Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCING COMPONENTS
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2014/023807
Kind Code:
A2
Abstract:
In different embodiments a component (100) is provided, the component having: a support (102); a first electrode (110) on or over the support (102); an organic functional layer structure (112) on or over the first electrode (110); a second electrode (114) on or over the organic functional layer structure (112), wherein the first electrode (110) and the second electrode (114) are designed in such a manner that an electrical connection of the first electrode (110) to the second electrode (114) is established only by the organic functional layer structure (112); and an encapsulation (108), wherein the first electrode (110) and/or the second electrode (114) is electrically coupled to the support (102) and wherein, together with the support (102) the encapsulation (108) forms a structure which hermetically seals the organic functional layer structure (112), at least one electrode of the first electrode (110) and the second electrode (114) in respect of water and/or oxygen.

Inventors:
REUSCH THILO (DE)
SCHWAMB PHILIPP (DE)
Application Number:
PCT/EP2013/066660
Publication Date:
February 13, 2014
Filing Date:
August 08, 2013
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH (DE)
International Classes:
H01L51/52
Foreign References:
US20030117068A12003-06-26
US20020172839A12002-11-21
US20120161115A12012-06-28
EP2148370A12010-01-27
Attorney, Agent or Firm:
Viering, Jentschura & Partner (DE)
Download PDF:
Claims:
Patentansprüche

1. Bauelement (100) , aufweisend:

• einen Träger (102)

· eine erste Elektrode (110) auf oder über dem Träger

(102) ;

• eine organische funktionelle Schichtenstruktur (112) auf oder über der ersten Elektrode (110) ;

• eine zweite Elektrode (114) auf oder über der

organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) , wobei die erste Elektrode (110) und die zweite

Elektrode (114) derart ausgebildet sind, dass eine elektrische Verbindung der ersten Elektrode (110) mit der zweiten Elektrode (114) nur durch die organische funktionelle Schichtenstruktur (112) eingerichtet ist ; und

• eine Dünnschichtverkapselung (108) ;

• wobei die erste Elektrode (110) und/oder die zweite Elektrode (114) mit dem Träger (102) elektrisch gekoppelt ist ; und

• wobei die Dünnschichtverkapselung (108) gemeinsam mit dem Träger (102) eine Struktur bildet , welche die organische funktionelle Schichtenstruktur ( 112 ) sowie mindestens eine Elektrode der ersten Elektrode (110) und der zweiten Elektrode (114 ) hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff abdichtet .

2. Bauelement (100) gemäß Anspruch 1,

wobei der Träger (102) elektrisch leitfähig ausgebildet ist .

3. Bauelement (100) gemäß Anspruch 1 ,

wobei der Träger (102 ) wenigstens einen elektrisch isolierenden Bereich und wenigstens einen elektrisch leitfähigen Bereich auf eist .

4. Bauelement (100) gemäß Anspruch 3, wobei der elektrisch leitfähige Bereich als

Leiterschicht (502) auf dem elektrisch isolierenden Bereich (504) ausgebildet ist .

Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei eine Isolationsschicht (218) zwischen der ersten Elektrode (110) und dem Träger (102) ausgebildet ist .

Bauelement (100) gemäß Anspruch 5 ,

wobei die IsolationsSchicht (218) transparent oder transluzent ausgebildet ist .

Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei die Dünnschichtverkapselung (108 ) mit dem Träger (102) mehrere Schichtstrukturen umgibt derart , dass die einzelnen Schichtstrukturen die Schichten aufweisen : eine Isolationsschicht (218) eine erste Elektrode (110) eine organische funktionelle Schichtenstruktur (112) und eine zweite Elektrode ( 114 ) ; wobei die mehreren

Schichtstrukturen derart ausgebildet sind, dass die mehreren Schichtenstrukturen eine gemeinsame erste

Elektrode ( 110 ) und/oder eine gemeinsame zweite

Elektrode { 114 ) aufweisen.

Bauelement (100) gemäß Anspruch 7,

wobei die gemeinsame erste Elektrode (110) und/oder die gemeinsame zweite Elektrode (114) einen elektrischen Kontakt (706) mit dem gemeinsame Träger (102) zwischen den mehreren Schichtstrukturen aufweist .

Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die erste Elektrode (110 ) transparent ausgebildet ist. 10. Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 ,

wobei die zweite Elektrode (114) transparent ausgebildet ist. Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 , wobei die organische funktionelle Schichtenstruktur

(112) die erste Elektrode (110) umgibt derart , dass die organische funktionelle Schichtenstruktur (112) die erste Elektrode (110) lateral körperlich vo der zweiten Elektrode (114) isoliert .

Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei das Bauelement (100) als optoelektronisches

Bauelement (100) , vorzugsweise als organische

Leuchtdiode (100) oder als organische Solarzelle

(100) ausgebildet ist .

Ver ahren zum Herstellen eines Bauelementes (100) , das Verfahren aufweisend:

Bilden einer ersten Elektrode ( 110) über oder auf einem Träger (102) ; Bilden einer organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) über oder auf der ersten

Elektrode (110) ,-

Bilden einer zweiten Elektrode (114 ) über oder auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) ; und wobei

• die erste Elektrode (110) und die zweite Elektrode (114 ) derart ausgebildet werden, dass eine

elektrische Verbindung der ersten Elektrode (110) mit der zweiten Elektrode (114 ) nur durch die organische funktionelle Schichtenstruktur (112) eingerichtet ist ;

• die erste Elektrode (110) oder die zweite Elektrode ( 114 ) mit dem Träger (102) elektrisch gekoppelt ausgebildet wird; und

• Bilden einer Dünnschichtverkapselung ( 108 ) ;

• wobei die Dünnschichtverkapselung (108) gemeinsam mit dem Träger (102) eine Struktur bildet , welche die organische funktionelle Schichtenstruktur ( 112 ) sowie mindestens eine Elektrode der ersten Elektrode (110) und der zweiten Elektrode (114) hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichtet.

Verfahren gemäß Anspruch 13,

wobei eine Isolationsschicht (218) auf oder über dem Träger (102 ) aufgebracht wird bevor die erste Elektrode

(110) auf dem Träger (102) aufgebracht wird,

Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 oder 14, wobei die Dünnschichtverkapselung (108) derart auf oder über dem Träger (102) ausgebildet werden, sodass die Dünnschichtverkapselung (108) mehrere Schichtstrukturen (702 , 704) auf einem gemeinsamen Träger (102) umgibt, wobei die einzelnen Schichtstrukturen (702 , 704 ) die Schichten aufweisen: eine Isolationsschicht (218 ) ; eine erste Elektrode (110) ; eine organische funktionelle Schichtenstruktur ( 112 ) ; und eine zweite Elektrode (114) . 16. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 15 ,

wobei die mehreren Schichtstrukturen (702, 704 ) derart ausgebildet werden, dass die mehreren

Schichtenstrukturen ( 702 , 704 ) eine gemeinsame erste Elektrode (110) und/oder eine gemeinsame zweite

Elektrode (114) aufweisen.

Verfahren gemäß Anspruch 16,

wobei die gemeinsame erste Elektrode (110) und/oder die gemeinsame zweite Elektrode (114) zwischen den mehreren Schichtstrukturen (702 , 704 ) mit einem elektrischen Kontakt (706 ) mit dem gemeinsamen Träger (102)

ausgebildet wird/werden.

Bauelement (100) , aufweisend:

• einen Träger (102) ;

• eine erste Elektrode (110) auf oder über dem Träg (102) ; eine organische funktionelle Schichtenstruktur (112 ) auf oder über der ersten Elektrode (110) ;

eine zweite Elektrode (114) auf oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) , wobei die erste Elektrode (110) und die zweite

Elektrode (114) derart ausgebildet sind, dass eine elektrische Verbindung der ersten Elektrode (110) mit der zweiten Elektrode (114) nur durch die organische funktionelle Schichtenstruktur (112) eingerichtet ist ; und

eine selbsttragende Abdeckung (126) ;

wobei die erste Elektrode (110) und/oder die zweite Elektrode (114) mit dem Träger (102) elektrisch gekoppelt ist ; und

wobei die Abdeckung (126) gemeinsam mit dem Träger (102) eine Struktur bildet, welche die organische funktionelle Schichtenstruktur (112) sowie

mindestens eine Elektrode der ersten Elektrode (110) und der zweiten Elektrode (114) hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff abdichtet, wobei der Bereich zwischen dem Träger und der Abdeckung lateral mittels einer metallhaltigen Struktur hermetisch abgedichtet ist .

Description:
Beschreibung

Bauelemente und. Verfahren zum Herstellen von Bauelementen. In verschiedenen Ausgestaltungen werden Bauelemente und ein Verfahren zu deren Herstellung bereitgestellt.

Bauelemente, beispielsweise organische optoelektronische Bauelemente, beispielsweise organische Leuchtdioden (organic light emitting diode - OLED) oder organische Solarzellen, weisen eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode mit einem organischen funktionellen Schichtenaufbau dazwischen auf » Mittels der Elektroden werden bei einer OLED Ladungsträger mittels Kontaktbahnen mit hohem elektrischen Leitwert , beispielsweise metallische Kontaktbahnen, von einer

Stromversorgung in den organischen funktionellen

Schichtenaufbau transportiert .

Die BeStrömung von OLEDs erfordert eine gleichmäßige

Verteilung des Stroms von Kontaktpunkten am Rande der OLED- Kachel in die Fläche der Elektroden und in die Fläche des Bauteils .

Im Idealfall sollten die flächigen Oberflächen der Elektroden die gleiche Oberflächengröße haben wie die flächigen

Oberflächen der organischen funktioneilen Schichtenstruktur . Zusätzliche Anforderungen an die Elektroden können einer Ausführung mit hohem elektrischem Leitwert entgegenstehen .

Beispielsweise können Anforderungen an die Transparenz der Elektroden und/oder an die Prozesszeit nicht mit j edem

Material und nicht mit j eder Dicke realisiert werden . Dies kann dazu führen, dass mit den flächigen Elektroden häufig ein geringerer Leitwert realisiert wird als

wünschenswert ist, um beispielsweise eine gleichmäßige

Stromverteilung zu realisieren.

Eine übliche Möglichkeit Strom dennoch gleichmäßig in der Fläche zu verteilen, ist den Strom an vielen über die Fläche oder - einfacher umsetzbar - die Kanten verteilte

Kontaktpunkte einzuleiten .

