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Title:
集積回路のための分離形成方法及び集積回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3091610
Kind Code:
B2
Inventors:
中戸 達朗
Application Number:
JP24576593A
Publication Date:
September 25, 2000
Filing Date:
September 30, 1993
Export Citation:
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Assignee:
シャープ・マイクロエレクトロニクス・テクノロジー・インコーポレイテッド
シャープ株式会社
International Classes:
H01L21/265; H01L21/02; H01L21/76; H01L21/762; H01L27/12; (IPC1-7): H01L21/76; H01L21/265; H01L27/12
Attorney, Agent or Firm:
山本 秀策



 
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