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Title:
CONDUCTIVE COMPOSITION AND CONDUCTIVE ADHESIVE AGENT
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2020/175055
Kind Code:
A1
Abstract:
The present invention addresses the problem of providing a conductive composition and a conductive adhesive agent that have high fluidity and conductivity. The present invention provides a conductive composition containing (A) conductive particles, (B) a thermosetting resin, (C) a curing agent, and (D) a compound represented by formula (1) (in the formula, R1 represents an alkylene group having 1-6 carbon atoms, R2 represents a hydrogen atom or a methyl group, R3 and R4 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, R5 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1-6 carbon atoms, and n represents 1-6).

Inventors:
KUMAKURA SATOMI (JP)
SAKAMOTO TAKASHI (JP)
Application Number:
PCT/JP2020/004267
Publication Date:
September 03, 2020
Filing Date:
February 05, 2020
Export Citation:
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Assignee:
NAMICS CORP (JP)
International Classes:
C09J9/02; C08K3/08; C08K5/103; C08K5/17; C08K5/3445; C08L33/04; C08L63/00; C08L101/00; C09J11/04; C09J11/06; C09J133/00; C09J163/00; C09J201/00; H01B1/22
Domestic Patent References:
WO2013094543A12013-06-27
WO2016163370A12016-10-13
Foreign References:
CN103333583A2013-10-02
JP2014220238A2014-11-20
JP2011238595A2011-11-24
Attorney, Agent or Firm:
TSUKUNI & ASSOCIATES et al. (JP)
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Claims:
\¥0 2020/175055 21 卩(:170? 2020 /004267 請求の範囲

[請求項 1 ] (八) 導電性粒子、 (巳) 熱硬化性樹脂、 (〇 硬化剤、 及び (口 ) 下記式 (1) :

[化 6]

(式中、 1は、 炭素数 1〜 6のアルキレン基であり、 水素 原子又はメチル基であり、 及び は、 各々独立して、 水素原子 又はメチル基であり、 は、 水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル 基であり、 1·!は、 1〜 6である。 )

の化合物を含む、 導電性組成物。

[請求項 2] (八) 導電性粒子が、 銀粒子である、 請求項 1 に記載の導電性組成 物。

[請求項 3] (巳) 熱硬化性樹脂が、 エポキシ樹脂又はアクリル樹脂の少なくと も 1つである、 請求項 1 または 2に記載の導電性組成物。

[請求項 4] (〇) 硬化剤が、 アミン系硬化剤である、 請求項 1〜 3のいずれか

1項に記載の導電性組成物。

[請求項 5] 導電性組成物中における (口) 式 (1) で表される化合物の量が、 (八) 導電性粒子 1 0 0質量部に対して〇. 1〜 5 . 0質量部である 、 請求項 1〜 4のいずれか 1項に記載の導電性組成物。

[請求項 6] さらに (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドを含む、 請求項 1〜 5 のいずれか 1項に記載の導電性組成物。

[請求項 7] 導電性組成物中における (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドの量 が、 (八) 導電性粒子 1 0 0質量部に対して〇. 3〜 5質量部である 、 請求項 6に記載の導電性組成物。 \¥0 2020/175055 22 卩(:17 2020 /004267

[請求項 8] 請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載の導電性組成物を含む導電性接 着剤。

[請求項 9] カメラモジュール用である、 請求項 8に記載の導電性接着剤。

[請求項 10] 請求項 8又は 9に記載の導電性接着剤の硬化物を含むカメラモジュ

_ル。

Description:
\¥0 2020/175055 1 卩(:17 2020 /004267

明 細 書

発明の名称 : 導電性組成物および導電性接着剤

技術分野

[0001 ] 本発明は、 導電性組成物、 それを含む導電性接着剤、 及びその導電性接着 剤の硬化物を含むカメラモジュールに関する 。

背景技術

[0002] 電子機器及び電気機器では、 カメラモジュール及び発光ダイオード (!_巳 〇) のような微小な電子部品を固定することが必 要である。 微小な電子部品 の固定のためには、 接着剤が用いられている。 微小な電子部品の固定のため に、 近年、 さらに小さい寸法の隙間へ接着剤を注入する という要求が多くな っているが、 従来、 小さい寸法の隙間へ注入するための接着剤は 、 絶縁性の 接着剤に限られている。

