本発明は、以上の課題を解決することを� ��的としてなされたものである。以下、各請� ��項の発明を説明する。

 請求項1に記載の発明は、
 電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設� ��られたアンテナ回路と、前記アンテナ回路� ��接続されたICチップとを有する無線ICタグで あって、前記アンテナ回路が半田により形成 されており、かつ、前記ICチップが、前記ア� ��テナ回路と半田により接続されていること� ��特徴とする無線ICタグである。

 請求項1の発明により、前記の第1の課題が� �成される。即ち、請求項1の発明においては� ��ICタグのアンテナ回路が、アルミニウム、� �、銀に比べ安価な半田により形成されてい� �ため、安価なICタグを提供することができる 。
 また、半田は、従来の導電性ペーストに比� ��導電性に優れているため、アンテナ回路の� ��幅を極端に広げることなく、通信特性に優� ��たICタグを提供することができる。
 さらに、半田は、融点が低く加工性に優れ� ��いるため、製造工程における自由度が高く� ��複雑な製造設備や大型の製造設備を用いる� ��要がなく、基材の選択自由度も大きく、製� ��コストの上昇を招くことなく、容易に、IC� �グを提供することができる。

 アンテナ回路の形成に用いる半田は、特� ��限定されるものではなく、例えば通常の鉛� ��錫合金の半田(融点は、約183℃)の他に、Sn-Ag -Cu系等の鉛フリー半田、銀半田等他の半田を 適用することができる。

 また、請求項1の発明においては、ICチッ� ��とアンテナ回路とが、半田により接続され� ��いるため、従来のように、極めて高価な異� ��導電性ペースト(ACP)を用いる方法(特開2006-30 4184号公報)や、超音波溶融による方法によりI Cチップとアンテナ回路とを接続する必要が� �い。そのため、より安価なICタグを提供する ことができる。

 前記アンテナ回路とICチップ(の電極)との接 続は、アンテナ回路を構成している半田を溶 融させ直に接続してもよいし、電極を接合し ようとする部分に接合用半田を載せ、電極を 当接させた状態で半田を加熱溶融させること によっても容易に接続することができる。
 前記接合用半田は、特に限定されないが、� ��ンテナ回路に損傷を生じさせないためには� ��各種半田の内でも特に融点の低いBi-Sn系半� �等、アンテナ回路形成に用いた半田の融点� �超えない融点を有する半田を用いることが� �ましい。

 請求項1の発明においては、アンテナ回路 の形成、アンテナ回路の電気的接続のための 処置が可能な限り基材の材質を問わない。ア ンテナ回路を融点の低い半田で形成するので 、耐熱性が十分とはいえない紙製、合成樹脂 製、ガラス製等の基材を用いることができる 。この内、前記基材にガラスを用いる場合は 、特殊フラックスや超音波半田付け法等の方 法により基材表面に直接アンテナ回路を形成 することができる。

 また、請求項1の発明においては、基材上 に直接アンテナ回路を形成するのではなく、 別の下地上に形成させたアンテナ回路を基材 上に移設してもよい。

 請求項2に記載の発明は、
 前記基材が、紙製であることを特徴とする� ��求項1に記載の無線ICタグである。

 請求項2の発明においては、基材として安価 な紙を使用しているので、材料コストをより 低減させることができる。
 また、紙は薄い材料を入手することが容易� ��ため、容易により薄いICタグとすることが� �きる。

 また、紙製の基材は、合成樹脂製の基材と� ��なり、回路パターン形成において、ペース� ��状のパターン材料を印刷する際に、特に表� ��の粗面化処理を施していなくても、パター� ��材料が周囲へ流れ出たりしないため、正確� ��パターンの形成が容易であり加工性に優れ� ��。また、塗布されたペースト状のパターン� ��料は、紙の内部に染込むため、接着性も良� ��となる。
 さらに、樹脂に比較して紙は一般的に耐熱� ��が優れている。このため、基材が紙製であ� ��ば、溶融半田を用いてアンテナ回路を形成� ��る際の作業がより容易となる。

