Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
ワイアーボンディング性およびダイボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4345075
Kind Code:
B2
Inventors:
片岡 正宏
佐藤 敏洋
Application Number:
JP12469899A
Publication Date:
October 14, 2009
Filing Date:
March 26, 1999
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
DOWAホールディングス株式会社
International Classes:
C22C9/00; C22F1/00; C22C9/01; C22C9/02; C22C9/04; C22C9/05; C22C9/06; C22C9/08; C22C9/10; C22F1/08
Domestic Patent References:
JP11012714A
JP5051674A
JP10265873A
Attorney, Agent or Firm:
浅賀 一樹