Um die Zahl der Kontaktpunkte zu begrenzen werden häufig Kontaktbahnen zur Verteilung des Stroms neben der aktiven Fläche einer OLED benötigt . Die Kontaktbahnen sind herkömmlich auf einem nicht aktiven Rand des Bauelementes aufgebracht .

In einem weiteren herkömmlichen Bauelement werden

Kontak bahnen in der aktiven Fläche aufgebracht (Busbars) um den Strom von den Bauteilseiten in dessen Fläche zu

transportieren . Bei Verzicht a f diese Kontaktbahnen kann das Gesamterscheinungsbild des Bauelementes oder deren Größe beeinträchtig werden, beispielsweise durch Leuchtflächen mit inhomogener Leuchtdichte oder erhöhte Anforderungen an den Leitwert der Elektroden .

Eine herkömmliche Methode zum Kontaktieren der organischen funktionellen Schichtenstruktur ist das Ausbilden von

Kontaktbahnen neben oder in der aktiven Fläche des

organischen funktione1len Schichtaufbaus , d.h. der

lichtemit ierende oder lichtwandelnde Bereich, und die

Verwendung transparenter Elektroden.

In einer weiteren herkömmlichen Methode kann eine mittels einer Verkapselung isolierte Elektrode mittels eines

Durchkontaktierens der Verkapselung von außen bestromt werden, d.h. elektrisch betrieben werden . Diese Methode kann den Nachteil aufweisen, dass die

schützende Wirkung der Verkapselung für die organische funktionelle Schichtenstruktur bezüglich schädlichen Stoffen reduziert wird, beispielsweise geschädigt wird.

Schädliche Stoffe, beispielsweise Lösungsmittel ,

beispielsweise Wasser; und/oder Sauerstoff , können potentiell zu einem Degradieren bzw. Altern organischer Stoffe führen und damit die Betriebsdauer organischer Bauelemente

begrenzen .

Organische Stoff bzw . organische Schichten sollten daher vor Wasser und/oder Sauerstoff geschützt werden und werden daher häufig verkapselt .

Die Durchkontaktierungen, beispielsweise VIAs , durch die Verkapselung stellen j edoch eine potentielle Schwachstelle für Diffusionsströme bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff in der Verkapselung dar und sollten daher vermieden werden .

Die Forderung nach transparenten Elektroden begrenzt die Auswahl an Stoffen für Elektroden sowie deren Schichtdicken . Dadurch wird der Leitwert beschränkt und damit die flächige Größe einer OLED mit homogener Leuchtdichte begrenzt . Die Kontaktbahnen einer OLED können zudem mit bloßem Auge sichtbar sein und die ästhetische Gesamterscheinung

beeinträchtigen . In verschiedenen Ausführungsformen werden Bauelemente und ein Verfahren zu deren Herstellung bereitgestellt , mit denen es möglich ist, die Anzahl an Durchführungen durch die

Verkapselung zu reduzieren und Strom in der Bauteilfläche zu verteilen .

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine , ungeachtet des j eweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch

charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stoff eine , ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form

vorliegende , durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne

Kohlenstoff oder einfacher KohlenstoffVerbindung verstanden werden. I Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff) eine,

ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes , in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und frei von Kohlenstoff sind, verstanden werden . Im Rahmen dieser Beschreibung umgeben der Begriff „Stoff" alle oben genannten Stoffe, beispielswei e einen organischen Stoff , einen anorganischen Stoff , und/oder einen hybriden Stoff . Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem

Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren

Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind. Als eine Stoffklasse ist ein Stoff oder ein Stoffgemisch aus einem oder mehreren organischen Stoff (en) , einem oder mehreren anorganischen Stoff (en) oder einem oder mehreren hybrid

Stoff (en) zu verstehen . Der Begriff „Material" kann synonym zum Begriff „Stoff" verwendet werden . Im Rahmen dieser Beschreibung können unter einem schädlichen Umwelteinfluss alle Einflüsse verstanden werden, die

potentiell zu einem Degradieren bzw. Altern organischer Stoffe führen können und damit die Betriebsdauer organischer Bauelemente begrenzen können, beispielsweise ein schädlicher Stoff , beispielsweise Sauerstoff und/oder beispielsweise ein Lösungsmittel , beispielsweise Wasser . Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem Umgeben einer ersten Schicht von einer zweiten Schicht, das Vorhandensein einer gemeinsamen Grenzfläche der ersten Schicht mit der zweiten Schicht bezüglich der lateralen Grenzflächen der ersten Schicht verstanden werden . Mit anderen Worten : die erste Schicht und die zweite Schicht können bezüglich der lateralen Grenzflächen der ersten Schicht einen körperlichen Kontakt auf eisen.

Der Grad des körperlichen Kontaktes bzw. der Anteil der gemeinsamen Grenzfläche der ersten Schicht mit der zweiten Schicht bezüglich der Größe der lateralen Grenzflächen des ersten Substrates kann den Grad des Umgebens bestimmen, beispielsweise ob die zweite Schicht die erste Schicht teilweise oder vollständig umgibt.

Umgibt die zweite Schicht die Seitenflächen der flächigen ersten Schicht kann das als ein laterales Umgeben verstanden werden. Die Seitenflächen der ersten Schicht können

beispielsweise die Flächen der ersten Schicht sein, die die kürzeste Länge der ersten Schicht aufweisen . Zusätzlich können sich die erste Schicht und die zweite Schicht

gemeinsam beispielsweise eine der flächigen Grenzflächen der ersten Schicht teilen.

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Bauelement bereitgestellt , das Bauelement aufweisend: einen Träger; eine erste Elektrode auf oder über dem Träger; eine organische funktionelle Schichtenstruktur auf oder über der ersten

Elektrode ; eine zweite Elektrode auf oder über der

organischen funktionellen Schichtenstruktur, wobei die erste Elektrode und die zweite Elektrode derart ausgebildet sind, dass eine elektrische Verbindung der ersten Elektrode mit der der zweiten Elektrode nur durch die organische funktionelle Schichtenstruktur eingerichtet ist; und eine Verkapselung; wobei die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode mit dem Träger elektrisch gekoppelt ist; und wobei die

Verkapselung gemeinsam mit dem Träger eine Struktur bildet , welche die organische funktionelle Schichtenstruktur sowie mindestens eine Elektrode der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode hermetisch bezüglich Wasser und/oder

Sauerstoff abdichtet. Im Rahmen dieser Beschreibung kann eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode, die nur mittels einer organischen funktionellen Schichtenstruktur miteinander verbunden sind, d.h. keinen direkten körperlichen und elektrischen Kontakt auf eisen, als elektrisch voneinander isolierte Elektroden verstanden werden.

Mit anderen Worten : Die erste Elektrode und die zweite

Elektrode können derart ausgebildet sein, dass die erste Elektrode und die zweite Elektrode außer durch die organische funktionelle Schichtenstruktur keine weitere elektrische

Verbindung miteinander auf eisen, d.h. das optoelektronische Bauelement ist derart ausgebildet , dass die beiden Elektroden außer durch die organische funktionelle Schichtenstruktur voneinander elektrisch isoliert sind, beispielsweise keinen körperlichen Kontakt miteinander aufweisen.

Eine hermetische dichte Verkapselung kann dabei als eine lückenlos zusammenhängende , d.h. umlaufende , direkte oder indirekte Verbindung der Verkapselung mit dem Träger

ausgebildet sein.

Eine hermetisch dichte Schicht kann beispielsweise eine

Diffusionsrate bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff von

-1 2

kleiner ungefähr 10 g/ (m d) aufweisen, eine hermetisch dichte Abdeckung und/oder ein hermetisch dichter Träger kann/können beispielsweise eine Diffusionsrate bezüglich

Wasser und/oder Sauerstoff von kleiner ungefähr 10 g/ (m d)

-4 aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10

2 -io 2

g/ (m d) bis ungefähr 10 g/ (m d) , beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 4 g/ (m 2 d) bis ungef hr 10 6 g/ (m 2 d) . In verschiedenen Ausges altungen kann ein bezüglich Wasser hermetisch dichter Stoff oder ein hermetisch dichtes

Stoffgemisch eine Keramik, ein Metall und/oder ein Metalloxid aufweisen oder daraus gebildet sein.

Eine direkte Ver indung kann als ein körperlicher Kontakt ausgebildet sein. Eine indirekte Verbindung kann zwischen Verkapselung und Träger weitere Schichten aufweisen, die jedoch für sich hermetisch bezüglich Wasser und/oder

Sauerstoff dicht sind, beispielsweise eine IsolationsSchicht oder die erste Elektrode bzw . zweite Elektrode aufweisen.

In einer Ausgestaltung kann der Träger einen Stoff oder ein Stoffgemisch auf eisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe : organischer Stoff ; anorganischer Stoff , beispielsweise Stahl , Aluminium, Kupfer; oder organischanorganischer Hybridstoff , beispielsweise organisch

modifizierte Keramik; beispielsweise ein organischer Stoff , beispielsweise ein Kunststoff , beispielsweise , Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) , Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester, Polycarbonat (PC) ,

Polyethylenterephthalat (PET) , Polyethersulfon (PES) ,

Polyethylennaphthalat (PEN) , Polymethylmethacrylat ( PMMA) ,

Polyimid (PI) , farbloses Polyimid (colorless Polyimid - CPI) , Polyetherketone (PEEK) .

In noch einer Ausgestal ung kann der Träger flächig

ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung kann der Träger flexibel

ausgebildet sein. In noch einer Ausgestaltung kann der Träger transparent ausgebildet sein. In noch einer Ausgestaltung kann der Träger elektrisch

leitfähig ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung kann der Träger als intrinsischer elektrischer Leiter ausgebildet sein, beispielsweise als ein Blech oder eine dünne Folie aus Aluminium, Kupfer, Stahl .

Der intrinsisch leitfähige Stoff kann gleichzeitig eine intrinsische Diffusionsbarriere bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff auf eisen . Dies schränkt insofern die Dicke des

Trägers ein, als dass dünne Träger, beispielsweise mit einer Dicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 300 nm, aus einem organischen und/oder anorganischen Stoff nicht zuverlässig hermetisch abgedichtet ausgebildet werden können,

beispielsweise ausgeführt werden können . Die konkrete Dicke ist jedoch abhängig von dem konkreten Stoff oder Stoffgemisch und der Struktur des Schichtquerschnittes des Trägers

abhängig , Der Träger kann auch den gleichen Stoff oder das gleiche Stoffgemisch aufweisen wie die zweite Elektrode .

