〔A〕一実施形態
 図1は、一実施形態に係る無線タグの構成を 示す模式的斜視図で、この図1に示す無線タ� �は、金属(metal)4に貼り付けられることを想定 しており、厚さt=5mm,比誘電率εr=4,誘電正接tan δ=0.001の平板状の誘電体スペーサ(誘電体基板 )1の一方の面(図1における表面)にアンテナパ� ��ーン2(21,22)が形成されている。

 誘電体スペーサ(以下、単に「スペーサ」 ともいう)1の他方の面(図1における裏面)には� ��無線タグの貼付対象物が非金属の場合でも� ��等の特性を維持できるように、金属製の反� ��部材(reflecter)3を設けるのが好ましい。もっ� ��も、当該反射部材3は設けないこととするこ ともできる。

 アンテナパターン2は、図1のX軸方向の長さL 1=90mmの帯状(方形)の第1の導体パターン21と、X 軸方向の長さL2=86mmの帯状(方形)の第2の導体� �ターン22とを具備し、両者はスペーサ1上で� �1のY軸方向に2mmの間隔をあけて設けられてい る。
 第1の導体パターン21は、共振周波数f1の共� �器パターンとして機能し、第2の導体パター� ��22は、共振周波数f1よりも大きい共振周波数 f2の共振器パターンとして機能する。また、� ��ンテナパターン2のY軸方向の長さ(幅)は前記 2mmの間隔を含めて27mmである。したがって、� �1に示すスペーサ1のサイズは、少なくとも長 さ90mm×幅27mm×厚さ(t)5mmである。

 ここで、無線タグにおけるアンテナパタ� ��ン2は、無線タグ内に用いられる、ICチップ� ��LSI等の集積回路(以下、チップともいう)と� �ンピーダンス整合する必要がある。チップ� �、例えば図6の右側に示すように、並列のキ� ��パシタンス成分Ccpと、並列の抵抗成分Rcpと� ��表すことができる。その値はメーカによっ� ��異なるが、Ccp=1pF(ピコファラド)前後、Rcp=200 ω~20000ωである。

 したがって、このチップと整合するよう� ��アンテナ等価回路は、図6の左側に示すよう に、キャパシタンス成分Ccpと共振する並列イ ンダクタンス成分Lapと、抵抗成分Rcpと同程度 の並列抵抗Rapとで表すことができる。

 すなわち、アンテナパターン2は、インダ クタンス成分Lapと放射抵抗成分Rapとをもつ必 要がある。なお、このことは、金属対応の無 線タグに限らず、RFIDの無線タグすべてに共� �のことである。

 そのため、第1の共振器パターン21には、I CチップやLSI等の集積回路(以下、チップとも� ��う)が接続されるチップ接続部(給電点)211と� ��インダクタンス部212とが形成されている。

 このインダクタンス部212は、第1の共振器 パターン21の一部に、X軸方向の長さS2のスリ� ��ト(Y軸方向の長さ(幅)は図1では2mm)を形成す� ��ことで構成すると省スペース化を図ること� ��できるので、望ましい。もっとも、スリッ� ��を設ける代わりにチップ接続部211からルー� ��状線路を設ける等、他の方法により同等の� ��ンダクタンス成分を第1の共振器パターンの 一部に付与(形成)してもよい。

 なお、前記スリットの全長(ループ長)を� �えることでインダクタンス値を調整できる� �つまり、チップインピーダンスとの整合を� �整できる。例えば、前記インダクタンス長S2 を長くすればインダクタンスが大きくなる。

 さらに、第1の共振器パターン21は、イン� ��クタンス部212を含んでいるので、異なる共� ��周波数f1,f2(f1<f2)を得るには、第2の共振器 パターン22よりもX軸方向の長さを長くした方 が望ましい。その際、スペーサ1の誘電率を� �分的に変えて第1の共振器パターン21の電気� �の方が長くなるようにしてもよい。

