Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT, CONNECTION ELEMENT AND METHOD FOR ASSEMBLING AT LEAST ONE CONNECTION ELEMENT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2019/120715
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a circuit board arrangement (1), comprising at least one first circuit board (2) and a second circuit board (3), wherein at least one rigid connection element (8) is arranged between the circuit boards (2, 3, 4). The connection element (8) has an exterior housing (9), which encloses an internal conductor part (10) of the connection element (8), wherein a first end (9.1) of the exterior housing (9) is connected to the first circuit board (2) and a second end (9.2) of the exterior housing (9) is connected to the second circuit board (3) in an electrically conductive manner to form a first electrical path, and wherein a first end (10.1) of the internal conductor part (10) is connected to the first circuit board (2) and a second end (10.2) of the internal conductor part (10) is connected to the second circuit board (3) in an electrically conductive manner to form a second electrical path. According to the invention, the first circuit board (2) has a first through hole (11), wherein the first through hole (11) and the connection element (8) are designed such that the connection element (8) can be inserted into the first through hole (11) from an outer side (2.1) of the first circuit board (2) facing away from the second circuit board (3).

Inventors:
HOEHER TOBIAS-LARS (DE)
STADLER TOBIAS (DE)
GRUBER ANDREAS (DE)
Application Number:
PCT/EP2018/079641
Publication Date:
June 27, 2019
Filing Date:
October 30, 2018
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
ROSENBERGER HOCHFREQUENZTECHNIK GMBH & CO KG (DE)
International Classes:
H01R12/52; H01R43/20
Domestic Patent References:
WO2009008741A12009-01-15
WO2010130655A12010-11-18
Foreign References:
US20150144376A12015-05-28
GB2288492A1995-10-18
US20160079693A12016-03-17
Attorney, Agent or Firm:
LORENZ, Markus (DE)
Download PDF:
Claims:
P a t e n t a n s p r ü c h e

1. Leiterplattenanordnung (1), umfassend wenigstens eine erste Leiterplatte (2) und eine zweite Lei terplatte (3), wobei die Leiterplatten (2, 3, 4) in unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander ver laufend angeordnet sind, und wobei zwischen den Leiterplatten (2, 3, 4) wenigstens ein starres Verbindungselement (8) angeordnet ist, wobei das Verbindungselement (8) ein Außengehäuse (9) aufweist, das ein Innenleiterteil (10) des Verbindungselements (8) ummantelt, und wobei das Au ßengehäuse (9) mit einem ersten Ende (9.1 ) mit der ersten Leiterplatte (2) und mit einem zweiten Ende (9.2) mit der zweiten Leiterplatte (3) elektrisch leitfähig verbunden ist, um einen ersten elektrischen Pfad auszubilden, und wobei das Innenleiterteil (10) mit einem ersten Ende (10.1) mit der ersten Leiterplatte (2) und mit einem zweiten Ende (10.2) mit der zweiten Leiterplatte (3) elektrisch leitfähig verbunden ist, um einen zweiten elektrischen Pfad auszubilden,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

die erste Leiterplatte (2) eine erste Durchgangsbohrung (11) aufweist, wobei die erste Durch gangsbohrung (11 ) und das Verbindungselement (8) derart ausgestaltet sind, dass das Verbin dungselement (8) von einer von der zweiten Leiterplatte (3) abgewandten Außenseite (2.1) der ersten Leiterplatte (2) in die erste Durchgangsbohrung (11) einführbar ist, wobei ein durch die ers te Durchgangsbohrung (11) hindurchgeführtes vorderes Ende (8.1) des Verbindungselements (8) in einer Endposition des Verbindungselements (8) die zweite Leiterplatte (3) kontaktiert und das Verbindungselement (8) die elektrischen Pfade ausbildet.

2. Leiterplattenanordnung (1 ) nach Anspruch 1 ,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

die zweite Leiterplatte (3) eine zweite Durchgangsbohrung (12) aufweist, wobei die zweite Durch gangsbohrung (12) und das Verbindungselement (8) derart ausgestaltet sind, dass das vordere Ende (8.1) des Verbindungselements (8) von der zweiten Durchgangsbohrung (12) aufgenommen wird, wenn sich das Verbindungselement (8) in der Endposition befindet.

3. Leiterplattenanordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

die erste Durchgangsbohrung (11 ) und/oder die zweite Durchgangsbohrung (12) jeweils an der In nenfläche wenigstens eine elektrische Kontaktfläche (14) zur Ausbildung des ersten elektrischen Pfades und/oder des zweiten elektrischen Pfades aufweist bzw. aufweisen.

4. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

die erste Leiterplatte (2) an der von der zweiten Leiterplatte (3) abgewandten Außenseite (2.1) ei nen äußeren Kontaktbereich (24a) oder an einer der zweiten Leiterplatte (3) zugewandten Innen- Seite (2.2) einen inneren Kontaktbereich (24b) für die Kontaktierung des zweiten elektrischen Pfa des des Verbindungselements (8) aufweist und/oder dass die zweite Leiterplatte (3) an einer von der ersten Leiterplatte (2) abgewandten Außenseite (3.1) einen äußeren Kontaktbereich (24a) oder an einer der ersten Leiterplatte (2) zugewandten Innenseite (3.2) einen inneren Kontaktbereich (24b) für die Kontaktierung des zweiten elektrischen Pfades des Verbindungselements (8) auf weist.

5. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

eine Trägerstruktur (7) vorgesehen ist, welche die Leiterplatten (2, 3, 4) fixiert und zueinander po sitioniert.

6. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Außengehäuse (9) des Verbindungselements (8) zumindest im Bereich zwischen den Leiter platten (2, 3, 4) elektrisch leitfähig ausgebildet ist und das Innenleiterteil (10) derart ummantelt, dass das Innenleiterteil (10) elektromagnetisch abgeschirmt ist.

7. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Außengehäuse (9) des Verbindungselements (8) im Bereich wenigstens eines seiner beiden

Enden (9.1 , 9.2) eine Ausnehmung (19) aufweist, um einen Zugang zu dem Innenleiterteil (10) zu dessen elektrischer Kontaktierung bereitzustellen und/oder um das Innenleiterteil (10) aus dem Außengehäuse (9) zu dessen elektrischer Kontaktierung herauszuführen.

8. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

ein Isolator (13) innerhalb des Außengehäuses (9) des Verbindungselements (8) vorgesehen ist, um das Außengehäuse (8) und das Innenleiterteil (10) elektrisch voneinander zu isolieren und/oder um das Innenleiterteil (10) in dem Außengehäuse (9) radial und/oder axial zu fixieren.

9. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der Ansprüche 2 bis 8,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

die erste Durchgangbohrung (11) einen größeren Durchmesser (B) aufweist, als die zweite Durch gangsbohrung (12) und/oder das erste Ende (9.1) des Außengehäuses (9) einen größeren Durchmesser (C) aufweist als das zweite Ende (9.2) des Außengehäuses (9).

10. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der Ansprüche 2 bis 9,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass zur Aufnahme des Außengehäuses (9) des Verbindungselements (8) und/oder des Innenleiterteils (10) in der ersten Durchgangsbohrung (11) und/oder in der zweiten Durchgangsbohrung (12) eine Presspassung vorgesehen ist.

11. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Verbindungselement (8) im Bereich seines vorderen Endes (8.1) und/oder im Bereich seines von dem vorderen Ende (8.1) abgewandten hinteren Endes (8.2) einen Anschlag (28) aufweist, um eine axiale Bewegung des Verbindungselements (8) über die Endposition hinaus formschlüssig zu blockieren, indem der Anschlag (28) an der Außenseite (2.1) der ersten Leiterplatte (2) und/oder an der Innenseite (3.2) der zweiten Leiterplatte (3) anschlägt.

12. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 11 ,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

die erste Durchgangsbohrung (11 ) und/oder die zweite Durchgangsbohrung (12) zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen (14) aufweist, um sowohl das Außengehäuse (9) als auch das Innenleiterteil (10) innerhalb der Durchgangsbohrung (11, 12) elektrisch mit der Leiterplatte (2, 3) zu verbinden.

13. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der Ansprüche 4 bis 12,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Innenleiterteil (10) im Bereich seines ersten Endes (10.1) aus dem Außengehäuse (9) heraus ragt, um den äußeren Kontaktbereich (24a) der ersten Leiterplatte (2) zu kontaktieren, wenn sich das Verbindungselement (8) in seiner Endposition befindet.

14. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der Ansprüche 4 bis 13,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Innenleiterteil (10) im Bereich seines zweiten Endes (10.2) aus dem Außengehäuse (9) seitlich herausragt, um die innere Kontaktfläche (24b) der zweiten Leiterplatte (3) zu kontaktieren, wenn sich das Verbindungselement (8) in seiner Endposition befindet, wobei die erste Durchgangsboh rung (11) eine Durchführung (25) aufweist, um ein Passierendes seitlich herausragenden Innenlei terteils (10) während des Hindurchführens des Verbindungselements (8) durch die erste Durch gangsbohrung (11) zu ermöglichen.

15. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der Ansprüche 7 bis 14,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Innenleiterteil (10) in einem Grundzustand vollständig innerhalb des Außengehäuses (9) des Verbindungselements (8) angeordnet ist, wobei wenigstens ein Klemmkeil (26) vorgesehen ist, der in das Außengehäuse (9) des Verbindungselements (8) einschiebbar ist und ausgebildet ist, das Innenleiterteil (10) im Bereich wenigstens eines seiner beiden Enden (10.1, 10.2), vorzugsweise im Bereich beider Enden (10.1 , 10.2), durch die Ausnehmungen (19) des Außengehäuses (9) her auszubiegen, um den inneren Kontaktbereich (24b) wenigstens einer der Leiterplatten (2, 3, 4) zu kontaktieren.

16. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 15,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Innenleiterteil (10) im Bereich wenigstens eines seinerbeiden Enden (10.1, 10.2) elastisch bzw. federnd ausgebildet ist, um eine mechanisch stabile elektrische Kontaktierung mit der Leiter platte (2, 3, 4) zu ermöglichen.

17. Verbindungselement (8) für eine Leiterplattenanordnung (1 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16.

18. Verfahren zur Montage wenigstens eines Verbindungselements (8) in eine vormontierte Leiterplat tenanordnung (1) umfassend wenigstens eine erste Leiterplatte (2) und eine zweite Leiterplatte (3), die in unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander verlaufend angeordnet sind, wobei das Ver bindungselement (8) ein Außengehäuse (9) aufweist, das ein Innenleiterteil (10) des Verbindungs elements (8) ummantelt, und wobei das Außengehäuse (9) mit einem ersten Ende (9.1 ) mit der ersten Leiterplatte (2) und mit einem zweiten Ende (9.2) mit der zweiten Leiterplatte (3) elektrisch leitfähig verbunden wird, um einen ersten elektrischen Pfad auszubilden, und wobei das Innenlei terteil (10) mit einem ersten Ende (10.1 ) mit der ersten Leiterplatte (2) und mit einem zweiten Ende (10.2) mit der zweiten Leiterplatte (3) elektrisch leitfähig verbunden wird, um einen zweiten elektri schen Pfad auszubilden,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

das Verbindungselement (8) zu dessen Montage zwischen den Leiterplatten (2, 3, 4) von einer von der zweiten Leiterplatte (3) abgewandten Außenseite (2.1) der ersten Leiterplatte (2) in eine erste Durchgangsbohrung (11 ) eingeführt wird, bis das Verbindungselement (8) eine Endposition in der Leiterplattenanordnung (1 ) erreicht, in der ein durch die erste Durchgangsbohrung (11 ) durchge führtes vorderes Ende (8.1) des Verbindungselements (8) die zweite Leiterplatte (3) kontaktiert und das Verbindungselement (8) die elektrischen Pfade ausbildet.