In noch einer Ausgestaltung kann der Träger wenigstens einen elektrisch isolierenden Bereich und wenigstens einen

elektrisch leitfähigen Bereich aufweisen.

Die Dicke des mindestens einen leitfähigen Bereiches sollte derart gewählt werden, dass dieser von OLED- schädigenden Stoffen wie Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kan . Die konkrete Dicke kann j edoch abhängig von dem konkreten Stoff oder Stoffgemisch des leitfähigen Bereiches und der Struktur des Schichtquerschnittes des Trägers abhängig sein. Ein leitfähiger Bereich kann vorgesehen sein, beispielsweise auf den Träger aufgebracht sein, wenn der Träger selbst nicht elektrisch leitfähig ist oder die elektrische Leitfähigkeit des Trägers unzureichend ist, oder der Träger nicht leitfähig sein soll. Ein nicht leitfähiger Träger kann beispielsweise verwendet werden um Elemente, beispielsweise leitf hige

Bereiche , auf dem Träger gegen die Umwelt zu isolieren.

Bei mehreren elektrisch leitf higen Bereichen des Trägers , die nicht direkt zusammenhängen, kann die erste Elektrode mit einem anderen leitfähigen Bereich des Trägers elektrisch gekoppelt sein als die zweite Elektrode .

In noch einer Ausgestaltung kann der elektrisch leitfähige Bereich als Leiterschicht auf dem elektrisch isolierenden Bereich ausgebildet sein, beispielsweise eine nichtleitende Folie, beispielsweise eine Kunststofffolie mit einer

leitf higen Beschichtung oder Leiterschichtstruktur,

beispielsweise Kupfer, Silber, Aluminium, Chrom, Nickel, oder d.h.X"l1.1»Ci^ü3

Zum Aufbringen der leitfähigen Beschichtung, beispielsweise Kupfer, kann auf den nichtleitenden, d.h. isolierenden, Bereich ein Haftvermittler, beispielsweise eine Schicht Chrom, beispielsweise mit einer Dicke von ungefähr 1 nm bis ungefähr 50 nm aufgebracht werden. Metallische Schichten können auf den nichtleitenden Bereich aufgebracht werden, beispielsweise mittels Aufdampfens oder Sputtern .

In noch einer Ausgestaltung kann eine Isolationsschich , zwischen der ersten Elektrode und dem Träger ausgebildet sein.

Die Isolationsschicht kann als ein elektrischer Isolator, d.h. als eine elektrische Isolationsschicht eingerichtet sein . Weiterhin kann die Isolationsschicht zum Reduzieren der

Oberflächenrauheit , beispielsweise des Trägers , eingerichtet sein, d.h. zum Planarisieren . Weiterhin kann die Isolationsschicht derart eingerichtet sein, dass die Schichten über oder auf der Isolationsschicht hermetisch bezüglich schädlicher Stoffe , beispielsweise

Wasser und/oder Sauerstoff, abgedichtet sind.

In einer Ausgestaltung kann die Isolationsschicht einen Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe : organischer Stoff ; anorganischer

Stoff , beispielsweise eine O id-Verbindung , eine Nitrid- Verbindung, und/oder ein Produkt eines Sol -Gel -Prozesses , beispielsweise ein Spin-On-Glas ; oder organisch-anorganischer Hybridstoff , beispiels/eise organisch modifizierte Keramik; beispielsweise ein organischer Stoff , beispielsweise ein Kunststoff , beispielsweise , Polyolef ine (beispielsweise

Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder

Polypropylen (PP) ) , Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester, Polycarbonat (PC) , Polyethylenterephthalat (PET) , Polyethersulfon (PES) , Polyethylennaphthalat (PEN) ,

Polymethylmethacrylat (PMMA) , Polyimid (PI) , farbloses

Polyimid (colorless Polyimid - CPI) , Polyetherketone (PEEK) , ein Epoxid, ein Acrylat , Bitumen, eine selbstorganisierte Monolage (seifassembled monolayer - SAM) , beispielsweise eine Silan-Verbindung oder eine Thiol -Verbindung .

In einer Ausgestaltung kann die Isolationsschicht eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm bis ungefähr 1 mm

aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 100 μτη.

Eine IsolationsSchicht mit einer Dicke von ungefähr 0 , 1 nm kann beispielsweise mittels einer selbstorganisierten

Monolage ausgebildet werden . In einer Ausgestaltung kann die Isolationsschicht einen organischen Stoff bzw . ein organisches Stoffgemisch und einen anorganischer Stoff bzw. ein anorganisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein. Dadurch kann

beispielsweise Wasser, das in die Isolationsschicht

diffundiert , im organischen Teil der Isolationsschicht eingeschlossen werden, beispielsweise gespeichert werden.

Die Isolationsschicht kann auch den gleichen oder einen ähnlichen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein wie die organische funktionelle Schichtenstruktur . Mit anderen Worten: Wenn eine Isolationsschicht mit einer elektrisch isolierenden Wirkung bezüglich des Trägers

optional ist, kann die erste Elektrode vollständig von der organischen funktionellen Schichtenstruktur umgeben sein. Die Isolationsschicht kann dabei zum Planarisieren des

Trägers und/oder zum elektrischen Isolieren von Träger und erster Elektrode ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung kann die Isolationsschicht transparent oder transluzent ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung kann die Isolationsschicht die erste Elektrode wenigstens teilweise umgeben derart , dass die Isolationsschicht eine laterale elektrische Isolation

zwischen erster Elektrode und zweiter Elektrode ausbildet und die erste Elektrode eine elektrische Kopplung mit der organischen funktionellen Schichtenstruktur aufweist .

In noch einer Ausgestaltung kann die erste Elektrode

transparent ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung kann die organische funktionelle Schichtenstruktur transparent ausgebildet sein. In noch einer Ausgestaltung kann die zweite Elektrode transparent ausgebildet sein . In noch einer Ausgestaltung kann die Verkapselung transparent ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung kann die organische funktionelle Schichtenstruktur die erste Elektrode umgeben derart, dass die organische funktionelle Schichtenstruktur die erste

Elektrode lateral körperlich von der zweiten Elektrode isoliert . In noch einer Ausgestaltung kann die Verkapselung mit dem Träger mehrere Schichtstrukturen umgeben derart , dass die einzelnen Schichtstrukturen die Schichten aufweisen: eine Isolationsschicht ; eine erste Elektrode; eine organische funktionelle Schichtenstruktur ; und eine zweite Elektrode .

Die Isolationsschicht kann dabei edoch in Abhängigkeit der konkreten Ausgestaltung des Trägers optional sein,

beispielsweise wenn die erste Elektrode im körperlichen

Kontakt mit dem Träger aufgebracht wird oder der Träger oder ein Bereich des Trägers als erste Elektrode ausgebildet wird, d.h. eine erste Elektrode kann mit dem leitfähigen Träger übereinstimmen

In noch einer Ausgestaltung können die mehreren

Schichtenstrukturen derart ausgebildet sein, dass die

unterschiedlichen Schichtstrukturen eine gemeinsame erste Elektrode und/oder eine gemeinsame zweite Elektrode

aufweisen . In noch einer Ausgestaltung kann die gemeinsame erste

Elektrode und/oder die gemeinsame zweite Elektrode der mehreren Schichtstrukturen einen elektrischen Kontakt mit dem gemeinsamen Träger zwischen den mehreren Schichtstrukturen aufweisen .

In noch einer Ausgestaltung können die unterschiedlichen Schichtenstrukturen nebeneinander angeordnet sein. In noch einer Ausges altung können die unterschiedlichen

Schichtenstrukturen übereinander angeordnet sein. In noch einer Ausgestaltung kann die elektrische Kopplung der ersten Elektrode mit dem Träger oder die elektrische Kopplung der zweiten Elektrode mit dem Träger eine Durchkontaktierung auf eisen . In noch einer Ausgestaltung kann die erste Elektrode derart ausgebildet sein, dass die erste Elektrode elektrisch mit dem Träger gekoppelt ist und die erste Elektrode die

Isolationsschicht wenigstens teilweise lateral umgibt . In noch einer Ausgestaltung kann die zweite Elektrode derart ausgebildet sein, dass die zweite Elektrode mit dem Träger elektrisch gekoppelt ist und die zweite Elektrode die

organische funktionelle Schichtenstruktur bzw. die organische funktionelle Schichtenstruktur und die Isolationsschicht wenigstens teilweise umgibt .

In noch einer Ausgestaltung kann das Bauelement als

optoelektronisches Bauelement , vorzugsweise als organische Leuchtdiode oder als organische Solarzelle ausgebildet sein .

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes bereitgestellt , das Verfahren aufweisend: Bilden einer ersten Elektrode über oder auf einem Träger; Bilden einer organischen funktionellen

Schichtenstruktur über oder auf der ersten Elektrode ; Bilden einer zweiten Elektrode über oder auf der organischen

funktionellen Schichtenstruktur ; wobei die erste Elektrode und die zweite Elektrode derart ausgebildet werden, dass eine elektrische Verbindung der ersten Elektrode mit der zweiten Elektrode nur durch die organische funktionelle

Schichtenstruktur eingerichtet ist ; und Bilden einer

Verka seiung; wobei die Verkapselung gemeinsam mit dem Träger eine Struktur bildet, welche die organisch funktionelle

Schichtenstruktur sowie mindestens eine Elektrode der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff abdichtet .

In einer Ausgestaltung des " Verfahrens kann der Träger einen Stoff oder ein Stoffgeraisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe; organischer Stoff;

anorganischer Stoff ; oder organisch-anorganischer

Hybridstoff .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Träger flächig ausgebildet sein. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Träger flexibel ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Träger transparent ausgebildet sein .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Träger elektrisch leitf hig ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Träger als intrinsischer elektrischer Leiter ausgebildet sein.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Träger

wenigstens einen elektrisch isolierenden Bereich und

wenigstens einen elektrisch leitfähigen Bereich aufweisen .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der

elektrisch leitfähige Bereich als Leiterschicht auf dem elektrisch isolierenden Bereich ausgebildet sein . In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann eine

Isolationsschicht auf oder über dem Träger aufgebracht werden bevor die erste Elektrode auf dem Träger aufgebracht wird . In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann eine

Isolationsschich , zwischen der ersten Elektrode und dem

Träger ausgebildet werden.