 上述のごとく構成された無線タグでは、第1 の共振器パターン21におけるインダクタンス� ��212が、以下の3つの役割を果たす。
 (1)チップとの整合用インダクタンス
 (2)第1の共振器パターン21への直接給電
 (3)第2の共振器パターン22への電磁結合給電

 例えば図7に示すように、給電点211から第 1の共振器パターン21に給電されると、インダ クタンス部212には、矢印で示すように電流が 非常に多く流れる(インダクタンス部212の電� �分布が密になる)から、第2の共振器パターン 22にとって、この部分(インダクタンス部212)� �電源として働くことになる。即ち、インダ� �タンス部212と第2の共振器パターン22とは直� �は接続されていない(2mmの間隔があいている) が、電磁誘導結合するから、インダクタンス 部212を介して電磁結合給電されることになる 。

 従来、パッチアンテナ同士をこのように� ��隔2mmで近接配置することは、互いに干渉し� ��い、アンテナ性能を劣化させるので、タブ� ��とされてきたが、このようにインダクタン� ��部212による電磁誘導結合を利用することで� ��インダクタンス部212は第2の共振器パターン 22への電源とみることができる。

 したがって、両共振器パターン21,22が離� �すぎると、両者の結合度が弱くなるため、� �2の共振器パターン22への給電が不十分にな� �電波が放射しにくくなる。

 つまり、インダクタンス部212が第2の共振 器パターン22への電源とみなせるように各共� ��器パターン21,22を近接配置することで、ア� �テナパターン2全体をコンパクトに設計する� ��とができる。

 換言すれば、インダクタンス部212(スリッ ト)を設ける位置は、第1の共振器パターン21� �の直接給電と、第2の共振器パターン22への� �磁結合給電とが適切に行なわれる位置であ� �のが好ましい。例えば、第1の共振器パター� ��21の長さ方向(X軸方向)の中心からずれた位� �、より好ましくは、図1に示すように端部近� ��に設けるのがよい。

 以下、本例における無線タグの特性につい� ��、3次元電磁界シミュレータを使用して計算 した結果を示す。
 まず、図3に、チップとアンテナパターン2� �反射特性(S11)を示す。縦軸のS11は0に近いほ� �反射量が多く、値が小さい(マイナス)ほど整 合し、アンテナパターン2の入力パワーがチ� �プ接続部211(つまりチップ)へ伝達されやすく なることを表す。

 ここでの計算例では、チップのキャパシ� ��ンス成分Ccp=1.4pF,抵抗成分Rcp=400ωとしている 。インダクタンス長S2(ここでは、S2=20mm,23mm,25 mmの3種類)によって、整合の度合いが変わる� �、異なる周波数f1,f2の2共振点をもつことが� �かる。

 共振周波数f1,f2の値は、それぞれ、共振� �パターン21の長さL1,共振器パターン22の長さL 2によって制御(調整)することができる。例え ば、L1を長くすれば共振周波数f1は低周波数� �へ、L2を短くすれば共振周波数f2が高周波数� ��へ変化(シフト)する。即ち、無線タグの通� �帯域幅を調整することができる。なお、ア� �テナゲインについては、図4に示すように、� ��州、米国及び日本での各使用周波数をカバ� ��する帯域で周波数に対してほぼ一定である� ��

 これらを総合すると、通信距離特性が計� ��され、図2に例示する。この図2に示すよう� �、インダクタンス長S2=23mmとしたときが、欧� ��、米国及び日本での各使用周波数をカバー� ��る帯域において最もフラットな特性を示す� ��なお、通信距離は図1におけるZ軸方向の通� �距離であり、計算条件は、RW装置のアンテナ (RWアンテナ)が9dBiの円偏波、RWアンテナの出� �27dBm(0.5W),チップの動作電力を-9dBmとしている 。