 なお、ここでいう「紙製」とは、特に限定� ��れず、純粋な紙(セルロース、樹脂パルプ)� �みならず、樹脂を含浸していたり、表面に� �らかの加工等が施されていたりしていても� �い。
 また、紙製の基材の中でも、グラシン紙(パ ラフィン紙)を使用すると、半田製のアンテ� �回路を正確にかつ容易に形成することがで� �るので好ましい。
 なお、ここでいうグラシン紙にはグラシン� ��の表面にシリコン加工を施した平滑耐熱紙� ��含まれる。

 請求項3に記載の発明は、
 前記ICチップが、前記基材のアンテナ回路� �側に設けられていることを特徴とする請求� �1または請求項2に記載の無線ICタグである。

 請求項3に記載の発明においては、ICチッ� ��が基材のアンテナ回路面側に設けられてい� ��ので、より厚さの薄いICタグとすることが� �きる。

 請求項4に記載の発明は、
 前記基材に、高誘電率材料からなるシート� ��貼付したことを特徴とする請求項1ないし請 求項3のいずれかに記載の無線ICタグである。

 請求項4の発明においては、高誘電率材料 からなるシートを貼付するという簡単な構造 でICタグの薄さを確保しながら、金属体に装� ��した場合にも通信特性に優れたICタグとす� �ことができる。

 請求項5に記載の発明は、
 前記基材が、高誘電率材料からなる基材で� ��ることを特徴とする請求項1ないし請求項3� �いずれかに記載の無線ICタグである。

 請求項5の発明においては、前記の基材に 高誘電率材料からなるシートを貼付する代わ りに、基材自体を、高誘電率材料からなる基 材とするため、通信特性に優れたより薄いIC� ��グとすることができる。

 請求項6に記載の発明は、
 電気絶縁性の基材の表面に、溶融した半田� ��対して濡れ性を有する材料を用いて、アン� ��ナ回路と同一のパターンを形成した後、溶� ��した半田を用いて前記パターン上に前記ア� ��テナ回路を形成することを特徴とする無線I Cタグの製造方法である。

 請求項6の発明においては、予め基材の表 面に、溶融した半田に対して濡れ性を有する 材料を用いてアンテナ回路と同一のパターン を形成しているため、基材表面にパターン通 りに半田を付着させることができ、容易にア ンテナ回路を形成することができる。

 前記溶融した半田との濡れ性を有する材� ��は、特に限定されないが、例えば種々の金� ��粒子を用いることができる。その内でも、� ��面を銀でコートしたニッケル粒子または銅� ��子が溶融半田の濡れ性が良く好ましい。

 このような金属粒子を用いる場合、金属� ��子でアンテナ回路と同一のパターンを形成� ��る方法は特に限定されない。例えば、蒸着� ��の方法が適用できるが、好ましくはスクリ� ��ン印刷により接着樹脂製の塗膜を形成した� ��、前記金属粒子をまぶし付け、接着樹脂に� ��着していない金属粒子を払い落とすことに� ��り余分の金属粒子を除去する方法が適用で� ��る。この方法によれば金属粒子の使用量を� ��力少なくすることができ、かつ容易に薄い� ��ターンを形成することができる。

 前記金属粒子からなるパターンの上に半� ��製のアンテナ回路を形成する方法は、例え� ��、耐水性のない通常の紙製の基材を用いる� ��合には、クリーム状態の半田を印刷で基材� ��面に塗布し、その後加熱溶融させて導電性� ��地の表面に濡れ広がらせ、他の箇所のボー� ��状となっている溶融した半田を窒素で吹飛� ��すクリーム半田リフロー法が好ましい。な� ��、耐水性がある紙であれば、溶融半田槽に� ��漬するフローディップを採用することも可� ��である。

 請求項7に記載の発明は、
 前記溶融した半田に対して濡れ性を有する� ��料が、半田付け可能な樹脂であることを特� ��とする請求項6に記載の無線ICタグの製造方� ��である。

