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Title:
はんだ合金
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5147409
Kind Code:
B2
Abstract:
An alloy suitable for use in a wave solder process, hot air levelling process, a ball grid array or chip scale package comprising no more than 3 wt.% bismuth, from 0.15-1.5 wt.% copper, from 0.1-1.5 wt.% silver, and the balance tin, with optionally other alloying elements in certain embodiments, together with unavoidable impurities.

Inventors:
イングハム, アンソニー
キャンベル, ゲラルド
ルイス, ブライアン
シング, バワ
ローリン, ジョン
パンダー, ランジット
Application Number:
JP2007543916A
Publication Date:
February 20, 2013
Filing Date:
December 01, 2005
Export Citation:
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Assignee:
アルファ フライ リミテッド
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02
Domestic Patent References:
JP2003001482A
JP10034376A
JP2000280090A
JP2006524572A
Foreign References:
WO2004096484A2
Attorney, Agent or Firm:
山田 行一
野田 雅一