 次に、図5に、使用周波数を700MHzから1200MH zまで変化させたときのスミスチャート上で� �アンテナインピーダンス軌跡を示す。スミ� �チャート上で、チップインピーダンスに対� �て対称的な点(つまりチップインピーダンス� ��複素共役)がアンテナインピーダンスの最適 点であり、この周辺にアンテナインピーダン ス軌跡が小さく円を描くのが望ましい。図5� �は、最適点の周りにインピーダンス軌跡が2� ��転しているから、周波数f1(860MHz)及びf2(1000MH z)の2共振点をもつことが分かる。なお、図8� �、本例のアンテナパターン2の指向性(図1に� �けるZY面及びZX面に関する指向性)を示す。

 以上のように、本実施形態の無線タグに� ��れば、欧州、米国及び日本での各使用周波� ��をカバーする広帯域な通過帯域特性をもつ� ��属対応の無線タグを実現できるので、各国� ��通で通信距離を維持可能な金属対応の無線� ��グを実現することができる。

 また、通過帯域特性を広帯域化できるか� ��、例えば、無線タグをボンベ等の曲面に貼� ��付けたり、スペーサ1の誘電率や厚さが製造 誤差により異なったりして、通過帯域の周波 数特性が高周波側あるいは低周波数側にずれ たとしても、欧州、米国及び日本での各使用 周波数をカバーする帯域幅よりも少しでも幅 広く設計しておけば、常に安定した特性(通� �距離)を保つことができる。

 例えば図9に、製造誤差に関しての計算結 果を示す。スペーサ1の誘電率εr=4.0、スペー� ��1の厚さt=5mmを基準として、製造誤差により� ��誘電率εr=4.2となった場合や、厚さt=5.2mmと� �った場合でも、欧州、米国及び日本での通� �距離をほぼ一定に保つことができる。

 また、図10に、スペーサ1の幅(図1のX軸方� ��)(つまりはアンテナパターン2の幅)を14mmに� �定して、その厚さtを3mm,4mm,5mm,10mmと変化させ た場合の計算結果を示す。この図10から、厚� ��tを大きくするほど、欧州、米国及び日本で の各使用周波数をカバーする帯域において、 通信距離は伸びる傾向にあることが分かる。 ただし、t=10mmでは無線タグとしては厚みがあ りすぎて実用的でない。逆に、t=3mm程度まで� ��くすると、他に比べて通信距離は落ちるも� ��の、実用上問題ない通信距離は確保できる� ��ら、薄型タグを実現できる。

 さらに、図11に、図1に示したスペーサ1の サイズ(長さ90mm×幅27mm×厚さ(t)5mm)を基準とし� ��、スペーサ1の長さ(90mm)及び幅(27mm)を変えた 場合の計算結果を示す。この図11から、幅を1 4mmまで小さくしても、欧州、米国及び日本で の各使用周波数をカバーする帯域において通 信距離の劣化は少ないことが分かる。

 また、図12に、図1に示したスペーサ1のサ イズ(長さ90mm×幅27mm×厚さ(t)5mm)を基準として� ��幅27mmを固定し、長さ(90mm)及び厚さt(5mm)を変 化させた場合の計算結果を示す。この図12か� ��、幅が27mmと大きいので、厚さtを薄く(3mmに) しても、欧州、米国及び日本での各使用周波 数をカバーする帯域において、3m以上の通信� ��離を保てることが分かる。

 以上のように、必要に応じて、スペーサ1 の誘電率やサイズ(無線タグのサイズ)を変更� ��て設計することが可能であるので、既述の� ��法、スペーサ1の誘電率εr、サイズ等の値は あくまでも一例にすぎないことが理解される 。

 (製造方法)
 次に、上述した本例の無線タグは、例えば� ��13に模式的に示すように、フィルムや紙等� �シート状部材に、銅(Cu),銀(Ag),アルミニウム( Al)等の導電性材料を印刷する等してアンテナ パターン2(共振器パターン21,22)を形成したア� ��テナパターンシート20と、同じくフィルム� �紙等のシート状部材にCu,Ag,Al等の印刷等によ り反射板3を形成した反射シート(シート状反� ��部材)30とを、ABS樹脂製のスペーサ1に、接着 剤で接着あるいはラミネート加工する等の方 法により一体化することで製造することがで きる。