19. Verfahren nach Anspruch 18,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass

in einem zweiten Montageschritt das Innenleiterteil (10) im Bereich wenigstens eines seiner beiden Enden (10.1, 10.2) durch eine Ausnehmung (19) in dem Außengehäuse (9) derart herausgebogen wird, dass das Innenleiterteil (10) einen Kontaktbereich (24a, 24b) auf einer Außenseite (2.1 , 3.1 ) oder einer Innenseite (2.2, 3.2) wenigstens einer der beiden Leiterplatten (2, 3) kontaktiert.

20. Verfahren nach Anspruch 19,

d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass wenigstens ein Klemmkeil (26) verwendet wird, der ausgehend von dem ersten Ende (9.1 ) und/oder dem zweiten Ende (9.2) des Außengehäuses (9) des Verbindungselements (8) in das Verbindungselement (8) eingeschoben wird, um das Innenleiterteil (10) zu verbiegen.

Description:
Leiterplattenanordnung, Verbindunaselement und

Verfahren zur Montage wenigstens eines Verbindunaselements

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, umfassend wenigstens eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte, nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 .

Die Erfindung betrifft auch ein Verbindungselement für eine Leiterplattenanordnung.

Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Montage wenigstens eines Verbindungselements in eine vormontierte Leiterplattenanordnung, gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 18.

Eine gattungsgemäße Leiterplattenanordnung ist in der US 5,380,21 1 beschrieben.

Elektrische Baugruppen verfügen in der Regel über elektronische Schaltungen, die auf Leiterplatten ("Printed Circuit Boards", PCBs) durch Verschaltung mehrerer elektronischer Bauelemente implementiert sind. Häufig sind dabei mehrere Leiterplatten innerhalb einer Baugruppe vorgesehen, um eine Schaltung beispielsweise räumlich in einem Gehäuse bzw. einer Umhausung zu verteilen oder unterschiedliche Module einer Baugruppe miteinander zu verbinden. In der Regel ist bei diesem Aufbau eine elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Leiterplatten für einen Signal- und/oder Energieaustausch er forderlich. Eine elektrische Verbindung zwischen verschiedenen Leiterplatten kann beispielsweise auch dann erforderlich sein, wenn mehrere elektronische Baugruppen miteinander kommunikationsverbunden werden sollen. Insgesamt sind die Gründe, mehrere elektrische Leiterplatten miteinander zu verbinden vielfältig.

Zur elektrischen Verbindung von Leiterplatten sind verschiedene Möglichkeiten bekannt, unter anderem ungeschirmte Steckverbinder, Drahtlitzen und Flachbandkabel. Derartige Verbinder sind auch unter der Bezeichnung "Board-to-Board"-Verbinder bekannt. Die herkömmlichen Verbindungen sind in der Regel aber insbesondere für die Hochfrequenztechnik unzureichend.

Um zwei Leiterplatten elektrisch miteinander zu verbinden, werden zur Übertragung von Signalen für die Hochfrequenztechnik häufig koaxiale Steckverbindungen verwendet, um eine ausreichend hohe Signal qualität zu gewährleisten. Dabei wird in der Praxis jeweils ein koaxialer Steckverbinder mittels eines Löt prozesses mit den Streifenleitern der Leiterplatten verbunden. Ein koaxialer Adapter verbindet dann die beiden koaxialen Steckverbinder und überbrückt somit den Abstand zwischen den beiden Leiterplatten, um den Signalaustausch zu ermöglichen. Eine derartige Leiterplattenanordnung ist beispielsweise auch in der gattungsgemäßen US 5,380,21 1 beschrieben, die einen elektrischen Steckverbinder und insbe sondere einen koaxialen Steckverbinder zur elektrischen Verbindung von zwei parallel angeordneten Lei terplatten betrifft. Ein Nachteil der bekannten Steckverbinder zur Verbindung elektrischer Leiterplatten ist jedoch, dass die se nicht ohne Weiteres nachträglich in bestehende bzw. vormontierte Leiterplattenanordnung integrierbar sind. Dies gilt insbesondere, wenn die zu verbindenden Leiterplatten bereits in eine unabhängige Trä gerstruktur aufgenommen und relativ zueinander positioniert sind und/oder in einer oder mehreren Um- hausungen aufgenommen sind. Bei den bekannten Steckverbindern ist es also in der Regel erforderlich, die Leiterplattenanordnung in Sandwich-Bauweise aufzubauen, d. h. zunächst den Steckverbinder mit einer der Leiterplatten zu verbinden und erst anschließend die zweite Leiterplatte aufzusetzen. Insbe sondere bei zunehmender Bandbreite der Datenübertragung und zunehmender Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen ist dieses Konzept technisch unvorteilhaft und auch unflexibel in der Monta ge.

Der vorliegenden Erfindung liegt damit die Aufgabe zugrunde den Aufbau einer Leiterplattenanordnung zu vereinfachen.

Der vorliegenden Erfindung liegt auch die Aufgabe zugrunde, ein Verbindungselement für eine Leiterplat tenanordnung bereitzustellen, das in besonders einfacher weise mit einer Leiterplattenanordnung ver bindbar ist.

Die Aufgabe wird für die Leiterplattenanordnung durch Anspruch 1 und für das Verbindungselement durch Anspruch 1 7 gelöst.

Ferner liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein einfaches Verfahren zur Montage wenigstens eines Verbindungselements in eine vormontierte Leiterplattenanordnung bereitzustellen.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 18 gelöst.

Die abhängigen Ansprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen und Varianten der Erfindung.

Die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung umfasst wenigstens eine erste Leiterplatte und eine zwei te Leiterplatte, wobei die Leiterplatten in unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander verlaufend ange ordnet sind.

Insbesondere verlaufen die mit elektrischen Bauteilen bestückbaren Oberflächen der Leiterplatten zuei nander parallel.

Die Leiterplattenanordnung kann eine beliebige Anzahl Leiterplatten umfassen, mindestens jedoch zwei. Auch wenn die Erfindung nachfolgend zur Veranschaulichung im Wesentlichen zur Verbindung von zwei elektrischen Leiterplatten beschrieben ist, kann die Leiterplattenanordnung beispielsweise aber auch drei Leiterplatten, vier Leiterplatten, fünf Leiterplatten oder noch mehr Leiterplatten umfassen. Vorzugsweise sind die miteinander zu verbindenden Leiterplatten in unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander angeordnet. Insbesondere eine toleranzbedingte Abweichung von der parallelen Anordnung, beispielsweise von bis zu 10 S , vorzugsweise von bis zu 5 S und besonders bevorzugt von bis zu 3 S , ist vorliegend als von dem Begriff "parallel" umfasst zu verstehen.

Die Leiterplatten können direkt aneinander anliegen oder vorzugsweise voneinander beabstandet sein, insbesondere einen Spalt zwischen einander aufweisen.

Vorzugsweise sind die Leiterplatten deckungsgleich über bzw. untereinander angeordnet, wenn die Lei terplatten identische Dimensionen aufweisen.

Erfindungsgemäß umfasst die Leiterplattenanordnung ferner ein zwischen den Leiterplatten angeordne tes starres Verbindungselement, wobei das Verbindungselement ein Außengehäuse aufweist, das ein Innenleiterteil des Verbindungselements ummantelt.

Das Außengehäuse ummantelt das Innenleiterteil vorzugsweise rohrförmig.

Das Verbindungselement kann vorzugsweise koaxial ausgebildet sein, d. h. derart, dass die Längsach sen des Innenleiterteils und des Außengehäuses aufeinander liegen. Dies ist im Sinne der Erfindung al lerdings nicht zwingend erforderlich.

Das Außengehäuse muss nicht vollständig um das Innenleiterteil geschlossen ausgebildet sein und kann das Innenleiterteil im Sinne der Erfindung auch dann ummanteln, wenn es Ausnehmungen, insbesondere Bohrungen und/oder Schlitze umfasst.

Es können auch mehrere Innenleiterteile innerhalb des Außengehäuses vorgesehen sein, beispielsweise zwei, drei, vier, fünf oder noch mehr Innenleiterteile. Besonders bevorzugt wird allerdings nur ein Innen leiterteil verwendet. Zum besseren Verständnis wird die Erfindung nachfolgend mit nur einem Innenleiter teil beschrieben, dies ist jedoch nicht einschränkend zu verstehen.

Erfindungsgemäß ist das Außengehäuse mit einem ersten Ende mit der ersten Leiterplatte und mit einem zweiten Ende mit der zweiten Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden, um einen ersten elektrischen Pfad auszubilden. Das Innenleiterteil ist mit einem ersten Ende mit der ersten Leiterplatte und mit einem zweiten Ende mit der zweiten Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden ist, um einen zweiten elektri schen Pfad auszubilden.

Die elektrischen Pfade können jeweils zur Übertragung elektrischer Signale, insbesondere hochfrequen ter Signale, zur elektrischen Abschirmung und/oder zur elektrischen Energieübertragung verwendbar sein. Zur Ausbildung der elektrischen Pfade müssen das Außengehäuse und das Innenleiterteil nicht vollständig elektrisch leitfähig ausgebildet sein; das Außengehäuse und das Innenleiterteil können auch nur teilweise elektrisch leitfähig ausgebildet sein oder ein elektrisch leitfähiges Material aufweisen derart, dass die elektrischen Pfade ausgebildet werden.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die erste Leiterplatte eine erste Durchgangsbohrung aufweist, wobei die erste Durchgangsbohrung und das Verbindungselement derart ausgestaltet sind, dass das Verbindungselement von einer von der zweiten Leiterplatte abgewandten Außenseite der ersten Leiter platte in die erste Durchgangsbohrung einführbar ist, wobei ein durch die erste Durchgangsbohrung hin durchgeführtes vorderes Ende des Verbindungselements in einer Endposition des Verbindungselements die zweite Leiterplatte kontaktiert und das Verbindungselement die elektrischen Pfade ausbildet.

Das vordere Ende des Verbindungselements kann insbesondere das Außengehäuse und/oder das In nenleiterteil umfassen.

Das Verbindungselement kann vorzugsweise koaxial ausgebildet sein.

Unter einer Durchgangsbohrung ist im Rahmen der Erfindung auch ein Durchbruch beliebiger Geometrie, beispielsweise auch ein rechteckiger Durchbruch zu verstehen.

Das Verbindungselement kann in eine bereits vormontierte erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung eingeführt bzw. eingesteckt werden. Das Verbindungselement kann hierzu mit seinem vorderen Ende zunächst durch die erste Durchgangsbohrung und anschließend durch einen gegebenenfalls vorhande nen Zwischenraum zwischen den Leiterplatten hindurchgeführt werden, bis das vordere Ende die zweite Leiterplatte erreicht.

Insbesondere kann vorgesehen sein, dass das Verbindungselement in seiner Endposition einen Kon taktbereich und/oder eine Kontaktfläche der zweiten Leiterplatte erreicht, um die elektrischen Pfade aus zubilden, indem das Außengehäuse und das Innenleiterteil elektrisch mit der zweiten Leiterplatte bzw. deren Kontaktbereich bzw. Kontaktfläche kontaktieren, während diese gleichzeitig mit der ersten Leiter platte im Bereich eines hinteren Endes des Verbindungselements elektrisch verbunden sind, vorzugs weise ebenfalls durch Kontaktierung eines Kontaktbereichs und/oder einer Kontaktfläche der ersten Lei terplatte. Hierdurch können elektrische Schaltungen der beiden Leiterplatten vorteilhaft miteinander ver bunden werden, insbesondere können diese in Folge Signale und/oder elektrische Energie miteinander austauschen.

