Title:
温度気流計測装置、温度気流計測システム及び温度気流画像生成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6494811
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】データセンターにおける空間的な温度分布の計測について、計測点の多点化と、計測の簡易化とを両立させた新たな計測態様を実現する。【解決手段】温度気流計測システム４０は、データセンター内の温度と気流を計測する装置であり、３次元的形状を有し、３次元的な通風が可能に形成されたフレーム体からなるボディー４２を備える。ボディー４２には温度センサ４６ａ〜４６ｄが、３次元的に配置して取り付けられている。また、ボディー４２には、気流を計測する風速計４８ａ、４８ｂが取り付けられている。温度センサ４６ａ〜４６ｄ及び風速計４８ａ，４８ｂが計測を行うデータセンター内の位置は、ＰＣ６０への入力によって与えられる。ボディー４２の下部には車輪４４が取り付けられている。【選択図】図３
Inventors:
Teppei Asami
Chika Terakado
Chika Terakado
Application Number:
JP2018003763A
Publication Date:
April 03, 2019
Filing Date:
January 12, 2018
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Building Techno Service Co., Ltd.
International Classes:
G01D21/00; G01D21/02; G01J5/48; G01K1/02; G01K13/02
Domestic Patent References:
| JP2009222657A | ||||
| JP58191542U |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Corporation yki International Patent Office