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Title:
金属膜研磨スラリー組成物、及びこれを利用した金属膜研磨時に発生するスクラッチの減少方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016540840
Kind Code:
A
Abstract:
半導体集積回路の製造において、金属膜の研磨時に上昇する温度を、摩擦力を減少させることで下げて、スラリーの熱的安定性を改善し、高温によるスラリーの粒度増加を抑制することでスクラッチを減少させる金属膜研磨スラリー組成物、及びこれを利用した金属膜研磨時に発生するスクラッチの減少方法が開示される。前記金属膜研磨時に発生するスクラッチの減少方法は、窒素原子を含む有機溶媒とグリコール系有機溶媒とを含む金属膜研磨スラリー組成物を、金属膜が形成された基板と接触させる工程;及び研磨パッドを前記基板と接触させて、前記研磨パッドを基板に対し移動させ、前記基板から前記金属膜の少なくとも一部を除去する工程を含む。

Inventors:
パク チャンヨン
パク ジョンデ
シン ジョンチョル
キム ジェヒョン
イ グファ
パク ミンソン
Application Number:
JP2016525905A
Publication Date:
December 28, 2016
Filing Date:
October 21, 2014
Export Citation:
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Assignee:
DONGJIN SEMICHEM CO., LTD.
International Classes:
C09K3/14; B24B37/00; H01L21/304
Domestic Patent References:
JP2010251778A2010-11-04
JP2008118104A2008-05-22
JP2012529174A2012-11-15
JP2006060205A2006-03-02
JP2000252242A2000-09-14
Foreign References:
US20030087525A12003-05-08
Attorney, Agent or Firm:
森田 憲一
山口 健次郎
長山 弘典
尾崎 祐朗