[0003] 一方、 配線や電子部品の接合に用いられる導電性べ ーストが知られている 。 例えば、 特許文献 1 には、 電気抵抗が低く、 配線材料として好適な導電性 ペーストとして、 導電性粒子、 バインダー樹脂及び該バインダー樹脂を溶解 する溶媒を含む導電性ぺーストであって、 力ーボンナノチューブを含み、 前 記溶媒が特定構造のポリエーテル系溶媒を含 む導電性ペーストが記載されて いる。 また、 特許文献 1 には、 この導電性組成物をディスペンス方法で基材 上に塗布することができることが記載されて いる。

先行技術文献

特許文献

[0004] 特許文献 1 :特開 2 0 1 〇- 1 6 5 5 9 4号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0005] 電子機器及び電気機器において、 カメラモジュール及び発光ダイオード (

L E D) のような微小な電子部品を固定する必要があ る。 例えば、 カメラモ ジュールを機器に装着するときに、 それを格納するものとしてブラケッ トを \¥0 2020/175055 2 卩(:170? 2020 /004267

用いて、 アクティブアライメントエ法という方法が採 用されている。

[0006] アクティブアライメントエ法では、 まず、 ブラケッ トに対してカメラモジ ュールの位置を調整し、 仮固定用接着剤により、 ブラケッ トに対してカメラ モジュールを固定する。 具体的には、 仮固定用接着剤を導入し、 カメラモジ ュールの位置を調整して位置を決めした後、 仮固定用接着剤を II V硬化させ ることで、 ブラケッ トに対して所定の位置でカメラモジュールを 固定する。

[0007] 次に、 カメラモジュールとブラケッ トとの間の隙間の半分程の高さまで、 導電性べーストを導入する。 導電性べーストを導入することにより、 カメラ モジュールとブラケッ トとの間の導電性を得ることができるので、 ブラケッ 卜に対するカメラモジュールのアースを取る ことができる。

[0008] 最後に、 カメラモジュールとブラケッ トとの間の隙間の残りの部分に、 ブ ラケッ トフィル用の接着剤を導入することにより、 カメラモジュールとブラ ケッ トとの間の隙間を埋め、 最終的にカメラモジュールを本固定する。 カメ ラモジュールとブラケッ トとの間の隙間の寸法は小さいので、 ブラケッ トフ ィル用の接着剤には、 高い流動性が必要となる。

[0009] カメラモジュールの接着のために、 近年、 さらに、 小さい寸法の隙間へ接 着剤を注入するという要求が多くなっている 。 従来、 小さい寸法の隙間へ注 入するための接着剤は、 絶縁性の接着剤に限られていた。 導電性接着剤は、 導電性を付与するための導電性フィラー (例えば、 金属粒子) を多く含有す るため、 流動性が低く、 小さい寸法の隙間へ注入するための接着剤と しては 用いられていなかった。

[0010] —方、 電子機器及び電気機器の製造コストを下げる ためには、 より簡単に 電子部品を装着することが必要である。 導電性接着剤の流動性が高い場合に は、 上述のアクティブアライメントエ法において 、 導電性べースト及びブラ ケッ トフィル用の接着剤を、 一種類の導電性接着剤により代替できる可能 性 がある。 すなわち、 流動性が高い導電性接着剤を用いることによ り、 ブラケ ッ トに対するカメラモジュールのアースを取る 工程、 及び最終的にカメラモ ジュールを固定する工程の 2つの工程を、 1つの工程により行うことができ \¥0 2020/175055 3 卩(:17 2020 /004267

る可能性があり、 製造コストの低下が期待できる。

[001 1 ] そこで、 本発明は、 高い流動性を有し、 かつ導電性を有する導電性組成物 及び導電性接着剤を提供することを目的とす る。

課題を解決するための手段

[0012] 前記課題を解決するための具体的手段は以下 の通りである。

本発明の第一の実施形態は、

(八) 導電性粒子、 (巳) 熱硬化性樹脂、 (〇 硬化剤、 及び (口) 下記 式 (1)

