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Title:
半導体装置とその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2007074529
Kind Code:
A1
Abstract:
耐湿性を向上したパッドを備えた半導体装置を提供する。半導体装置は、半導体基板に形成された複数の半導体素子を含む回路部と、回路部を覆って、半導体基板上に形成され、最上層に開口を有するパッシベーション膜を含む、絶縁積層と、絶縁積層中に形成された強誘電体キャパシタと、絶縁積層中に形成され、前記半導体素子、前記強誘電体キャパシタに接続された配線構造と、配線構造に接続されて絶縁積層中に形成され、パッシベーション膜の開口において露出されたパッド電極構造と、Pd膜を含み、パッシベーション膜の開口を介してパッド電極構造を覆い、パッシベーション膜上に延在する導電性パッド保護膜と、導電性パッド保護膜を介し、パッド電極構造に接続されたスタッドバンプまたはボンディングワイヤと、を有する。

Inventors:
西郷 薫
永井 孝一
Application Number:
JP2007551841A
Publication Date:
June 04, 2009
Filing Date:
December 27, 2005
Export Citation:
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Assignee:
富士通株式会社
International Classes:
H01L21/8246; H01L21/3205; H01L21/60; H01L23/52; H01L27/10; H01L27/105
Domestic Patent References:
JP2005175204A2005-06-30
JPH10247664A1998-09-14
JP2003297869A2003-10-17
JPH0864634A1996-03-08
JPS615562A1986-01-11
JPH0855850A1996-02-27
JPH04102367A1992-04-03
Attorney, Agent or Firm:
高橋 敬四郎