Title:
撮像装置および撮像装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019111575
Kind Code:
A1
Abstract:
光軸が調整された撮像モジュールの強度を向上させる。撮像装置は、撮像モジュールおよび保持部を具備する。この撮像装置が具備する撮像モジュールは、筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える。この撮像装置が具備する保持部は、その筐体の上面に隣接するその撮像モジュールの側面を囲繞して保持する。その保持部がその撮像モジュールの側面を囲繞して保持することにより、その撮像モジュールが保護される。
Inventors:
Junichi Tokunaga
Yuji Kishigami
Noboru Kawabata
Yoshihiro Nabe
Yuji Kishigami
Noboru Kawabata
Yoshihiro Nabe
Application Number:
JP2019558063A
Publication Date:
December 10, 2020
Filing Date:
October 25, 2018
Export Citation:
Assignee:
Sony Semiconductor Solutions Corporation
International Classes:
G03B17/02; G02B7/02; G03B19/07; G03B35/08; H04N5/225
Domestic Patent References:
JP2016174218A | 2016-09-29 | |||
JP2014174551A | 2014-09-22 |
Foreign References:
KR101132209B1 | 2012-03-30 | |||
KR20130061322A | 2013-06-11 | |||
WO2017179445A1 | 2017-10-19 | |||
CN206629149U | 2017-11-10 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenichiro Matsuo
Yasuo Ichikawa
Yasuo Ichikawa