[化 1 ]

(式中、 1は、 炭素数 1〜 6のアルキレン基であり、 は、 水素原子又は メチル基であり、 及び は、 各々独立して、 水素原子又はメチル基であ り、 水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル基であり、 nは、 1〜 6で ぁる。 )

の化合物を含む、 導電性組成物である。

本発明の第二の実施形態は、 第一の実施形態の導電性組成物を含む導電性 接着剤である。

本発明の第三の実施形態は、 第二の実施形態の導電性接着剤の硬化物を含 むカメラモジュールである。

発明の効果

[0013] 本発明の第一の実施態様によれば、 高い流動性を有し、 かつ導電性を有す る導電性組成物を得ることができる。 また、 本発明の第二の実施態様によれ ば、 高い流動性を有し、 かつ導電性を有する導電性接着剤を得ること ができ る。 さらに、 本発明の第三の実施態様によれば、 高い流動性を有し、 かつ導 \¥0 2020/175055 4 卩(:170? 2020 /004267

電性を有する導電性接着剤を用いて固定さ れたカメラモジュールを得ること ができる。

図面の簡単な説明

[0014] [図 1]導電性組成物の流動性を測定するための 具を側面から見た模式図であ る。

[図 2]導電性組成物の流動性を測定するための 具を上面から見た模式図であ る。

[図 3]導電性組成物の電気抵抗の測定するため 、 電極及び導電性組成物の配 置を示す模式図である。

[図 4]ジエツ トデイスペンス装置 (ジエツ トデイスペンサー) の一例の断面模 式図である。

発明を実施するための形態

[0015] [導電性組成物]

本発明の第一の実施形態である導電性組成物 は、 (八) 導電性粒子、 (巳 ) 熱硬化性樹脂、 (〇) 硬化剤、 及び ) 下記式 (1) :

[化 2]

(式中、 1は、 炭素数 1〜 6のアルキレン基であり、 は、 水素原子又は メチル基であり、 及び は、 各々独立して、 水素原子又はメチル基であ り、 水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル基であり、 nは、 1〜 6で ある。 )

で表される化合物を含む。 本実施形態によれば、 高い流動性を有し、 かつ導 電性を有する導電性組成物を得ることができ る。

[0016] (八) 導電性粒子 \¥0 2020/175055 5 卩(:170? 2020 /004267

本実施形態の導電性組成物は、 ( ) 導電性粒子を含む。 ( ) 導電性粒 子としては、 特に制限されないが、 導電性の金属粒子を用いることができる 。 金属粒子の金属の種類としては、 銀 (八 9) 、 金 (八リ) 、 銅 (〇リ) 、 ニッケル (1\1 丨) 、 パラジウム ( 〇〇 、 白金 ( I) 、 スズ (3 n) 及び これらの合金等であることができる。 (八) 導電性粒子は、 1種類の金属粒 子又は合金粒子を単独で使用しても、 2種類以上の金属粒子又は合金粒子を 併用してもよい。

[0017] 本実施形態では、 (/ \) 導電性粒子が、 銀粒子又は銀を含む合金粒子であ ることが好ましく、 銀粒子であることがより好ましい。 銀の電気伝導率は、 他の金属と比べて高い。 導電性粒子としての銀粒子を用いることによ り、 よ り高い導電性の導電性組成物を得ることがで きる。

[0018] (八) 導電性粒子の形状は、 特に限定されず、 例えば、 球状、 粒状、 フレ

—ク状、 又は鱗片状の導電性粒子を用いることが可能 である。 例えば、 球状 又は粒状の導電性粒子を用いることにより、 より高い導電性の導電性組成物 を得ることができる。

[0019] (八) 導電性粒子の平均粒径は、 〇. 1 〜 5〇 が好ましく、 〇.

