Title:
ミリ波基板用樹脂組成物、ミリ波基板用接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板および半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020116408
Kind Code:
A1
Abstract:
樹脂組成物の硬化物が高周波特性に優れ、ｔａｎδの温度依存性が小さく、かつ難燃性に優れる、ミリ波レーダー用の絶縁体として使用することが可能なミリ波基板用樹脂組成物を提供することである。（Ａ）水添スチレン系エラストマーと、（Ｂ）ビフェニル骨格を有する架橋可能な化合物と、（Ｃ）ホスフィン酸金属塩を含む難燃剤と、を含む樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計１００質量部に対して、１５質量部〜５０質量部であり、硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接の２５℃での値に対する１２０℃での値の変化率が、３０％以下であることを特徴とする、ミリ波基板用樹脂組成物である。
Inventors:
Kurokawa Tsu Yoshi
Masaki Yoshida
Junya Sato
Masaki Yoshida
Junya Sato
Application Number:
JP2020559195A
Publication Date:
October 21, 2021
Filing Date:
December 02, 2019
Export Citation:
Assignee:
Namics Co., Ltd.
International Classes:
H05K1/03; C08K5/5313; C08L53/02
Domestic Patent References:
| JP2018090664A | 2018-06-14 |
Foreign References:
| WO2008018483A1 | 2008-02-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Iat International Patent Business Corporation