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Patent Searching and Data


Title:
実装構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5824679
Kind Code:
B2
Inventors:
大橋 直倫
岸 新
吉田 久彦
山口 敦史
宮川 秀規
Application Number:
JP2011090449A
Publication Date:
November 25, 2015
Filing Date:
April 14, 2011
Export Citation:
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Assignee:
パナソニックIPマネジメント株式会社
International Classes:
H05K3/34
Domestic Patent References:
JP2011003818A
JP2006286851A
JP2010077271A
JP11320176A
JP2010098021A
JP2006339524A
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人新大阪国際特許事務所