1 ~ 1 〇 01がより好ましく、 さらに好ましくは〇. 1 111 ~ 7 01で あり、 最も好ましくは〇. 1 |^ ~ 5 01である。 ここでいう平均粒径は、 レーザー回折散乱式粒度分布測定法により得 られる体積基準メジアン径 ( 5 0) を意味する。

[0020] (八) 導電性粒子の製造方法は、 特に限定されず、 例えば、 還元法、 粉砕 法、 電解法、 アトマイズ法、 熱処理法、 あるいはそれらの組合せによって製 造することができる。 例えば、 銀粒子についてもこれらの製造方法で製造す ることができる。 フレーク状の銀粒子は、 例えば、 球状または粒状の銀粒子 をボールミル等によって押し潰すことによっ て製造することができる。

[0021 ] (6) 熱硬化性樹脂

本実施形態の導電性組成物は、 (巳) 熱硬化性樹脂を含む。 (8) 熱硬化 性樹脂は、 接着対象物をつなぎあわせて固定し、 また、 導電性組成物中の無 \¥0 2020/175055 6 卩(:170? 2020 /004267

機材料である (八) 導電性粒子同士をつなぎあわせるものである 。

[0022] (巳) 熱硬化性樹脂としては、 例えば、 エポキシ樹脂、 アクリル樹脂、 ウ レタン樹脂、 ビニルエステル樹脂、 シリコーン樹脂、 フエノール樹脂、 ユリ ア樹脂、 メラミン樹脂、 不飽和ポリエステル樹脂、 ジアリルフタレート樹脂 、 ポリイミ ド樹脂等を用いることができる。 これらの樹脂は、 単独で使用し てもよく、 2種類以上を混合して使用してもよい。

[0023] 本実施形態の導電性組成物は、 (巳) 熱硬化性樹脂として、 エポキシ樹脂 又はアクリル樹脂の少なくとも 1つを含むことが好ましい。 (巳) 熱硬化性 樹脂が、 エポキシ樹脂又はアクリル樹脂の少なくとも 1つを含むことにより 、 固定対象の電子部品の固定をより確実に行う ことができる。

[0024] エポキシ樹脂は、 常温 (2 5 ° 〇± 5 ° 〇) で液状であることが好ましい。 但 し、 常温で固体のエポキシ樹脂を希釈剤等により 希釈し、 液状にして用いる ことも可能である。 エポキシ樹脂としては、 例えば、 ビスフエノール八、 ビ スフエノ _ル などのグリシジルエーテルであるビスフエノ ール型エポキシ 樹脂:ジグリシジルアニリン、 ジグリシジルオルソトルイジン、 パラアミノ フエノール型エポキシ樹脂などの液状グリシ ジルアミン型エポキシ樹脂; ( 3’ , 4’ ーエポキシシクロヘキサン) メチルー 3 , 4—エポキシシクロへ キシルカルボキシレート、 1 —メチルー 4— (2—メチルオキシラニル) 一 7 -オキサビシクロ [ 4 , 1 , 0 ] ヘプタンなどの脂環型エポキシ樹脂; 2 , 2—ビス (4—ヒドロキシシクロヘキシル) プロパンジグリシジルエーテ ルなどの水添型エポキシ樹脂、 1 , 3 -ビス (3 -グリシドキシプロピル) - 1 , 1 , 3 , 3 -テトラメチルジシロキサンなどのエポキシ を有するシ クロヘキサンオリゴマー、 ノボラック型エポキシ樹脂、 ナフタレン型エポキ シ樹脂等を用いることができる。 エポキシ樹脂は、 上述したエポキシ樹脂の うち、 いずれか 1種を用いてもよいし、 2種以上を併用してもよい。 保存安 定性の観点から、 ビスフエノール八、 ビスフエノール などのグリシジルエ —テルであるビスフエノール型エポキシ樹脂 が好ましい。

[0025] アクリル樹脂は、 常温 (2 5 ° 〇± 5 ° 〇) で液状であることが好ましい。 但 \¥0 2020/175055 7 卩(:170? 2020 /004267

