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Title:
半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3988611
Kind Code:
B2
Inventors:
志保 浩司
保坂 幸生
長谷川 亨
川橋 信夫
Application Number:
JP2002296798A
Publication Date:
October 10, 2007
Filing Date:
October 09, 2002
Export Citation:
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Assignee:
JSR株式会社
International Classes:
H01L21/304; B24B37/013; B24B37/20; B24B37/24; C08J5/14; C08L15/00
Domestic Patent References:
JP2001062703A
JP2001334455A
JP2003526938A
JP2001198802A
JP10083977A
Attorney, Agent or Firm:
小島 清路
萩野 義昇
谷口 直也