極79a,79bはそれぞれ、接続� �16,20aのランド導体17a,17bに接続されている。

 次に、給電回路基板70の詳細について、� �10を参照しながら説明する。図10は、給電回� ��基板70の分解斜視図である。

 給電回路基板70は、誘電体からなるセラ� �ックシート71A~71Hを積層、圧着、焼成したも� ��で、シート71Aには接続用電極72a,72bと電極72c ,72dとビアホール導体73a,73bが形成され、セラ� ��ックシート71Bにはキャパシタ電極78aと導体� ��ターン75a,75bとビアホール導体73c~73eが形成� �れ、セラミックシート71Cにはキャパシタ電� �78bとビアホール導体73d~73fが形成されている� ��更に、セラミックシート71Dには導体パター� ��76a,76bとビアホール導体73e,73f,74a,74b,74dが形� �され、セラミックシート71Eには導体パター� �76a,76bとビアホール導体73e,73f,74a,74c,74eが形成 され、セラミックシート71Fにはキャパシタ電 極77と導体パターン76a,76bとビアホール導体73e ,73f,74f,74gが形成され、セラミックシート71Gに は導体パターン76a,76bとビアホール導体73e,73f, 74f,74gが形成され、セラミックシート71Hには� �体パターン76a,76bとビアホール導体73fが形成� ��れている。

 以上のセラミックシート71A~71Hを積層する ことにより、ビアホール導体74c,74d,74gで螺旋� ��に接続された導体パターン76aにてインダク� ��ンス素子L1が構成され、ビアホール導体74b,7 4e,74fで螺旋状に接続された導体パターン76bに てインダクタンス素子L2が構成され、キャパ� ��タ電極78a,78bにてキャパシタンス素子C1が構� ��され、キャパシタ電極78b,77にてキャパシタ� ��ス素子C2が構成される。

 インダクタンス素子L1の一端はビアホー� �導体73d、導体パターン75a、ビアホール導体73 cを介してキャパシタ電極78bに接続され、イ� �ダクタンス素子L2の一端はビアホール導体74a を介してキャパシタ電極77に接続される。ま� ��、インダクタンス素子L1,L2の他端は、セラ� �ックシート71H上で一つにまとめられ、ビア� �ール導体73e、導体パターン75b、ビアホール� �体73aを介して接続用電極72aに接続されてい� �。更に、キャパシタ電極78aはビアホール導� �73bを介して接続用電極72bに電気的に接続さ� �ている。

 また、接続用電極72a~72dは、接続用電極58� ��介して無線IC18と接続されている。

 また、給電回路基板70の下面には外部電� �79a,79bが導体ペーストの塗布などで設けられ� ��外部電極79aはインダクタンス素子L1,L2と磁� �により結合し、外部電極79bはビアホール導� �73fを介してキャパシタ電極78bに電気的に接� �される。

 なお、この共振回路において、インダク� ��ンス素子L1,L2は2本の導体パターン76a,76bを並 列に配置した構造としている。2本の導体パ� �ーン76a,76bはそれぞれ線路長が異なっており� ��異なる共振周波数とすることができ、無線I Cデバイスを広帯域化できる。

 なお、各セラミックシート71A~71Hは磁性体 のセラミック材料からなるシートであっても よく、給電回路基板70は従来から用いられて� ��るシート積層法、厚膜印刷法などの多層基� ��の製作工程により容易に得ることができる� ��

 また、前記セラミックシート71A~71Hを、例 えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体 からなるフレキシブルなシートとして形成し 、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体 を形成し、それらのシートを積層して熱圧着 などで積層体とし、インダクタンス素子L1,L2� ��キャパシタンス素子C1,C2を内蔵させてもよ� �。

 前記給電回路基板70において、インダク� �ンス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2とは� ��面透視で異なる位置に設けられ、インダク� ��ンス素子L1,L2により外部電極79aと磁界的に� �合し、外部電極79bはキャパシタンス素子C1を 構成する一方の電極となっている。

