Title:
電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005036571
Kind Code:
A1
Abstract:
爆ぜの発生を抑制することが可能な電極ペースト、セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 本発明に係るセラミックコンデンサ（１０）の製造方法は、誘電体層（１２）と内部電極層（１４）とが交互に積層されたコンデンサ素体（１６）と、コンデンサ素体（１６）の内部電極層（１２）が露出する端面（１６ａ）に形成された外部電極（１８）とを備えるセラミックコンデンサ（１０）の作製に適用され、コンデンサ素体（１６）の端面（１６ａ）に、Ｃｕ粉末とＮｉＣｕより卑なＮｉで構成されるＮｉ粉末とを含む外部電極ペーストを塗布するステップと、外部電極ペーストが塗布されたコンデンサ素体１６を焼成するステップとを備え、Ｃｕ粉末に対するＮｉ粉末の重量比が０．５〜１０ｗｔ％であり、且つＮｉ粉末の平均粒径が０．２〜１０μｍであることを特徴とするため、爆ぜの発生を抑制することができる。
Inventors:
Osamu Hirose
Tetsuji Maruno
Akira Sasaki
Shintaro Kim
Tetsuji Maruno
Akira Sasaki
Shintaro Kim
Application Number:
JP2005514583A
Publication Date:
November 22, 2007
Filing Date:
October 06, 2004
Export Citation:
Assignee:
tdk Corporation
International Classes:
H01G4/12; H01B1/00; H01B1/22; H01G4/232; H01G4/30
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Shiro Terasaki
Hiroaki Aoki
Shiro Terasaki
Hiroaki Aoki