し、 常温で固体のアクリル樹脂を希釈剤等により 希釈し、 液状にして用いる ことも可能である。 熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分とし ては、 耐熱 性を確保する点を考慮すると、 2個以上の (メタ) アクリロイル基を持つ化 合物が好ましく、 2〜 6個の (メタ) アクリロイル基を持つ化合物がより好 ましく、 2個の (メタ) アクリロイル基を持つ化合物がさらに好まし い。 ま た、 粘度や硬化物物性 (接着強度や柔軟性など) の調整のため、 2個の (メ 夕) アクリロイル基を持つ化合物に加えて、 1個の (メタ) アクリロイル基 を持つ化合物を用いることもできる。

[0026] 1個の (メタ) アクリロイル基を持つ化合物としては、 例えば、 炭素数 4 から 1 6のアルキル (メタ) アクリレート、 炭素数 2から 1 4の/ 3カルボキ シアルキル (メタ) アクリレート、 炭素数 2から 1 4のアルキル化フエニル (メタ) アクリレート、 メ トキシポリエチレングリコール (メタ) アクリレ —卜、 フエノキシポリエチレングリコール (メタ) アクリレート及びイソボ ニル (メタ) アクリレートなどが挙げられる。

2個の (メタ) アクリロイル基を持つ化合物としては、 例えば、 エチレン グリコールジ (メタ) アクリレート、 1 , 4—ブタンジオールジ (メタ) ア クリレート、 1 , 6—ヘキサンジオールジ (メタ) アクリレート、 1 , 9— ノナンジオールジ (メタ) アクリレート、 1 , 3—ブタンジオールジ (メタ ) アクリレート、 ネオペンチルグリコールジ (メタ) アクリレート、 ダイマ —ジオールジ (メタ) アクリレート、 ジメチロールトリシクロデカンジ (メ 夕) アクリレートなどが挙げられる。

また、 ジエチレングリコールジ (メタ) アクリレート、 トリエチレングリ コールジ (メタ) アクリレート、 テトラエチレングリコールジ (メタ) アク リレート、 ポリエチレングリコールジ (メタ) アクリレート、 トリプロピレ ングリコールジ (メタ) アクリレート、 ポリプロピレングリコールジ (メタ ) アクリレートなどが挙げられる。

また、 グリセリンジ (メタ) アクリレート、 トリメチロールプロパンジ ( メタ) アクリレート、 ペンタエリスリ トールジ (メタ) アクリレート、 ジン \¥0 2020/175055 8 卩(:170? 2020 /004267

クジ (メタ) アクリレート、 シクロヘキサンジオールジ (メタ) アクリレー 卜、 シクロへキサンジメタノールジ (メタ) アクリレート、 シクロヘキサン ジエタノールジ (メタ) アクリレート、 シクロヘキサンジアルキルアルコー ルジ (メタ) アクリレート、 ジメタノールトリシクロデカンジ (メタ) アク リレートなどが挙げられる。

また、 ビスフエノール八、 ビスフエノール またはビスフエノール八 0 1 モルとグリシジルアクリレート 2モルとの反応物、 ビスフエノール八、 ビス フエノール またはビスフエノール八 0 1モルとグリシジルメタクリレート 2モルとの反応物などが挙げられる。

アクリル樹脂は、 上述したアクリル樹脂のうち、 いずれか 1種を用いても よいし、 2種以上を併用してもよい。 流動性の観点から、 エチレングリコー ルジ (メタ) アクリレート、 ジエチレングリコールジ (メタ) アクリレート 、 などの低分子量アクリル樹脂が好ましい。

[0027] 導電性組成物中の (巳) 熱硬化性樹脂の量は、 (八) 導電性粒子 1 0 0質 量部に対して好ましくは 3 0〜 8 0質量部であり、 より好ましくは 3 5〜 7 5質量部であり、 さらに好ましくは 4 0〜 7 0質量部である。 導電性組成物 中の (巳) 熱硬化性樹脂の量が上記の範囲内の場合、 接着対象物をつなぎあ わせて固定することを確実にできる。 また、 導電性組成物中の無機材料であ る (八) 導電性粒子同士をつなぎあわせて固定するこ とができ、 (八) 導電 性粒子による所定の導電性を維持することが できる。