Vorzugsweise kann das Verbindungselement derart ausgebildet sein, dass zwischen den elektrischen Schaltungen der Leiterplatten mittels des Verbindungselements hochfrequente elektrische Signale aus tauschbar sind. Die geometrischen und/oder elektrischen Eigenschaften des Außengehäuses und/oder des Innenleiterteils können dementsprechend ausgebildet sein. Dadurch, dass das Verbindungselement im Gegensatz zu den bekannten Verbindungselementen bzw. Steckverbindern des Standes der Technik auch nachträglich in eine Leiterplattenanordnung eingefügt werden kann, wird die Montage einerseits vereinfacht und andererseits auch ein kompakterer Aufbau der Leiterplattenanordnung möglich. Auch ein nachträglicher Austausch des Verbindungselements, zum Bei spiel bei einer Beschädigung oder einer gewünschten Änderung der Verschaltung ist möglich. Es ist auch möglich, einer bestehenden elektrischen Baugruppe nachträglich durch Einfügen des Verbindungs elements weitere Funktionalitäten hinzuzufügen bzw. den Funktionsumfang einer elektrischen Baugrup pe zu erweitern.

Das Einführen des Verbindungselements ist insbesondere auch dann möglich und vorteilhaft, wenn die Leiterplattenanordnung, ein Teil der Leiterplatten, insbesondere die erste und die zweite Leiterplatte, o- der alle Leiterplatten bereits in einer Umhausung bzw. einer Gehäusestruktur aufgenommen sind, wobei es sich um eine elektrisch leitfähige oder eine elektrisch isolierende Umhausung handeln kann. Es kann bei dieser Ausgestaltung vorgesehen sein, dass die jeweilige Umhausung, die die entsprechende Leiter platte umschließt, eine Zugangsöffnung aufweist, die vorzugsweise koaxial zu der Durchgangsbohrung der von der Umhausung aufgenommenen Leiterplatte angeordnet ist, um das Verbindungselement auch noch in verbautem Zustand nachträglich einfügen zu können.

Eine Umhausung kann beispielsweise als elektrisch leitende Platte mit Bohrungen zur Durchführung des Verbindungselements und/oder als elektrisch leitende Hülse zur Durchführung des Verbindungselements ausgebildet sein oder eine entsprechende Platte und/oder Hülse aufweisen.

Die Umhausung kann als zusätzliche elektromagnetische Schirmung verwendbar sein. Insbesondere wenn das Außengehäuse des Verbindungselements zur elektromagnetischen Abschirmung des Innenlei terteils ausgebildet ist und entsprechend kontaktiert ist, kann die Notwendigkeit einer leitfähigen Umhau sung zur Schirmung der Leiterplattenanordnung oder der Leiterplatten entfallen. Die Umhausung kann dann beispielsweise auch aus einem nicht leitfähigen Material ausgebildet sein und in Funktionalität auf eine rein mechanische Funktion beschränkt sein.

In besonders vorteilhafter Weise ist es erfindungsgemäß möglich, Verbindungselemente bereitzustellen, die bereits vollständig vormontiert sind, und insbesondere bereits ein Außengehäuse und ein Innenleiter teil umfassen, vorzugsweise außerdem bereits einen Isolator zwischen Außengehäuse und Innenleiter teil. Die Fehleranfälligkeit während der Montage der Leiterplattenanordnung kann dadurch deutlich ver ringert werden. Schließlich kann weniger geschultes Personal zur Montage des Verbindungselements in der Leiterplattenanordnung eingesetzt werden. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn hohe Bandbreiten und erhebliche Miniaturisierung die Datenübertragung erschweren und nur sehr geringe Montagetoleran zen möglich sind.

Das Verbindungselement kann optional diskrete elektrische Bauteile, elektronische Schaltungen, ggf. ebenfalls auf einer Leiterplatte, oder sonstige elektrische Bauteile umfassen, um die elektrische Signal- Übertragung mittels des ersten und/oder des zweiten elektrischen Pfades flexibel zu beeinflussen, bei spielsweise zu verbessern, insbesondere einen Signalpegel zu wandeln, das Signal zu filtern oder auf sonstige Weise zu beeinflussen.

In einer Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die zweite Leiterplatte eine zweite Durchgangsbohrung aufweist, wobei die zweite Durchgangsbohrung und das Verbindungselement derart ausgestaltet sind, dass das vordere Ende des Verbindungselements von der zweiten Durchgangsboh rung aufgenommen wird, wenn sich das Verbindungselement in der Endposition befindet.

Die Leiterplatten können im Sinne der Erfindung parallel zueinander verlaufend ausgerichtet sein, wenn deren Durchgangsbohrungen koaxial zueinander bzw. fluchtend angeordnet sind.

Es kann vorgesehen sein, dass die zweite Durchgangsbohrung in der Endposition des Verbindungsele ments lediglich das Außengehäuse aufnimmt, lediglich das Innenleiterteil aufnimmt oder das Außenge häuse sowie das Innenleiterteil gemeinsam aufnimmt.

Es ist auch möglich, dass die zweite Leiterplatte keine zweite Durchgangsbohrung aufweist und der vor dere Teil des Verbindungselements lediglich auf der zweiten Leiterplatte bzw. auf deren der ersten Lei terplatte zugewandten Innenseite stirnseitig aufsetzt.

In einer Weiterbildung kann vorgesehen sein, dass die erste Durchgangsbohrung und/oder die zweite Durchgangsbohrung jeweils an der Innenfläche wenigstens eine elektrische Kontaktfläche zur Kontaktie rung des ersten elektrischen Pfades und/oder des zweiten elektrischen Pfades aufweist bzw. aufweisen.

Die erste Durchgangsbohrung und/oder die zweite Durchgangsbohrung kann bzw. können somit insbe sondere als Durchkontaktierungen (sog. "Vias") ausgebildet sein.

Es kann vorgesehen sein, dass das Verbindungselement die erste Leiterplatte insbesondere in der voll ständig eingeschobenen Endposition des Verbindungselements kontaktiert, indem das Außengehäuse und/oder das Innenleiterteil von der ersten Durchgangsbohrung aufgenommen und in der ersten Durch gangsbohrung kontaktiert wird bzw. werden.

Es kann außerdem vorgesehen sein, dass das Verbindungselement insbesondere in der Endposition die zweite Leiterplatte kontaktiert, indem das Außengehäuse und/oder das Innenleiterteil von der zweiten Durchgangsbohrung aufgenommen und in der zweiten Durchgangsbohrung kontaktiert wird bzw. wer den.

Es kann auch vorgesehen sein, dass die erste und/oder zweite Durchgangsbohrung zur Zentrierung und/oder Fixierung verwendbar ist und hierzu das Außengehäuse und/oder das Innenleiterteil aufnimmt, ggf. ohne einen elektrischen Kontakt herzustellen. Es kann vorgesehen sein, dass eine Kontaktierung des Außengehäuses und/oder des Innenleiterteils im Bereich der zweiten Leiterplatte stirnseitig erfolgt, beispielsweise auch konventionell mittels Lötung. Auch bei einer stirnseitigen Kontaktierung kann allerdings eine zweite Durchgangsbohrung vorgesehen sein, zumindest als Fügehilfe bzw. zur Zentrierung und/oder Fixierung, beispielsweise indem das Innenleiter teil oder ein Stift von der zweiten Durchgangsbohrung aufgenommen wird.

Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass das Außengehäuse und das Innenleiterteil im Bereich der ersten Leiterplatte die Leiterplatte innerhalb der ersten Durchgangsbohrung kontaktiert, wohingegen im Bereich der zweiten Leiterplatte eine stirnseitige Kontaktierung vorgesehen ist.

Im Bereich der Durchgangsbohrungen können Abschirmelemente vorgesehen sein, um die Kontaktflä chen in den Durchgangsbohrungen elektromagnetisch abzuschirmen. Die Abschirmelemente können als Durchkontaktierungen in Ausführung als sog. "Plugged Vias", d. h. vollständig mit elektrisch leitfähigem Material gefüllte Durchkontaktierungen, ausgebildet sein.

In einer Weiterbildung der Erfindung kann insbesondere vorgesehen sein, dass die erste Leiterplatte an der von der zweiten Leiterplatte abgewandten Außenseite einen äußeren Kontaktbereich oder an einer der zweiten Leiterplatte zugewandten Innenseite einen inneren Kontaktbereich für die Kontaktierung des zweiten elektrischen Pfades des Verbindungselements aufweist und/oder dass die zweite Leiterplatte an einer von der ersten Leiterplatte abgewandten Außenseite einen äußeren Kontaktbereich oder an einer ersten Leiterplatte zugewandten Innenseite einen inneren Kontaktbereich für die Kontaktierung des zwei ten elektrischen Pfades des Verbindungselements aufweist. Dies gilt analog auch für den ersten elektri schen Pfad.

Es kann also vorgesehen sein, dass der zweite elektrische Pfad, der in der Endposition des Verbin dungselements mittels des Innenleiterteils zwischen den beiden Leiterplatten ausgebildet wird, zwischen Kontaktbereichen auf einer Oberfläche (Außenseite oder Innenseite) der jeweiligen Leiterplatten ausge bildet wird - im Gegensatz zu einer Kontaktierung einer Kontaktfläche innerhalb der Durchgangsboh rung. Allerdings ist auch eine Kontaktierung innerhalb einer oder innerhalb beider Durchgangsbohrungen möglich, um den zweiten elektrischen Pfad auszubilden. Auch eine gemischte Kontaktierung ist möglich, beispielsweise eine Kontaktierung des ersten Endes des Innenleiterteils mit einer Kontaktfläche innerhalb der ersten Durchgangsbohrung und eine Kontaktierung des zweiten Endes des Innenleiterteils mit einem Kontaktbereich auf der Oberfläche der zweiten Leiterplatte - oder umgekehrt. Dies gilt analog auch für den ersten elektrischen Pfad.

Es kann vorgesehen sein, das Außengehäuse und/oder das Innenleiterteil mit dem inneren und/oder äu ßeren Kontaktbereich auf der Oberfläche der ersten und/oder zweiten Leiterplatte zu verlöten. In einer Weiterbildung kann insbesondere vorgesehen sein, dass eine Trägerstruktur der Leiterplattena nordnung die Leiterplatten fixiert und zueinander positioniert.

Bei der Trägerstruktur kann es sich beispielsweise um wenigstens ein Gehäuse bzw. eine Umhausung und/oder wenigstens einen Rahmen handeln. Es können auch weitere elektrische Steckverbinder zur Verbindung der Leiterplatten und/oder Schraub- und Nietverbindungen vorgesehen sein.

In einer Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass das Außengehäuse des Verbindungs elements zumindest im Bereich zwischen den Leiterplatten elektrisch leitfähig ausgebildet ist und das In nenleiterteil derart ummantelt, dass das Innenleiterteil elektromagnetisch abgeschirmt ist.

Das Außengehäuse kann somit insbesondere in der Art eines Außenleiters das Innenleiterteil elektro magnetisch abschirmen, insbesondere um die störungsfreie Übertragung hochfrequenter elektrischer Signale mittels des Innenleiterteils bzw. durch den zweiten elektrischen Pfad zu ermöglichen.

Das Außengehäuse kann insbesondere mit einer elektrischen Masseverbindung der jeweiligen Leiterplat te elektrisch verbunden sein oder mit einem sonstigen Bezugspotential.

Das Außengehäuse bzw. der erste elektrische Pfad kann grundsätzlich aber auch zur Übertragung eines zusätzlichen elektrischen Signals oder zur Übertragung elektrischer Energie zwischen den Leiterplatten verwendbar sein.

In einer Weiterbildung kann außerdem vorgesehen sein, dass das Außengehäuse des Verbindungsele ments im Bereich wenigstens eines seiner beiden Enden eine Ausnehmung aufweist, um einen Zugang zu dem Innenleiterteil zu dessen elektrischer Kontaktierung bereitzustellen und/oder um das Innenleiter teil aus dem Außengehäuse zu dessen elektrischer Kontaktierung herauszuführen.

