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Patent Searching and Data


Title:
ヒートシール装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5343426
Kind Code:
B2
Inventors:
二瀬 克規
高橋 吉守
丸山 裕一
Application Number:
JP2008176671A
Publication Date:
November 13, 2013
Filing Date:
July 07, 2008
Export Citation:
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Assignee:
株式会社悠心
International Classes:
B65B51/10
Domestic Patent References:
JP2005132373A
JP2002234511A
JP6044706U
JP2004099080A
JP2002321714A
JP2003236951A
Attorney, Agent or Firm:
小川 順三
中村 盛夫