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Title:
基板の製造方法およびそれに用いられる組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011027866
Kind Code:
A1
Abstract:
反りやねじりの発生をより有効に回避でき、低コストで簡便な基板の製造方法およびその製造方法に用いられる組成物を提供する。 (a) 支持体に、複素環含有重合体の前駆体と有機溶媒とを含む膜形成用組成物を塗布及び乾燥し、塗膜を形成する工程と、(b) 前記塗膜を複素環含有重合体のガラス転移温度より60℃低い温度〜複素環含有重合体のガラス転移温度より20℃高い温度で加熱し、複素環含有重合体の前駆体を環化する環化工程と、(c)前記環化工程により得られた膜上に素子を形成する工程と、(d) 前記素子が形成された膜を支持体から剥離する工程とを含み、前記複素環含有重合体が、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾールおよびポリベンゾイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも一種のガラス転移温度が230〜420℃の範囲にある重合体であることを特徴とする基板の製造方法。

Inventors:
Takaaki Uno
Kei Okada
Application Number:
JP2011529958A
Publication Date:
February 04, 2013
Filing Date:
September 03, 2010
Export Citation:
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Assignee:
Samsung Electronics Co.,Ltd.
International Classes:
C08J5/18; C08G73/08; C08G73/10; C08G73/18; C08G73/22
Domestic Patent References:
JP2006249116A2006-09-21
JP2002221731A2002-08-09
JP2006143943A2006-06-08
Attorney, Agent or Firm:
Patent corporation ssinpat