 また、図14に模式的に示すように、アン� �ナパターンシート20の両面を例えばウレタン 樹脂シート(シート状樹脂材)23で覆えば、ア� �テナパターン2を補強ないし保護することが� ��きるから、耐環境性の向上を図ることがで� ��る。

 なお、スペーサ1の一方の面に銅張板を設 け(貼り付ける等)、当該銅張板の液体エッチ� ��グによりアンテナパターン2(共振器パター� �21,22)を形成することも勿論可能である。

 〔B〕その他
 なお、前記の例では、アンテナパターン2を 2つの共振器パターン21,22で構成しているが、 3つ以上の共振器パターンで構成してもよい� �例えば図35~図38により後述するように、共振 器パターン21,22に加えて、さらにもう1つの共 振器パターン24を、例えば第1の共振器パター ン21を挟んで第2の共振器パターン22の反対側� ��構成して、3共振点をもつように構成するこ とも可能である。つまり、共振器パターン数 は2個に限定されないことは自明である。

 また、各共振器パターン21,22の形状(面パ� ��ーン)は方形に限られない。例えば図39によ� ��後述するように、それぞれをクサビ状にし� ��、互い違いに隣接配置することもできる。� ��の場合、アンテナパターン2の幅(図1のY軸方 向)をより小さくすることができる。

 〔C〕変形例1
 図17は、変形例1に係る無線タグを部分的に� ��視して示す模式的斜視図で、この図17に示� �無線タグは、例示的に、誘電体スペーサ(以� ��、誘電体ブロックともいう)100の一方の面(� �17のZ軸方向の一方の面)に、アンテナパター� ��200(201,202)が形成されている。また、誘電体� ��ロック100の他方の面には、導体パターン300� ��形成されている。

 誘電体スペーサ100には、比誘電率εr=2~4程 度の誘電体基板や樹脂を用いることができる 。その一例としては、PP(ポリプロピレン)や� �ABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン)、 PC(ポリカーボネイト)、PBT(ポリブチレンテレ� ��タレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイ� �)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)などが� ��げられる。ただし、これらに限定されない� ��

 誘電体ブロック100のサイズは、使用する� ��波数や比誘電率εrによって異なるが、例え� ��、UHF帯(860~960MHz)、εr=3.1、誘電正接tanδ=0.001� ��した場合に、長さ50mm×幅30mm×厚さ(t)4mm程度� ��ある。つまり、図1に例示した無線タグに比 して、X軸方向の長さが約半分のサイズとな� �ている。

 アンテナパターン200は、例えば誘電体ブ� ��ック100の長手方向(図17のX軸方向)に延在す� �帯状(方形)の第1の導体パターン201と、この� �1の導体パターン201とY軸方向に隣接する帯状 (方形)の第2の導体パターン202とを具備する。

 これらの導体パターン201,202は、電磁誘導 結合が容易に可能となるように配置するのが 好ましい。一例として、図17において、導体� ��ターン201,202は、誘電体ブロック100上で、図 17のY軸方向に例えば3mmの間隔をあけて平行に 設けられている。第1の導体パターン201のX軸� ��向の長さL1は例えば45mmであり、第2の導体パ ターン202のX軸方向の長さL2は例えば43mmであ� �。

 そして、本例において、第1の導体パター ン201は、共振周波数f1の共振器パターンとし� ��機能し、第2の導体パターン202は、共振周波 数f1よりも大きい共振周波数f2の共振器パタ� �ンとして機能する。また、アンテナパター� �200のY軸方向の長さ(幅)は前記3mmの間隔を含� �て例えば27mmである。

 導体パターン300は、例示的に、第1の共振 器パターン201及び第2の共振器パターン202の� �積以上で、且つ、誘電体ブロック100のXY平面 における面積以下の面積を有する。例えば、 導体パターン300は、アンテナパターン200全体 を覆う程度のサイズ、例えば45mm×27mm程度の� �積を有し、第1の共振器パターン201と第2の共 振器パターン202とに共通の共振器パターンと して機能する。なお、第1の共振器パターン20 1は第1共振器201、第2の共振器パターン202は第 2共振器202、共振器パターン300は共通共振器30 0とそれぞれ表記することもある。