 したがって、給電回路基板70上に前記無� �IC18を搭載した電磁結合モジュール60は、図� �しないリーダライタからの高周波信号をア� �テナコイルLで受信し、アンテナコイルLを介 して外部電極79a,79bと磁界結合している共振� �路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号� �みを無線IC18に供給する。一方、この受信信� ��から所定のエネルギーを取り出し、このエ� ��ルギーを駆動源として無線IC18にメモリされ ている情報を、共振回路にて所定の周波数に 整合させた後、外部電極79a,79b及びアンテナ� �イルLを介してリーダライタに送信、転送す� ��。

 給電回路基板70においては、インダクタ� �ス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2で構成� ��れた共振回路にて共振周波数特性が決定さ� ��る。アンテナコイルLからの信号の周波数は 、共振回路の自己共振周波数によって実質的 に決まる。

 なお、無線ICデバイス10dのその他の構成� �ついては、無線ICデバイス10aと同様であるの で、説明を省略する。また、給電回路基板70� ��、無線ICデバイス10a以外の無線ICデバイス10b ,10cに対しても適用可能である。

 以上のような無線ICデバイス10dによって� �、無線ICデバイス10aと同様に、使用状況によ って共振周波数がばらつくことを低減できる 。

(第5の実施形態)
 以下に、本発明の第5の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図11は、第5の実施形態に係る無線ICデ� �イス10eの分解斜視図である。図11において、 x軸は、無線ICデバイス10eの長辺方向であり、 y軸は、無線ICデバイス10eの短辺方向であり、 z軸は、無線ICデバイス10eの積層方向である。

 無線ICデバイス10aと無線ICデバイス10eとの 第1の相違点は、無線ICデバイス10aでは、コイ ル導体14a~14dは、アンテナコイルLのコイル軸� ��周囲を1周未満の長さで周回しているのに対 して、無線ICデバイス10eでは、コイル導体114b ,114cは、アンテナコイルLのコイル軸の周囲を 7/4周の長さで周回している点である。また、 無線ICデバイス10aと無線ICデバイス10eとの第2� ��相違点は、無線ICデバイス10aでは、z軸方向� ��最も正方向側に設けられている絶縁体層12a� ��コイル導体14aが設けられているのに対して� ��無線ICデバイス10eでは、z軸方向の最も正方� ��側に設けられている絶縁体層112aにコイル導 体114が設けられていない点である。以下に、 無線ICデバイス10eの詳細について説明する。

 無線ICデバイス10eは、図11に示すように、 絶縁体層112a~112c、ランド導体17a,19a,19b、無線I C18、アンテナコイルL及びビアホール導体b31,b 32を備えている。また、アンテナコイルLは、 ランド導体17b、コイル導体(導体層)114b,114c、� ��び、ビアホール導体b21,b22が接続されること により、旋廻しながらz軸方向に進行する螺� �状をなしている。以下、個別の構成要素を� �す場合には、参照符号の後ろにアルファベ� �トや数字を付し、構成要素を総称する場合� �は、参照符号の後ろのアルファベットや数� �を省略する。

 絶縁体層112は、絶縁性材料からなる長方� ��状のシートであり、例えば、LCP(液晶ポリマ ー)やポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂シ ートで作製される。

 ランド導体17a,17b,19a,19bは、絶縁体層112a上 に銅箔やアルミ箔などの金属箔などにより形 成されている。ランド導体17bは、アンテナコ イルLの端部t2を構成している。また、ランド 導体19a,19bは、アンテナコイルLとは電気的に� ��続されていないダミー導体である。

 コイル導体114b,114cはそれぞれ、絶縁体層1 12b,112c上に銅箔やアルミ箔などの金属箔によ� ��同じ線幅を有するように形成されている。� ��イル導体114は、アンテナコイルLのコイル軸 の周囲を7/4周の長さで周回している。更に、 コイル導体114b,114cは、図11に示すように、z軸 方向から平面視したときに、互いに重なって いる。

 ビアホール導体b21は、絶縁体層112aを貫通 するように形成された接続導体であり、ラン ド導体17bとコイル導体114bとを接続している� �ビアホール導体b22は、絶縁体層112bを貫通す� ��ように形成された接続導体であり、コイル� ��体114bとコイル導体114cとを接続している。

