Title:
熱伝導性樹脂組成物およびそれを使用した熱伝導性封止体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014167993
Kind Code:
A1
Abstract:
０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を有し、ガラスエポキシ板への初期接着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００体積部に対し、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）およびエポキシ樹脂（Ｂ３）からなる群より選ばれた１種以上の樹脂の合計が０．１〜１００体積部、単体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導フィラー（Ｄ）が１０〜１００００体積部を含有し、樹脂組成物としての熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
Inventors:
Daiki Funaoka
Kenji Shiga
Kenji Shiga
Application Number:
JP2014530982A
Publication Date:
February 16, 2017
Filing Date:
March 25, 2014
Export Citation:
Assignee:
Toyobo Co., Ltd.
International Classes:
C08L67/00; C08L61/06; C08L61/18; C08L63/00; C09K3/10; H01L23/29; H01L23/31; H01L23/34
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