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Patent Searching and Data


Title:
ANGULAR FILTER
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2021/048110
Kind Code:
A1
Abstract:
The present invention relates to an angular filter (2) for an image sensor, comprising opaque resin patterns (26) which are at least partially covered with a first moisture-proof layer (42).

Inventors:
VERDUCI TINDARA (FR)
BOUTHINON BENJAMIN (FR)
SARACCO EMELINE (FR)
Application Number:
PCT/EP2020/075049
Publication Date:
March 18, 2021
Filing Date:
September 08, 2020
Export Citation:
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Assignee:
ISORG (FR)
International Classes:
G02B3/00; G02B5/20; G02B27/09; G03B21/625
Domestic Patent References:
WO2018223150A12018-12-06
Foreign References:
GB165893A1921-07-14
US20060061861A12006-03-23
FR1910119A2019-09-13
Attorney, Agent or Firm:
CABINET BEAUMONT (FR)
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Claims:
REVENDICATIONS

1. Filtre angulaire (2) pour capteur d'images comportant des motifs (26) de résine opaque au moins partiellement recouverts d'une première couche (42) étanche à l'humidité.

2. Filtre (2) selon la revendication 1, dans lequel les motifs (26) sont totalement encapsulés entre ladite première couche et une deuxième couche (42, 44) étanche à l'humidité

3. Filtre selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la ou les couches (42, 44) sont opaques aux UV.

4. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la résine est noire ou colorée.

5. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la résine est positive.

6. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel les motifs (26) de résine ont, en coupe transversale, des formes rectangulaires ou trapézoïdales.

7. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la ou les couches (42, 44) ont une épaisseur comprise entre 1 et 200 nm, de préférence comprise entre 10 et 50 nm.

8. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la première couche (42), l'une des couches (42,

44) ou les couches (42, 44) sont en AI2O3.

9. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la première couche (42), l'une des couches (42,

44) ou les couches (42, 44) sont en SiN/Si02·

10. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à

9, dans lequel l'espace (28) entre les motifs (26) de résine est rempli de gaz, de préférence d'air.

11. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à

10, dans lequel l'espace (28) entre les motifs (26) de résine est comblé par un matériau (46) transparent aux longueurs d'onde comprises entre 400 nm et 1 mm, de préférence entre 400 et 700 nm.

12. Filtre selon la revendication 11, dans lequel le matériau (46) est choisi parmi le silicone, le polydiméthylsiloxane, une résine acrylate, une résine époxy et un adhésif optiquement transparent.

13. Filtre selon la revendication 11 ou 12, dans lequel la résine et le matériau (46) sont déposés par voie liquide par centrifugation ou par enduction.

14. Filtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel la première (42) et /ou la deuxième couche (44) sont déposées par un procédé de dépôt de couche mince, un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma ou un procédé de dépôt physique en phase vapeur.

15. Procédé de fabrication d'un filtre angulaire (2), selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, comprenant les étapes suivantes :

- former des motifs (26) de résine opaque ; et

- recouvrir les motifs (26) par une première couche (42) étanche à l'humidité.

16. Procédé selon la revendication 15, comprenant en outre le dépôt d'une deuxième couche (44) étanche à l'humidité avant la formation des motifs (26) de résine.

Description:
DESCRIPTION Filtre angulaire

La présente demande de brevet revendique la priorité de la demande de brevet français FR19/10119 qui sera considérée comme faisant partie intégrante de la présente description.

Domaine technique

[0001] La présente description concerne un filtre angulaire pour capteur d'images.

Technique antérieure

[0002] Un filtre angulaire est un dispositif permettant de filtrer un rayonnement incident en fonction de l'incidence de ce rayonnement et ainsi bloquer les rayons dont l'incidence est supérieure à un angle souhaité, dit d'incidence maximale.

Résumé de l'invention

[0003] Il existe un besoin d'amélioration des filtres angulaires.

[0004] Un mode de réalisation prévoit un filtre angulaire pour capteur d'images comprenant des motifs de résine opaque au moins partiellement recouverts d'une première couche étanche à l'humidité.

[0005] Selon un mode de réalisation, les motifs sont totalement encapsulés entre ladite première couche et une deuxième couche étanche à l'humidité.

[0006] Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un filtre angulaire, comprenant les étapes suivantes :

- former des motifs de résine opaque ; et

- recouvrir les motifs par une première couche étanche à 1'humidité. [0007] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre le dépôt d'une deuxième couche étanche à l'humidité avant la formation des motifs de résine.