Insbesondere kann das Außengehäuse stirnseitig einen Zugang zu seinem Innenbereich aufweisen, bei spielsweise in der Art eines einseitig oder beidseitig geöffneten Rohres. Das Innenleiterteil kann somit aus einem oder aus beiden Enden des Außengehäuses entlang der Längsachse des Außengehäuses herausragen.

Eine Ausnehmung kann alternativ oder ergänzend auch entlang des Außenmantels des Außengehäuses vorgesehen sein, um das Innenleiterteil seitlich aus dem Außengehäuse herauszuführen. Das Außenge häuse kann somit in einem bestimmten Winkelbereich freigelegt sein, um die Durchführung des Innenlei terteils zur Kontaktierung, beispielsweise innerhalb der Durchgangsbohrung, zu ermöglichen.

An dieser Stelle sei vorsorglich erwähnt, dass unter einem "Ende" des Außengehäuses, des Innenleiter teils oder des Verbindungselements vorliegend grundsätzlich ein Endbereich zu verstehen ist, selbst wenn dies nicht explizit erwähnt ist. Unter dem Begriff "Ende" oder dem "Bereich eines Endes" wird im Sinne der Erfindung somit neben dem geometrischen tatsächlichen Ende auch ein Bereich verstanden, der sich ausgehend von dem geometrischen Ende bis zu 30% der Länge des Verbindungselements, des Innenleiterteils und/oder des Außengehäuses in Längsrichtung ausdehnt, beispielsweise bis zu 1 %, 2%, 5%, 10%, 15% oder 20% ausdehnt.

In einer Weiterbildung der Erfindung kann ein Isolator innerhalb des Außengehäuses des Verbindungs elements vorgesehen sein, um das Außengehäuse und das Innenleiterteil elektrisch voneinander zu iso lieren und/oder um das Innenleiterteil in dem Außengehäuse radial und/oder axial zu fixieren.

Ein Isolator bzw. Dielektrikum ist allerdings nicht unbedingt erforderlich. Das Innenleiterteil und das Au ßengehäuse können grundsätzlich auch so ausgebildet sein, dass diese insbesondere in der Endposition des Verbindungselements zwischen den Leiterplatten ausreichend fixiert sind, um sich gegenseitig nicht zu kontaktieren.

Vorzugsweise wird allerdings ein Isolator verwendet. Es können auch mehrere Isolatoren bzw. ein mehr teiliger Isolator vorgesehen sein. Das Außengehäuse kann zwischen dessen Innenfläche und dem Innen leiterteil vollständig mit einem Isolator ausgefüllt sein oder nur teilweise einen Isolator aufweisen.

In einer Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die erste Durchgangsbohrung einen größeren Durchmesser aufweist, als die zweite Durchgangsbohrung und/oder das erste Ende des Au ßengehäuses einen größeren Durchmesser aufweist als das zweite Ende des Außengehäuses.

Dadurch, dass die zweite Durchgangsbohrung einen kleineren Durchmesser aufweist als die erste Durchgangsbohrung, kann das vordere Ende des Verbindungselements ebenfalls einen kleineren Durchmesser aufweisen. Das Verbindungselement kann somit mit seinem vorderen Ende einfacher durch die erste Durchgangsbohrung hindurchführbar bzw. einführbar sein, um das Verbindungselement in seine Endposition zu verbringen.

In einer Weiterbildung kann zur Aufnahme des Außengehäuses des Verbindungselements und/oder des Innenleiterteils in der ersten Durchgangsbohrung und/oder in der zweiten Durchgangsbohrung eine Presspassung vorgesehen sein.

Es kann somit vorteilhaft eine Einpresslösung für einen Leiterplattenverbinder, insbesondere einen koa xialen Leiterplattenverbinder, bereitgestellt werden.

Es können Schlitze in Längsrichtung des Verbindungselements, des Außengehäuses und/oder Innenlei terteils vorgesehen sein, um eine Materialverdrängung für die Presspassung zu ermöglichen. Alternativ oder zusätzlich können auch Kerben oder andere Ausnehmungen vorgesehen sein. Neben einer Presspassung sind auch beliebige sonstige Verbindungstechniken möglich, um das Verbin dungselement, das Außengehäuse, das Innenleiterteil und/oder den Isolator insbesondere in der Endpo sition des Verbindungselements an einer der Leiterplatten oder an eine sonstigen Struktur, beispielswei se auch der Trägerstruktur, zu fixieren. Beispielsweise kann auch eine herkömmliche Lötverbindung oder eine Rastverbindung unter Verwendung von Rastmitteln, beispielsweise Schnapphaken, vorgesehen sein. Das Verbindungselement kann auch in seiner Endposition verklebt werden. Vorzugsweise kann das Verbindungselement in seiner Endposition formschlüssig, kraftschlüssig und/oder stoffschlüssig fixiert werden.

In einer Weiterbildung kann außerdem vorgesehen sein, dass das Verbindungselement im Bereich sei nes vorderen Endes und/oder im Bereich seines von dem vorderen Ende abgewandten hinteren Endes einen Anschlag aufweist, um eine axiale Bewegung des Verbindungselements über die Endposition hin aus formschlüssig zu blockieren, indem der Anschlag an der Außenseite der ersten Leiterplatte und/oder an der Innenseite der zweiten Leiterplatte anschlägt.

Ferner kann eine mechanische Kodierung vorgesehen sein, um das Verbindungselement nur an einer vorgesehenen Stelle innerhalb der Leiterplattenanordnung einführen zu können und/oder um das Ver bindungselement nur in einer definierten Orientierung einführen zu können. Eine mechanische Kodierung kann beispielsweise durch eine asymmetrische Durchgangsbohrung und eine hiermit korrespondierende Geometrie des Außengehäuses bereitgestellt werden.

In einer vorteilhaften Weiterbildung kann vorgesehen sein, dass die erste Durchgangsbohrung und/oder die zweite Durchgangsbohrung zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen aufweist bzw. auf weisen, um sowohl das Außengehäuse als auch das Innenleiterteil innerhalb der Durchgangsbohrung elektrisch mit der Leiterplatte zu verbinden.

Die Kontaktflächen bzw. die Kontaktierung innerhalb der Durchgangsbohrung kann somit unterbrochen sein, um eine elektrisch isolierte Kontaktierung von Innenleiterteil und Außengehäuse zu ermöglichen.

Die erste Durchgangsbohrung und/oder die zweite Durchgangsbohrung kann bzw. können beispielswei se an ihren Innenflächen metallisiert sein, insbesondere in der Art einer Durchkontaktierung, wobei die Metallisierung an zumindest zwei radialen Positionen in Axialrichtung der Durchgangsbohrung unterbro chen ist, um zwei elektrisch nicht miteinander verbundene Kontaktflächen an der Innenfläche der ersten und/oder der zweiten Durchgangsbohrung bereitzustellen.

Es kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Kontaktierung des Innenleiterteils in einer kleineren Bohrung vorgesehen ist, die exzentrisch zur größeren Durchgangsbohrung für die Kontaktierung des Außengehäuses angeordnet ist. Derartige Durchgangsbohrungen können insbesondere vorteilhaft verwendet werden, um das Außenge häuse und das Innenleiterteil des Verbindungselements gemeinsam in sich aufzunehmen und zur Aus bildung der elektrischen Pfade zu kontaktieren. Eine Kontaktierung des Innenleiterteils kann insbesonde re durch das Vorhandensein einer seitlichen Ausnehmung im Bereich des entsprechenden Endes des Außengehäuses zur Durchführung des Innenleiterteils ermöglicht werden.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung kann ferner vorgesehen sein, dass das Innenleiterteil im Bereich seines ersten Endes aus dem Außengehäuse herausragt, um den äu ßeren Kontaktbereich der ersten Leiterplatte zu kontaktieren, wenn sich das Verbindungselement in seiner Endposition befin det.

Das Verbindungselement kann mit seinem vorderen Ende derart durch die erste Durchgangsbohrung hindurchgeführt werden, dass das vordere Ende des Verbindungselements die zweite Leiterplatte kon taktiert, wobei in der Endposition außerdem das Innenleiterteil auf der Außenseite der ersten Leiterplatte aufsetzt und dadurch den äußeren Kontaktbereich auf der Oberfläche der ersten Leiterplatte kontaktiert. Das Innenleiterteil kann dabei auch als Endanschlag dienen.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung kann außerdem das Innenleiterteil im Bereich seines zweiten Endes aus dem Außengehäuse seitlich herausragen, um die innere Kontaktfläche der zweiten Leiterplatte zu kontaktieren, wenn sich das Verbindungselement in seiner Endposition befindet, wobei die erste Durchgangsbohrung eine Durchführung aufweist, um ein Passieren des seitlich herausragenden Innenleiterteils während des Hindurchführens des Verbindungselements durch die erste Durchgangsboh rung zu ermöglichen.

Es kann somit vorgesehen sein, dass das Innenleiterteil, das seitlich aus dem Außengehäuse des Ver bindungselements im Bereich des vorderen Endes herausragt in der Endposition des Verbindungsele ments auf der Innenseite der zweiten Leiterplatte aufsetzt, um die innere Kontaktfläche auf der Oberflä che der zweiten Leiterplatte zu kontaktieren, um den zweiten elektrischen Pfad auszubilden. Das Innen leiterteil kann damit auch als Endanschlag dienen.

Die Durchführung der ersten Durchgangsbohrung kann vorzugsweise als radialer Schlitz und/oder ex zentrische, verglichen mit der Durchgangsbohrung, kleine Bohrung ausgebildet sein. Auch andere Aus gestaltungen sind möglich. Es kommt lediglich darauf an, dass das Verbindungselement trotz des seitlich herausragenden Innenleiterteils mit seinem vorderen Ende nach wie vor durch die erste Durchgangsboh rung hindurchführbar ist.

Insbesondere ist auch möglich, dass das Innenleiterteil im Bereich seines ersten Endes aus dem Außen gehäuse herausragt, um den äußeren Kontaktbereich der ersten Leiterplatte zu kontaktieren und im Be reich seines zweiten Endes aus dem Außengehäuse seitlich herausragt, um die innere Kontaktfläche der zweiten Leiterplatte zu kontaktieren, wenn sich das Verbindungselement in seiner Endposition befindet. In diesem Fall kann es vorteilhaft sein sicherzustellen, dass die radiale Ausdehnung des Innenleiterteils, mit der das Innenleiterteil im Bereich seines zweiten Endes aus dem Außengehäuse seitlich herausragt geringer ist als die radiale Ausdehnung, mit der das Innenleiterteil im Bereich seines ersten Endes aus dem Außengehäuse seitlich herausragt, und dass die Durchführung der ersten Durchgangsbohrung der art dimensioniert ist, dass sich das aus dem zweiten Ende des Verbindungselements herausragende In nenleiterteil hindurchführen lässt, nicht jedoch das aus dem ersten Ende herausragende Innenleiterteil, wodurch beide Enden des Innenleiterteils auf den jeweiligen Kontaktbereichen an den Oberflächen der Leiterplatten aufsetzen und diese kontaktieren können.

In einer Weiterbildung kann außerdem vorgesehen sein, dass das Innenleiterteil in einem Grundzustand vollständig innerhalb des Außengehäuses des Verbindungselements angeordnet ist, wobei wenigstens ein Klemmkeil vorgesehen ist, der in das Außengehäuse des Verbindungselements einschiebbar ist und ausgebildet ist, das Innenleiterteil im Bereich wenigstens eines seiner beiden Enden, vorzugsweise im Bereich beider Enden, durch die Ausnehmungen des Außengehäuses herauszubiegen, um den inneren Kontaktbereich wenigstens einer der Leiterplatten zu kontaktieren.

Bei dieser Variante kann es ein besonderer Vorteil sein, dass das Verbindungselement nach dem Her ausbiegen der beiden Enden des Innenleiterteils automatisch zwischen den Leiterplatten formschlüssig fixiert ist.