 そのため、第1及び第2共振器201,202は、そ� ��ぞれ、誘電体ブロック100の一方の側面に設� ��られた導体パターン(側面導体)204及び205に� �って、共通共振器300と電気的に接続されて� �る。すなわち、共通共振器(導体パターン)300 と、第1及び第2共振器201,202とが、誘電体ブロ ック100の一方の側面を経由する経路で電気的 に接続されている。

 換言すれば、誘電体ブロック100の前記他� ��の面(裏面)の共通共振器300から誘電体ブロ� �ク100の長手方向の一方の側面を経由して前� �一方の面(表面)へ、2つの帯状の導体パター� �201,202(側面導体204,205を含む)が延在する。か� ��る無線タグを側面(Y軸方向)から観察すると� ��誘電体ブロック100の長手方向の一方の側面� ��残して導体パターンがループ(ハーフループ )状に誘電体ブロック100に存在していること� �理解される。

 したがって、誘電体ブロック100に形成さ� ��た、これらの導体パターン201~205を展開して 示すと、図23や図24の(1)に示すような形状を� �する。なお、側面導体204及び205は、共振器� �ターン201,202と導体パターン300との一方又は� ��方と一体的に形成されてもよい。また、導� ��パターン201~205は、例示的に、それぞれ、金 メッキや、銅メッキにより形成することがで きる。また、側面導体204,205には、例示的に� �銅やアルミニウム製の導電性テープ(シート� ��部材)を用いることもできる。

 本例においても、無線タグにおけるアン� ��ナパターン200は、無線タグ内に用いられる� ��ICチップやLSI等の集積回路(以下、チップと� ��いう)とインピーダンス整合する。チップは 、図6に例示したように、並列のキャパシタ� �ス成分Ccpと、並列の抵抗成分Rcpとで表すこ� �ができる。例示的に、Ccp=1pF(ピコファラド)� �後(例えば、1.4pF)、Rcp=200ω~20000ω(例えば、400� �)である。

 したがって、このチップと整合するよう� ��アンテナ等価回路は、図6に例示したように 、キャパシタンス成分Ccpと共振する並列イン ダクタンス成分Lapと、抵抗成分Rcpと同程度の 並列抵抗Rapとで表すことができる。すなわち 、アンテナパターン200には、インダクタンス 成分Lapと放射抵抗成分Rapとを有することが要 求される。

 そのため、第1の共振器パターン201には、 前記チップが接続されるチップ接続部(給電� �)211が形成されている。また、この共振器パ� ��ーン201には、X軸方向に長辺(長さS2)を有す� �スリット部212も設けられている。このスリ� �ト部212は、インダクタンス長S2のインダクタ ンス部として機能する。

 このインダクタンス部(スリット部)212は� �前記チップとインピーダンス整合できる適� �なサイズに設定するとよい。例えば図22に例 示するように、第2(第1)共振器202(201)、側面導 体205(204)および共通共振器300の長さ(矢印500で 表す電気長)が使用周波数の半波長(λ/2)とな� �のが好ましい。このλ/2共振長は、使用周波� ��fや、比誘電率εrに依存する。

 そして、本例においても、インダクタンス� ��212は、以下の3つの役割を果たす。
 (1)チップとの整合用(チップのキャパシタン ス成分をキャンセルする)インダクタンス
 (2)第1の共振器パターン21への直接給電
 (3)第2の共振器パターン22への電磁結合給電

 例えば図22に示すように、給電点211から� �1の共振器パターン201に給電されると、イン� ��クタンス部212には、矢印400で示すように電� ��が非常に多く流れる(インダクタンス部212の 電流分布が密になる)から、インダクタンス� �212は、第2の共振器パターン202にとって電源� ��して働くことになる。即ち、インダクタン� ��部212と第2の共振器パターン202とは直接は接 続されていないが、電磁誘導結合するから、 インダクタンス部212を介して電磁的に結合し て給電されることになる。