[0008] Selon un mode de réalisation, la ou les couches sont opaques aux UV.

[0009] Selon un mode de réalisation, la résine est noire ou colorée.

[0010] Selon un mode de réalisation, la résine est positive.

[0011] Selon un mode de réalisation, les motifs de résine ont, en coupe transversale, des formes rectangulaires ou trapézoïdales.

[0012] Selon un mode de réalisation, la ou les couches ont une épaisseur comprise entre 1 et 200 nm, de préférence comprise entre 10 et 50 nm.

[0013] Selon un mode de réalisation, la première couche, l'une des couches ou les couches sont en AI2O3.

[0014] Selon un mode de réalisation, la première couche, l'une des couches ou les couches sont en SiN/Si02·

[0015] Selon un mode de réalisation, l'espace entre les motifs de résine est rempli de gaz, de préférence d'air.

[0016] Selon un mode de réalisation, l'espace entre les motifs de résine est comblé par un matériau transparent aux longueurs d'onde comprises entre 400 nm et 1 mm, de préférence entre 400 et 700 nm.

[0017] Selon un mode de réalisation, le matériau est choisi parmi le silicone, le polydiméthylsiloxane, une résine acrylate, une résine époxy et un adhésif optiquement transparent.

[0018] Selon un mode de réalisation, la première et /ou la deuxième couche sont déposées par un procédé de dépôt de couche mince, un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma ou un procédé de dépôt physique en phase vapeur.

[0019] Selon un mode de réalisation, la résine et le matériau sont déposés par voie liquide, par centrifugation ou par enduction.

Brève description des dessins

[0020] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de mise en œuvre particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :

[0021] la figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de mise en œuvre d'un système d'acquisition d'images ;

[0022] la figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un exemple d'un filtre angulaire ;

[0023] la figure 3 représente, de façon partielle et schématique, par des vues en coupe (A), (B) et (C), des étapes d'un mode de fabrication d'un filtre angulaire ;

[0024] la figure 4 représente, de façon partielle et schématique, par des vues en coupe (A), (B), (C) et (D), des étapes d'un autre mode de fabrication d'un filtre angulaire ;

[0025] la figure 5 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'une variante de mise en œuvre d'un filtre angulaire ; et

[0026] la figure 6 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'une autre variante de mise en œuvre d'un filtre angulaire.

Description des modes de réalisation

[0027] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de mise en œuvre et de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.

[0028] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de mise en œuvre décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, la réalisation du capteur d'images et des autres éléments que le filtre angulaire n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation et les modes de mise en œuvre décrits étant compatibles avec les réalisations usuelles du capteur et de ces autres éléments.

[0029] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.

[0030] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures.

[0031] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.

[0032] La figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un système d'acquisition d'images 1. [0033] Cette figure illustre la présence d'un objet 16, partiellement représenté, dont la réponse image est captée par le système d'acquisition 1. Le système d'acquisition d'images 1 comprend, de bas en haut dans l'orientation de la figure :

- un capteur d'images 12, par exemple un capteur CMOS ou un capteur à base de transistors en couches minces (TFT, Thin Film Transistor), qui peut être couplé à des photodiodes inorganique (silicium cristallin pour un capteur CMOS ou silicium amorphe pour un capteur TFT) ou organique ;

- un filtre angulaire 2 ; et

- une source lumineuse 14.

[0034] La source lumineuse 14 est illustrée au dessus de l'objet 16. Elle peut toutefois, en variante, être située entre l'objet 16 et le filtre angulaire 2.

[0035] Le rayonnement émis par la source lumineuse 14 peut être un rayonnement visible, de 400 à 700 nm et/ou infrarouge de 700 nm à 1 mm. Dans le cas d'une application à la détermination d'empreintes digitales, l'objet 16 correspond au doigt d'un utilisateur.

[0036] La figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un exemple d'un filtre angulaire 2' usuel.

[0037] Le filtre angulaire 2' est composé, de haut en bas dans l'orientation de la figure :

- de microlentilles 22 ;

- d'un substrat ou support 24 ; et

- de murs ou de motifs 26 reposant sur le substrat 24 et délimitant des trous 28.

[0038] Au sens de la présente description, on désigne par

« transparent » un matériau laissant passer plus de 1 % du rayonnement dans les longueurs d'onde concernées et par « opaque » un matériau laissant passer moins de 1 % du rayonnement dans les longueurs d'onde concernées. [0039] Les murs correspondent à des motifs 26 de résine.

