Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020235047
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体チップ（８）、半導体チップ（８）と接続された導電性のベースプレート（４）、半導体チップ（８）を取り囲む絶縁性の外壁（２）、半導体チップ（８）と対向して外壁（２）をふさぐ導電性のカバープレート（３）、半導体チップ（８）とカバープレート（３）との間に設けられ、半導体チップ（８）とカバープレート（３）とを接続する通電部材（５）、通電部材（５）の凹部（５ａ）に設けられ、通電部材（５）を介して半導体チップ（８）の電極を押圧するように付勢された弾性部材、およびカバープレート（４）と通電部材（５）との接触を維持する通電維持部（５ｄ）を備え、通電部材（５）は凹部（５ａ）の中心軸（５ｃ）に対して回転対称となる形状である。
Inventors:
Kadowaki
Yoshikazu Yagi
Yuki Shioda
Kunihiko Tajiri
Tetsuya Matsuda
Tetsuo Honmiya
Shigeto Fujita
Yoshikazu Yagi
Yuki Shioda
Kunihiko Tajiri
Tetsuya Matsuda
Tetsuo Honmiya
Shigeto Fujita
Application Number:
JP2021519976A
Publication Date:
December 23, 2021
Filing Date:
May 22, 2019
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L25/07; H01L23/02; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2005502213A | 2005-01-20 | |||
| JP2015528214A | 2015-09-24 |
Foreign References:
| WO2018051389A1 | 2018-03-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Parumo Patent Office