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Title:
パターン形成方法および半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4432993
Kind Code:
B2
Inventors:
野元 章裕
野本 和正
福田 敏生
Application Number:
JP2007106864A
Publication Date:
March 17, 2010
Filing Date:
April 16, 2007
Export Citation:
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Assignee:
ソニー株式会社
International Classes:
H01L21/288; H01L21/027; H01L21/28; H01L21/336; H01L29/417; H01L29/423; H01L29/49; H01L29/786; H05K3/12
Domestic Patent References:
JP2004128469A
JP2006278845A
JP2006173277A
Attorney, Agent or Firm:
藤島 洋一郎
三反崎 泰司
長谷部 政男
田名網 孝昭



 
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