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Title:
CIRCUIT BOARD DESIGN FOR REDUCING MECHANICAL STRESS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2018/104090
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a circuit board (100) having: a conductive track (120) with a connection region (125); a flexible layer (110) in the connection region (125) of the conductive track (120); and a contact pad (140) which is at least partially provided on the flexible layer (110). The flexible layer (110) is designed to absorb a shear force which is generated by a deformation of the circuit board (100) in order to reduce mechanical stress in the contact pad (140).

Inventors:
RUMRICH THOMAS (DE)
Application Number:
PCT/EP2017/080478
Publication Date:
June 14, 2018
Filing Date:
November 27, 2017
Export Citation:
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Assignee:
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH (DE)
International Classes:
H05K1/02; H05K1/11; H05K3/12
Domestic Patent References:
WO2008114434A12008-09-25
Foreign References:
EP2768293A12014-08-20
US20100295177A12010-11-25
JP2010199406A2010-09-09
Other References:
None
Attorney, Agent or Firm:
BONN, Roman (DE)
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Claims:
Patentansprüche

1. Leiterplatte (100), aufweisend:

eine Leiterbahn (120) mit einem Anschlussbereich (125); eine flexible Schicht (110) auf dem Anschlussbereich (125) der Leiterbahn (120),

ein Kontaktpad (140), welches zumindest teilweise auf der flexiblen Schicht (110) aufgebracht ist,

wobei die flexible Schicht (110) ausgelegt ist, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte (100) erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad (140) zu reduzieren.

2. Leiterplatte (100) gemäß Anspruch 1,

wobei die flexible Schicht (110) leitfähig ist.

3. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die flexible Schicht (110) aus Silber-Epoxy oder Silber-Leitkleber besteht.

4. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die Leiterplatte (100) eine Vielzahl von Leiterbahnen (120) mit Anschlussbereichen (125) aufweist;

wobei auf allen Anschlussbereichen (125) der Leiterbahnen (120) die flexible Schicht (110) aufgebracht ist.

5. Leiterplatte (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Leiterplatte (100) eine Vielzahl von Leiterbahnen

(120) mit Anschlussbereichen (125) aufweist;

wobei auf nicht allen Anschlussbereichen (125) der Leiterbahnen (120) die flexible Schicht (110) aufgebracht ist.

6. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei die flexible Schicht (110) in einem Off¬ set-Druckverfahren auf die Leiterplatte (100) aufgebracht ist.

7. Leiterplatte (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,

wobei das Kontaktpad (140) die flexible Schicht (110) umschließt .

8. Schaltkreis mit einer Leiterplatte gemäß einem der vor¬ hergehenden Ansprüche und einem Bauelement (150) , welches an das Kontaktpad (140) angeschlossen ist. 9. Steuergerät (410) mit einem Schaltkreis gemäß Anspruch 8.

10. Fahrzeug (400) mit einem Steuergerät (410) gemäß Anspruch 9. 11. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht, folgende Schritte aufweisend:

Erstellen (301) eines Leiterplattenlayouts mit einer Leiterbahn aus leitfähigem Material;

Beschichten (302) eines Anschlussbereichs der Leiterbahn mit einer flexiblen Schicht;

Aufbringen (303) eines Kontaktpads auf der flexiblen Schicht ;

wobei die flexible Schicht ausgelegt ist, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad zu reduzieren.

Description:
Beschreibung

Leiterplattenaufbau zur Reduzierung des mechanischen Stresses Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht, einen Schaltkreis mit einer Leiterplatte, ein Steu ¬ ergerät, ein Fahrzeug und ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht. Leiterplatten sind im Regelfall starr aufgebaut. Auf den grundsätzlichen Lagenaufbau aus Trägermaterial und Leiterbahnen (z.B. aus FR4 + Kupfer) folgt eine Metallisierung der Oberfläche mit z.B. chemischer Verzinnung. In Bereichen mit erhöhten Umweltanforderungen, wie z.B. bei PKWs, Nutzfahrzeugen und / oder in der Luft- und Raumfahrt, treten mechanische und thermische Belastungen, welche auf elektrische Bauteile / Verbindungen einwirken in besonders hohem Maße auf. Gleichzeitig müssen die eingesetzten elektrischen Schaltungen und Bauelemente über deren Lebensdauer verlässlich funktionieren, um die Sicherheit der Fahrzeuge zu gewährleisten.

