Title:
半導体加工用テープ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6719615
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】本発明は、１５０℃以上の熱を伴う加熱処理工程を有する場合であっても、１つの粘着テープで加熱処理工程と半導体チップのピックアップ工程とを行うことができる半導体加工用テープを提供する。【解決手段】基材フィルム上に粘着層が形成された半導体加工用テープであり、前記基材フィルムが、ポリアリーレンエーテルケトンを含有する半導体加工用テープ。【選択図】なし
Inventors:
Takumi Asanuma
Hideyuki Ikeda
Hideyuki Ikeda
Application Number:
JP2019067582A
Publication Date:
July 08, 2020
Filing Date:
March 29, 2019
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
H01L21/301; C09J7/22; C09J7/38; C09J201/00
Domestic Patent References:
| JP2018207011A | ||||
| JP2009540095A | ||||
| JP2007016074A | ||||
| JP2006028400A | ||||
| JP2008266428A | ||||
| JP1283127A |
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima
Shuichi Sumiyoshi
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima
Shuichi Sumiyoshi