Cette résine est composée d'un matériau absorbant au moins aux longueurs d'onde à filtrer. La résine peut être une résine noire absorbant dans le domaine du visible et de l'infrarouge ou une résine colorée absorbant la lumière visible d'une couleur donnée. Les motifs 26 de résine peuvent, en coupe transversale, être de formes rectangulaires ou trapézoïdales. L'espace entre deux motifs 26 est défini comme un trou 28.

[0040] Le substrat 24 peut être en un polymère transparent qui n'absorbe pas au moins les longueurs d'onde considérées, ici dans le domaine du visible et de l'infrarouge. Ce polymère peut notamment être en poly(téréphtalate d'éthylène) PET, poly(métacrylate de méthyle) PMMA, polymère d'oléfinecyclique (COP), polyimide (PI), polycarbonate (PC). L'épaisseur du substrat 24 peut, par exemple, varier de 1 à 100 pm, de préférence entre 20 et 100 pm. Le substrat 24 peut correspondre à un filtre coloré, à un polariseur, à une lame demi-onde ou à une lame quart d'onde.

[0041] En regard de chaque trou 28 se trouve une microlentille 22. Chaque trou 28 est centré sensiblement sur le foyer de la microlentille 22 associée. Les microlentilles 22 peuvent être en silice, en PMMA, en résine époxy ou en résine acrylate.

[0042] Ainsi, les rayons émis par la source lumineuse 14 sont focalisés par les microlentilles 22 à leurs contacts. Les rayons focalisés dans les trous 28 du filtre angulaire 2' sont captés par des photodétecteurs présents en sortie du filtre, dans le capteur d'images 12. Les rayons focalisés sur les motifs 26 de résine sont absorbés par ceux-ci.

[0043] Les inventeurs ont constaté qu'hors des conditions normales d'utilisation correspondant à une température ambiante de 0 à 40 °C, à une pression atmosphérique d'environ 1013 hPa et à une humidité relative comprise entre 20 et 50 %, typiquement à une température ambiante d'environ 80 °C avec une humidité relative d'environ 80 %, le filtre angulaire 2' subit un vieillissement accéléré. La résine 26 devient instable et les trous 28 se referment, ce qui endommage les propriétés du filtre 2'. L'exposition à un rayonnement UV, qui est un rayonnement électromagnétique dont la longueur d'onde est comprise entre 10 et 400 nm, peut en outre accélérer ce phénomène.

[0044] Les modes de mise en œuvre et de réalisation décrits prévoient d'encapsuler partiellement ou totalement les motifs 26 de résine du filtre 2', afin de les protéger au moins de l'humidité et, de préférence, des UV. Le matériau encapsulant les motifs peut également, selon sa nature, être étanche à l'air.

[0045] Au sens de la présente description, on désigne par « étanche » un matériau dont le taux de transmission de la vapeur d'eau (WVTR, Water Vapor Transmission Rate) est inférieur à 10 g/jour/m 2 .

[0046] La figure 3 représente, de façon partielle et schématique, par des vues (A), (B) et (C), des étapes d'un mode de fabrication d'un filtre angulaire 2.

[0047] La vue (A) représente, de façon partielle et schématique, un empilement 61 de microlentilles 22 et d'un substrat 24.

[0048] La vue (B) représente, de façon partielle et schématique, un empilement 63 du substrat 24 et des microlentilles 22, et de motifs 26 de résine.

[0049] Cet empilement 63 peut correspondre à un filtre angulaire usuel tel que le filtre 2' de la figure 2.

[0050] Un mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 63 représenté sur la vue (B) de la figure 3 comprend les étapes suivantes : - dépôt d'une résine opaque (colorée ou noire) positive sur le substrat 24, par centrifugation ou enduction ;

- photolithographie de motifs à graver dans la résine ; et

- développement de la résine (photolithogravure) pour ne conserver que les motifs 26.

[0051] Un autre mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 63 représenté sur la vue (B) de la figure 3 comprend les étapes suivantes : formation sur le substrat 24 et par des étapes de photolithogravure, d'un moule en résine transparente, de forme complémentaire à la forme souhaitée des motifs 26 ;

- remplissage du moule par la résine (colorée ou noire) composant les motifs 26 ; et

- retrait du moule, par exemple par un procédé de "lift- off".

[0052] Un autre mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 63 représenté sur la vue (B) de la figure 3 comprend les étapes suivantes :

- dépôt d'un film de résine (noire ou colorée) sur le substrat 24, par enduction ou centrifugation ; et

- perforation du film de résine.

