Title:
Woody chip fabrication device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6052836
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】木質チップが周囲に散乱することが無く、動力伝達機構が比較的簡易であり、構造が比較的簡易であり、木質材料の暴れを防止できる木質チップ製造装置を提供する。【解決手段】木質チップ製造装置１は、投入された木質材料を搬送する搬送コンベヤ２と、木質材料を押圧して送る押圧部３と、木質材料を切削ロータ５２で切削する切削部５を備える。押圧部３は、単一の押圧ロータ４１と、搬送コンベヤ２の側壁２４に連なる壁体３１に設けられた揺動軸３２に取り付けられ、押圧ロータ４１を揺動可能に支持する揺動枠３３と、押圧ロータ４１の下方に配置された３個の下部ロータ４２を有する。搬送コンベヤ２で搬送された木質材料の上に押圧ロータ４１が乗り上げ、押圧ロータ４１と３個の下部ロータ４２で木質材料を挟持して切削ロータ５２に送る。【選択図】図１
Inventors:
Yukazu Kobayashi
Hidemasa Kobayashi
Mitsuo Hoemoto
Hidemasa Kobayashi
Mitsuo Hoemoto
Application Number:
JP2016050302A
Publication Date:
December 27, 2016
Filing Date:
March 14, 2016
Export Citation:
Assignee:
Oike Iron Works Co., Ltd.
International Classes:
B27L11/06
Domestic Patent References:
| JP2005335069A | 2005-12-08 | |||
| JPH0732320A | 1995-02-03 | |||
| JP2015150857A | 2015-08-24 | |||
| JP2011255561A | 2011-12-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Morikawa
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