Vorzugsweise ist ein einzelner Klemmkeil vorgesehen, der von einem der beiden Enden des Außenge häuses in das Verbindungselement einschiebbar ist.

Es können aber auch zwei Klemmkeile vorgesehen sein, wobei ein erster Klemmkeil ausgehend von dem ersten Ende des Außengehäuses und ein zweiter Klemmkeil ausgehend von dem zweiten Ende des Außengehäuses in das Verbindungselement einschiebbar ist. Der erste Klemmkeil kann dann vorgese hen sein, um das Innenleiterteil im Bereich seines ersten Endes zu verbiegen, wohingegen der zweite Klemmkeil vorgesehen sein kann, das Innenleiterteil im Bereich seines zweiten Endes zu verbiegen.

Der oder die Klemmkeil(e) kann/können als elektrischer Isolator verwendbar sein.

Der oder die Klemmkeil(e) kann/können nach dessen Verwendung zum Verbiegen des Innenleiterteils in dem Verbindungselement verbleiben oder aus diesem wieder entnehmbar sein. Vorzugsweise verbleibt der wenigstens eine Klemmkeil aber in dem Verbindungselement.

Der Klemmkeil kann ausgehend von der ersten Leiterplatte und/oder von der zweiten Leiterplatte in das Verbindungselement einführbar sein. In einer Weiterbildung kann das Innenleiterteil im Bereich wenigstens eines seiner beiden Enden elas tisch bzw. federnd ausgebildet sein, um eine mechanisch stabile elektrische Kontaktierung mit der Lei terplatte zu ermöglichen.

Beispielsweise kann das Innenleiterteil im Bereich wenigstens eines seiner Enden eine Federlasche auf weisen, die insbesondere für die Hochfrequenztechnik optimiert ist.

Das Innenleiterteil kann somit insbesondere im Kontaktierungsbereich elastisch ausgeformt sein, um ei nen ausreichenden Kontaktdruck auf eine Kontaktfläche innerhalb der Durchgangsbohrung und/oder auf einen Kontaktbereich auf einer Innen- oder Außenseite der Leiterplatte auszuüben.

Wenn bei einer Ausführungsform mehr als zwei Leiterplatten in der Leiterplattenanordnung vorgesehen sind, kann beispielsweise eine dritte Leiterplatte zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiter platte angeordnet sein, die eine dritte Durchgangsbohrung aufweist, die koaxial zu der ersten Durch gangsbohrung der ersten Leiterplatte angeordnet ist, wodurch das Verbindungselement mit seinem vor deren Ende ausgehend von der ersten Leiterplatte durch die erste Durchgangsbohrung, anschließend gegebenenfalls durch eine Zwischenraum zwischen der ersten Leiterplatte und der dritten Leiterplatte, anschließend durch die dritte Durchgangsbohrung und wiederum anschließend durch einen gegebenen falls vorhandenen Zwischenraum zwischen der dritten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte hindurch führbar ist, bis das Verbindungselement die Endposition durch Kontaktieren der zweiten Leiterplatte er reicht. Auf diese Weise können beliebige weitere Leiterplatten in der Leiterplattenanordnung vorgesehen sein, durch die das Verbindungselement hindurchführbar ist. Das Verbindungselement kann dabei aus gebildet sein um auch eine elektrische Kontaktierung mit den weiteren Leiterplatten, beispielsweise der dritten Leiterplatte, insbesondere mittels des Außengehäuses, herzustellen. Schließlich kann das Au ßengehäuse auch eine weitere Ausnehmung im Bereich der Durchgangsbohrung der weiteren Leiterplat te aufweisen, um auch eine Kontaktierung des Innenleiterteils mit der weiteren Leiterplatte zu ermögli chen, beispielsweise innerhalb deren Durchgangsbohrung oder auf einem äußeren/inneren Kontaktbe reich der Oberfläche der weiteren Leiterplatte.

Es können auch mehrere Verbindungselemente innerhalb der erfindungsgemäßen Leiterplattenanord nung vorgesehen sein. Die Anzahl der Verbindungselemente innerhalb der Leiterplattenanordnung ist nicht begrenzt, so können beispielsweise zwei, drei, vier, fünf oder noch mehr Verbindungselemente vor gesehen sein. Die Verbindungselemente können jeweils identisch ausgebildet sein, aber auch einen je weils unterschiedlichen Aufbau aufweisen. Die Verbindungselemente können auch zur Verbindung un terschiedlicher Leiterplatten vorgesehen sein, wenn mehr als zwei Leiterplatten in der Leiterplattenano rdnung vorgesehen sind.

Die Erfindung betrifft auch ein Verbindungselement für eine Leiterplattenanordnung gemäß den vorste henden Ausführungen. Bei dem Verbindungselement handelt es sich vorzugsweise nicht um ein Kabel.

Es kann vorgesehen sein, dass das Verbindungselement ausgebildet ist, um einen Versatz im Abstand und/oder Parallelität (bzw. einen sogenannten Winkelversatz) zwischen den Leiterplatten - zumindest in einem geringen Toleranzbereich - auszugleichen.

Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Montage wenigstens eines Verbindungselements in eine vormontierte Leiterplattenanordnung umfassend wenigstens eine erste Leiterplatte und eine zweite Lei terplatte, die in unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander verlaufend angeordnet sind. Dabei weist das Verbindungselement ein Außengehäuse auf, das ein Innenleiterteil des Verbindungselements um mantelt, wobei das Außengehäuse mit einem ersten Ende mit der ersten Leiterplatte und mit einem zwei ten Ende mit der zweiten Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden wird, um einen ersten elektrischen Pfad auszubilden, und wobei das Innenleiterteil mit einem ersten Ende mit der ersten Leiterplatte und mit einem zweiten Ende mit der zweiten Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden wird, um einen zweiten elektrischen Pfad auszubilden. Erfindungsgemäß ist bei dem Verfahren vorgesehen, dass das Verbin dungselement zu dessen Montage zwischen den Leiterplatten von einer von der zweiten Leiterplatte ab gewandten Außenseite der ersten Leiterplatte in eine erste Durchgangsbohrung eingeführt wird, bis das Verbindungselement eine Endposition in der Leiterplattenanordnung erreicht, in der ein durch die erste Durchgangsbohrung hindurchgeführtes vorderes Ende des Verbindungselements die zweite Leiterplatte kontaktiert und das Verbindungselement die elektrischen Pfade ausbildet.

Vorzugsweise ist das Verbindungselement als starres Verbindungselement ausgebildet. Beispielsweise kann hierzu das Außengehäuse des Verbindungselements unflexibel bzw. starr ausgebildet sein.

In einer Weiterbildung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass in einem zweiten Montageschritt das Innenleiterteil im Bereich wenigstens eines seiner beiden Enden durch eine Ausnehmung in dem Außen gehäuse derart herausgebogen wird, dass das Innenleiterteil einen Kontaktbereich auf einer Außenseite oder einer Innenseite wenigstens einer der beiden Leiterplatten kontaktiert.

Das Verbiegen bzw. das Herausbiegen oder Herausdrücken des Innenleiterteils kann grundsätzlich auf beliebige Art und Weise, sogar händisch durch einen Monteur, erfolgen.

In einer bevorzugten Weiterbildung kann allerdings vorgesehen sein, dass wenigstens ein Klemmkeil verwendet wird, der ausgehend von dem ersten Ende und/oder dem zweiten Ende des Außengehäuses des Verbindungselements in das Verbindungselement eingeschoben wird, um das Innenleiterteil zu ver biegen.

Durch Verwendung des wenigstens einen Klemmkeils kann das Innenleiterteil beispielsweise im Bereich der ersten Leiterplatte derart um einen Biegepunkt bzw. ein Drehzentrum eingebogen werden, dass das erste Ende des Innenleiterteils mit ausreichender Kraft gegen den inneren Kontaktbereich der ersten Lei terplatte gedrückt wird, in der Art einer "Wippe".

Im Bereich der zweiten Leiterplatte kann das Innenleiterteil durch den wenigstens einen Klemmkeil vor zugsweise derart gebogen werden, dass es gegen die Innenseite der zweiten Leiterplatte bzw. gegen de ren inneren Kontaktbereich gedrückt wird.

Vorzugsweise wird nur ein Klemmkeil verwendet, der in eine Einsteckrichtung, entlang der auch die Mon tage des Verbindungselements zwischen den Leiterplatten erfolgt, ausgehend von dem ersten Ende des Außenleiters in das Verbindungselement eingeschoben wird. Der Klemmkeil kann aber auch entgegen der Einsteckrichtung einschiebbar sein bzw. eingeschoben werden.

Merkmale, die bereits im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung beschrie ben wurden, sind selbstverständlich auch für das erfindungsgemäße Verfahren bzw. das Verbindungs element vorteilhaft umsetzbar - und umgekehrt. Ferner können Vorteile, die bereits im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung genannt wurden, auch auf das erfindungsgemäße Verfahren bzw. auf das Verbindungselement bezogen verstanden werden - und umgekehrt.

Die Erfindung bzw. die Leiterplattenanordnung, das Verbindungselement und das Verfahren zur Montage des wenigstens einen Verbindungselements sind grundsätzlich für die gesamte Elektrotechnik geeignet. Die Erfindung kann sich allerdings besonders zur Verwendung in der Hochfrequenztechnik eignen.

Die nachfolgend noch dargestellte Lösung stellt eine von der Lösung des Anspruchs 1 unabhängige Er findung dar. Dabei soll insbesondere aufgezeigt werden, dass das Verbindungselement der vorstehen den Beschreibung in besonderen, nicht bevorzugten Ausgestaltungen auch geeignet sein kann, um Lei terplatten einer Leiterplattenanordnung im Rahmen der Sandwich-Bauweise des Standes der Technik elektrisch miteinander zu verbinden.

Die eigenständige Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, umfassend wenigstens eine erste Lei terplatte und eine zweite Leiterplatte, wobei zwischen den Leiterplatten wenigstens ein starres Verbin dungselement angeordnet ist, wobei das Verbindungselement ein Außengehäuse aufweist, das ein In nenleiterteil des Verbindungselements ummantelt und wobei das Außengehäuse mit einem ersten Ende mit der ersten Leiterplatte und mit einem zweiten Ende mit der zweiten Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden ist, um einen ersten elektrischen Pfad auszubilden, und wobei das Innenleiterteil mit einem ersten Ende mit der ersten Leiterplatte und mit einem zweiten Ende mit der zweiten Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden ist, um einen zweiten elektrischen Pfad auszubilden. Im Rahmen der eigenständigen Erfindung ist dabei vorgesehen, dass die erste Leiterplatte eine erste Durchgangsbohrung aufweist, wo bei die erste Durchgangsbohrung und das Verbindungselement derart ausgestaltet sind, dass das Ver bindungselement mit einem hinteren Ende in die erste Durchgangsbohrung einführbar ist, und wobei die zweite Leiterplatte eine zweite Durchgangsbohrung aufweist, wobei die zweite Durchgangsbohrung und das Verbindungselement derart ausgestaltet sind, dass das Verbindungselement mit einem vorderen Ende in die zweite Durchgangsbohrung einführbar ist, wobei das Verbindungselement in einer Endpositi on, in der dessen Enden von den Durchgangsbohrungen aufgenommen sind, die Leiterplatten kontak tiert, um die elektrischen Pfade auszubilden.

Das vordere und/oder hintere Ende des Verbindungselements kann bzw. können dabei derart ausgestal tet sein, dass diese(s) zwar in die erste und/oder zweite Durchgangsbohrung eingeführt, jedoch nicht vollständig hindurchgeführt werden kann bzw. können.

Insbesondere kann bei der eigenständigen Erfindung vorgesehen sein, dass die erste Durchgangsboh rung und/oder zweite Durchgangsbohrung als Durchkontaktierungen ausgebildet sind und an deren In nenflächen wenigstens eine Kontaktfläche aufweisen, um das Außengehäuse und/oder das Innenleiter teil innerhalb der Durchgangsbohrung elektrisch mit der Leiterplatte zu verbinden.

Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die erste Durchgangsbohrung und/oder die zweite Durch gangsbohrung der zweiten Leiterplatte zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen aufweist bzw. aufweisen, um das Außengehäuse als auch das Innenleiterteil innerhalb der Durchgangsbohrung elektrisch mit der Leiterplatte zu verbinden. Dies gilt vorzugsweise für die zweite Durchgangsbohrung.

In einer Variante der eigenständigen Erfindung kann vorgesehen sein, dass die erste Leiterplatte an ihrer der zweiten Leiterplatte zugewandten Innenseite eine innere Kontaktfläche aufweist, um ein im Bereich des hinteren Endes des Verbindungselements seitlich aus dem Außengehäuse herausragendes erstes Ende des Innenleiterteils elektrisch mit der ersten Leiterplatte zu verbinden.

In einer Variante der eigenständigen Erfindung kann außerdem vorgesehen sein, dass die zweite Leiter platte an deren der ersten Leiterplatte zugewandten Innenseite eine innere Kontaktfläche aufweist, um ein im Bereich des vorderen Endes des Verbindungselements seitlich aus dem Außengehäuse heraus ragendes zweites Ende des Innenleiterteils elektrisch mit der zweiten Leiterplatte zu verbinden.

Insbesondere kann auch vorgesehen sein, dass beide Enden des Innenleiterteils mit inneren Kontaktflä chen der beiden Leiterplatten verbunden sind, um ein Innenleiterteil, das mit seinen beiden Enden im Be reich der Enden des Verbindungselements seitlich aus dem Außengehäuse herausragt, sandwichartig zu kontaktieren.

Grundsätzlich kann das Verbindungselement der eigenständigen Erfindung derart innerhalb der Leiter plattenanordnung montiert werden, dass zunächst das Verbindungselement mit der zweiten Leiterplatte elektrisch verbunden wird und dieses anschließend durch Aufsetzen der ersten Leiterplatte auch mit der ersten Leiterplatte verbunden wird, um die elektrisch leitfähigen Pfade auszubilden. Die eigenständige Erfindung kann insbesondere vorteilhaft dazu verwendet werden, einen größeren Ver satz der Parallelität zwischen den Leiterplatten auszugleichen. Ferner kann der Abstand zwischen den Leiterplatten durch das Verbindungselement bzw. dessen Länge leicht einstellbar sein oder ein Versatz im Abstand korrigiert werden.

Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der eigenständigen Erfindung ergeben sich aus den Ausführungen, Weiterbildungen und den offenbarten einzelnen Merkmalen betreffend die Leiterplat tenanordnung des Anspruchs 1 , das Verbindungselement des Anspruchs 17 und das Verfahren des An spruchs 18.

Die vorliegende Leiterplattenanordnung, das Verbindungselement und das Verfahren eignen sich für be liebige Anwendungen innerhalb der gesamten Elektrotechnik, können allerdings besonders vorteilhaft im Bereich der Hochfrequenztechnik und der Datenverarbeitung eingesetzt werden, da die Anforderungen an die Elektronik diesbezüglich besonders groß sein können, insbesondere aufgrund der fortdauernden Miniaturisierung und Steigerung der Datenverarbeitungsgeschwindigkeit. Besonders eignet sich die Er findung für elektronische Einrichtungen mit einem Sandwich-Platinenaufbau. Die Erfindung kann somit besonders vorteilhaft für Basisstationen für Mobilfunknetze, Messgeräte und Messsysteme für die Hoch frequenztechnik und Großrechner mit gestapelten Leiterplatten einsetzbar sein.

Ergänzend sei darauf hingewiesen, dass Begriffe wie "umfassend", "aufweisend" oder "mit" keine ande ren Merkmale oder Schritte ausschließen. Ferner schließen Begriffe wie "ein" oder "das", die auf eine Einzahl von Schritten oder Merkmalen hinweisen, keine Mehrzahl von Merkmalen oder Schritten aus - und umgekehrt.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher beschrieben.

Die Figuren zeigen jeweils bevorzugte Ausführungsbeispiele, in denen einzelne Merkmale der vorliegen den Erfindung in Kombination miteinander dargestellt sind. Merkmale eines Ausführungsbeispiels sind auch losgelöst von der anderen Merkmalen des gleichen Ausführungsbeispiels umsetzbar und können dementsprechend von einem Fachmann ohne Weiteres zu weiteren sinnvollen Kombinationen und Un- terkombinationen mit Merkmalen anderer Ausführungsbeispiele verbunden werden.

In den Figuren sind funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen.

Es zeigen schematisch:

Figur 1 eine erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung mit einer ersten Leiterplatte und einer zwei ten Leiterplatte sowie einem erfindungsgemäßen Verbindungselement gemäß einer ersten Ausführungsform ; Figur 2 ein Verbindungselement in seiner Endposition zwischen zwei Leiterplatten in einer zweiten Ausführungsform in isometrischer Darstellung;

Figur 3 das Verbindungselement der Figur 2 in einer Schnittdarstellung;

Figur 4 ein Verbindungselement in seiner Endposition zwischen zwei Leiterplatten in einer dritten

Ausführungsform in einer Schnittdarstellung;

Figur 5 eine Draufsicht auf eine mögliche Ausgestaltung einer Durchgangsbohrung einer Leiterplat te mit einer exzentrischen zweiten Bohrung, welche zwei voneinander elektrisch isolierte Kontaktflächen ausbilden;

Figur 6 eine Draufsicht auf eine weitere mögliche Ausgestaltung einer Durchgangsbohrung einer

Leiterplatte mit zwei voneinander elektrisch isolierten Kontaktflächen;

Figur 7 ein Verbindungselement in seiner Endposition zwischen zwei Leiterplatten gemäß einer vier ten Ausführungsform in einer Schnittdarstellung;

Figur 8 ein Verbindungselement in seiner Endposition zwischen zwei Leiterplatten in einer fünften

Ausführungsform in einer isometrischen Darstellung;

Figur 9 das Verbindungselement der Figur 8 in einer Schnittdarstellung;

Figur 10 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte mit einem Kontaktbereich und einer Durchgangsboh rung mit einer Kontaktfläche;

Figur 1 1 ein Verbindungselement in seiner Endposition zwischen zwei Leiterplatten gemäß einer sechsten Ausführungsform in isometrischer Darstellung;

Figur 12 das Verbindungselement der Figur 1 1 in einer Schnittdarstellung;

Figur 13 eine Draufsicht auf die erste Durchgangsbohrung und den äußeren Kontaktbereich der ers ten Leiterplatte der Figur 12;

Figur 14 ein Verfahren zur Montage eines Verbindungselements gemäß einer siebten Ausführungs form in eine Leiterplattenanordnung während eines ersten Montageschritts;

Figur 15 das Verfahren der Figur 14 während eines zweiten Montageschritts unter Verwendung eines

Klemmkeils;

Figur 16 die Leiterplattenanordnung der Figuren 14 und 15 nach der Montage des Verbindungsele ments;

Figur 17 eine Vergrößerung des Ausschnitts XVII der Figur 15;

Figur 18 eine Vergrößerung des Ausschnitts XVIII der Figur 15;

Figur 19 eine Einzeldarstellung des Außengehäuses des Verbindungselements der Figur 14;

Figur 20 ein Verbindungselement in seiner Endposition zwischen zwei Leiterplatten gemäß einer ers ten Variante einer eigenständigen Erfindung in isometrischer Darstellung;

Figur 21 das Verbindungselement der Figur 20 in einer Schnittdarstellung;

Figur 22 ein Verbindungselement in seiner Endposition zwischen zwei Leiterplatten gemäß einer zweiten Variante der eigenständigen Erfindung in isometrischer Darstellung; und

Figur 23 das Verbindungselement der Figur 22 in einer Schnittdarstellung.

Figur 1 zeigt eine Leiterplattenanordnung 1 , umfassend eine erste Leiterplatte 2 und eine zweite Leiter platte 3, die parallel versetzt zueinander angeordnet sind. Grundsätzlich kann die Erfindung für eine be- liebige Anzahl Leiterplatten verwendbar sein, beispielsweise auch drei, vier oder fünf Leiterplatten. Auf die Anzahl Leiterplatten kommt es vorliegend nicht an. Zur Vereinfachung wird die Erfindung nachfolgend unter Bezugnahme auf die erste Leiterplatte 2 und die zweite Leiterplatte 3 beschrieben, hierauf ist die Erfindung jedoch nicht beschränkt. Lediglich beispielhaft ist in Figur 1 gestrichelt eine dritte Leiterplatte 4 angedeutet.

Die Leiterplatten 2, 3, 4 können jeweils elektrische Schaltungen 5, beispielsweise implementiert aus einer Anzahl zusammengeschalteter elektrischer Bauelemente 6 umfassen, wie in Figur 1 im linken Teilbereich der ersten Leiterplatte 2 und der zweiten Leiterplatten 3 angedeutet.

Vorzugsweise kann die Leiterplattenanordnung 1 eine Trägerstruktur 7 umfassen, beispielsweise in der Art einer Umhausung, welche die Leiterplatten 2, 3, 4 fixiert und zueinander positioniert. Eine Trä gerstruktur 7 kann allerdings auch entfallen.

Zwischen den Leiterplatten 2, 3, 4 ist wenigstens ein starres Verbindungselement 8 anordenbar, wobei das Verbindungselement 8 ein Außengehäuse 9 aufweist, das ein Innenleiterteil 10 des Verbindungs elements 8 vorzugsweise rohrförmig ummantelt. Das Außengehäuse 9 kann dabei vorzugsweise im We sentlichen geschlossen ausgebildet sein, hierauf kommt es jedoch nicht unbedingt an.

In Figur 1 ist das Verbindungselement 8 zur besseren Darstellung in einem nicht montierten Zustand au ßerhalb der Leiterplatten 2, 3, 4 gezeigt. Grundsätzlich kann das Außengehäuse 9 des Verbindungsele ments 8 mit einem ersten Ende 9.1 mit der ersten Leiterplatte 2 und mit einem zweiten Ende 9.2 mit der zweiten Leiterplatte 3 elektrisch leitfähig verbunden sein, um einen ersten elektrischen Pfad auszubilden, wobei das Innenleiterteil 10 mit einem ersten Ende 10.1 mit der ersten Leiterplatte 2 und mit einem zwei ten Ende 10.2 mit der zweiten Leiterplatte 3 elektrisch leitfähig verbunden sein kann, um einen zweiten elektrischen Pfad auszubilden.

Dabei ist vorgesehen, dass die erste Leiterplatte 2 eine erste Durchgangsbohrung 1 1 aufweist, wobei die erste Durchgangsbohrung 1 1 und das Verbindungselement 8 derart ausgestaltet sind, dass das Verbin dungselement 8 von einer von der zweiten Leiterplatte 3 abgewandten Außenseite 2.1 der ersten Leiter platte 2 in die erste Durchgangsbohrung 1 1 einführbar ist, wobei ein durch die erste Durchgangsbohrung 1 1 hindurchgeführtes vorderes Ende 8.1 des Verbindungselements 8 in einer Endposition des Verbin dungselements 8 die zweite Leiterplatte 3 kontaktiert und das Verbindungselement 8 die elektrischen Pfade ausbildet.