Gegenwärtig verschärfen sich die Anforderung an die Verbindungstechnik, um die Ausfallwahrscheinlichkeit zu reduzieren und die Verlässlichkeit der eingesetzten Systeme zu erhöhen. Dies führt unter anderem zu hohen Kosten und Beschaffungsaufwand für Spezialbauteile .

Es ist die Aufgabe der Erfindung die Ausfallwahrscheinlichkeit eines Schaltkreises zu reduzieren.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen . Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplatte, welche folgende Bestandteile aufweist: eine Leiterbahn mit einem Anschlussbereich; eine flexible Schicht die auf den An ¬ schlussbereich der Leiterbahn aufgebracht ist, und ein Kon- taktpad, das zumindest teilweise auf der flexiblen Schicht aufgebracht ist. Die flexible Schicht ist ausgelegt, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte, erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad zu reduzieren.

Die Leiterplatte oder Schaltungsträger bestehen aus einem Trägermaterial. Auf die Leiterbahnen können Kontaktpads auf ¬ gebracht werden, um elektronische Bauelemente zu einem

Schaltkreis zu verbinden. Im Anschlussbereich der Leiterbahnen kann eine flexible Schicht aufgebracht werden, um die mecha ¬ nischen Spannungen zwischen der Leiterbahn und den elektronischen Bauelementen aufzunehmen. Die mechanischen Spannungen können unter anderem durch unterschiedliche Temperaturaus ¬ dehnungskoeffizienten der Leiterplatte und den hierauf be- festigten elektronischen Bauelementen oder durch mechanische Erschütterungen entstehen. Die mechanischen Spannungen bzw. der mechanische Stress kann in einer Scherkraft zwischen den elektronischen Bauelementen und der Leiterplatte resultieren. Die Scherkraft kann dazu führen, dass die Kontaktpads von den Leiterbahnen abgelöst werden oder dass die Kontakte der elektronischen Bauelemente von den Kontaktpads abgelöst werden. Des Weiteren kann die Scherkraft auch dazu führen, dass die elektronischen Bauelemente zerbrochen bzw . zerstört werden, z.B. bei Cracks bei Keramik-Kondensatoren. Hierdurch kann die Verbindung zwischen Leiterplatte und elektronischem Bauelement beeinträchtigt sein und der Schaltkreis kann nicht mehr ord ¬ nungsgemäß funktionieren. Durch die Verwendung einer flexiblen Schicht zwischen Kontaktpad und Leiterbahn kann die Wahrscheinlichkeit eines durch me ¬ chanischen Stress hervorgerufenen Bruchs in der Kontaktierung des elektronischen Bauelementes reduziert werden. Die flexible Schicht kann sowohl nur auf dem Anschlussbereich der Leiterbahn aufgebracht werden, als auch den Anschlussbereich der Leiterbahn umschließen und bis auf das Trägermaterial der Leiterplatte hinabreichen. Die Leiterbahnen können z.B. aus Kontaktpadfinish, Cu, CuNiAu oder CuNiPdAu bestehen. Die aufgetragene flexible Schicht kann aus einem flexiblen Material wie z.B. Silber-Epoxy oder Silber-Leitkleber bestehen. Bei Verwendung von Silber-Epoxy oder Silber-Leitkleber als flexible Schicht kann nach dem Auftragen die Sicht verpresst und ausgehärtet werden. An ¬ schließend kann das Kontaktpad aufgebracht werden, z.B. durch Metallisierung der flexiblen Schicht, z.B. mit Zinn. Das Zinn kann idealerweise die flexible Schicht umschießen, um diese zu schützen .

Die Verwendung einer flexiblen Schicht zwischen der Leiterbahn und dem Kontaktpad verbindet die Vorteile von Bauteil-Klebung und -Lötung, da es eine mechanisch flexible und trotzdem eine thermische und elektrische Verbindung bereitstellt.

Durch die flexiblen Schichten können alle elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte schwimmend gelagert werden. Dies ermöglicht es, den Großteil des mechanischen Stresses aus dem elektrischen Bauelementen herzunehmen und in die flexible Schicht zu verlagern. Durch diese Technologie erübrigt sich der Verwendungszwang teurer Spezialbauelemente für Schaltungen in schwierigen Umgebungsbedingungen.

Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht leitfähig ist, um einen elektrischen Kontakt zwischen Leiterbahn und elektrischem Bauelement sicherzustellen. Somit kann die flexible, leitfähige Schicht nicht nur den mechanischen Stress verringern bzw. vermeiden, sondern kann auch die elektronischen Bauelemente mit den benötigen elektrischen Signalen, Strömen und Spannungen versorgen.

Die flexible Schicht kann aus verschiedenen Materialen bestehen. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann Sil- ber-Epoxy bzw . Silber-Leitkleber als flexible Schicht eingesetzt werden. Diese Materialien können sowohl die benötigte Flexi- bilität, als auch die elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweisen. Bei Verwendung von Silber-Epoxy oder Silber-Leit ¬ kleber als flexible Schicht kann es erforderlich sein, diese nach dem Auftragen auf die Anschlussbereiche der Leiterbahnen zu verpressen und anschließend auszuhärten bzw. zu backen. Durch diese Behandlungen kann die elektrische und thermische Leit ¬ fähigkeit erhöht werden und an die Anforderungen angepasst werden .

Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht auf allen Anschlussbereichen der Leiterbahnen aufgebracht ist.

Damit ein Maximum an mechanischem Stress aufgenommen werden kann, kann die flexible Schicht an allen Anschlussbereichen der Leiterbahnen vorgesehen sein. So kann sichergestellt werden, dass die Funktionalität und / oder die Sicherheit des

Schaltkreises gewährleistet ist.

Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht auf nicht allen Anschlussbereichen der Leiterbahnen aufgebracht ist.

Anstatt alle Anschlussbereiche der Leiterbahnen auf der Lei ¬ terplatte mit der flexiblen Schicht zu versehen, kann die flexible Schicht auch partiell aufgebracht werden, um die Eigenschaften der flexiblen Schicht mit Eigenschaften der herkömmlichen Anbindung zu kombinieren. Beispielsweise bei der Anbindung von Leistungsbauteilen, bei welchen eine hohe thermische Leitfähigkeit erforderlich sein kann, kann vorgesehen sein, dass bei einem Bauelement mit zwei Anschlüssen einen von beiden Anschlüssen herkömmlich angebunden sein kann (ohne flexible Schicht) - zur effektiven Entwärmung - und der zweite Anschluss über die flexible Schicht. Somit kann einerseits der mechanische Stress abgebaut bzw. vermieden und andererseits kann die thermische Verlustleistung abgeführt werden, bzw. das elektronische Bauelement so innerhalb seiner Bauteilspezifi ¬ kationsparameter betrieben werden. Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die flexible Schicht in einem Offset-Druckverfahren auf die Leiterplatte aufgebracht ist.

Um die flexible Schicht einfach und kostengünstig auf die Anschlussbereiche der Leiterbahnen aufzutragen, kann z.B. das Offset-Druckverfahren verwendet werden, mit welchem auch eine selektive Aufbringung möglich ist. Anschließend an das Auf ¬ drucken der flexiblen Schicht kann eine Verpressung der flexiblen Schicht mit einem Stempel notwendig sein. Die Aushärtung der flexiblen Schicht und das abschließende Aufbringen der oben genannten Kontaktpads kann im Anschluss an das Aufbringen der flexiblen Schicht erfolgen. Alternativ wäre auch denkbar, das Aufbringen der Kontaktpads mit Zinn (Sn) /Lot im Sieb ¬ druck/Schablonendruck -Verfahren zu realisieren.

Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Kontaktpad die flexible Schicht umschließt, um einen Schutz der flexiblen Schicht vor Umwelteinflüssen wie z.B. Oxidation oder Erosion zu erhalten . Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft einen Schaltkreis mit einer oben und im Folgenden beschriebene Leiterplatte und einem Bauelement, welches an das Kontaktpad angeschlossen ist. Die oben und im Folgenden beschriebene Leiterplatte kann mit verschiedenen elektronischen Bauelementen bestückt werden, sodass ein Schaltkreis entsteht.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Steuergerät mit einem mit einem oben und im Folgenden beschriebenen Schaltkreis.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Fahrzeug mit einem oben und im Folgenden beschriebenen Steuergerät. Die oben und im Folgenden beschriebene Technologie zur Redu ¬ zierung des mechanischen Stresses in Leiterplatten kann in einer Vielzahl von Einsatzgebieten eingesetzt werden. Insbesondere eignet sich die Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht in Bereichen mit hohen Belastungen durch die Umwelt, wie Tempe- raturschwankungen oder mechanische Erschütterungen, wie z.B. im industriellen Einsatz oder im Außeneinsatz wie beispielsweise bei Pipelines.

Die Bezeichnung Fahrzeug ist nicht alleine auf einen Pkw be- grenzt, sondern schließt auch Lkw, Busse, Traktoren, Panzer, Baumaschinen, Schienenfahrzeuge, Schiffe, Luftfahrzeuge, wie Helikopter oder Flugzeuge, Fahrräder und Motorräder mit ein.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht, welches folgende Schritte aufweist:

Erstellen eines Leiterplattenlayouts mit einer Leiterbahn aus leitfähigem Material; Beschichten eines Anschlussbereichs der Leiterbahn mit einer flexiblen Schicht;

Aufbringen eines Kontaktpads auf der flexiblen Schicht; wobei die flexible Schicht ausgelegt ist, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad und im elektronischen Bauelement zu reduzieren.

Gemäß dem Verfahren wird in einem ersten Schritt eine Lei- terplatte mit verschiedenen Leiterbahnen bereitgestellt. In einem anschließenden Schritt wird die flexible Schicht auf die Anschlussbereiche der Leiterbahnen der Leiterplatte aufge ¬ bracht. Hierbei können sowohl alle Anschlussbereiche mit der flexiblen Schicht versehen werden, als auch nur eine Selektion von Anschlussbereichen der Leiterbahnen. Die flexible Schicht kann auf dem Anschlussbereich der Leiterbahn aufgebracht sein und / oder diese umschließen, sodass die flexible Schicht bis auf das Trägermaterial hinunterreicht. Als letzter Schritt wird die flexible Schicht mit einem Kontaktpad versehen. Das Kontaktpad kann hierbei die flexible Schicht umschließen, um diese vor Umwelteinflüssen zu schützen.

Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass in dem Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte die Beschichtung der Anschlussbereiche der Leiterbahnen mit der flexiblen Schicht im Offset-Druckverfahren hergestellt wird.

Um die flexible Schicht zeit- und kostensparend auf die An ¬ schlussbereiche der Leiterbahnen aufbringen zu können, kann das Offset-Druckverfahren eingesetzt werden. Somit kann eine große Stückzahl von Leiterplatten mit einer flexiblen Schicht versehen werden . Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Verfahren ferner ein Verpressen der aufgebrachten flexiblen Schicht beinhaltet, bevor die Kontaktpads aufgebracht werden. Um die elektrische und thermische Leitfähigkeit der flexiblen Schicht zu verbessern, kann die flexible Schicht nach dem Auftragen verpresst werden. Das Verpressen der flexiblen Schicht kann insbesondere bei Verwendung von Silber-Epoxy oder Sil ¬ ber-Leitkleber als flexibler Schicht angewandt werden.

Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsformen und Figuren. Die Figuren sind schematisch und nicht maßstabsgetreu. Sind in der nachfolgenden Beschreibung in verschiedenen Figuren die gleichen Bezugszeichen angegeben, so bezeichnen diese gleiche oder ähnliche Elemente.

Fig. 1 zeigt eine Querschnittsdarstellung einer Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht und aufgebrachten elektronischen Bauelementen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

Fig. 2 zeigt einen Herstellungsprozess , um die flexible Schicht auf die Leiterplatte aufzutragen, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

Fig. 3 zeigt ein Flussdiagramm für den Herstellungsprozess der Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht gemäß einer Ausfüh ¬ rungsform der Erfindung. Fig. 4 zeigt ein Fahrzeug mit einem Steuergerät, welches eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht aufweist, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 100 mit einem Trägermaterial 130, einer Leiterbahn 120, einem Anschlussbereich der Leiterbahn 125, einer flexiblen Schicht 110, einem Kontaktpad 140 und einem elektronischen Bauteil 150. Die Leiterbahn 120 ist auf dem Trägermaterial 130 der Leiterplatte 100 aufbracht. Die flexible Schicht 110 kann auf dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahn 120 aufgebracht werden. Die flexible Schicht 110 kann sowohl nur auf dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahn 120 aufgebracht werden, als auch am Ende des Anschlussbereichs 125 der Leiterbahn 120 bis auf das Trägermaterial 130 herunterreichen, sodass der An ¬ schlussbereich 125 der Leiterbahn 120 umschlossen wird. Anschließend wird auf die flexible Schicht 110 das Kontaktpad 140 aufgebracht. Das Kontaktpad 140 kann aber auch direkt auf die Leiterbahn 120 aufgebracht werden. Das Kontaktpad 140 umschließt die flexible Schicht 110, sodass diese vor Umwelteinflüssen geschützt wird. Darauf folgend wird das elektronische Bauteil 150 durch die Kontaktpads 140 mit den Leiterbahnen 120 verbunden. Als Bestandteil der Verbindung zwischen elektronischem Bauelement 150 und dem Kontaktpad 140 kommt Lötzinn 160 zum Einsatz. Die flexible Schicht 110 ist leitfähig gestaltet, sodass elektrische Signale zwischen dem elektronischen Bauteil 150 und den Leiterbahnen 120 ausgetauscht werden können, sowie Wärme abgeleitet wird. Die flexible Schicht 110 kann mechanischen Stress zwischen Leiterplatte 100 und elektronischem Bauteil 150 reduzieren bzw. vermeiden, welcher durch mechanische Verformung oder durch thermische Ausdehnung auftritt. Somit kann durch die flexible Schicht 110 die Wahrscheinlichkeit einer brechenden Kontak- tierung zwischen Leiterbahn 120 und dem elektronischen Bauteil 150 verringert werden. Daraus folgt eine höhere Verlässlichkeit der eingesetzten Schaltungen auch unter hohen Temperaturdifferenzen oder unter hoher mechanischer Beanspruchung wie z.B. Erschütterungen. Die flexible Schicht 110 ist weiterhin in der Lage Wärme abzuführen, sodass der Überhitzung der elektronischen Bauteile 150 entgegengewirkt werden kann. Der Wärmefluss ist ein Fig. 1 mit Hilfe der durchgezogenen Pfeile dargestellt. Die Erfindung sieht auch vor, dass nicht alle Kontaktpads 140 der Leiterbahnen 120 mit der flexiblen Schicht 110 versehen sind. Hiermit kann weiterhin mechanischer Stress in dem Schaltkreis reduziert werden und ein besserer Wärmeabfluss von den elektrischen Bauelementen 150 wird gewährleistet.

