Title:
電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7045496
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】高い冷却能力と汎用性とを両立可能な冷却システムを備えた電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体内に設けられた発熱体と、筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する第１の冷却系及び第２の冷却系と、を備える。第１の冷却系は、冷却フィンと、送風ファンと、発熱体と冷却フィンとの間を熱伝達可能に接続する熱輸送装置とを有する。第２の冷却系は、蒸発器と、凝縮器と、蒸気管と、液菅とを有するループヒートパイプで構成される。筐体内では、発熱体と、第１の冷却系の熱輸送装置と、第２の冷却系の蒸発器とが、この順で筐体の厚み方向にオーバーラップしている。【選択図】図２
Inventors:
Akinori Uchino
Uemura Takuro
Masahiro Kitamura
Uemura Takuro
Masahiro Kitamura
Application Number:
JP2021004220A
Publication Date:
March 31, 2022
Filing Date:
January 14, 2021
Export Citation:
Assignee:
Lenovo Singapore Private Limited
International Classes:
G06F1/20; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2020034185A | 2020-03-05 | |||
| JP2009059801A | 2009-03-19 | |||
| JP2008060385A | 2008-03-13 | |||
| JP2011119757A | 2011-06-16 |
Foreign References:
| US20160334842 | 2016-11-17 | |||
| CN203708744U | 2014-07-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Sakai International Patent Office