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Title:
ポリアミド組成物及び該ポリアミド組成物からなる成形品
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020040191
Kind Code:
A1
Abstract:
融点が280℃以上であるポリアミド(A)、難燃剤(B)、及び芳香族ビニル系共重合体(C)を含有するポリアミド組成物であり、該芳香族ビニル系共重合体(C)が、芳香族ビニルに由来する構成単位とα,β−不飽和ジカルボン酸無水物に由来する構成単位とを含み、該芳香族ビニル系共重合体(C)のガラス転移温度が140℃以上であり、該芳香族ビニル系共重合体(C)の含有量が、ポリアミド(A)、難燃剤(B)及び芳香族ビニル系共重合体(C)の合計含有量に対して、0.3〜2.0質量%である、ポリアミド組成物、及び該ポリアミド組成物からなる成形品である。

Inventors:
Kanai Shimon
Naoto Sugai
Shigematsu Uji
Application Number:
JP2020538431A
Publication Date:
August 10, 2021
Filing Date:
August 21, 2019
Export Citation:
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Assignee:
KURARAY CO.,LTD.
International Classes:
C08L77/00; C08K5/03; C08L25/04
Attorney, Agent or Firm:
Otani patent office