 半田付け可能な樹脂は、基材上にスクリー� ��印刷等の印刷によって容易にパターンを形� ��することができる。このため、請求項7の発 明においては、容易に所定のパターンを有す る半田製のアンテナ回路を形成することがで きる。
 また、半田付け可能な樹脂は、基材との密� ��性に優れているので、アンテナ回路をより� ��固に基材に固定することができる。

 本発明に適用する半田付け可能な樹脂は� ��特に限定されるものではないが、金属粉末� ��樹脂バインダー及び不飽和脂肪酸を有機溶� ��中に含有したもの等を挙げることができる� ��金属粉末としては、銀粉末、銅粉末、ニッ� ��ル粉末、アルミ粉末、銀コート銅粉末、銀� ��ートニッケル粉末、銀銅合金粉末などが挙� ��られるが、半田付け性からは、銀コートニ� ��ケル粉末、銀コート銅粉末もしくはこれら� ��粉末と銀粉末との混合粉末が好ましい。

 また、前記樹脂バインダーには、エポキシ� ��脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリ� ��ミド樹脂などの熱硬化性樹脂が適用できる� ��、塗膜特性からはエポキシ樹脂、フェノー� ��樹脂が好ましい。このうち熱硬化性樹脂に� ��いては、基材への加熱の影響をできるだけ� ��制できるところから低温(200℃以下)硬化型� �樹脂が好ましい。
 さらに、前記半田付け可能な樹脂には、オ� ��イン酸、リノール酸、リノレン酸等の不飽� ��脂肪酸を溶解させてもよい。これらのうち� ��金属粉末表面の酸化防止及び出来た酸化皮� ��破壊を助長する点からは、オレイン酸が好� ��しい。

 半田付け可能な樹脂を印刷に適したペー� ��ト状にするために用いる有機溶媒としては� ��熱硬化性樹脂を該ペースト中に均一に分散� ��せるものであれば特に限定されないが、例� ��ば、ブチルカルビトール、メチルカルビト� ��ル、ソルベッソ150等の有機溶媒が挙げられ� ��。

 なお、半田付け可能な樹脂の前記金属粉� ��と樹脂の混合比は、半田との接合が可能な� ��うに適宜決定されればよく、特に限定され� ��い。なお、前記金属粉末を含み半田付け可� ��な導電性樹脂としては、市販品を使用して� ��よい。

 請求項8の発明は、
 電気絶縁性の基材上に、溶融した半田に対� ��て濡れ性を有する材料で形成されたアンテ� ��回路を設ける工程、
 前記アンテナ回路上に、半田および接着性� ��硬化樹脂を含む半田ペーストを介してICチ� �プを設ける工程、
 前記半田ペーストを半田成分の融点以上の� ��度で加熱溶融させる工程、
 前記半田成分の融点以下の温度で、前記半� ��ペーストの接着性熱硬化樹脂を熱硬化させ� ��ことにより、前記アンテナ回路に前記ICチ� �プを接続する工程
を有することを特徴とする無線ICタグの製造� ��法である。

 請求項8の発明においては、溶融した半田 に対して濡れ性を有する材料で形成されたア ンテナ回路上にICチップを設けるに際し、半� ��および接着性熱硬化樹脂を含む半田ペース� ��を塗布した後、半田ペーストを半田成分の� ��点以上の温度で加熱溶融させた後に、半田� ��分の融点以下の温度で、半田ペーストの接� ��性熱硬化樹脂を熱硬化させるという極めて� ��便な手段で、ICチップを、アンテナ回路お� �び基板に強固に接着することができる。

 本発明者は、半田成分の融点以上の温度� ��加熱溶融させた半田ペーストにおいて、半� ��ペーストに含まれる接着性熱硬化性樹脂成� ��が未硬化の間に、溶融した半田成分がICチ� �プの電極部分に集まり、半田成分がリッチ� �部分と接着性熱硬化性樹脂がリッチな部分� �生じ、その際、ICチップがアンテナ回路の接 合部の位置に対して精度良く装着されていな くても、この現象によって適切な位置へ自己 移動することを見いだして、本請求項の発明 に至った。即ち、半田成分がリッチな部分は 、ICチップをアンテナ回路に接合させ、接着� ��熱硬化性樹脂がリッチな部分は、ICチップ� �基材に強固に固定させ、その際ICチップを適 切な位置へ自己移動させる役割を果たす。