Vorzugsweise weist die zweite Leiterplatte 3 eine zweite Durchgangsbohrung 12 auf, wobei die zweite Durchgangsbohrung 12 und das Verbindungselement 8 derart ausgestaltet sind, dass das vordere Ende 8.1 des Verbindungselements von der zweiten Durchgangsbohrung 12 aufgenommen wird, wenn sich das Verbindungselement 8 in der Endposition befindet. Im Ausführungsbeispiel der Figur 1 weist die erste Durchgangsbohrung 1 1 einen Durchmesser B auf, der größer ist als ein Durchmesser A der zweiten Durchgangsbohrung 12. Das vordere Ende 10.1 des Ver bindungselements 8 weist ebenfalls einen Durchmesser D auf, um passgenau in die zweite Durchgangs bohrung 12 aufnehmbar zu sein, wobei ein hinteres Ende 10.2 des Verbindungselements 8 einen Durchmesser C aufweist, der im Wesentlichen dem Durchmesser B der ersten Durchgangsbohrung 1 1 entspricht, um in dieser passgenau aufnehmbar zu sein. Die erste Durchgangsbohrung 1 1 kann also ei nen größeren Durchmesser B aufweisen, als die zweite Durchgangsbohrung 12. Dies ist allerdings nicht zwingend erforderlich. Zur Aufnahme des Außengehäuses 9 des Verbindungselements 8 und/oder des Innenleiterteils 10 in der ersten Durchgangsbohrung 1 1 und/oder in der zweiten Durchgangsbohrung 12 kann insbesondere eine Presspassung vorgesehen sein.

In den Ausführungsbeispielen ist vorgesehen, dass ein Isolator 13 innerhalb des Außengehäuses 9 des Verbindungselements 8 das Außengehäuse 9 und das Innenleiterteil 10 elektrisch voneinander isoliert und/oder das Innenleiterteil 10 in dem Außengehäuse 9 radial und/oder axial fixiert. Der Isolator 13 kann allerdings auch entfallen. Der Isolator 13 kann einstückig ausgebildet sein, wie in Figur 1 dargestellt oder auch mehrteilig ausgebildet sein, wie beispielsweise in der nachfolgenden Figur 3 dargestellt.

Die Leiterplattenanordnung 1 kann auch mehr als ein Verbindungselement 8 umfassen.

Zur Montage des wenigstens einen Verbindungselements 8 kann vorgesehen sein, dass das Verbin dungselement 8 von der der zweiten Leiterplatte 3 abgewandten Außenseite 2.1 der ersten Leiterplatte 2 in die erste Durchgangsbohrung 1 1 eingeführt wird, bis das Verbindungselement 8 seine Endposition in der Leiterplattenanordnung 1 erreicht, in der das durch die erste Durchgangsbohrung 1 1 durchgeführte vordere Ende 8.1 des Verbindungselements 8 die zweite Leiterplatte 3 kontaktiert und das Verbindungs element 8 die elektrischen Pfade ausbildet. Die Montage erfolgt entlang einer Einsteckrichtung, die in Fi gur 1 durch einen Pfeil angedeutet ist.

Für die elektrische Kontaktierung in der Endposition sind verschiedene vorteilhafte Ausführungsformen möglich, die in den nachfolgenden Figuren 2 bis 19 näher dargestellt sind und im Folgenden erläutert werden. Grundsätzlich sind die verschiedenen Ausführungsformen beliebig miteinander kombinierbar, sofern dies nicht technisch ausgeschlossen ist.

Die Figuren 2 und 3 zeigen eine Ausführungsform des Verbindungselements 8, das in seiner Endposition zwischen der ersten Leiterplatte 2 und der zweiten Leiterplatte 3 angeordnet ist. Figur 2 zeigt dabei eine isometrische Darstellung, wohingegen Figur 3 einen Schnitt durch das Verbindungselement 8 darstellt.

Grundsätzlich kann vorgesehen sein, dass die erste Durchgangsbohrung 1 1 und/oder die zweite Durch gangsbohrung 12 jeweils an der Innenfläche wenigstens eine elektrische Kontaktfläche 14 zur Kontaktie rung des ersten elektrischen Pfades und/oder des zweiten elektrischen Pfades aufweist bzw. aufweisen. Die Durchgangsbohrungen 1 1 , 12 können somit insbesondere in der Art von Durchkontaktierungen ("Vias") ausgebildet sein. Im Ausführungsbeispiel der Figuren 2 und 3 weisen die erste Durchgangsboh rung 1 1 und die zweite Durchgangsbohrung 12 jeweils zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflä chen 14 auf, um das Außengehäuse 9 als auch das Innenleiterteil 10 innerhalb der Durchgangsbohrung 1 1 , 12 elektrisch mit der Leiterplatte 2, 3 zu verbinden.

Eine Draufsicht auf eine Durchgangsbohrung 1 1 , 12, die bei den Ausführungsformen der Figuren 2 und 3 Verwendung finden kann, ist in Figur 5 dargestellt. Dabei erfolgt eine Kontaktierung des Innenleiterteils 10 in einer radial versetzt bzw. exzentrisch angeordneten kleineren Bohrung 15. Eine Kontaktierung des Außengehäuses 9 kann direkt im Bereich der Durchgangsbohrung 1 1 , 12 erfolgen. Die Durchgangsboh rung 1 1 , 12 und die exzentrische Bohrung 15 können an deren Innenflächen hierzu zumindest teilweise metallisiert sein und die elektrischen Kontaktflächen 14 ausbilden.

Eine Ausgestaltung der Durchgangsbohrung 1 1 , 12 in der Art der Figur 5 kann auch als mechanische Kodierung verwendbar sein, um das Verbindungselement 8 nur in einer vorgesehenen Orientierung in die Leiterplatten 2, 3, 4 einzustecken.

Das Außengehäuse 9 des Verbindungselements 8 kann vorzugsweise insbesondere zur elektromagneti schen Abschirmung verwendbar sein, ganz besonders dann, wenn das Innenleiterteil 10 zur Übertragung von hochfrequenten elektrischen Signalen verwendbar sein soll. In diesem Fall kann vorgesehen sein, dass das Außengehäuse 9 des Verbindungselements 8 zumindest im Bereich zwischen den Leiterplatten 2, 3, 4 elektrisch leitfähig ausgebildet ist und das Innenleiterteil 10 derart rohrförmig ummantelt, dass das Innenleiterteil 10 elektromagnetisch abgeschirmt ist. Die innere Kontaktfläche 14 der Durchgangsboh- rung(en) 1 1 , 12 zur Kontaktierung des Außengehäuses 9 kann dann beispielsweise mit einer Masselei terbahn 16 der entsprechenden Leiterplatte 2, 3, 4 verbunden sein. Ferner kann die Kontaktfläche 14 zur Kontaktierung des Innenleiterteils 10 mit einer Signalleiterbahn 17 der Leiterplatte 2, 3, 4 verbunden sein, um eine elektrische Verbindung mit der elektrischen Schaltung 5 der Leiterplatte 2, 3, 4 herzustellen.

Anstelle einer exzentrischen Bohrung 15 zur Kontaktierung des Innenleiterteils 10 kann auch eine Durchgangsbohrung 1 1 , 12 in der Art, wie dies in Figur 6 dargestellt ist, vorgesehen sein. Auch in dieser Ausführungsform sind zwei Kontaktflächen 14 vorgesehen. Die Kontaktflächen 14 werden vorliegend ausgebildet, indem die Metallisierung an zwei radialen Positionen innerhalb der Durchgangsbohrung 1 1 , 12 in Axialrichtung der Durchgangsbohrung 1 1 , 12 unterbrochen ist. Eine exzentrische Bohrung 15 ist somit nicht unbedingt erforderlich.

Zur verbesserten Abschirmung kann vorgesehen sein, dass sogenannte "Plugged Vias" 18, insbesonde re im Bereich um die Durchgangsbohrung 1 1 , 12 herum angeordnet sind. Dabei handelt es sich in der Regel um vollständig mit Metall gefüllte Durchkontaktierungen, die mit einer Masseleiterbahn in Verbin dung stehen. Zur Kontaktierung des Innenleiterteils 10 innerhalb der Durchgangsbohrung 1 1 , 12 kann das Außenge häuse 9 des Verbindungselements 8 im Bereich wenigstens eines seiner beiden Enden 8.1 , 8.2, im Aus führungsbeispiel im Bereich beider Enden 8.1 , 8.2, eine Ausnehmung 19 aufweisen (vgl. Figur 1 ), um ei nen Zugang zu dem Innenleiterteil 10 zu dessen elektrischer Kontaktierung bereitzustellen. Das Außen gehäuse 9 ist somit in einem definierten Winkelbereich geöffnet, aus dem das Innenleiterteil 10 heraus ragt, um die Kontaktfläche(n) 14 innerhalb der Durchgangsbohrung(en) 1 1 , 12 zu kontaktieren.

Das Innenleiterteil 10 kann wenigstens im Bereich eines seiner beiden Enden 10.1 , 10.2 elastisch bzw. federnd ausgebildet sein, um eine mechanisch stabile elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatte 2, 3, 4 zu ermöglichen. Hierzu kann das Innenleiterteil 10 im Bereich seiner Enden 10.1 , 10.2 Federlaschen 20 aufweisen.

Wie bereits erwähnt, kann das Verbindungselement 8 durch Presspassung in der ersten Leiterplatte 2 und/oder in der zweiten Leiterplatte 3 fixierbar sein. In den Figuren 2 und 3 sind hierzu beispielhaft im Bereich der beiden Enden 9.1 , 9.2 des Außengehäuses 9 des Verbindungselements 8 Schlitzungen 21 dargestellt, um eine entsprechende Materialverdrängung zu ermöglichen.

Beispielhaft ist in Figur 3 ein mehrteiliger Isolator 13 dargestellt, der das Innenleiterteil 10 und das Au ßengehäuse 9 elektrisch voneinander trennt und außerdem das Innenleiterteil 10 radial und axial inner halb des Außengehäuses 9 fixiert, wofür ein Rücksprung 22 vorgesehen ist, in den das Innenleiterteil 10 eingreift.

Grundsätzlich kann es von Vorteil sein, wenn das Verbindungselement 8, das Außengehäuse 9 und/oder das Innenleiterteil 10 zur Übertragung von hochfrequenten elektrischen Signalen ausgebildet ist bzw. sind. Insbesondere die Ausgestaltung der Federlaschen 20 zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplat ten 2, 3, 4 kann hierfür relevant sein. Beispielsweise zeigt Figur 4 eine Ausführungsform des Verbin dungselements, das der Ausführungsform der Figur 3 entspricht, bis auf die Gestaltung der Federlaschen 20.

In Figur 7 ist eine vierte Ausführungsform des Verbindungselements 8 dargestellt. Zur Vereinfachung wird lediglich auf die Unterschiede zu den vorhergehenden Ausführungsformen eingegangen. Dies gilt auch für die nachfolgenden Figuren.

Grundsätzlich kann im Bereich der zweiten Leiterplatte 3 auch eine stirnseitige Kontaktierung des Ver bindungselements 8 vorgesehen sein, wenn sich das Verbindungselement 8 in seiner Endposition befin det. Dabei kann beispielsweise eine herkömmliche Lötverbindung vorgesehen sein. Im Ausführungsbei spiel der Figur 7 ist zwar ebenfalls eine zweite Durchgangsbohrung 12 vorgesehen, die allerdings nur das Innenleiterteil 10 aufnimmt. Zur Kontaktierung des Innenleiterteils 10 ist diese nicht unbedingt erfor derlich. Die zweite Durchgangsbohrung 12 der Ausführungsform der Figur 7 kann auch lediglich der me- chanischen Führung und Zentrierung dienen (oder entfallen), insbesondere wenn das Innenleiterteil 10 beispielsweise stirnseitig mit der zweiten Leiterplatte 3 verlötet wird.

Zur Kontaktierung und/oder Führung kann auch, zusätzlich oder alternativ zu einer zweiten Durchgangs bohrung 12, eine Aufnahme oder Steckverbindung 23 vorgesehen sein, in die das vordere Ende 8.1 des Verbindungselements 8 in Einsteckrichtung einsteckbar ist. Dies ist in Figur 7 gestrichelt angedeutet.

Die Figuren 8 und 9 zeigen eine fünfte Ausführungsform des Verbindungselements 8 in seiner Endpositi on zwischen der ersten Leiterplatte 2 und der zweiten Leiterplatte 3. Dabei weist die erste Leiterplatte 2 an der von der zweiten Leiterplatte 3 abgewandten Außenseite 2.1 einen äußeren Kontaktbereich 24a für die Kontaktierung des zweiten elektrischen Pfades des Verbindungselements 8 auf, wobei das erste En de 10.1 des Innenleiterteils 10 bzw. die Federlasche 20 den äußeren Kontaktbereich 24a kontaktiert. Das erste Ende 10.1 des Innenleiterteils 10 ist hierfür aus dem ersten Ende 9.1 des Außengehäuses 9 her ausgeführt. Das rohrförmige Außengehäuse 9 ist somit im Bereich seines ersten Endes 9.1 bzw. im Be reich des hinteren Endes 8.2 des Verbindungselements 8 geöffnet.

Die Kontaktierung des Außengehäuses 9 findet nach wie vor innerhalb der ersten Durchgangsbohrung 1 1 statt. Die erste Durchgangsbohrung 1 1 kann in diesem Fall allerdings vollständig bzw. durchgängig elektrisch leitfähig ausgebildet sein, d. h. eine vollständige zusammenhängende Kontaktfläche 14 zur Kontaktierung des Außengehäuses 9 aufweisen, wie dies in Figur 10 in einer Draufsicht auf eine Durch gangsbohrung 1 1 , 12 dargestellt ist.

Im Ausführungsbeispiel der Figuren 8 und 9 findet die Kontaktierung des Verbindungselements 8 mit der zweiten Leiterplatte 12 dabei nach wie vor statt, wie bereits im Ausführungsbeispiel der Figuren 2 und 3 beschrieben, nämlich innerhalb der zweiten Durchgangsbohrung 12 unter Verwendung zweier voneinan der isolierter Kontaktflächen 14.

In den Figuren 1 1 und 12 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem das Innenleiterteil 10 mit seiner im Bereich seines ersten Endes 10.1 angeordneten Federlasche 20 ebenfalls den äußeren Kontaktbereich 24a der ersten Leiterplatte 2 kontaktiert. Die Kontaktierung des Verbindungselements 8 mit der zweiten Leiterplatte 3 weicht allerdings von den vorherigen Ausführungsformen ab. Die zweite Leiterplatte 3 weist an einer der ersten Leiterplatte 2 zugewandten Innenseite 3.2 einen inneren Kontakt bereich 24b für die Kontaktierung des zweiten Endes 10.2 bzw. der Federlasche 20 des Innenleiterteils 10 des Verbindungselements 8 auf. Das Innenleiterteil 10 ist hierzu im Bereich des zweiten Endes 9.2 des Außengehäuses 9 seitlich aus dem Außengehäuse 9 herausgeführt.

Das Innenleiterteil 10 ragt somit im Bereich seines zweiten Endes 10.2 aus dem Außengehäuse 9 seitlich heraus, um die innere Kontaktfläche 24b der zweiten Leiterplatte 3 zu kontaktieren, wenn sich das Ver bindungselement 8 in seiner Endposition befindet. Um das Verbindungselement 8 aber nach wie vor mit seinem vorderen Ende 8.1 durch die erste Durchgangsbohrung 1 1 hindurchführen zu können, weist die erste Durchgangsbohrung 1 1 eine entsprechend dimensionierte Durchführung 25 auf. Dabei ist sicher gestellt, dass das erste Ende 1 0.1 des Innenleiterteils 10 seitlich weiter aus dem Außengehäuse 9 her ausragt, als das zweite Ende 10.2 des Innenleiterteils 10. Hierdurch vermag das Innenleiterteil 10 mit seinem ersten Ende 10.1 den äußeren Kontaktbereich 24a der ersten Leiterplatte 2 zu kontaktieren, da es über die erste Durchgangsbohrung 1 1 und die Durchführung 25 übersteht. Zur Darstellung der geo metrischen Zusammenhänge ist in Figur 12 eine gestrichelte Hilfslinie eingezeichnet.

Zur weiteren Verdeutlichung zeigt Figur 13 eine Draufsicht auf die erste Durchgangsbohrung 1 1 , die im Ausführungsbeispiel der Figuren 1 1 und 12 verwendet wird.

Schließlich zeigen die Figuren 14 bis 18 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem das In nenleiterteil 10 in einem Grundzustand vollständig innerhalb des Außengehäuses 9 des Verbindungs elements 8 angeordnet ist. Die erste Leiterplatte 2 weist an der der zweiten Leiterplatte 3 zugewandten Innenseite 2.2 einen inneren Kontaktbereich 24b für die Kontaktierung des zweiten elektrischen Pfades bzw. des ersten Endes 10.1 des Innenleiterteils 10 des Verbindungselements 8 auf. Die zweite Leiterplat te 3 weist an der der ersten Leiterplatte 2 zugewandten Innenseite 3.2 ebenfalls einen inneren Kontakt bereich 24b für die Kontaktierung des zweiten elektrischen Pfades bzw. des zweiten Endes 10.2 des In nenleiterteils 1 0 des Verbindungselements 8 auf. Die Kontaktierung des Außengehäuses 9 erfolgt, wie bereits zuvor, innerhalb der ersten Durchgangsbohrung 1 1 und auch innerhalb der zweiten Durchgangs bohrung 12.

Figur 14 zeigt eine isometrische Darstellung in einem Teilschnitt, wobei die Montage des Verbindungs elements 8 während eines ersten Schrittes dargestellt wird, wonach das Verbindungselement 8 mit sei nem vorderen Ende 8.1 zunächst durch die erste Durchgangsbohrung 1 1 und anschließend durch den Zwischenraum zwischen der ersten Leiterplatte 2 und der zweiten Leiterplatte 3 geführt wird.

In Figur 15 befindet sich das Verbindungselement 8 bereits in seiner Endposition, wobei das Außenge häuse 9 elektrisch mit beiden Leiterplatten 2, 3 kontaktiert ist, um den ersten elektrischen Pfad auszubil den. Bezüglich der vorhergehenden Ausführungsformen wäre die Montage bereits an dieser Stelle abge schlossen, da dann auch bereits das Innenleiterteil 10 und somit der zweite elektrische Pfad mit den Lei terplatten 2, 3 verbunden wären. Vorliegend befindet sich das Innenleiterteil 10 allerdings noch in seiner Grundposition innerhalb des Außengehäuses 9.

Bei dieser Ausführungsform ist nun ein Klemmkeil 26 vorgesehen, der in das Au ßengehäuse 9 des Ver bindungselements 8 einschiebbar ist und ausgebildet ist, das Innenleiterteil 10 im Bereich wenigstens ei nes seiner beiden Enden 10.1 , 10.2, vorzugsweise im Bereich beider Enden 10.1 , 10.2, durch die Aus nehmungen 19 des Außengehäuses 9 herauszubiegen, um die inneren Kontaktbereiche 24b der Leiter platten 2, 3 zu kontaktieren. In Figur 1 5 ist dieser zweite Montageschritt beispielhaft angedeutet, wobei der Klemmkeil 26 ausgehend von dem ersten Ende 9.1 des Außengehäuses 9 des Verbindungselements 8 durch das Verbindungselement 8 geschoben wird, um das Innenleiterteil 1 0 zu verbiegen. Grundsätz- lieh kann das Innenleiterteil 10 aber auch auf beliebige andere Art verbiegbar sein. Insbesondere die Verwendung eines Klemmkeils 26 ist nicht unbedingt erforderlich.

Schließlich zeigt Figur 16 das Verbindungselement 8 in seiner Endposition mit herausgebogenen Enden 10.1 , 10.2 des Innenleiterteils 10. In Figur 16 ist der Klemmkeil 26 nicht mehr dargestellt. Nach dem Ver biegen verbleibt der Klemmkeil 26 in dem Außengehäuse 9.

Figur 17 zeigt eine Vergrößerung des Ausschnitts XVII der Figur 15, wobei sich das erste Ende 10.1 des Innenleiterteils 10 noch in seiner Grundposition befindet, bevor es durch den Klemmkeil 26 aus dem Au ßengehäuse 9 seitlich herausgebogen wird.

Figur 18 zeigt eine Vergrößerung des Ausschnitts XVIII der Figur 15, wobei sich das Innenleiterteil 10 bzw. das zweite Ende 10.2 des Innenleiterteils 10 noch in seiner Grundposition innerhalb des Außenge häuses 9 befindet, bevor es durch den Klemmkeil 26 aus dem Außengehäuse 9 seitlich herausgebogen wird.

Figur 19 zeigt eine Einzeldarstellung das Außengehäuse 9 in einem isometrischen Teilschnitt. Das Au ßengehäuse 9 weist einen Isolator 13 mit einer Anlagefläche 27 für das Innenleiterteil 10 auf sowie einen Anschlag 28 im Bereich des hinteren Endes 8.2 des Verbindungselements 8.

Grundsätzlich kann das Verbindungselement 8 im Bereich seines vorderen Endes 8.1 und/oder im Be reich seines von dem vorderen Ende 8.1 abgewandten hinteren Endes 8.2 einen Anschlag 28 aufweisen, um eine axiale Bewegung des Verbindungselements 8 in Einsteckrichtung über die Endposition hinaus formschlüssig zu blockieren, indem der Anschlag 28 an der Außenseite 2.1 der ersten Leiterplatte 2 und/oder an der Innenseite 3.2 der zweiten Leiterplatte 3 anschlägt. Insbesondere im Ausführungsbei spiel der Figur 1 sind die Anschläge 28 ebenfalls gut erkennbar.

Die Figuren 20 bis 23 zeigen zwei Ausführungsbeispiele einer eigenständigen Erfindung, bei der das Verbindungselement 8 derart modifiziert ist, dass es auch für einen herkömmlichen Sandwichaufbau ei ner Leiterplattenanordnung 1 verwendbar ist.

Im ersten Ausführungsbeispiel der Figuren 20 und 21 ist vorgesehen, dass die erste Leiterplatte 2 an der der zweiten Leiterplatte 3 zugewandten Innenseite 2.2 einen inneren Kontaktbereich 24b zur Kontaktie rung des ersten Endes 10.1 des Innenleiterteils 10 aufweist. Die Kontaktierung des Verbindungselements 8 im Bereich der zweiten Leiterplatte 3 findet, wie bereits beschrieben, vollständig innerhalb der zweiten Durchgangsbohrung 12 statt. Ferner dient die erste Durchgangsbohrung 12 der Kontaktierung des ersten Endes 9.1 des Außengehäuses 9.

Zur Montage des Verbindungselements 8 ist vorgesehen, dass zunächst das Verbindungselement 8 mit seinem vorderen Ende 8.1 in die zweite Durchgangsbohrung 12 der zweiten Leiterplatte 3 eingesteckt wird, bis es seine Endposition erreicht, wonach die erste Leiterplatte 2 auf das hintere Ende 8.2 des Ver bindungselements 8 aufgesteckt wird, bis der innere Kontaktbereich 24b das erste Ende 10.1 des Innen leiterteils 10 kontaktiert und beide elektrische Pfade geschlossen sind. Eine weitere Ausführungsform der eigenständigen Erfindung ist in den Figuren 22 und 23 dargestellt.

Das Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem Ausführungsbeispiel der Figuren 20 und 21 , lediglich im Bereich der zweiten Leiterplatte 3 wurde die Kontaktierung modifiziert.

Dementsprechend findet im Bereich der zweiten Leiterplatte 3 eine Kontaktierung des zweiten Endes 10.2 des Innenleiterteils 10 über eine innere Kontaktfläche 24 der zweiten Leiterplatte 3 statt. Die erste Durchgangsbohrung 1 1 und die zweite Durchgangsbohrung 12 dienen somit lediglich noch der Kontak tierung des Außengehäuses 9 sowie der Zentrierung.