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Title:
半導体デバイスの製造方法および基板処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5350329
Kind Code:
B2
Inventors:
宮 博信
豊田 一行
佐藤 武敏
経田 昌幸
Application Number:
JP2010134061A
Publication Date:
November 27, 2013
Filing Date:
June 11, 2010
Export Citation:
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Assignee:
株式会社日立国際電気
International Classes:
H01L21/316; C23C16/42; H01L21/205; H01L21/31
Domestic Patent References:
JP1179710A
JP11219950A
JP4011730A
JP2004228601A
JP2004165625A
JP62271437A
JP4196321A
Attorney, Agent or Firm:
中島 淳
加藤 和詳
福田 浩志
宮本 治彦