 なお、請求項8の発明において、接着性熱 硬化樹脂は特に限定されず、例えば前記エポ キシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、 ポリイミド樹脂などの熱硬化樹脂が適用でき る。なお、低温硬化型の樹脂を用いるとアン テナ回路や基材に損傷を与えることなく容易 に硬化させることができるので好ましい。

 また、前記半田成分の半田も特に限定さ� ��るものではないが、アンテナ回路に損傷を� ��じさせないためには、例えばIn-Sn系半田(融� ��118℃)やBi-Sn系半田(融点132℃)等の低融点の� �田が好ましく、そのうちBi-Sn系半田が安価で あり特に好ましい。

 前述したように、ICチップをアンテナ回� �に固定する手段として、従来は、極めて高� �な異方導電性ペースト(ACP)を用いる方法や、 超音波溶融による方法が用いられ、又、ICチ� ��プの電極及び電極間隔は非常に微細な為、I Cチップを装着する際には非常に高精度な位� �決めを必要としていた。これに対して、請� �項8の発明においては、安価な材料と手段を� ��いてICチップを固定することができるため� �より安価にICタグを提供することができる。

 請求項9に記載の発明は、
 電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設� ��られたアンテナ回路と、前記アンテナ回路� ��接続されたICチップおよび前記アンテナ回� �に接続されたジャンパー線を有する無線ICタ グであって、
 前記アンテナ回路が、半田により形成され� ��おり、
 かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以� ��の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹� ��組成物により絶縁被覆されており、
 さらに、前記ジャンパー線が、前記アンテ� ��回路が設けられた基材面側に配置されてい� ��ことを特徴とする無線ICタグである。

 請求項9の発明により、第2の課題が達成� �れる。即ち、請求項9の発明においては、ジ� ��ンパー線がアンテナ回路が設けられた基材� ��側に配置されているため、容易に、ジャン� ��ー線をアンテナ回路上の任意の位置で接続� ��ることができる。そして、ジャンパー線が� ��脂組成物により絶縁被覆されているため、� ��ャンパー線の中間部において、アンテナ回� ��を短絡させることがない。この結果、簡易� ��構造で、アンテナ回路の長さを自由に調整� ��ることができ、所定の共振周波数を有するI Cタグを、容易かつ安価に提供することがで� �る。

 また、請求項9の発明によれば、アンテナ回 路が、半田により形成されているため、ジャ ンパー線の導体との接続を容易に行うことが できる。
 また、半田は、アルミニウム、銅、銀に比� ��安価であるため、安価なICタグを提供する� �とができる。さらに、半田は、融点が低く� �工性に優れているため、製造工程における� �由度が高く、複雑な製造設備や大型の製造� �備を用いる必要がなく、基材の選択自由度� �大きく、製造コストの上昇を招くことなく� �より安価に、ICタグを提供することができる 。

 さらに、請求項9の発明によれば、樹脂組 成物が、半田付け温度、即ち半田付けをする ときの温度以下の温度で蒸発、分解する樹脂 組成物の場合、ジャンパー線とアンテナ回路 との接続予定の箇所を、半田付け温度に加熱 するだけで、ジャンパー線の絶縁被覆が消滅 して、酸化されていない導体金属が剥き出し になると共に、アンテナ回路の半田が融解し て、剥き出しになった導体と半田とを直接接 続することができる。

