Title:
半導電性ゴム組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019130946
Kind Code:
A1
Abstract:
コピー機、プリンター等に使用される電子写真用プロセスの現像、帯電、転写などの半導電ゴムロールおよび半導電性無端ベルトに用いられるゴム材料であって、体積抵抗率の環境依存性の小さくする半導電性ゴム材料が求められており、新たな配合の検討が課題となっている。（ａ）ゴム成分として、ポリエーテル系重合物、（ｂ）銅化合物、（ｃ）有機過酸化物を含有し、前記（ａ）ゴム成分１００質量部に対して、（ｃ）有機過酸化物を１．５質量部以上含有することを特徴とする半導電性ゴム組成物および半導電性ゴム組成物を用いてなる半導電性ゴム材料である。
Inventors:
Kazuki Uno
Shinichi Uto
Naoya Yajima
Kazutaka Yasuda
Kawato Yuma
Shinichi Uto
Naoya Yajima
Kazutaka Yasuda
Kawato Yuma
Application Number:
JP2019562867A
Publication Date:
December 17, 2020
Filing Date:
November 27, 2018
Export Citation:
Assignee:
Osaka Soda Co., Ltd.
International Classes:
C08L71/02; C08K3/013; C08K3/105; C08K5/07; C08K5/103; C08K5/14; C08K5/29; C08K5/33; C08K5/3415; C08L71/00; C08L71/03
Domestic Patent References:
| JP2000015714A | 2000-01-18 | |||
| JP2006084573A | 2006-03-30 | |||
| JP2007224215A | 2007-09-06 |
Foreign References:
| WO2013051689A1 | 2013-04-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Unias International Patent Office