Die Isolationsschicht kann beispielsweise als ein

elektrischer Isolator, d.h. als eine elektrische

Isolationsschicht eingerichtet werden . Weiterhin kann die Isolationsschicht zum Reduzieren der

Oberflächenrauheit , beispielsweise des Trägers , eingerichtet werden, d.h. zum Planarisieren .

Eine Isolationsschicht kann zusätzlich derart ausgebildet werden, dass die Schichten über oder auf der

Isolationsschicht hermetisch bezüglich schädlicher Stoffe , beispielsweise Wasser und/oder Sauerstoff , abdichten.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Isolationsschicht einen Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet werden aus der Gruppe der Stoffe :

organischer Stoff ; anorganischer Stoff , beispielsweise eine Oxid-Verbindung , eine Nitrid-Verbindung, und/oder ein Produkt eines Sol- Gel -Prozesses, beispielsweise ein Spin-On-Glas ; oder organisch-anorganischer Hybridstoff, beispielsweise organisch modifizierte Keramik; beispielsweise ein

organischer Stoff , beispielsweise ein Kunststoff ,

beispielsweise , Polyolefine {beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) , Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester,

Polycarbonat (PC) , Polyethylenterephthalat (PET) ,

Polyethersulfon (PES) , Polyethylennaphthalat (PEN) ,

Polymethylmethacrylat (P MA) , Polyimid (PI) , farbloses

Polyimid (colorless Polyimid - CPI) , Polyetherketone (PEEK) , ein Epoxid, ein Acrylat , Bitumen, eine selbstorganisierte

Monolage ( seifassembled monolayer - SAM) , beispielsweise eine Silan- erbindung oder eine Thiol -Verbindung . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Isolationsschicht mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm bis ungefähr 1 mm ausgebildet werden, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis

ungefähr 100 μπι .

Eine Isolationsschicht mit einer Dicke von ungefähr 0 , 1 nm kann beispielsweise mittels einer selbstorganisierten

Monolage ausgebildet werden.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Isolationsschicht einen organischen Stoff bzw. ein

organisches Stoffgemisch und einen anorganischer Stoff bzw. ein anorganisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet werden. Dadurch kann beispielsweise Wasser, das in die

Isolationsschicht diffundiert , im organischen Teil der

Isolationsschicht eingeschlossen werden, beispielsweise gespeichert werden .

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Isolationsschicht mittels eines Druckverfahrens und/oder eines Beschichtungsverfahrens ausgebildet werden,

beispielsweise mittels eines Rakelns , eines Sprühens , eines Flexodrucks , eines Schablonendrucks , eines Siebdrucks , einer Vorhang-BeSchichtung, einer Tauch- Beschichtung, einer

Rotations-Beschichtung, einer Schlitzdüsen-Beschichtung , eines physikalischen und/oder chemischen

Gasphasenabscheideverfahrens , eines

Atomlagenabscheideverfahrens und/oder eines

Moleküllagenabscheideverfahrens .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Isolationsschicht transparent oder transluzent ausgebildet werden . In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Isolationsschicht derart aufgebracht werden, dass die

Isolationsschicht die erste Elektrode umgibt derart , dass die Isolationsschicht eine laterale elektrische Isolation

zwischen erster Elektrode und zweiter Elektrode ausbildet und die erste Elektrode eine elektrische Kopplung mit der

organischen funktionellen Schichtenstruktur auf eist .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die erste Elektrode transparent ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

organische funktionelle Schichtenstruktur transparent

ausgebildet sein .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die zweite Elektrode transparent ausgebildet sein.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Verkapselung transparent ausgebildet sein .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

organische funktionelle Schichtenstruktur derart aufgebracht werden, dass die organische funktionelle Schichtenstruktur die erste Elektrode umgibt derart , dass die organische funktionelle Schichtenstruktur die erste Elektrode lateral körperlich von der zweiten Elektrode isoliert .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

Verkapselung derart auf oder über dem Träger ausgebildet werden, sodass die Verkapselung mehrere Schichtstrukturen auf einem gemeinsamen Träger umgibt , wobei die einzelnen

Schichtstrukturen die Schichten aufweisen: eine

Isolationsschicht ; eine erste Elektrode ,· eine organische funktionelle Schichtenstruktur ; und eine zweite Elektrode . In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die

unterschiedlichen Schichtenstrukturen derart aufgebracht werden, dass die unterschiedlichen Schichtenstrukturen eine gemeinsame erste Elektrode und/oder eine gemeinsame zweite Elektrode aufweisen .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die

unterschiedlichen Schichtenstrukturen nebeneinander

angeordnet sein.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können die

unterschiedlichen Schichtenstrukturen übereinander angeordnet sein.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die

elektrische Kopplung der ersten Elektrode mit dem Träger oder die elektrische Kopplung der zweiten Elektrode mit dem Träger als eine VIA-Verbindung , beispielsweise eine

Durchkontaktierung der Isolationsschicht , ausgebildet werden .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die erste Elektrode derart aufgebracht werden, dass die erste Elektrode elektrisch mit dem Träger gekoppelt ist und die erste

Elektrode die Isolationsschicht lateral umgibt .

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die zweite Elektrode derart aufgebracht werden, dass die zweite

Elektrode mit dem Träger elektrisch gekoppelt ist und die zweite Elektrode die organische funktionelle

Schichtenstruktur bzw. die organische funktionelle

Schichtenstruktur und die Isolationsschicht umgibt .

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Bauelement als optoelektronisches Bauelement , vorzugsweise als organische Leuchtdiode oder als organische Solarzelle hergestellt

werden . Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren

dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.

Es zeigen

Figur 1 eine schematische Querschnittsansicht eines

optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele ; Figur 2 eine schematische Querschnittsansicht eines

optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele ;

Figur 3 eine schematische Querschnittsansicht eines

optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispiele ;

Figur 4 eine schematische Querschnittsansicht eines

optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele ;

Figur 5 eine schematische Querschnittsansicht eines

optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele ;

Figur 6 eine schematische Querschnittsansicht eines

optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele ; Figur 7 eine schematische Querschnittsansicht zweier

optoelektronischer Bauelemente , gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele ,- und

Figur 8 eine schematische Draufsicht eines optoelektronischen

Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispiele . In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser

bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische

Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird

Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da

Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl

verschiedener Orientierungen positioniert werden können , dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend . Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen . Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben . Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der

Schutzumfang der vorliegenden Erfi dung wird durch die angefügten Ansprüche definiert .

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe

"verbunden" , "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kop lung . In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist .

Fig .1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen .

Das lichtemittierende Bauelement 100 in Form einer

organischen Leuchtdiode 100 kann einen Träger 102 aufweisen. Der Träger 102 kann beispielsweise als ein Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise

lichtemittierende Elemente , dienen . Beispielsweise kann der Träger 102 Glas , Quarz, und/oder ein Halbleitermaterial oder irgendein anderes geeignetes Material aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Stahl , Aluminium, Kupfer.

Ferner kann der Träger 102 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien

aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann beispielsweise ein oder mehrere Polyolef ine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder

Polypropylen (PP) } aufweisen oder daraus gebildet sein.

Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS) , Polyester und/oder Polycarbonat (PC) ,

Polyethylenterephthalat (PET) , Polyimid (PI) , Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) , farbloses

Polyimid (CPI) , Polymethylmethacrylat (PMMA) , Polyimid (PI) , Polyetherketone (PEEK) aufweisen oder daraus gebildet sein.

Der Träger 102 kann eines oder mehrere der oben genannten Materialien aufweisen.

Der Träger 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein.

Unter dem Begri ff „transluzent" bzw. „transiuzente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist ,

beispielsweise für das von dem Lichtemittierenden Bauelement erzeugte Licht , beispielsweise einer oder mehrerer

Wellenlängenbereiche , beispielsweise für Licht in einem

Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nra bis 780 nm) . Beispielsweise ist unter dem Begriff

„transluzente Schicht" in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte

Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Licht hierbei gestreut werden kann

Unter dem Begriff „transparent" oder „transparente Schicht" kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist

(beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des

Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm) , wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.

Somit ist „transparent" in verschiedenen

Ausführungsbeispielen als ein Spezialfall von „transluzent" anzusehen .

Für den Fall , dass beispielswe se ein lichtemittierendes monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes

elektronisches Bauelement bereitgestellt werden soll , ist es ausreichend, dass die optisch transluzente Schichtenstruktur zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs des gewünschten monochromen Lichts oder für das begrenzte

Emissionsspektrum transluzent ist .

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische Leuchtdiode 100 (oder auch die lichtemittierenden Bauelemente gemäß den oben oder noch im Folgenden beschriebenen

Ausführungsbeispielen) als ein so genannter Top- und Bottom- Emitter eingerichtet sein. Ein Top- und Bottom-Emitter kann auch als optisch transparentes Bauelement , beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode, bezeichnet werden.

Auf oder über dem Träger 102 kann in verschiedenen

Ausführungsbeispielen optional eine Barrieredünnschicht 104 angeordnet sein . Die Barrieredünnschicht 104 kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid,

Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid,

Indiumzinkoxid , Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie

Mischungen und Legierungen derselben. Ferner kann die

Barrieredünnschicht 104 in verschiedenen

Ausführungsbeispielen eine Schichtdicke auf eisen in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 5000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungef hr 40 nm.

Auf oder über der Barrieredünnschicht 104 kann eine

Isolationsschicht 218 angeordnet sein .

In einer Ausgestaltung kann die Barrieredünnschicht 104 als ein Teil einer Isolationsschicht 218 eingerichtet sein oder als eine Isolationsschicht 218 ausgebildet sein . Mit anderen Worten : die Barrieredünnschicht 104 kann in einigen Ausgestaltungen mit der Isolationsschicht 218

identisch sein .

Die Isolationsschicht 218 kann als ein elektrischer Isolator, d.h. als eine elektrische Isolationsschicht eingerichtet sein.

Weiterhin kann die Isolationsschicht 218 zum Reduzieren der Oberflächenrauhei , beispielsweise des Trägers , eingerichtet sein, d.h. zum Planarisieren .

