Title:
接合中空成形品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6777957
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】予め成形された各予備成形部品を仮接合し、各予備成形部品の接合部に封止樹脂を配置して封止する封止成形による接合中空成形品において、予備成形部品を構成する樹脂と封止樹脂とが相互に溶着が困難な組み合わせでも、中空内に存在する流体が接合部にて漏洩することない接合中空成形品を提供。【解決手段】それぞれの予備成形部品１０、２０の開口端部１１、２１が接合された接合中空成形品１００であって、開口端部１１、２１の接合部は、中空内に存在する流体の流路であって、それぞれの開口端部１１、２１は相互にシール材４０を押圧し接触部がシールされた状態で仮接合され、さらに封止樹脂３０が配置され本接合されている接合中空成形品１００。【選択図】 図１
Inventors:
Yoshio Takeyama
Application Number:
JP2019218574A
Publication Date:
October 28, 2020
Filing Date:
December 03, 2019
Export Citation:
Assignee:
Nitou Manufacturing Co., Ltd.
International Classes:
B29C65/70; B29C45/14; B29D22/00; B29D23/00
Domestic Patent References:
| JPH1122889A | 1999-01-26 | |||
| JPH07323439A | 1995-12-12 | |||
| JP2001353783A | 2001-12-25 | |||
| JP2001287269A | 2001-10-16 | |||
| JPH026898U | 1990-01-17 |
Foreign References:
| US20180141249A1 | 2018-05-24 | |||
| US5749995A | 1998-05-12 | |||
| US8277714B1 | 2012-10-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshifumi Matsunami
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