Title:
半導体の電気伝導特性の非接触測定方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5500621
Kind Code:
B2
Inventors:
Isamu Son
Application Number:
JP2009134286A
Publication Date:
May 21, 2014
Filing Date:
June 03, 2009
Export Citation:
Assignee:
Kyushu Institute of Technology
International Classes:
G01R27/02
Domestic Patent References:
| JP55059347U | ||||
| JP2003139746A | ||||
| JP6273477A | ||||
| JP2006064537A |
Foreign References:
| WO2009069660A1 |
Other References:
P. Das, M.K. Roy, R.T. Webstar and K. Varahramyan,NONDESTRUCTIVE EVALUATION OF Si WAFERS USING SAW,Proc Ultrason Symp,米国,IEEE,1979年,278-283
P. DAS, R.T. Webstar and H. ESTRADA-VAZQUEZ,CONTACTLESS SEMICONDUCTOR SURFACE CHARACTERIZATION USING SURFACE ACOUSTIC WAVES,Surface Science,NL,North-Holland Publishing Company,1979年,86,848-857
波多江政明、寺司英昭、孫勇,高温超伝導体YBa2Cu3O7表面におけるガス吸着効果,平成19年度応用物理学会九州支部学術講演会,日本,応用物理学会九州支部事務局,2007年12月 1日,94
P. DAS, R.T. Webstar and H. ESTRADA-VAZQUEZ,CONTACTLESS SEMICONDUCTOR SURFACE CHARACTERIZATION USING SURFACE ACOUSTIC WAVES,Surface Science,NL,North-Holland Publishing Company,1979年,86,848-857
波多江政明、寺司英昭、孫勇,高温超伝導体YBa2Cu3O7表面におけるガス吸着効果,平成19年度応用物理学会九州支部学術講演会,日本,応用物理学会九州支部事務局,2007年12月 1日,94
Attorney, Agent or Firm:
Fujio Nakamae
Yoshihiro Kurita
Yoshihiro Kurita