Fig. 2 zeigt den Herstellungsprozess einer Leiterplatte 100 mit einer flexiblen Schicht 110. Zu Beginn des Herstellungsprozesses liegt eine Leiterplatte 100 mit Trägermaterial 130 und Lei ¬ terbahnen 120 vor. Anschließend wird auf die Anschlussbereiche 125 der Leiterbahnen 120 selektiv die flexible Schicht 110 aufgetragen. Dieses kann unter anderem durch einen Druckprozess durch das Offset-Druckverfahren erfolgen. Anschließend an das Auftragen der flexiblen Schicht 110 kann diese durch einen Stempel verpresst werden. Das Verpressen ist jedoch ein optionaler Schritt in der Herstellung der Leiterplatte 100 mit der flexiblen Schicht 110. Nach dem Verpressen bzw. direkt nach dem Aufbringen der flexiblen Schicht 110 wird diese Ausgehärtet bzw. gebacken. Durch diesen Prozessschritt wird die flexible Schicht 110 dauerhaft mit dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahn 120 verbunden und die elektrische und thermische Leitfähigkeit der flexiblen Schicht 110 wird erhöht. In einem letzten Schritt werden die Anschlussbereiche 125 der Leiterbahnen 120 mit den Kontaktpads 140 versehen. Hierbei können die Kontaktpads 140 sowohl auf der flexiblen Schicht 110 angebracht werden, als auch direkt auf dem Anschlussbereich 125 der Leiterbahnen 120 angebracht werden. Die Kontaktpads 140 können z.B. durch Siebdruck oder durch Schablonendruck aufgebracht werden oder durch ein Verfahren zur Metallisierung. Nachdem die Leiterplatte 100 mit der flexiblen Schicht 110 hergestellt wurde, kann die Lei ¬ terplatte 100 mit elektronischen Bauelementen 150 bestückt werden . Fig. 3 zeigt ein Flussdiagramm für ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplatten mit einer flexiblen Schicht. Als ersten Schritt

301 wird das Leiterplattenlayout mit einer Leiterbahn aus leitfähigem Material hergestellt. Anschließend wird in Schritt

302 der Anschlussbereich der Leiterbahn mit einer flexiblen Schicht beschichtet. Auf diesen Schritt folgt der optionale Schritt zum verpressen der aufgebrachten flexiblen Schicht. Zuletzt werden in Schritt 303 die Kontaktpads auf die flexible Schicht aufbracht. Nach dem die Schritte 301 bis 303 durchgeführt wurden, liegt eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht vor. Diese kann anschließend mit elektronischen Bauelementen versehen werden, sodass ein Schaltkreis entsteht. Die Schaltkreise können in einer Vielzahl von Steuergeräten zum Einsatz kommen.

Fig. 4 zeigt ein Fahrzeug 400 mit einem Steuergerät 410, welches eine Leiterplatte mit einer flexiblen Schicht aufweist. Das Steuergerät 410 kann durch die flexible Schicht gut mit me ¬ chanischer und thermischer Belastung umgehen und ist somit gut für den Einsatz in einem Fahrzeug 400 geeignet.