 また、樹脂組成物が、半田付け温度以下� ��温度で融解する樹脂組成物の場合、ジャン� ��ー線とアンテナ回路との接続予定の箇所を� ��半田付け温度に加熱するだけで、ジャンパ� ��線の絶縁被覆が除去され、酸化されていな� ��導体金属が剥き出しになると共に、アンテ� ��回路の半田が融解して、剥き出しになった� ��体と半田とを直接接続することができる。� ��お、融解された樹脂組成物は、導体金属に� ��着したままになり易いため、加熱と同時に� ��音波をかけると、ジャンパー線の絶縁被覆� ��よりスムーズに除去される。

 このように、ジャンパー線の導体を予め� ��き出しにすることなく、直接ジャンパー線� ��アンテナ回路とを接続することができるた� ��、より効率的な作業ができ、安価にICタグ� �提供することができる。

 このように、請求項9の発明によれば、半 田により形成されたアンテナ回路と、半田付 け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融 解する樹脂組成物により絶縁被覆されたジャ ンパー線とが、同じ基材面上に配置されてい るため、アンテナ回路の長さを容易に任意の 長さに調節して、所定の共振周波数を得るこ とができるICタグを安価に提供することがで� ��る。

 請求項9の発明において、電気絶縁性の基 材としては、アンテナ回路の形成、アンテナ 回路の電気的接続のための処置が可能な限り 基材の材質を問わない。請求項1の発明にお� �ては、アンテナ回路をアルミニウム、銅、� �に比べ非常に融点の低い半田で形成するの� �、耐熱性が十分とはいえない紙製、合成樹� �製、ガラス製等の基材も用いることができ� �。この内、前記基材にガラスを用いる場合� �、特殊フラックスや超音波半田付け法等の� �法により基材表面に直接アンテナ回路を形� �することができる。

 アンテナ回路の形成に用いる半田は、特� ��限定されるものではなく、例えば、通常の� ��と錫合金の半田(融点は、約183℃)の他に、Sn -Ag-Cu系等の鉛フリー半田、銀半田等を使用す ることができる。

 半田を用いたアンテナ回路の形成方法は、� ��に限定されるものではなく、溶融した半田� ��用いて、基材上に直接アンテナ回路を形成� ��る他に、例えば、溶融した半田に対して濡� ��性を有する材料を用いて、基材表面にアン� ��ナ回路と同一のパターンを形成した後、そ� ��表面を溶融した半田でコートする方法等を� ��いることができる。
 また、基材上に直接アンテナ回路を形成す� ��のではなく、別の下地上に形成させたアン� ��ナ回路を基材上に移設してもよい。

 ジャンパー線における導体の材質として� ��、通常の絶縁電線に用いられる種々の金属� ��用いることができ、特に限定されるもので� ��ないが、柔軟性、導電性に優れかつ半田付� ��にも適する点より銅が好ましい。

 導体を被覆する樹脂組成物としては、ア� ��テナ回路の形成に用いる半田付け温度以下� ��温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂� ��成物を用いる。具体的には、例えば、ポリ� ��チレン等のポリオレフィン樹脂や、ポリウ� ��タン樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることが� ��きる。

 絶縁被覆厚さは、特に限定されるもので� ��ないが、ICタグの肉厚および被覆線の柔軟� �を確保する点からは、薄い方が好ましい。

 請求項10に記載の発明は、
 前記基材が、紙製であることを特徴とする� ��求項9に記載の無線ICタグである。

 請求項10の発明においては、基材として� �価な紙を使用しているため、材料コストを� �り低減させることができる。また、紙は、� �い材料を入手することが容易なため、容易� �より薄いICタグとすることができる。

 また、紙製の基材は、合成樹脂製の基材と� ��なり、回路パターン形成において、ペース� ��状のパターン材料を印刷する際に、特に表� ��の粗面化処理を施していなくても、パター� ��材料が周囲へ流れ出たりしないため、正確� ��パターンの形成が容易であり加工性に優れ� ��。また、塗布されたペースト状のパターン� ��料は、紙の内部に染込むため、接着性も良� ��となる。
 さらに、樹脂に比較して紙は一般的に耐熱� ��が優れている。このため、基材が紙製であ� ��ば、溶融半田を用いてアンテナ回路を形成� ��る際の作業がより容易となる。