[0028] (〇 硬化剤

本実施形態の導電性組成物は、 (<3) 硬化剤を含む。 (〇 硬化剤は、 ( B) 熱硬化性樹脂の硬化反応の活性化エネルギー を低下させる作用を有する ものであり、 (巳) 熱硬化性樹脂の硬化促進剤として知られてい る化合物で あればいずれも使用できる。 (<3) 硬化剤としては、 例えば、 アミン系硬化 剤、 フエノール系硬化剤、 酸無水物を用いることができる。 これらは単独で 用いてもよいし、 2種類以上を併用してもよい。 なお、 低粘度、 耐吸湿性に 優れ、 且つガラス転移点 (丁 9) の調整が容易であるといった特性を有する \¥0 2020/175055 9 卩(:170? 2020 /004267

ことから、 アミン系硬化剤を用いることが好ましい。

[0029] アミン系硬化剤としては、 鎖状脂肪族アミン、 環状脂肪族アミン、 芳香族 アミン、 脂肪芳香族アミン等を用いることができる。 具体的には、 トリェチ レンテトラアミン、 テトラェチレンペンタミン、 -キシレンジアミン、 卜 リメチルヘキサメチレンジアミン、 2—メチルペンタメチレンジアミン、 イ ソフォロンジアミン、 1 , 3—ビスアミノメチルシクロヘキサン、 ビス (4 —アミノシクロヘキシル) メタン、 ノルボルネンジアミン、 1 , 2—ジアミ ノシクロヘキサン、 1\!—アミノェチルピぺラジン、 1 , 4—ビス (2—アミ ノ _ 2—メチルプロピル) ピぺラジン、 ジェチルトルェンジアミン、 ジメチ ルチオトルェンジアミン、 4 , 4’ ージアミノー 3 , 3’ ージェチルジフェ ニルメタン、 ビス (メチルチオ) トルェンジアミン、 ジアミノジフェニルメ タン、 01—フェニレンジアミン、 ジアミノジフェニルスルホン、 ジェチルト ルェンジアミン、 トリメチレンビス (4—アミノベンゾェート) 、 ポリテト ラメチレンオキシドージー _アミノベンゾェート、 イミダゾール、 ベンゾ イミダゾール、 2—ェチルー 4—メチルイミダゾール、 2—メチルイミダゾ —ル、 トリジメチルアミノフェノール、 トリジメチルアミノメチルフェノー ル、 トリェタノールアミン、 ベンジルメチルアミン、 ヘキサメチレンテトラ ミン、 トリェチレンジアミン、 キノリン、 1\1 _メチルモルホリン、 ジメチル アニリン、 ジメチルシクロヘキシルアミン、 1 , 8 -ジアザビシクロ (5 , 4 , 0) ウンデセンー 7 (0巳11) 、 1 , 4 -ジアザービシクロ (2 , 2 , 2) オクタン等を用いることができる。

[0030] フェノール系硬化剤としては、 フェノール性水酸基を有するモノマー、 才 リゴマー、 ポリマー全般を指す。 具体的には、 フェノールノボラック樹脂お よびそのアルキル化物またはアリル化物、 クレゾールノボラック樹脂、 フェ ノールアラルキル (フェニレン、 ビフェニレン骨格を含む) 樹脂、 ナフトー ルアラルキル樹脂、 トリフェノールメタン樹脂、 ジシクロペンタジェン型フ ェノール樹脂等を用いることができる。

[0031 ] 酸無水物としては、 テトラヒドロ無水フタル酸、 ヘキサヒドロ無水フタル \¥0 2020/175055 10 卩(:170? 2020 /004267

酸、 メチルテトラヒドロ無水フタル酸、 メチルへキサヒドロ無水フタル酸、 メチルナジック酸無水物、 水素化メチルナジック酸無水物、 トリアルキルテ トラヒドロ無水フタル酸、 メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無 水物 、 無水フタル酸、 無水トリメリッ ト酸、 無水ピロメリッ ト酸、 ベンゾフエノ ンテトラカルボン酸二無水物、 エチレングリコールビスアンヒドロトリメリ テート、 グリセリンビス (アンヒドロトリメリテート) モノアセテート、 ド デセニル無水コハク酸、 脂肪族二塩基酸ポリ無水物、 クロレンド酸無水物、 メチルブテニルテトラヒドロフタル酸無水物 、 アルキル化テトラヒドロフタ ル酸無水物、 メチルハイミック酸無水物、 アルケニル基で置換されたコハク 酸無水物、 グルタル酸無水物等を用いることができる。