 無線IC18は、ランド導体17a,17bに電気的に� �続され、リーダライタとの間でやり取りさ� �る送受信信号を処理するための集積回路で� �る。無線IC18は、ランド導体17a,17b,19a,19b上に� ��んだ等により直接に実装されている。無線I C18は、無線ICデバイス10eが定期券として用い� ��れる場合には、定期券の利用可能な区間に� ��する情報や定期券の持ち主に関する情報を� ��憶している。これらの情報は、書き換え可� ��であっても良く、また、リーダライタ及び� ��線ICデバイス10eからなるRFIDシステム以外の� ��報処理機能を有していてもよい。

 ビアホール導体b31,b32は、一本のビアホー ル導体(貫通ビアホール導体)Bを構成しており 、端部t1と無線IC18との間に設けられている。 具体的には、ビアホール導体b31,b32はそれぞ� �、絶縁体層112a,112bを貫通するように設けら� �た接続導体であり、ランド導体17aとコイル� �体114cの端部t1とを接続している。よって、� �アホール導体b31,b32は、z軸方向の最も正方向 側に設けられている導体層であるランド導体 17aと、z軸方向の最も負方向側に設けられて� �る導体層であるコイル導体114cとを接続して� ��る。

 図11に示す複数の絶縁体層112a~112cが積層� �れることにより、無線ICデバイス10eが構成さ れている。

 ところで、無線ICデバイス10eは、無線ICデ バイス10aと同様に、共振周波数が所望の値か らずれることを抑制するための構成を有して いる。具体的には、無線ICデバイス10eでは、� ��アホール導体b21,b22は、アンテナコイルLに� �いて、端部t2からの電流経路の長さがこの順 に長くなっている。そして、ビアホール導体 Bとビアホール導体b21との距離D11は、z軸方向� ��ら平面視したときに、図11に示すように、� �アホール導体Bとビアホール導体b22との距離D 12よりも大きくなっている。

 以上のような無線ICデバイス10eにおいて� �、無線ICデバイス10aと同様に、共振周波数が 所望の値からずれることを抑制できる。

 また、無線ICデバイス10aのコイル導体14は 、アンテナコイルLのコイル軸の周囲を1周の� ��さで周回しているのに対して、無線ICデバ� �ス10eのコイル導体114は、アンテナコイルLの� ��イル軸の周囲を7/4周の長さで周回している� ��よって、無線ICデバイス10eでは、無線ICデバ イス10aよりも、少ないコイル導体114により、 無線ICデバイス10eと同じインダクタンス値を� ��ることができる。その結果、無線ICデバイ� �10eでは、無線ICデバイス10aよりも、z軸方向� �厚みを低減することができる。

(第6の実施形態)
 以下に、本発明の第6の実施形態に係る無線 ICデバイスについて図面を参照しながら説明� ��る。図12は、第6の実施形態に係る無線ICデ� �イス10fの分解斜視図である。図12において、 x軸は、無線ICデバイス10fの長辺方向であり、 y軸は、無線ICデバイス10fの短辺方向であり、 z軸は、無線ICデバイス10fの積層方向である。

 無線ICデバイス10eと無線ICデバイス10fとの 第1の相違点は、無線ICデバイス10eでは、ビア ホール導体Bは、アンテナコイルLの内部にお� ��てz軸方向に延在しているのに対して、無線 ICデバイス10fでは、ビアホール導体Bは、アン テナコイルLの外部においてz軸方向に延在し� ��いる。無線ICデバイス10eと無線ICデバイス10f との第2の相違点は、無線ICデバイス10eでは、 ビアホール導体Bは、ランド導体17aに直接に� �続されているのに対して、無線ICデバイス10f では、ビアホール導体Bは、ランド導体17aに� �接に接続されていない点である。以下に、� �線ICデバイス10fの詳細について説明する。

 無線ICデバイス10fは、図12に示すように、 絶縁体層212a~212e、ランド導体17a,19a,19b、無線I C18、接続部120、アンテナコイルL及びビアホ� �ル導体b31~b33,b41を備えている。また、アンテ ナコイルLは、ランド導体17b、コイル導体(導� ��層)214c~214e、及び、ビアホール導体b21~b24が� �続されることにより、旋廻しながらz軸方向� ��進行する螺旋状をなしている。以下、個別� ��構成要素を示す場合には、参照符号の後ろ� ��アルファベットや数字を付し、構成要素を� ��称する場合には、参照符号の後ろのアルフ� ��ベットや数字を省略する。

