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Patent Searching and Data


Title:
ホルムアルデヒド不含接着剤組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022530928
Kind Code:
A
Abstract:
ホルムアルデヒド不含接着剤組成物およびその接着剤組成物から得られる合板が提供され、合板は、高い接着強度、十分なポットライフ、および良好な加工性などのバランスの取れた性能を有する。【選択図】なし

Inventors:
Bread, shi
Hu, Minpiao
Sun, ton
Tsai, Shiumei
Feng, Xiaokan
Lee, Yang
Chan, Chinky
Application Number:
JP2020542745A
Publication Date:
July 05, 2022
Filing Date:
March 07, 2019
Export Citation:
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Assignee:
Dow Global Technologies LLC
Dow Silicones Corporation
International Classes:
C09J133/04; B27D1/04; C09J11/06
Domestic Patent References:
JPH11114908A1999-04-27
JP2006273889A2006-10-12
JPH07224271A1995-08-22
JPS60203685A1985-10-15
JP2006028344A2006-02-02
JPS6250373A1987-03-05
JP2009504861A2009-02-05
Foreign References:
US20160251507A12016-09-01
WO2010150673A12010-12-29
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Kobayashi
Eiji Katayama
Norio Omori
Yasuhito Suzuki