 したがって、共振器パターン201,202同士を このように近接して並べても、インダクタン ス部212をうまく利用することで、第1の共振� �パターン201は、第2の共振器パターン202への� ��源とみることができる。そのため、各共振� ��パターン201,202の間隔が離れすぎると、電磁 的結合度が弱くなり、第2の共振器パターン20 2への給電が不十分になり電波が放射しにく� �なる。

 つまり、本例においても、インダクタン� ��部212が第2の共振器パターン202への電源とみ なせるように各共振器パターン201,202を近接� �置することで、アンテナパターン200全体を� �ンパクトに設計することができる。

 故に、インダクタンス部212(スリット部)� �設ける位置は、第1の共振器パターン201への� ��接給電と、第2の共振器パターン202への電磁 結合給電とが適切に行なわれる位置であるの が好ましい。例えば、第1の共振器パターン20 1の長さ方向(X軸方向)の中心からずれた位置� �より好ましくは、図17に例示するように端部 近傍に設ける。

 以下、上述した変形例1の無線タグの特性 について、3次元電磁界シミュレータを使用� �て計算(シミュレーション)した結果の一例を 示す。なお、本シミュレーションにおいて、 インダクタンス部212のサイズは、X軸方向の� �ンダクタンス長S2=18mm×Y軸方向のインダクタ� ��ス幅=2.5mmとした。

 まず、図21に、チップとアンテナパター� �200の反射特性(S11)を例示する。縦軸のS11は0� �近いほど反射量が多く、値が小さい(マイナ� ��)ほど整合し、アンテナパターン200の入力パ ワーがチップ接続部211(つまりチップ)へ伝達� ��れやすくなることを表す。

 ここでの計算例では、チップのキャパシ� ��ンス成分Ccp=1.4pF,抵抗成分Rcp=400ωとしている 。インダクタンス長S2によって整合の度合い� ��変わるが、異なる周波数f1,f2の2共振点をも� ��ことがわかる。

 共振周波数f1,f2の値は、それぞれ、共振� �パターン21の長さL1,共振器パターン22の長さL 2によって制御(調整)することができる。例え ば、L1を長くすれば共振周波数f1は低周波数� �へ、L2を短くすれば共振周波数f2が高周波数� ��へ変化(シフト)させることができる。即ち� �無線タグの通過帯域幅を調整することがで� �る。

 アンテナゲインについては、図20に例示� �るように、欧州(EU)、米国(US)及び日本(JP)で� �各使用周波数、例えば、EU=868MHz、US=915MHz、JP =953MHzを含む帯域で周波数に対して実用上問� �ない範囲に収めることができる。

 これらを総合すると、通信距離(read range) 特性が計算される。その一例を図19に示す。� ��の図19に例示するように、EU、US及びJPでの� �使用周波数を含む帯域において実用上問題� �無い通信距離特性を得ることができる。な� �、ここでの通信距離は、図17におけるZ軸方� �の通信距離を意味する。計算条件は、RW装置 のアンテナ(RWアンテナ)が9dBiの円偏波、RWア� �テナの出力27dBm(0.5W),チップの動作電力を-9dBm としている。

 次に、図18に、使用周波数を700MHzから1200M Hzまで変化させたときのスミスチャート上で� ��アンテナインピーダンス軌跡を示す。スミ� ��チャート上で、チップインピーダンスに対� ��て対称的な点(つまりチップインピーダンス の複素共役)がアンテナインピーダンスの最� �点である。この周辺にアンテナインピーダ� �ス軌跡が小さく円を描くのが望ましい。図18 では、最適点の周りにインピーダンス軌跡が 2回転しているから、2共振点をもつことが分� ��る。なお、図18において、fUは米国(US)にお� �る使用周波数、fEは欧州(EU)における使用周� �数、fJは日本(JP)における使用周波数をそれ� �れ例示している。