 絶縁体層212は、絶縁性材料からなる長方� ��状のシートであり、例えば、LCP(液晶ポリマ ー)やポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂シ ートで作製される。

 ランド導体17a,17b,19a,19bは、絶縁体層212a上 に銅箔やアルミ箔などの金属箔などにより形 成されている。ランド導体17bは、アンテナコ イルLの端部t2を構成している。また、ランド 導体19a,19bは、アンテナコイルLとは電気的に� ��続されていないダミー導体である。

 コイル導体214c~214eはそれぞれ、絶縁体層2 12c~212e上に銅箔やアルミ箔などの金属箔によ� ��同じ線幅を有するように形成されている。� ��イル導体214c,214dは、アンテナコイルLのコイ ル軸の周囲を7/4周の長さで周回している。ま た、コイル導体214eは、アンテナコイルLのコ� ��ル軸の周囲を2周の長さで周回している。更 に、コイル導体214c~214eは、図12に示すように� ��z軸方向から平面視したときに、互いに重な っている。また、コイル導体214eの一端は、� �ンテナコイルLの端部t1を構成している。

 ビアホール導体b21,b22はそれぞれ、絶縁体 層212a,212bを貫通するように形成された接続導 体であり、ランド導体17bとコイル導体214cと� �接続している。ビアホール導体b23は、絶縁� �層212cを貫通するように形成された接続導体� ��あり、コイル導体214cとコイル導体214dとを� �続している。ビアホール導体b24は、絶縁体� �212dを貫通するように形成された接続導体で� ��り、コイル導体214dとコイル導体214eとを接� �している。

 無線IC18は、ランド導体17a,17bに電気的に� �続され、リーダライタとの間でやり取りさ� �る送受信信号を処理するための集積回路で� �る。無線IC18は、ランド導体17a,17b,19a,19b上に� ��んだ等により直接に実装されている。無線I C18は、無線ICデバイス10fが定期券として用い� ��れる場合には、定期券の利用可能な区間に� ��する情報や定期券の持ち主に関する情報を� ��憶している。これらの情報は、書き換え可� ��であっても良く、また、リーダライタ及び� ��線ICデバイス10fからなるRFIDシステム以外の� ��報処理機能を有していてもよい。

 接続部120は、絶縁体層212b上に銅箔やアル ミ箔などの金属箔により形成されている線状 導体である。該接続部120の一端は、z軸方向� �ら平面視したときに、ランド導体17aに重な� �ている。接続部120の他端は、z軸方向から平� ��視したときに、コイル導体214eに重なってい る。

 ビアホール導体b31~b33は、一本のビアホー ル導体(貫通ビアホール導体)Bを構成しており 、端部t1と無線IC18との間に設けられている。 具体的には、ビアホール導体b31~b33はそれぞ� �、絶縁体層212b~212dを貫通するように設けら� �た接続導体であり、接続部120の他端とコイ� �導体214eの端部t1とを接続している。

 ビアホール導体b41は、絶縁体層212aを貫通 するように設けられた接続導体であり、ラン ド導体17aと接続部120の一端とを接続している 。

 図12に示す複数の絶縁体層212a~212eが積層� �れることにより、無線ICデバイス10fが構成さ れている。

 ところで、無線ICデバイス10fは、無線ICデ バイス10aと同様に、共振周波数が所望の値か らずれることを抑制するための構成を有して いる。具体的には、無線ICデバイス10fでは、� ��アホール導体b21,b22,b23,b24は、アンテナコイ� ��Lにおいて、端部t2からの電流経路の長さが� ��の順に長くなっている。そして、ビアホー� ��導体Bとビアホール導体b21,b22との距離D21は� �z軸方向から平面視したときに、図12に示す� �うに、ビアホール導体Bとビアホール導体b23, b24との距離D22,D23よりも大きくなっている。

 以上のような無線ICデバイス10fにおいて� �、無線ICデバイス10aと同様に、共振周波数が 所望の値からずれること抑制することを抑制 できる。

(その他の実施形態)
 本発明の実施形態に係る無線ICデバイスは� �第1の実施形態ないし第6の実施形態において 説明した無線ICデバイス10a~10fに限らず、その 要旨の範囲内において変更可能である。

