Title:
電子部品間で確実に信号を転送するための方法および装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021524038
Kind Code:
A
Abstract:
第１構成要素と、第２構成要素とを備える電子機器用ヒンジシステムを提供する。第１構成要素は、第１筐体と、第１筐体内で延在する第１基板と、第１のコネクタと、第１のコネクタ内に設けられた複数の湾曲要素とを含んでもよい。第１基板は、導電性要素と、導電性要素に電気的に接続された超小型電子機器とを有してもよい。湾曲要素は、導電性を有し、互いに間隔を空けてもよい。各湾曲要素は、第１構成要素の導電性要素と電気的に接続されてもよい。第２構成要素は、第２筐体と、第２筐体の端部に設けられた第２のコネクタとを含んでもよい。第１のコネクタは、第１構成要素が第２構成要素と係合するときに第１のコネクタが第２のコネクタと回転可能に連結されるよう、第２のコネクタと嵌合するように構成されてもよい。
Inventors:
Thomas mark
Stelman, Jacob
Stelman, Jacob
Application Number:
JP2020565875A
Publication Date:
September 09, 2021
Filing Date:
August 26, 2019
Export Citation:
Assignee:
Google LLC
International Classes:
G04G17/06; H01R12/71; H01R39/00
Domestic Patent References:
| JP2002221217A | 2002-08-09 | |||
| JP2005527083A | 2005-09-08 | |||
| JP2003045597A | 2003-02-14 | |||
| JPH065171U | 1994-01-21 | |||
| JPH04133391U | 1992-12-11 | |||
| JP2007055539A | 2007-03-08 |
Foreign References:
| EP2813907A2 | 2014-12-17 | |||
| CN108021020A | 2018-05-11 | |||
| US20040074045A1 | 2004-04-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Fukami patent office