 以上のように、本変形例の無線タグによ� ��ば、既述の実施形態と同様の作用効果が得� ��れるほか、X軸方向の長さを約半分にするこ とができるから、EU,US,JPでの使用周波数を実� ��上問題なくカバーすることが可能な広帯域� ��無線タグを、さらに小型化することが可能� ��ある。

 即ち、EU,US,JPのいずれの使用周波数帯域� �おいても実用上十分な通信距離特性をもつ� �属対応タグを実現することができる。した� �って、曲面に貼り付けたり、誘電体ブロッ� �100の比誘電率や厚さに誤差があったとして� �、安定した通信距離特性を確保することが� �きる。また、誘電体ブロック100の両面にお� �て半波長(λ/2)共振状態を作り出すことがで� �るで、無線タグとして、非常にコンパクト� �ある。

 (製造方法)
 上述した変形例1の無線タグは、例えば図23� ��例示するようにして製造することができる� ��図23の(1)に例示するように、フィルムや紙� �のシート状部材(導体パターンシート)20Aに、 銅(Cu),銀(Ag),アルミニウム(Al)等の導電性材料� ��印刷する等して、導体パターン201,202,300を� �成する。

 ここで、シート状部材20Aは、例示的に、� ��電体ブロック100の長手方向(X軸方向)の周囲� ��を定める4つの面のうち前記長手方向に対向 する誘電体ブロック100の側面の一方を除いた 3つの面を被覆可能なサイズを有する。

 そして、シート状部材20Aの前記3つの面の うちの対向する一方の面及び側面に相当する 領域に、導体パターン201(チップ接続部211及� �インダクタンス部212)と、導体パターン202と� ��形成される。一方、シート状部材20Aの誘電� ��ブロック100の他方の面(3つの面のうちの残� �の面)に相当する領域に、各共振器201,202と電 気的に連通する導体パターン300が形成される 。

 これらの導体パターン201,202,300を形成し� �シート状部材20Aを、図23の(2)に例示するプラ スチック等の誘電体ブロック100に、巻きつけ るようにして接着する。この場合、導体パタ ーン201及び202の一部がそれぞれ誘電体ブロッ ク100の側面に位置するように位置合わせする 。これにより、前記一部が側面導体204及び205 として機能し、図23の(3)に例示するように、� ��述した変形例1の無線タグを製造することが できる。

 なお、図24の(2)に例示するように、誘電� �ブロック100には、ガイド(位置決め部材)110を 設けてもよい。これによれば、前記巻きつけ 時の導体パターンシート20Aの誘電体ブロック 100に対する位置合わせを容易にする(位置ず� �を防止する)ことができる。ガイド110は、誘� ��体ブロック100の表面を、導体パターンシー� ��20Aのサイズに応じて削る等して、形成する� ��ともできるし、誘電体ブロック100の周縁に� ��イド110となる部材を個別に設けることで形� ��することもできる。

 図23や図24に例示するような製法によれば 、変形例1の無線タグをより容易に製造する� �とが可能であり、短期間に安価な無線タグ� �大量に製造することも可能となる。

 誘電体ブロック100の両面及び一方の側面� ��それぞれ銅張板を設け(貼り付ける等)、銅� �板の液体エッチングにより各導体パターン20 1~205のいずれか1又は複数(全部も含む)を個別� ��形成することも可能である。また、側面導� ��204及び205のいずれか一方又は双方は、金属� ��ッキ、あるいは、図25や図27に例示するよう に導電性テープとして、導体パターン201(204)� ��び202(205)と電気的に接続するようにしても� �い。

 また、図26に例示するように、無線タグ(� ��共振器201,202,203)全体(ただし、一部でもよい )を樹脂600で覆って保護するようにしてもよ� �。これによれば、無線タグに対する外力に� �る損傷や、無線タグを取り付ける対象の損� �などを防止して、耐環境性を向上すること� �可能となる。

