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Patent Searching and Data


Title:
光モジュールアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021110949
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 光モジュールアセンブリを提供する。【解決手段】 その内部に光送受信器の内蔵する光モジュール本体と、光モジュール本体の内部の光送受信器と連結されるように、光モジュール本体の一側に結合される第1コネクタと、その内部に光ケーブルの挿入される挿入ホールが形成されて、挿入ホールに光ケーブルが挿入され、かつ第1コネクタと連結されて、光ケーブルを、第1コネクタに連結されている光送受信器と連結させる第2コネクタと、第1コネクタ及び第2コネクタの上に設けられて、回転によって第1コネクタと第2コネクタとの連結を解除する連結解除ユニットと、を備える光モジュールアセンブリ。【選択図】図1

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Inventors:
Kim, Tahoe
Lee, Inju
Application Number:
JP2021000210A
Publication Date:
August 02, 2021
Filing Date:
January 04, 2021
Export Citation:
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Assignee:
Solid Incorporated
International Classes:
G02B6/42
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki