Title:
回路基板及び電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6843312
Kind Code:
B1
Abstract:
回路基板（２１）には、グラウンド線を含む信号線群が接続される。回路基板（２１）は、信号線群を介して受信した信号又は信号線群を介して送信する信号を処理する通信回路部（５０）を搭載する。回路基板（２１）は、信号線群内のグラウンド線が接続されることができる第１のグラウンドパターン（６０）と、インダクタンス素子（９０）を介して第１のグラウンドパターン（６０）に電気的に接続され、第１の接地線（３０）を介して接地される第２のグラウンドパターン（７０）と、キャパシタンス素子（１００）を介して第２のグラウンドパターン（７０）に電気的に接続され、第１のグラウンドパターン（６０）から絶縁され、通信回路部（５０）のグラウンド端子が接続される、第３のグラウンドパターン（８０）と、を備える。
Inventors:
Yamanaka Tatsuya
Yusuke Yamakaji
Yoneoka Yudai
Kenji Wada
Yusuke Yamakaji
Yoneoka Yudai
Kenji Wada
Application Number:
JP2020557354A
Publication Date:
March 17, 2021
Filing Date:
March 25, 2020
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H05K1/02; H05K3/46
Domestic Patent References:
| JP2016219553A | ||||
| JP2003008153A | ||||
| JP3084627U |
Attorney, Agent or Firm:
Kimura Mitsuru
Koji Yashima
Mie Hideki
Yukio Watanabe
Ryohei Miyawaki
Shiro Ryutake
Koji Yashima
Mie Hideki
Yukio Watanabe
Ryohei Miyawaki
Shiro Ryutake