 なお、樹脂600には、例えば、PP(ポリプロ� ��レン)や、ABS(アクリロニトリルブタジエン� �チレン)、PC(ポリカーボネイト)、PBT(ポリブ� �レンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサ ルファイド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケト ン)などを用いることができる。

 〔D〕変形例2
 上述した共振器パターン201,202,300は、必ず� �も誘電体ブロック100の表面において四角形� �を有していなくてもよい。例えば図28に例示 するように、誘電体ブロック100の長辺と平行 な方向から所定角度だけずれた方向をX軸と� �、このX軸方向と平行な方向に、第1及び第2� �共振器パターン201,202が延在するようにして� ��よい。

 これは、図23や図24にて説明した製造方法 において、導体パターンシート20Aを誘電体ブ ロック100に巻きつける際に、誘電体ブロック 100の長辺と非平行な方向にずらして巻きつけ て、余分な導体パターン201,202,300をカットし� ��ものに相当する。図28の例では、共振器パ� �ーン202は三角形状となっている。

 また、インダクタンス部211は、スリット� ��状に限定されない。例えば図29に例示する� �うに、給電線213を延長してチップ(チップ接� ��部211)に接続するようなインダクタンス形状 としてもよい。さらには、図29及び図30に例� �するように、チップ接続部211は、第2共振器2 02に近い側に設けてもよい。これによれば、� ��定の厚みの生じるチップ搭載部分を無線タ� ��の中央側に位置させることができ、例えば� ��アンテナロール製造時におけるロールのバ� ��ンスが良いというメリットが得られる。

 また、図31に例示するように、誘電体ブ� �ック100の一方の面には、第1の共振器パター� ��201を挟むように第3の共振器パターン(第3共� ��器)203を追加的に設けてもよい。その際、第 1の共振器パターン201を中心とした対称な位� �に、第2及び第3共振器202,203を設けるのが好� �しい。第3共振器203も、側面導体206により誘� ��体ブロック100の他方の面に設けられた共通� ��振器300と電気的に接続される。

 つまり、誘電体ブロック100の他方の面(裏 面)における共通共振器300から誘電体ブロッ� �100の一方の側面を経由して一方の面(表面)へ 、3つの帯状の共振器パターン201,202,203(側面� �体204~206を含む)が延在する。

 この場合の無線タグには、図32の周波数� �通信距離特性に例示するように、3つの共振� ��201~203に応じた3つの共振周波数f1,f2,f3をもた せることができる。したがって、利用可能な 周波数帯域の拡大化を図ることができる。

 また、図33に例示するように、X軸方向に� ��いて、第3共振器203の長さは、他の共振器201 ,202の長さとは異なる長さに設定してもよい� �例えば、第3共振器203のX軸方向の長さ(電気� �)を他の共振器201,202の長さ(電気長)よりも短� ��(半分程度に)設定すると、図34の周波数対通 信距離特性に例示するように、UHF帯と2.45GHz� �の双方に対応可能な無線タグを実現するこ� �も可能である。つまり、第3共振器203の長さ� ��調整することで、無線タグの使用周波数を� ��整することが可能となる。

 なお、図31~図34に例示した変形(第3共振器 の付加、第3共振器のX軸方向の長さ調整)は、 図35~図38に例示するように、第1実施形態の無 線タグにそれぞれ適用することも可能である 。ただし、図35及び図37において、24が第3の� �体(共振器)パターンを示し、第1及び第2の導� ��パターン21,22と共にアンテナパターン22を形 成する。また、図28~図30に例示した変形を、� ��39~図41に例示するように、第1実施形態の無� ��タグにそれぞれ適用することも可能である� ��

 また、上述した例では、共振器パターン2 03を各共振器パターン201,202(又は、201~203)に共 通としたが、個別としてもよい。その場合、 2つ(又は3つ)の必要な長さの帯状の導体パタ� �ンをシート状部材20Aに形成して、誘電体ブ� �ック100の長手方向の周囲3面に巻きつけるこ� ��で、より容易に無線タグを製造することが� ��能となる。