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Title:
半導体装置及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6536318
Kind Code:
B2
Inventors:
倉橋 健一郎
南條 拓真
吹田 宗義
今井 章文
柳生 栄治
岡崎 拓行
Application Number:
JP2015186744A
Publication Date:
July 03, 2019
Filing Date:
September 24, 2015
Export Citation:
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Assignee:
三菱電機株式会社
International Classes:
H01L21/338; H01L21/318; H01L21/336; H01L29/06; H01L29/778; H01L29/78; H01L29/812
Domestic Patent References:
JP2015103780A
JP2013211461A
JP2014187084A
JP2012124436A
JP2012038966A
Attorney, Agent or Firm:
高田 守
高橋 英樹
久野 淑己