Title:
チッピング・マシンのための樹皮除去装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021516182
Kind Code:
A
Abstract:
丸太を樹皮剥ぎする際に使用するための装置であって、装置は、丸太が装置を通過するときに、丸太から樹皮を分離するためのデバーキング・アッセンブリであって、分離された樹皮が丸太から離れて落下するようになっている、デバーキング・アッセンブリを含む。接触表面は、デバーキング・アッセンブリによって丸太から分離された落下する樹皮を捕まえる。プッシャーは、接触表面の上方を往復運動し、接触表面の上方で樹皮を押す第１のプッシャー面を含む。磁石は、プッシャーとともに往復運動し、選択的に活性化および非活性化させられ得る。磁石が活性化させられているときに、磁界が、第１のプッシャー面に近接して提供され、プッシャーが往復運動するときに磁界の中に持って行かれる樹皮の中の磁気的に引き付けられる部分が、磁界によって第１のプッシャー面に磁気的に引き付けられ、樹皮から分離されるようになっている。
Inventors:
Anderson, Nathan
Bulkeley, Douglas
Bulkeley, Douglas
Application Number:
JP2021500013A
Publication Date:
July 01, 2021
Filing Date:
March 12, 2019
Export Citation:
Assignee:
Astec Industries, Incorporated
International Classes:
B27L1/12
Foreign References:
| US20170305032A1 | 2017-10-26 | |||
| US6125897A | 2000-10-03 | |||
| CN106584625A | 2017-04-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Asamura patent office