Weiterhin kann die Isolationsschicht 218 derart eingerichtet sein, dass die Schichten über oder auf der Isolationsschicht 218 hermetisch bezüglich schädlicher Stoffe, beispielsweise Wasser und/oder Sauerstoff , abgedichtet sind. In einer Ausgestal ung kann die IsolationsSchicht 218 einen Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe : organischer Stoff ;

anorganischer Stoff , beispielsweise eine Oxid-Verbindung, eine Nitrid-Verbindung, und/oder ein Produkt eines Sol-Gel- Prozesses , beispielsweise ein Spin-On-Glas ; oder organischanorganischer Hybridstoff , beispielsweise organisch

modifizierte Keramik; beis ielsweise ein organischer Stoff , beispielsweise ein Kunststoff , beispielsweise, Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) , Polyvinylchlorid (PVC) ,

Polystyrol (PS) , Polyester, Polycarbonat (PC) ,

Polyethylenterephthalat (PET) , Polyethersulfon (PES) ,

Polyethylennaphthalat (PEN) , Polymethylmethacrylat (PMMA) , Polyimid (PI) , farbloses Polyimid (colorless Polyimid - CPI) , Polyetherketone (PEEK) , ein Epoxid, ein Acrylat , Bitumen, eine selbstorganisierte Monolage ( seifassembled monolayer - SAM) , beispielsweise eine Silan-Verbindung oder eine Thiol- Verbindung .

In einer Ausgestaltung kann die IsolationsSchicht 218 eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 0 , 1 nm bis ungefähr 1 mm aufweisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 100 μτη.

Eine IsolationsSchicht 218 mit einer Dicke von ung fähr

0 , 1 nm kann beispielsweise mittels einer selbstorganisierten

Monolage ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung des kann die Isolationsschicht 218 mittels eines Druckverfahrens und/oder eines

BeschichtungsVerfahrens ausgebildet werden, beispielsweise mittels eines Rakelns , eines Sprühens , eines Flexodrucks , eines Schablonendrucks , eines Siebdrucks , einer Vorhang- Beschichtung, einer Tauch- Beschichtung, einer Rotations- Beschichtung, einer Schlitzdüsen-Beschichtung, eines

physikalischen und/oder chemischen Gasphasenabscheideverf hrens , eines

Atomlagenabscheideverfahrens und/oder eines

oleküllagenabscheideverfahrens . In einer Ausgestaltung kann die Isolationsschicht 218 einen organischen Stoff bzw. ein organisches Stoffgemisch und einen anorganischer Stoff bzw. ein anorganisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein . Dadurch kann

beispielsweise Wasser, das in die Isolationsschicht 218 diffundiert , im organischen Teil der Isolationsschicht 218 eingeschlossen werden, beispielsweise gespeichert werden.

Auf oder über der Isolationsschicht 218 kann ein elektrisch aktiver Bereich 106 des lichtemittierenden Bauelements 100 angeordnet sein . Der elektrisch aktive Bereich 106 kann als der Bereich des lichtemittierenden Bauelements 100 verstanden werden, indem ein elektrischer Strom zum Betrieb des

lichtemittierenden Bauelements 100 fließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der elektrisch aktive Bereich 106 eine erste Elektrode 110 , eine zweite Elektrode 114 und eine organische funktionelle Schichtenstruktur 112 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden .

So kann in verschiedenen Ausfuhrungsbeispielen auf oder über der Isolationsschicht 218 (oder, wenn die Isolationsschicht 218 nicht vorhanden ist oder mit der Barrieredünnschicht 104 identisch ist , auf oder über der Barrieredünnschicht 104 oder wenn die Barrieredünnschicht 104 nicht vorhanden ist auf oder über dem Träger 102) die erste Elektrode 110

(beispielsweise in Form einer ersten Elektrodenschicht 110) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 110 (im Folgenden auch als untere Elektrode 110 bezeichnet) kann aus einem

elektrisch leitfähigen Material gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide , TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs, Transparente leitfähige Oxide sind transparente , leitfähige Materialien, beispielsweise

Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid,

Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO) . Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise ZnO, Sn0 2 , oder Ιη 2 0 3 gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn 2 Sn0 4 , CdSn0 3 , ZnSn0 3 , Mgln 2 0 4 , Galn0 3 , Zn 2 In 2 0 5 oder

In 4 Sn 3 0L 2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden.

Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer

stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste

Elektrode 110 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt , Au, Mg, AI , Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm, Cu, Cr oder Li , sowie Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser

Materialien.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste

Elektrode 110 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs , oder umgekehrt . Ein Beispiel ist eine

Silberschicht, die auf einer Indium- Zinn-Oxid- Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten .

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste

Elektrode 110 eines oder mehrere der folgenden Materialien vorsehen alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Materialien: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag; Netzwerke aus Kohlenstoff - Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähte . Ferner kann die erste Elektrode 110 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide auf eisen . In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die erste

Elektrode 110 und der Träger 102 transluzent oder transparent ausgebildet sein. In dem Fall , dass die erste Elektrode 110 aus einem Metall gebildet wird, kann die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine

Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm.

Weiterhin kann die erste Elektrode 110 beispielsweise

Schichtdicke aufweisen von größer oder gleich ungefähr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 110 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm.

Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 110 aus einem leitfähigen transparenten Oxid (TCO) gebildet wird, die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke

aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine

Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis

ungefähr 150 nm .

Ferner kann für den Fall , dass die erste Elektrode 110 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag , die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff -

Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder von Graphen- Schichte und Kompositen gebildet wird, die erste Elektrode 110 beispielsweise eine

Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm,

beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von

ungef hr 40 nm bis ungefähr 250 nm.

Die erste Elektrode 110 kann als Anode , also als

löcherinj izierende Elektrode ausgebildet sein oder als

Kathode , also als eine elektroneninj izierende. Elektrode .

Die erste Elektrode 110 kann einen ersten elektrischen

Anschluss aufweisen, an den ein erstes elektrisches Potential (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt) , beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist . Alternativ kann das erste elektrische Potential an den Träger 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar der ersten Elektrode 110 zugeführt werden oder sein . Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein .

Weiterhin kann der elektrisch aktive Bereich 106 des

lichtemittierenden Bauelements 100 eine organische

elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht ist oder wird.

Die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 kann eine oder mehrere Emitterschichten 118 , beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, enthalten, sowie eine oder mehrere Lochleitungsschichten 120 (auch bezeichnet als Lochtransportschicht (en) 120) . In verschiedenen Ausf hrungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten 116 (auch bezeichnet als ElektronentransportSchicht (en) 116) vorgesehen sein. In einer Ausgestaltung kann die Reihenfolge der Schichten des elektrisch aktiven Bereiches 106 invertiert sein. Mit anderen Worten: die zweite Elektrode 114 kann auf oder über der

(optionalen) Isolationsschicht 218 aufgebracht sein, eine oder mehrere Lochleitungsschicht (en) 120 auf oder über der zweiten Elektrode 114 aufgebracht sein, eine oder mehrere Emitterschicht (en) 118 auf oder über der einen oder mehreren Lochleitungsschicht (en) 120 aufgebracht sein, eine oder mehrere Elektronentransportschicht (en) 116 auf oder über der einen oder mehreren Emitterschicht (en) 118 aufgebracht sein, und eine Dünnfilmverkapselung 108 auf oder über der einen oder mehreren Elektronentransportschicht (en) 116 aufgebracht sein. Beispiele für Emittermaterialien, die in dem

lichtemittierenden Bauelement 100 gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht (en) 118

eingesetzt werden können, schließen organische oder

organometallische Verbindungen , wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2,5- substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe , beispielsweise Iridium- Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis (3 , 5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl- (2- carboxypyridyl) -iridium III) , grün phosphoreszierendes

Ir (ppy) 3 (Tris ( 2 -phenylpyridin) iridium III) , rot

phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy) 3*2 (PFg) (Tris [4,4' -di-tert- butyl- { 2 , 2 ' ) -bipyridin] ruthenium ( III) komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4 , 4-3is [4- (di-p- tolylamino) styryl] biphenyl) , grün fluoreszierendes TTPA

(9, 10-Bis [Ν,Ν-di- (p-tolyl) -amino] anthracen) und rot

fluoreszierendes DCM2 (4 -Dicyanomethylen) -2-methyl-6- julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar . Ferner können

Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels eines nasschemischen Verfahrens , wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren {auch bezeichnet als Spin Coating) , abscheidbar sind.

Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein.

Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete

Emittermaterialien in anderen Ausführungsbeispielen ebenfalls vorgesehen sind .

Die Emittermaterialien der Emitterschicht (en) 118 des

Iichtemittierenden Bauelements 100 können beispielsweise so ausgewählt sein, dass das lichtemittierende Bauelement 100 Weißlicht emittiert . Die Emitterschicht (en) 118 kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien

aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschicht (en) 118 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht 118 oder blau

phosphoreszierenden Emitterschicht 118 , einer grün

phosphoreszierenden Emitterschicht 118 und einer rot

phosphoreszierenden EmitterSchicht 118. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die PrimärStrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert , so dass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt .

Die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 kann allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen . Die eine oder mehreren elektrolumineszenten

Schichten kann oder können organische Polymere, organische Oligomere , organische Monomere , organische kleine , nicht- polymere Moleküle („small molecules" } oder eine Kombination dieser Materialien aufweisen . Beispielsweise kann die

organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen, die als Lochtransportschicht 120 ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in dem Fall einer OLED eine effektive

Löcherinj ektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird.

Alternativ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere funktionelle Schichten aufweisen, die als

ElektronentransportSchicht 116 ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in einer OLED eine effektive

Elektroneninj ektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird . Als Material für die LochtransportSchicht 120 können

beispielsweise tertiäre Amine , Carbazolderivate , leitendes Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen verwendet werden . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann oder können die eine oder die mehreren elektrolumineszenten Schichten als

elektrolumineszierende Schicht ausgeführt sein.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die

Lochtransportschicht 120 auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein, und die Emitterschicht 118 kann auf oder über der

Lochtranspor schicht 120 aufgebracht , beispielsweise

abgeschieden, sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann Elektronentransportschicht 116 auf oder über der

Emitterschicht 118 aufgebracht , beispielsweise abgeschieden, sein.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 (also

beispielsweise die Summe der Dicken von

Lochtransportschicht (en) 120 und Emitterschicht (en) 118 und Elektronentransportschicht (en) 116 ) eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 1 , 5 μτα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 μηα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungef hr 1 μτα, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungef hr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 beispielsweise einen Stapel von

mehreren direkt übereinander angeordneten organischen

Leuchtdioden (OLEDs) aufweisen, wobei j ede OLED

beispielsweise eine Schichtdicke auf eisen kann von maximal ungefähr 1 , 5 μιη, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 , 2 μπι, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 μτ , beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungef hr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 beispielsweise einen Stapel von zwei , drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise die organische elektrolumineszente

Schichtenstruktur 112 eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 3 μχα.

