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Title:
基材処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6821882
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】処理容器内で基材を搬送する搬送機構を備える基材処理装置において、搬送方向に分割した処理容器を接続する際に、搬送機構の組み立てが不要な基材処理装置の提供。【解決手段】基材処理装置は、処理容器と、基材を支持する支持台を一方向に移動させることで基材を搬送する搬送機構とを備えている。処理容器は、第1空間が設けられた容器本体部と、容器本体部に接続される容器延長部とを備えている。第1空間は、基材の搬送経路上に配置され、処理が行われるときに基材の一部が第1空間の開口端の外側に位置するよう配置された処理領域を有している。第1空間と連通し、開口端の外側に位置する基材の一部を覆う第2空間が容器延長部に設けられている。搬送機構は、第1空間内に収納されており、容器延長部が容器本体部に接続され、第2空間内に達するよう延びることで、支持台は第2空間内に移動する。【選択図】図5

Inventors:
Toshihiko Ikoma
Makoto Tonobu
Application Number:
JP2019192690A
Publication Date:
January 27, 2021
Filing Date:
October 23, 2019
Export Citation:
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Assignee:
Mitsui e&s machinery Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/677; H01J37/317; H01L21/265; H01L21/683
Domestic Patent References:
JP11163092A
JP2005268247A
JP2014203713A
JP2013157475A
JP2002338042A
Attorney, Agent or Firm:
Global IP Tokyo Patent Business Corporation