[0053] La perforation peut être réalisée en utilisant un outil de micro-perforation comprenant par exemple des micro aiguilles pour obtenir les dimensions des trous 28 et le pas des trous 28 souhaités, correspondant aux motifs 26.

[0054] A titre de variante, la perforation du film peut être effectuée par ablation laser.

[0055] La vue (C) de la figure 3 représente, de façon partielle et schématique, un filtre angulaire 2.

[0056] Selon ce mode de réalisation, les motifs 26 de résine de l'empilement 63 de la vue (B) de la figure 3 sont recouverts par une première couche 42 étanche au moins à l'humidité et, de préférence, opaque aux UV.

[0057] Un mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication du filtre angulaire 2 représenté sur la vue (C) de la figure

3 comprend le dépôt conforme d'une couche 42 d'Al2C>3 par un procédé de dépôt de couche mince (ALD - Atomic Layer Déposition). La couche 42 a alors, par exemple, une épaisseur comprise entre environ 1 et 50 nm, de préférence entre 10 et 50 nm.

[0058] Un autre mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication du filtre angulaire 2 représenté sur la vue (C) de la figure 3 comprend le dépôt conforme d'une couche 42 de

SiN/Si02 par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD - Plasma-Enhanced Chemical Vapor Déposition). La couche 42 a alors, par exemple, une épaisseur comprise entre environ 10 et 200 nm, de préférence entre 10 et 50 nm.

[0059] La figure 4 représente, de façon partielle et schématique, par des vues en coupe (A), (B), (C) et (D), des étapes d'un autre mode de fabrication d'un filtre angulaire

2.

[0060] La vue (A) représente, de façon partielle et schématique, l'empilement 61 des microlentilles 22 et du substrat 24.

[0061] La vue (B) représente, de façon partielle et schématique, un empilement 65 du substrat 24 et des microlentilles 22, et d'une deuxième couche 44 étanche au moins à l'humidité et, de préférence, opaque aux UV.

[0062] Un mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 65 représenté sur la vue (B) de la figure 4 comprend le dépôt pleine plaque, sur le substrat 24, d'une couche 44 d'Al203 par un procédé de dépôt de couche mince (ALD

- Atomic Layer Déposition). La couche 44 a alors, par exemple, une épaisseur comprise entre environ 1 et 50 nm, de préférence entre 10 et 50 nm.

[0063] Un autre mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 65 représenté sur la vue (B) de la figure 4 comprend le dépôt pleine plaque, sur le substrat

24, d'une couche 44 de SiN/Si02 par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD - Plasma- Enhanced Chemical Vapor Déposition). La couche 44 a alors, par exemple, une épaisseur comprise entre environ 10 et 200 nm, de préférence entre 10 et 50 nm.

[0064] La vue (C) de la figure 4 représente, de façon partielle et schématique, un empilement 67 de la couche 44, du substrat 24 et des microlentilles 22, et de motifs 26 de résine.

[0065] Un mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 67 représenté sur la vue (C) de la figure 4 comprend, comme pour l'étape (B) de la figure 3, les étapes suivantes :

- dépôt d'une résine opaque (colorée ou noire) positive sur la couche étanche 44, par enduction ou centrifugation ;

- photolithographie de motifs à graver dans la résine colorée ou noire ; et

- développement de la résine (photolithogravure) pour ne conserver que les motifs 26.

[0066] Un autre mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 67 représenté sur la vue (C) de la figure 4 comprend, comme pour l'étape (B) de la figure 3, les étapes suivantes : formation d'un moule en résine transparente, sur la couche étanche 44, par des étapes de photolithogravure, de forme complémentaire à la forme souhaitée des motifs 26 ;

- remplissage du moule par la résine (noire ou colorée) composant les motifs 26 ; et

- retrait du moule, par exemple par un procédé de "lift- off".

[0067] Un autre mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication de l'empilement 67 représenté sur la vue (C) de la figure 4 comprend, comme pour l'étape (B) de la figure 3, les étapes suivantes :

- dépôt d'un film de résine (noire ou colorée) sur la couche étanche 44, par enduction ou centrifugation ; et

- perforation du film de résine.

[0068] La perforation peut être réalisée en utilisant un outil de micro-perforation comprenant par exemple des micro aiguilles pour obtenir les dimensions des trous 28 et le pas des trous 28 souhaités, correspondant aux motifs 26.

[0069] A titre de variante, la perforation du film peut être effectuée par ablation laser.

[0070] La vue (D) de la figure 4 représente, de façon partielle et schématique, un filtre angulaire 2.