Das lichtemittierende Bauelement 100 kann optional allgemein weitere organische Funktionsschichten, beispielsweise angeordnet auf oder über der einen oder mehreren

Emitterschichten 118 oder auf oder über der oder den

Elektronentransportschicht (en) 116 aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des lichtemittierenden Bauelements 100 weiter zu verbessern. Auf oder über der organischen elektrolumineszenten

Schichtenstruktur 110 oder gegebenenfalls auf oder über der einen oder den mehreren weiteren organischen Funktionsschichten kann die zweite Elektrode 114

(beispielsweise in Form einer zweiten Elektrodenschicht 114) aufgebracht sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite

Elektrode 114 die gleichen Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein wie die erste Elektrode 110 , wobei in

verschiedenen Ausführungsbeispielen Metalle besonders

geeignet sind.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite

Elektrode 114 (beispielsweise für den Fall einer metallischen zweiten Elektrode 114 ) beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 50 nm,

beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungef hr 40 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm,

beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.

Die zweite Elektrode 114 kann allgemein in ähnlicher Weise ausgebildet werden oder sein wie die erste Elektrode 110 , oder unterschiedlich zu dieser . Die zweite Elektrode 114 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen aus einem oder mehreren der Materialien und mit der jeweiligen Schichtdicke ausgebildet sein oder werden, wie oben im Zusammenhang mit der ersten Elektrode 110 beschrieben . In verschiedenen

Ausführungsbeispielen sind die erste Elektrode 110 und die zweite Elektrode 114 beide transluzent oder transparent ausgebilde . Somit kann das in Fig .1 dargestellte

lichtemittierende Bauelement 100 als Top- und Bottom-Emitter {anders ausgedrückt als transparentes lichtemittierendes Bauelement 100) eingerichtet sein .

Die zweite Elektrode 114 kann als Anode ; also als

löcherinj izierende Elektrode ausgebildet sein oder als

Kathode , also als eine elektroneninjizierende Elektrode .

Die zweite Elektrode 114 kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches

Potential (welches unterschiedlich ist zu dem ersten

elektrischen Potential) , bereitgestellt von der

Energiequelle, anlegbar ist . Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V auf eist , beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungef hr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V. Auf oder über der zweiten Elektrode 114 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 106 kann optional noch eine Verkapselung 108 , beispielsweise in Form einer

Dünnschichtverkapselung 108 gebildet werden oder sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine hermetisch dichte Verkapselung eine Abdeckung und/oder eine

Dünnfilmverkapselung aufweisen.

Unter einer „Dünnschichtverkapselung" 108 kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise eine Schicht oder eine

Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw.

atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser

(Feuchtigkeit) und Sauerstoff , zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnschichtverkapselung 108 derart ausgebildet , dass sie von OLED- schädigenden Stoffen wie Wasser , Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann.

Gemäß einer Ausgestaltung kann die Dünnschichtverkapselung 108 als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt , als

Einzelschicht) ausgebildet sein. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Dünnschichtverkapselung 108 eine

Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Teilschichten

aufweisen . Mit anderen Worten kann gemäß einer Ausgestaltung die Dünnschichtverkapselung 108 als Schichtstapel (Stack) ausgebildet sein . Die Dünnschichtverkapselung 108 oder eine oder mehrere Teilschichten der Dünnschichtverkapselung 108 können beispielsweise mittels eines geeigneten

Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines

Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD) ) gemäß einer Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunterstützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition ( PEALD) ) oder eines plasmalosen

Atomlageabscheideverfahrens (Plasma- less Atomic Layer

Deposition (PLALD) ) , oder mittels eines chemischen

Gasphasenabscheideverfahrens (Chemical Vapor Deposition

(CVD) ) gemäß einer anderen Ausgestaltung, z.B. eines

plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ( PECVD) ) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma- less

Chemical Vapor Deposition (PLCVD) ) , oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren .

Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden . Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im Atomlagenbereich liegen .

Gemäß einer Ausgestaltung können bei einer

Dünnschichtverkapselung 108 , die mehrere Teilschichten aufweist , alle Teilschichten mittels eines

Atomlagenabscheideverfahrens gebildet werden. Eine Schichtenfolge, die nur ALD-Schichten aufweist, kann auch als „Nanolaminat" bezeichnet werden.

Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer

Dünnschichtverkapselung 108, die mehrere Teilschichten aufweist, eine oder mehrere Teilschichten der

Dünnschichtverkapselung 108 mittels eines anderen

Abscheideverfahrens als einem Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden, beispielsweise mittels eines

Gasphasenabscheideverfahrens .

Die DünnSchicht erkapseiung 108 kann gemäß einer

Ausgestaltung eine Schichtdicke von ungefähr 0 , 1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungef hr 10 nm bis ungef hr 100 nm gemäß einer Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer Ausgestaltung .

Gemäß einer Ausgestaltung, bei der die

Dünnschichtverkapselung 108 mehrere Teilschichten aufweist , können alle Teilschichten dieselbe Schichtdicke aufweisen.

Gemäß einer anderen Ausgestaltung können die einzelnen

Teilschichten der Dünnschichtverkapselung 108

unterschiedliche Schichtdicken auf eisen . Mit anderen Worten kann mindestens eine der Teilschichten eine andere

Schichtdicke aufweisen als eine oder mehrere andere der

Teilschichte .

Die Dünnschichtverkapselung 108 oder die einzelnen

Teilschichten der Dünnschichtverkapselung 108 können gemäß einer Ausgestaltung als transluzente oder transparente

Schicht ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die

Dünnschichtverkapselung 108 (oder die einzelnen Teilschichten der Dünnschichtverkapselung 108 ) aus einem transluzenten oder transparenten Material (oder einer Materialkombination, die transluzent oder transparent ist) bestehen. Gemäß einer Ausgestaltung kann die Dünnschichtverkapselung 108 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Dünnschichtverkapselung 108 eines der nachfolgenden

Materialien aufweisen oder daraus bestehen : Aiuminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid , Siliziumoxid, Siliziumnitrid,

Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumdotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen

derselben . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Dünnschichtverkapselung 108 oder ( im Falle eines

Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Dünnschichtverkapselung 108 ein oder mehrere hochbrechende Materialien aufweisen, anders ausgedrückt ein oder mehrere Materialien mit einem hohen Brechungsinde , beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Verkapselung 108 ein Klebstoff und/oder ein Schutzlack 124 vorgesehen sein, mittels dessen beispielsweise eine Abdeckung 126 (beispielsweise eine Glasabdeckung 126,

Kunststoffabdeckung 126 , Metallabdeckung 126 ) auf der

Verkapselung 108 befestigt , beispielsweise aufgeklebt ist . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optisch

transluzente Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 124 eine Schichtdicke von größer als 1 μχη aufweisen,

beispielsweise eine Schichtdicke bis ungefähr 1000 μτη. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff einen Laminations -Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein.

In die Schicht des Klebstoffs (auch bezeichnet als

Kleberschicht) können in verschiedenen Ausführungsbeispielen noch Iichtstreuende Partikel eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des FarbwinkelVerzugs und der

Auskoppeleffizienz führen können . In verschiedenen

Ausführungsbeispielen können als lichts reuende Partikel beispielsweise dielektrische Streupartikel vorgesehen sein wie beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (S1O2) , Zinkoxid ( ZnO) , Zirkoniumoxid (Zr02) , Indium-Zinn-Oxid ( ITO) oder Indium-Zink-Oxid ( IZO) , Galliumoxid (Ga20 a )

Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur verschieden ist , beispielsweise Luftblasen, Acrylat , oder Glashohlkugeln . Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel , Metalle wie Gold, Silber, Eisen- Nanopartikel , oder dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein .

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 114 und der Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 124 noch eine elektrisch isolierende Schicht

(nicht dargestellt) aufgebracht werden oder sein,

beispielsweise SiK, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1,5 /xm, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis ungefähr 1 μτη, um elektrisch instabile Materialien zu schützen, beispielsweise während eines

nasschemischen Prozesses . In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff derart eingerichtet sein, dass er selbst einen Brechungsindex aufweist, der kleiner ist als der Brechungsindex der

Abdeckung 126. Ein solcher Klebstoff kann beispielsweise ein niedrigbrechender Klebstoff sein wie beispielsweise ein

Acrylat , der einen Brechungsindex von ungef hr 1,3 auf eist . Weiterhin können mehrere unterschiedliche Kleber vorgesehen sein, die eine Kleberschichtenfolge bilden.

Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen

Ausführungsbeispielen auch ganz auf einen Klebstoff 124 verzichtet werden kann, beispielsweise in Ausführungsformen, in denen die Abdeckung 126 , beispielsweise aus Glas , mittels beispielsweise Plasmaspritzens auf die Verkapselung 108

aufgebracht werden.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können/kann die

Abdeckung 126 und/oder der Klebstoff 124 einen Brechungsindex {beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von 1,55 aufweisen .

Ferner können in verschiedenen Ausführungsbeispielen

zusätzlich eine oder mehrere Entspiegelungsschichten

(beispielsweise kombiniert mit der Verkapselung 108 ,

beispielsweise der Dünnschichtverkapselung 108 ) in dem lichtemittierenden Bauelement 100 vorgesehen sein. Fig.2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen.

Dargestellt ist eine erste konkrete Ausgestaltung 200 eines optoelektronischen Bauelementes 100 , mit dem Träger 102 , der Isolationsschicht 218 , der ersten Elektrode 110 , der

organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 , der zweiten Elektrode 114 und der Verkapselung 108. Ohne Beschränkung der Allgemeinhei ist der dargestellte schematische Schichtenquerschnitt für die Beschreibung der Fig.2 als spiegelsymmetrisch angenommen . Zur besseren

Übersichtlichkeit sind die Grenzflächen einzelner

benachbarter Schichten als Projektionen der Grenzflächen 202 , 206, 208 , 210 , 212 , 214 , 216 dargestellt.

