多層配線板およびその製造方法

Title:

多層配線板およびその製造方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JP3329756

Kind Code:

B2

Inventors:

山崎秀久
米沢章

Application Number:

JP647899A

Publication Date:

September 30, 2002

Filing Date:

January 13, 1999

Export Citation:

Assignee:

山一電機株式会社

International Classes:

H05K3/46; H05K1/11; H05K3/40; (IPC1-7): H05K3/46; H05K1/11; H05K3/40

Attorney, Agent or Firm:

須山佐一

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