[0071] Selon ce mode de réalisation, les motifs 26 de résine de l'empilement 67 de la vue (C) de la figure 4 sont recouverts par une couche 42 étanche au moins à l'humidité et, de préférence, opaque aux UV.

[0072] Ainsi, par rapport au mode de réalisation de la figure

3, le mode de réalisation de la figure 4 prévoit une encapsulation complète des motifs 26 de résine.

[0073] Un mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication du filtre angulaire 2 représenté sur la vue (D) de la figure

4 comprend le dépôt conforme d'une couche d'Al2C>3 par un procédé de dépôt de couche mince (ALD - Atomic Layer Déposition). La couche 42 a alors, par exemple, une épaisseur comprise entre environ 1 et 50 nm, de préférence entre 10 et 50 nm.

[0074] Un autre mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication du filtre angulaire 2 représenté sur la vue (D) de la figure 4 comprend le dépôt conforme d'une couche de

SiN/Si02 par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD - Plasma-Enhanced Chemical Vapor Déposition). La couche 42 a alors, par exemple, une épaisseur comprise entre environ 10 et 200 nm, de préférence entre 10 et 50 nm.

[0075] Dans les modes de réalisation des figures 3 et 4, les trous 28 sont laissés vides ou remplis d'air ou d'un gaz, le capteur 12 (figure 1) reposant sur les motifs 26.

[0076] La figure 5 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'une variante de mise en œuvre d'un filtre angulaire 2.

[0077] Selon cette variante, à la suite des étapes détaillées en figure 3, on effectue un dépôt par étalement, par centrifugation ou par enduction, d'un matériau 46 de remplissage étanche à l'humidité. Le matériau 46 est totalement transparent dans le visible et l'infrarouge. L'épaisseur du matériau 46 est, par exemple, comprise entre 1 nm et 50 pm, de préférence entre 1 nm et 25 pm. Le matériau 46 peut être du silicone, du polydiméthylsiloxane PDMS, une résine époxy, une résine acrylate ou un adhésif optiquement transparent (OCA - Optical Clear Adhesive).

[0078] Un avantage induit par le remplissage des trous 28 est que cela permet d'effectuer, à l'étape (C) de la figure 3, un dépôt non conforme au niveau du recouvrement des motifs 26 de résine. [0079] Ainsi, cette étape (C) peut consister en un dépôt (non conforme) de SiN/Si02 par dépôt physique en phase vapeur (PVD

- Physical Vapor Déposition).

[0080] La figure 6 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'une autre variante de mise en œuvre d'un filtre angulaire 2.

[0081] Selon cette variante, à la suite des étapes détaillées en figure 4, on effectue un dépôt par étalement, par centrifugation ou par enduction, d'un matériau 46 de remplissage étanche à l'humidité. Le matériau 46 est totalement transparent dans les longueurs d'onde d'intérêt pour le capteur d'images, de préférence transparent dans le visible. L'épaisseur du matériau 46 est, par exemple comprise entre 1 nm et 25 pm, de préférence entre 10 nm et 3 pm. Le matériau 46 peut être du silicone, du polydiméthylsiloxane PDMS, une résine époxy, une résine acrylate ou un adhésif optiquement transparent (OCA - Optical Clear Adhesive).

[0082] Comme pour la variante de la figure 5, un tel remplissage des trous 28 permet d'effectuer à l'étape (D) de la figure 4, un dépôt non conforme au niveau du recouvrement des motifs 26 de résine.

[0083] Ainsi, cette étape (D) peut consister en un dépôt (non conforme) de SiN/Si02 par dépôt physique en phase vapeur (PVD

- Physical Vapor Déposition).

[0084] Dans les modes de réalisation des figures 5 et 6, le capteur 12 repose en surface du matériau 46.

[0085] Un avantage des modes de réalisation et de mise en œuvre décrits est d'améliorer la stabilité du facteur de forme des trous 28 du filtre angulaire. Les filtres angulaires 2 ne subissent pas de vieillissement accéléré et leurs durées de vie s'en voient rallongées. [0086] Un autre avantage des modes de réalisation et de mise en œuvre décrits est qu'ils sont compatibles avec les techniques usuelles de dépôt et de gravure.

[0087] Divers modes de mise en œuvre et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de mise en œuvre et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, le choix entre les différents modes de dépôt des couches d'encapsulation dépend de l'application et, par exemple, des technologies disponibles. De plus le niveau d'opacité et de transparence dépend des matériaux utilisés.

[0088] Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de mise en œuvre et variantes décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.