Angaben bezüglich der stofflichen Zusammensetzung und Dicke der einzelnen dargestellten Schichten in Fig .2 bis Fig.8 sind in verschiedenen Ausführungsbeispielen gleich der der

Ausführungsbeispiele, wie sie in Fig .1 beschrieben worden sind . Der Träger 102 kann eine intrinsische elektrische

Leitfähigkeit auf eisen, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1 MS/m bis ungefähr 62 MS/m . Der Träger 102 kann einen Flächenwiderstand, in einem Bereich von ungefähr 30 μθ/ bis ungefähr 1 Ω/ aufweisen.

Weiterhin kann der Träger 102 hermetisch bezüglich Wasser und Sauerstoff dicht sein, d.h. eine Diffusion von Wasser

und/oder Sauerstoff durch den Träger 102 ist nicht möglich .

Der Träger 102 kann flächig und mechanisch flexibel

ausgebildet sein, beispielsweise eine metallische Folie sein und eine flächige Oberfläche in einer Größe von ungefähr 1 m x 100 m, beispielsweise in einer Größe von ungefähr

0,6 m x 0,6 m, beispielsweise in einer Größe von ungefähr 0 , 2 m x 0 , 2 m; beispielsweise in einer Größe von ungefähr 0 , 2 m x 0,05 m; bei einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 10 /im bis ungefähr 3000 μπι, beispielsweise i einem Bereich von ungefähr 20 um bis ungefähr 1000 um, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 50 μτη bis ungefähr 500 um.

Der mindestens eine elektrisch isolierende Bereich kann den gleichen oder einen ähnlichen Stoff bzw. das gleiche oder ein ähnliches Stoffgemisch aufweisen wie der Träger 102 oder die Isolationsschicht 218.

Der mindestens eine elektrisch leitfähige Bereich kann den gleichen oder einen ähnlichen Stoff bzw. das gleiche oder ein ähnliches Stoffgemisch aufweisen wie die erste Elektrode 110 bzw . die zweite Elektrode 114.

Die Isolationsschicht 218 kann auf dem Träger 102 aufgebracht sein und kann die erste Elektrode 110 von dem Träger 102 in dem Bereich 216 elektrisch isolieren. Die Isolationsschient 218 kann die Oberflächenrauheit der ersten Elektrode 110 reduzieren. Mit anderen Worten: die Isolationsschicht 218 kann die Oberfläche der ersten

Elektrode 110 planarisieren.

Die Isolationsschicht 218 kann Oberfläche des Trägers 102 bis auf einen Randbereich 202 bedecken, wobei der Randbereich 202 eine Ausdehnung in einem Bereich von ungef hr 50 nm bis ungefähr 5 mm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 5 /im bis ungefähr 2 mm, aufweisen kann.

Die erste Elektrode 110 kann als Schicht die

Isolationsschicht 218 bis auf einen Randbereich 210 bedecken, wobei der Randbereich 210 eine Ausdehnung in einem Bereich von ungefähr 2 μχη bis ungefähr 2 mm aufweisen kann.

Auf die erste Elektrode 110 kann eine organische funktionelle Schichtenstruktur 112 aufgebracht werden derart , dass die organisch funktionelle Schichtenstruktur 112 im

Schichtenquerschnitt die erste Elektrode 110 wenigstens teilweise umgibt , d.h. den Randbereich 210 der

Isolationsschicht 218 bedeckt und die erste Elektrode 110 von der zweiten Elektrode 114 körperlich isoliert wird . Die seitlichen Flächen 204 der ersten Elektrode 110 weisen im Schichtenquerschnitt 200 einen körperlichen Kontakt 204 mit ! der organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 auf . Die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann keinen direkten elektrischen oder körperlichen Kontakt mit dem

Träger 102 aufweisen.

Im Schichtquerschnitt 200 kann die erste Elektrode 110

demnach vollständig mittels der IsolationsSchicht 218 und der organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 wenigstens teilweise umgeben sein. Die Isolationsschicht 218 kann auch aus dem Stoff oder

Stoffgemisch sein bzw. einen gleichen oder ähnlichen

Schichtenquerschnitt 112 aufweisen wie die organische

funktionelle Schichtenstruktur 112.

Mit anderen Worten : Wenn eine Isolationsschicht 218 mit einer elektrisch isolierenden Wirkung bezüglich des Trägers 102 optional ist , kann die erste Elektrode 110 vollständig von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 umgeben sein.

Die zweite Elektrode 114 kann als Schicht auf die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 aufgebracht werden. Die zweite Elektrode 114 kann einen körperlichen und elektrischen Kontakt 208 mit dem Träger 102 aufweisen derart , dass ein Randbereich 206 des Trägers unbedeckt bleibt . Die zweite Elektrode 114 kann dabei die organische funktionelle

Schichtenstruktur 112 und die IsolationsSchicht 218 mittels des körperlichen Kontaktes 208 umgeben .

Die zweite Elektrode 114 kann auch den gleichen Stoff oder das gleiche Stoffgemisch aufweisen wie der Träger 102.

Die Dünnfilmverkapselung 108 kann auf die zweite

Elektrode 114 aufgebracht werden und kann diese umgeben oder umschließen. Die Dünnfilmverkapselung 108 kann dabei im direkten körperlichen Kontakt 214 mit dem Träger stehen und so die Schichten zwischen Verkapselung 108 und Träger 102 hermetisch bezüglich Wasser und Sauerstoff kapseln, d.h. eine Diffusion durch die Dünnfilmverkapselung 108 kann nicht möglich sein. Mit anderen Worten: Mittels des direkten körperlichen Kontaktes 214 kann die gemeinsame Grenzfläche der Dünnfilmverkapselung 108 mit dem Träger 102 , hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abgedichtet sein.

Der Randbereich 212 des Trägers 102 kann mit einer Dicke in einem Bereich von 0 mm bis ungefähr 10 mm, beispielsweise von ungefähr 0,1 mm bis ungefähr 2 mm, beispielsweise ungefähr 1 mm ausgebildet sein, wobei eine Ausdehnung von 0 mm einem nicht Vorhandensein des Randbereiches 212 entspricht . Weiterhin dargestellt ist eine Barrieredünnschicht 104 auf oder über dem Träger 102 , beispielsweise gemäß einer

Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.1.

Die Barrieredünnschicht 104 kann in verschiedenen

Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .3 bis Fig .8 auf oder über dem Träger 102 aufgebracht sein, auch wenn die

Barrieredünnschicht 104 nicht explizit dargestellt ist oder explizit beschrieben wird. Fig.3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen.

Fig .3 unterscheidet sich von den Ausführungsbeispielen in Fig .2 derart , dass die Isolationsschicht 218 , auf der die erste Elektrode 110 aufgebracht ist, die erste Elektrode 110 seitlich umgibt, d.h. der Kontakt 204 kann auch zwischen Isolationsschicht 218 und erster Elektrode 110 ausgebildet sein.

Fig .4 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen. Im Unterschied zu Fig .2 und Fig .3 kann auch die erste

Elektrode 110 mit dem Träger 102 elektrisch verbunden sein, wie in den Ausführungsb ispielen in Fig. entnommen werden kann . Die erste Elektrode 110 kann die Isolationsschicht 218 umgeben oder umschließen . Die organisch funktionelle

Schichtstruktur 112 isoliert die zweite Elektrode 114 von der ersten Elektrode 114 körperlich, d.h. die zweite Elektrode 114 sollte die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 flächig nicht überragen und damit einen elektrischen Kontakt mit der ersten Elektrode 110 ausbilden. Die

Dünnfilmverkapselung 108 kann in Verbindung mit dem Träger 102 im Raum zwischen Dünnfilmverkapselung 108 und Träger 102 die Schichten im Schichtquerschnitt 400 hermetisch bezüglich Wasser und/oder Sauerstoff kapseln. Fig .5 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen.

In Fig.5 ist im Schichtquerschnitt 500 eine Schichtenfolge ähnlich Fig.2 dargestellt . Der Träger 102 kann einen

elektrisch isolierenden Bereich und einen elektrisch

leitfähigen Bereich aufweisen, beispielsweise einen

elektrisch isolierenden Bereich 502 mit einem, elektrisch leitfähigen Bereich 504 , beispielsweise einer elektrisch leitfähigen Leiterschicht 504.

Der mindestens eine elektrisch isolierende Bereich kann den gleichen oder einen ähnlichen Stoff bzw. das gleiche oder ein ähnliches Stoffgemisch aufweisen wie der Träger 102 oder die Isolationsschicht 218.

Der mindestens eine elektrisch leitfähige Bereich kann den gleichen oder einen ähnlichen Stoff bzw. das gleiche oder ein ähnliches Stoffgemisch aufweisen wie die erste Elektrode 110 bzw. die zweite Elektrode 114.

Die Leiterschicht 504 kann notwendig sein, wenn der

Träger 502 selbst nicht elektrisch leitf hig ist oder eine unzureichende elektrische Leitfähigkeit aufweist .

Die Leiterschicht 504 kann den gleichen oder einen ähnlichen Stoff bzw. das gleiche oder ein ähnliches Stoffgemisch aufweisen wie die erste Elektrode 110 bzw. die zweite

Elektrode 114 ,

Mit einem elektrisch isolierten Systemträger 502 kann

beispielsweise ein Leckstrom reduziert bzw. vermieden werden.

Mit anderen Worten : Mit einem elektrisch isolierten

Systemträger 502 kann eine elektrische Isolation zur Umwelt bereitgestellt werde .

Ein elektrisch isolierter Systemträger 502 kann

beispielsweise auch als ein mechanischer Schutz und/oder zum mechanischen Stabilisieren der Leiterschicht 504 eingerichtet sein.

Für die elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Bauelementes 100 kann daher die leitfähige Schicht 504 auf den Träger 502 aufgebracht werden. Um einen hermetisch dichten Träger 102 auszubilden, kann die elektrisch leitfähige Schicht in einer Dicke von ungefähr dicker als ungefähr 5 μτα ausgebildet werden, beispielsweise eine Kupferschicht mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 5 μτη bis ungefähr 200 μνη, beispielsweise 30 μχα.

Fig .6 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen. In Fig.6 ist im Schichtquerschnitt eine Schichtenfolge ähnlich Fig .5 dargestellt .

Um Diffusionsströme von schädlichen Umwelteinflüssen, beispielsweise schädlichen Stoffen, beispielsweise Wasser und/oder Sauerstoff , zu reduzieren, beispielsweise durch die Seiten der elektrisch leitfähigen Schicht 504 bzw. dessen körperlichen Kontakten mit benachbarten Schichten (Diffusionsströme sind mittels Pfeilen 602 angedeutet) , kann die Dünnfilmverkapselung 108 die Seiten 604 der

Isolationsschicht 218 und/oder der leitfähigen Schicht 504 umschließen.

