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Title:
高電流かつ高RPM対応スリップリングアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020501485
Kind Code:
A
Abstract:
外部環境と内部環境との間で電気を伝達するための選択されたアプリケーションに使用するための高電流および高RPM対応スリップリングアセンブリが複数の電気伝導アセンブリを備え、各電気伝導アセンブリが、固定された外部電気接続ディスクおよび回転する内部電気接続ディスクを含み、内部電気接続ディスクは、非電気伝導性スピンドルの周りに取り付けられ、内部電気接続ディスクは、中央開口部、およびスピンドルの中心を貫通する中央車軸を有し、中央車軸の一方の端部が選択されたアプリケーションに接続され、中央車軸の他方の端部が支持構造取付け部に接続され、油多孔性/焼結型ディスクが各伝導アセンブリの内部電気接続ディスクと外部電気接続ディスクとの間にスピンドルの周りに挟まれて、各外部電気接続ディスクと各回転する内部電気接続ディスクとの間の容易な回転を可能にする。

Inventors:
Wishart, Randell
Emi, Jonathan
Application Number:
JP2019527536A
Publication Date:
January 16, 2020
Filing Date:
December 04, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Sear flight
International Classes:
H02K13/00; H01R39/00
Attorney, Agent or Firm:
Osamu Tsuda
Hiroyuki Ohno
Matsuno Chihiro