 なお、コイル導体14が1周未満の長さであ� ��とは、実質的に1周未満の長さであることを 意味する。故に、使用状況によって無線ICデ� ��イス10の共振周波数がばらつかない程度で� �コイル導体14の長さが僅かに1周を越えてい� �ことは許容される。

 なお、無線ICデバイス10a~10fでは、コイル� ��体14,24,34,114,214は、z軸方向から平面視した� �きに、線幅方向に一致するように設けられ� �いる。しかしながら、z軸方向の下側のコイ� ��導体14,24,34,114,214は、z軸方向から平面視し� �ときに、z軸方向の上側のコイル導体14,24,34,1 14,214から少しだけはみ出していてもよい。た だし、コイル導体14,24,34,114,214のはみ出して� �る量は、共振周波数に影響を及ぼさない程� �である必要がある。

(無線ICデバイスの製造方法)
 本発明の一実施形態に係る無線ICデバイス� �製造方法について、図面を参照しながら説� �する。以下では、本発明の一実施形態に係� �無線ICデバイスの一例として、無線ICデバイ� ��10aの製造方法について説明する。併せて、� ��線ICデバイス10aが適用された無線ICカード80� ��製造方法についても説明する。図13は、無� �ICカード80の分解斜視図である。

 ガラスエポキシ基盤、ポリイミド、塩化� ��ニール、ポリエチレンテレフタレート(PET)� �PET-G、液晶ポリマー樹脂等の絶縁体層12を準� ��する。絶縁体層12のそれぞれに、図1に示す� ��イル導体14を形成する。コイル導体14が銅箔 である場合には、該コイル導体14は、例えば� ��エッチング処理により形成される。

 また、前記コイル導体14の形成と同時に� �接続部16,20a,20dも、例えば、エッチング処理� ��より形成する。より詳細には、絶縁体層12a� ��において、コイル導体14aと接続される接続� ��20aを形成すると共に、接続部20aから無線IC18 が実装される領域だけ離れた位置に接続部16� ��形成する。更に、絶縁体層12d上において、z 軸方向から平面視したときに、接続部16と重� ��ると共に、コイル導体14dに接続される接続� ��20dを形成する。

 なお、コイル導体14a~14d及び接続部16,20a,20 dは、導電性ペーストを塗布するスクリーン� �刷法によっても形成可能である。

 次に、絶縁体層12a~12cのビアホール導体b1~ b3,b11~b13が形成される位置に対して、裏面側� �らレーザービームを照射して、ビアホール� �形成する。その後、絶縁体層12a~12cに形成し� ��ビアホールに対して、銅を主成分とする導� ��性ペーストを充填し、図1に示すビアホール 導体b1~b3,b11~b13を形成する。

 次に、z軸方向から平面視したときに、複 数のコイル導体14a~14dが、重なることにより� �つの環を構成するように、複数の絶縁体層12 a~12dを位置合わせして積層する。このとき、z 軸方向から平面視したときに、接続部16,20dも 互いに重なっている。絶縁体層12a~12dの積層� �完了すると、これらを加熱・圧着する。

 次に、絶縁体層12aの接続部16,20a上に無線I C18を実装する。具体的には、異方性導電フィ ルム(ACF)を用いたフリップチップ実装法によ� ��、無線IC18を実装する。この際、無線IC18が� �続部16,20aに接続されるように位置合わせし� �仮貼りを行った後、熱圧をかけて無線IC18を� ��接着する。以上の工程により、無線ICデバ� �ス10aが完成する。

 無線ICデバイス10aが完成したら、図13に示 すように、オーバーレイシート82a,82bを接着� �ート84a,84bを用いて貼り付けて無線ICカード80 を作製する。より詳細には、無線ICデバイス1 0aのz軸方向の上側に接着シート84a及びオーバ ーレイシート82aを積層し、無線ICデバイス10a� ��下側に接着シート84b及びオーバーレイシー� ��82bを積層する。そして、これらを加熱・圧� ��する。これにより、無線ICカード80が完成す る。

 なお、前記無線ICデバイスの製造方法で� �、無線ICデバイス10aの製造方法について説明 したが、無線ICデバイス10b~10fについても、略 同様の製造方法により製造可能である。

 なお、無線ICデバイス10dの製造の際には� �無線IC18の代わりに、無線IC18及び給電回路基 板70からなる電磁結合モジュール60が実装さ� �る。