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Title:
OLED基材カット装置及びOLED基材
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015152395
Kind Code:
A1
Abstract:
バリア層の割れを低減することが可能なOLED基材カット装置を提供する。OLED基材カット装置(1)は、基材と、基材の一面側に設けられたバリア層と、バリア層の一面側の一部に設けられた複数の層と、基材の他面側に設けられた粘着性シートと、を備えるOLED基材(2)をカットする装置であって、粘着性シートが貼り付けられる台部(10)と、粘着性シートが台部(10)に貼り付けられた状態において、OLED基材を複数の層側からカットする第一の刃部(21)と、を備え、第一の刃部(21)は、OLED基材(2)の幅よりも長い直線刃であり、第一の刃部(21)の両端部がそれぞれOLED基材(2)の両端部よりも外側に位置する状態で、OLED基材(2)をカットする。

Inventors:
Mitsuru Nagasaki
Takashi Sakai
Application Number:
JP2016511641A
Publication Date:
April 13, 2017
Filing Date:
April 03, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Konica Minolta Co., Ltd.
International Classes:
B26D1/06; B26D3/00; B26F1/40; B26F1/44
Domestic Patent References:
JP2012226013A2012-11-15
JP2006332187A2006-12-07
JP2013164935A2013-08-22
JP2008137346A2008-06-19
JP2008077854A2008-04-03
JP2007073225A2007-03-22
JP2014116115A2014-06-26
Foreign References:
WO2007029474A12007-03-15
WO2010067721A12010-06-17
Attorney, Agent or Firm:
Isono International Patent and Trademark Office