 なお、ここでいう「紙製」とは、特に限定� ��れず、純粋な紙(セルロース、樹脂パルプ)� �みならず、樹脂を含浸していたり、表面に� �らかの加工等が施されていたりしていても� �い。
 また、紙製の基材の中でも、グラシン紙(パ ラフィン紙)を使用すると、耐熱性及び平滑� �の観点から、半田製のアンテナ回路を容易� �形成することができるので好ましい。
 なお、ここでいうグラシン紙にはグラシン� ��の表面にシリコン加工を施した平滑耐熱紙� ��含まれる。

 請求項11に記載の発明は、
 前記ジャンパー線の一端が、前記アンテナ� ��路の一端に接続され、他端が、前記アンテ� ��回路の所定の共振周波数が得られる箇所に� ��続されていることを特徴とする請求項9また は請求項10に記載の無線ICタグである。

 請求項11の発明においては、ジャンパー� �の一端がアンテナ回路の一端に接続され、� �端がアンテナ回路の所定の共振周波数が得� �れる箇所に接続された構造であるため、簡� �な手段で、広い共振周波数にわたって所定� �共振周波数を得ることができ、容易にかつ� �価にICタグを提供することができる。

 請求項12に記載の発明は、
 前記ジャンパー線が、導体上に、ポリウレ� ��ン樹脂を主体とした絶縁ワニスを焼き付け� ��ことにより、絶縁被覆されていることを特� ��とする請求項9ないし請求項11のいずれかに� ��載の無線ICタグである。

 請求項12の発明においては、ジャンパー� �として、導体上にポリウレタン樹脂を主体� �した絶縁ワニスを焼き付けたジャンパー線� �特定している。これは、ポリウレタン樹脂� �主体とした絶縁ワニスを焼き付けたジャン� �ー線が、一般的に、マグネットワイヤーやUE Wとして従来より使用されて実績があること� �また入手し易いことによる。

 請求項13に記載の発明は、
 前記基材に、高透磁率材料からなる層が形� ��されていることを特徴とする請求項9ないし 請求項12のいずれかに記載の無線ICタグであ� �。

 請求項13の発明においては、基材に高透� �率材料からなる層が形成されているという� �単な構造でICタグの薄さを確保しながら、金 属体に装着した場合にも通信特性に優れたIC� ��グとすることができる。

 高透磁率材料からなる層を形成する方法� ��しては、例えば、高透磁率フェライトシー� ��を基材に貼付する方法、高透磁率材料から� ��るペースト(インク)を印刷する方法、高透� �率材料をめっきコーティングする方法等を� �げることができる。

 なお、高透磁率材料からなる層がアンテ� ��回路形成面と反対側の面に形成されている� ��合には、層の形成後であっても、必要に応� ��てジャンパー線のアンテナ回路との接続位� ��を修正して、共振周波数を正確に所望の値� ��設定することができる。

 請求項14に記載の発明は、
 前記基材が、高透磁率材料からなる基材で� ��ることを特徴とする請求項9ないし請求項12� ��いずれかに記載の無線ICタグである。

 請求項14の発明においては、前記の基材� �高透磁率材料からなる層を形成する代わり� �、基材自体を、高透磁率材料からなる基材� �するため、通信特性に優れたより薄いICタグ とすることができる。

 請求項15に記載の発明は、
 電気絶縁性の基材上に、半田を用いてアン� ��ナ回路を形成する工程、
 導体の周囲に半田付け温度以下の温度で、� ��発、分解あるいは融解する樹脂組成物によ� ��絶縁被覆されているジャンパー線を、前記� ��ンテナ回路が形成された基材面側に配置す� ��工程、
 前記ジャンパー線の加熱により、前記導体� ��前記アンテナ回路の所定の箇所に接続する� ��程、
を有することを特徴とする無線ICタグの製造� ��法である。

 請求項15の発明は、請求項9の発明を、製� ��方法の面より捉えたものである。