Fig.7 zeigt eine schematische Querschnittsansicht zweier optoelektronischer Bauelemente 702 , 704 , gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. In Fig .7 ist im Schichtquerschnit eine Schichtenfolge ähnlich Fig.2 oder Fig .5 mit zwei oder mehreren

optoelektronischen Bauelementen 702 , 704 umgeben von einer Verkapselung 108 dargestellt . Der Träger 102 kann dabei eine intrinsische Leitfähigkeit

(Fig.2} oder einen isolierenden Bereich mit einem leitfähigem Bereich (Fig .5 ) aufweisen.

Das erste optoelektronische Bauelement 702 und das zweite optoelektronische Bauelement 704 können, beispielsweise nebeneinander angeordnet sein und eine gemeinsame Elektrode aufweisen, beispielsweise eine gemeinsame zweite Elektrode 11 . Die zweite Elektrode 114 kann die Isolationsschicht 218 und die organische funktionelle Schichtenstruktur 112 des ersten optoelektronischen Bauelementes 702 und des zweiten optoelektronischen Bauelementes 704 umgeben.

Zwischen den optoelektronischen Bauelementen 702 , 704 kann ein elektrischer Kontakt 706 der zweiten Elektrode 114 mit dem Träger 102 ausgebildet sein, beispielsweise zur

parallelen Stromleitung über das Substrat mit hohem Leitwert und somit geringem Spannungsabfall .

Mittels des elektrischen Kontaktes 706 kann der Strom luss von dem Träger 102 durch die flächige Seite der zweiten Elektrode 114 unterstütz werden, da der Träger 102 eine höhere elektrische Leitfähigkeit und/oder einen geringeren Flächenwiderstand aufweisen kann, als die zweite Elektrode 114.

Im Bereich des elektrischen Kontaktes 706 der gemeinsamen Elektrode 114 kann ein Stromtransport neben, beispielsweise senkrecht , zu der flächigen Fläche der zweiten Elektrode 114 ausgebildet werden .

Mittels des elektrischen Kontaktes 706 der gemeinsamen ersten Elektrode 110 (nicht dargestellt) und/oder der gemeinsamen zweiten Elektrode 114 (dargestellt) der mehreren

optoelektronischen Bauelemente 702 , 704 mit dem gemeinsamen Träger 102 , kann die Kontaktfläche einer der gemeinsamen Elektroden 110 , 114 mit dem elektrisch leitfähigen Träger 102 reduziert werden .

Der elektrische Kontakt 706 kann eine Breite in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 1 cm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 2 mm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 /im bis ungef hr 500 μτη aufweisen. Der Abstand 706 zwischen den ersten Elektroden 110 zwischen der beiden optoelektronischen Bauelemente 702 , 704 kann eine Breite in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis unge ähr 1 cm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 2 mm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 μν bis ungefähr 500 μτη aufweisen.

Der elektrische Kontakt 706 kann in der Bildebene verlängert, d.h. senkrecht in beide Richtungen zu der dargestellten

Schnittebene , zusammenhängend , beispielsweise durchgehend, oder unterbrochen ausgebildet sein.

Eine Unterbrechung des elektrischen Kontaktes 706 in der Bildebene kann beispielsweise mittels einer Verbindung der Isolationsschichten 218 der beiden optoelektronischen

Bauelemente 702 , 704 im Bereich des elektrischen Kontaktes

706 bz . einer gemeinsame Isolationsschichten 218 der beiden optoelektronischen Bauelemente 702 , 704 mit einer vertikalen Unterbrechungen zur Durchkontaktierung, beispielsweise einem VIA, gebildet sein.

Die Breite des Abstandes 706 zwischen den beiden

optoelektronischen Bauelemente 702, 704 kann derart

eingerichtet sein, dass der Abstand 706 im strahlenden und/oder im nicht-strahlenden Zustand der Bauelemente nicht oder kaum mit dem menschlichen Auge wahrnehmbar ist . Der sichtbare nicht-strahlende Bereich zwischen den beiden optoelektronischen Bauelementen 702 , 704 kann eine Breite in einem Bereich ungefähr zwischen dem Betrag des Abstandes 706 und dem Betrag des Abstandes 708 aufweisen . Die Verkapselung 108 mit dem Träger 102 kann die zweite

Elektrode 114 umgeben, beispielsweise lückenlos

zusammenhängend umschließen.

Die optoelektronischen Bauelemente 702 , 704 können einen gleichen oder unterschiedlichen Schichtenquerschnitt 100 bezüglich der Dicke und der stofflichen Zusammensetzung der einzelnen Schichten der Schichtenstruktur 100 auf eisen .

Fig.8 zeigt eine schematische Draufsicht eines

optoelektronischen Bauelementes , gemäß verschiedenen

Ausführungsbeispielen.

In Fig .8 sind in der Draufsicht 800 mehrere optoelektronische Bauelemente 802 , 804 dargestellt , beispielsweise ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig .7 , beispielsweise ähnlich oder gleich einer Kombination von zwei oder mehr optoelektronischen Bauelementen der gleichen oder unterschiedlichen Ausges altung der Beschreibungen der Fig .2 bis Fig.6 , beispielsweise zwei optoelektronischen

Bauelementen einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig .2. Dargestellt sind der Träger 102 und die Verkapselung 108 , die zusammen wenigstens die organische funktionelle

Schichtenstruktur 112 und die (optionale) Isolationsschicht 218 lückenlos zusammenhängend umgeben .

Weiterhin dargestellt ist die elektrische Durchführung der ersten Elektrode 110 bzw. zweiten Elektrode 114 durch die Verkapselung 108. Weiterhin dargestellt ist der (sehr geringe) Abstand 806 zwischen den organischen funktionellen Schichtenstrukturen 112 der optoelektronischen Bauelemente 802 , 804.

Die Breite des Abstandes 806 kann sich aus den Breiten der elektrischen Verbindungsbreiten, in der Ausgestaltung der

Fig .2 beispielsweise de Abstand 208 , und der Kontaktfläche der Dünnfilmverkapselung 108 mit dem Träger 102 , in der Ausges altung der Fig.2 beispielsweise der Abstand 214 , der optoelektronischen Bauelemente 802 , 804 ergeben.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Bauelement bereitgestellt , das Bauelement aufweisend: einen Träger; eine erste Elektrode auf oder über dem Träger ; eine organische funktionelle Schichtenstruktur auf oder über der ersten

Elektrode ; eine zweite Elektrode auf oder über der

organischen funktionellen Schichtenstruktur, wobei die erste Elektrode und die zweite Elektrode derart ausgebildet sind, dass eine elektrische Verbindung der ersten Elektrode mit der zweiten Elektrode nur durch die organische funktionelle Schichtenstruktur eingerichtet ist ; und eine selbsttragende Abdeckung; wobei die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode mit dem Träger elektrisch gekoppelt ist ; und wobei die Abdeckung gemeinsam mit dem Träger eine Struktur bildet , welche die organische funktionelle Schichtenstruktur sowie mindestens eine Elektrode der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode hermetisch bezüglich Wasser und/oder

Sauerstoff abdichtet , wobei der Bereich zwischen dem Träger und der Abdeckung lateral mittels einer metallhaltigen

Struktur hermetisch abgedichtet ist.

Eine selbsttragende Abdeckung ist eine Abdeckung, die kein

Substrat oder Träger benötigt, um die strukturelle Integrität der Abdeckung aufrecht erhalten zu können.

Die metallhaltige Struktur kann beispielsweise ein Metall und/oder ein Metalloxid aufweisen. Die metallhaltige Struktur kann beispielsweise ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode oder zweiten Elektrode .

Die metallhaltige Struktur kann lateral , d.h. seitlich, auf den Bereich zwischen Abdeckung und Träger aufgebracht oder darauf ausgebildet werden.

Die metallhaltige Struktur kann auf der Seite des

optoelektronischen Bauelementes und/oder auf der dem

optoelektronischen Bauelement abgewandten Seite des Bereiches zwischen Träger und Abdeckung angeordnet oder ausgebildet sein. Beispielsweise kann die metallhaltige Struktur zwischen der Abdeckung und dem Träger als indirekte Verbindung von Träger und Abdeckung ausgebildet sein, beispielsweise im Randbereich des Bauelementes .

Die metallhaltige Struktur kann mit einer der Elektroden des Bauelementes elektrisch verbunden sein und/oder elektrisch von wenigstens einer isoliert sein. Beispielsweise kann die metallhaltige Struktur in wenigstens einem Bereich mit einer der Elektroden des Bauelementes verbunden sein und in

wenigstens einem Bereich von einer der Elektroden des

Bauelementes elektrisch isoliert sein. Beispielsweise kann die metallhaltige Struktur in wenigstens einem keine

elektrische Verbindung mit einer der Elektroden aufweisen.

Die metallhaltige Struktur kann zum atomaren Verbinden der Abdeckung mit dem Träger ausgebildet sein, beispielsweise als Klebstoff oder Lot ; und/oder den Bereich zwischen Träger und Abdeckung hermetisch dicht bezüglich Wasser und/oder

Sauerstoff abdichten. Die metallhaltige Struktur kann - in Abhängigkeit von der konkreten Ausgestaltung der metallhaltigen Struktur - aufgesprüht, aufgedampft; in einer Lösung, Paste, Dispersion oder Emulsion aufgetragen werden . In verschiedenen Ausführungsformen werden Bauelemente und ein Verfahren zu deren Herstellung bereitgestellt , mit denen es möglich ist beliebig dicke , sehr gut prozessierbare ,

hermetisch dichte organische optoelektronische Bauelemente herzustellen, die eine größere aktive Fläche auf einem Träger aufweisen als herkömmliche optoelektronische Bauelemente.

Damit können organische optoelektronische Bauelemente flächig kontaktiert werden und so das Gesamterscheinungsbild bei strahlungsemittierenden Bauelementen nicht beeinträchtigen und bei Strahlungsabsorbierenden Bauelement die

Strahlungsabsorbierende Oberfläche vergrößern. Gleichzeitig können Durchkontaktierungen, beispielsweise VIAs , durch die Verkapse1ung entfallen bzw . die Anzahl verringert werden. Dadurch können potentiell Diffusionsströme von Wasser und/oder Sauerstoff durch die Verkapselung verhindert bzw. reduziert werden.