[0032] (巳) 熱硬化性樹脂が、 その分子内にエチレン性不飽和基を有し、 ラジカ ルによって重合反応が進行する化合物の場合 は (例えば、 アクリル樹脂、 ビ ニルエステル樹脂) 、 (〇 硬化剤としては、 ラジカル開始剤を使用するこ ともできる。 ラジカル開始剤は、 ラジカル反応を進めるために一定の反応条 件でラジカルを発生させる化合物であればよ い。 ラジカル開始剤としては、 有機過酸化物及びアゾ化合物等が挙げられる が、 有機過酸化物が好ましい。

[0033] 有機過酸化物としては、 例えば、 ケトンペルオキシド類、 ジアシルべルオ キシド類、 ヒドロペルオキシド類、 ジアルキルペルオキシド類、 ペルオキシ ケタール類、 アルキルペルエステル類、 ペルカーボネート類から少なくとも 1種類以上選択され、 具体的には、 1 , 1 , 3 , 3—テトラメチルプチルべ ルオキシ 2—エチルへキサナート、 1: _ブチルペルオキシベンゾエート、 —ブチルペルオキシネオデカノエート、 クミルペルオキシネオデカノエート 、 1 , 1 , 3 , 3—テトラメチルプチルペルオキシネオデカ エート、 I—ブ チルペルオキシベンゾエート、 ジクミルペルオキシド、 ㊀ ーブチル《 —クミルペルオキシド、 ジ_ 1—ブチルペルオキシド、 ジ_ 1—ヘキシルべ ルオキシド、 ジ (2 _ 1: _プチルペルオキシイソプロピル) ベンゼン、 2 ,

2—ジ (4 , 4—ジー (プチルぺルオキシ) シクロヘキシル) プロパン、 —メンタンハイ ドロペルオキシド、 ジイソプロピルベンゼンハイ ドロペルオ \¥0 2020/175055 1 1 卩(:170? 2020 /004267 キシド、 1 , 1 , 3 , 3—テトラメチルプチルハイ ドロペルオキシド、 クメ ンハイ ドロペルオキシド、 1 , 1 —ジ ( ーブチルペルオキシ) シクロヘキ サン、 シクロへキサノンペルオキシド、 1 , 1 —ジ ( 1: _ヘキシルペルオキ シ) シクロヘキサン、 13 丨 3 (4 _ 6 「 1: _ブチルシクロヘキシル)ぺルオ キシジカーボネートが挙げられる。 これらは、 単独で、 又は 2種以上を併用 することができる。 安定性と反応性の観点から、 匕 丨 3 (4 - 1 6 「 I -ブ チルシクロヘキシル)ペルオキシジカーボネ ート、 ジクミルペルオキシド、 1 6 「 1: _プチル クミルペルオキシドが、 より好ましい。

[0034] アゾ化合物としては、 2 , 2, ーアゾビス (4 -メ トキシー2 , 4 -ジメ チルバレロニトリル) 、 2 , 2, ーアゾビス (2 , 4—ジメチルバレロニト リル) 、 1 , 1’ ーアゾビス (シクロヘキサンー 1 —カルボニトリル) 、 2 , 2’ ーアゾビス {2—メチルー 1\1— [2— ( 1 —ヒドロキシブチル) ] プ ロピオンアミ ド} 、 2 , 2’ ーアゾビス [2—メチルー 1\1— (2—ヒドロキ シエチル) プロピオンアミ ド] 、 2 , 2’ ーアゾビス [1\1— (2—プロベニ ル) 一 2—メチルプロピオンアミ ド] 、 2 , 2’ ーアゾビス (1\1—シクロへ キシルー 2—メチルプロピオンアミ ド、 2 , 2’ ーアゾビス [2— (2—イ ミダゾリンー 2 -イル) プロパンが挙げられる。 これらは、 単独で、 又は 2 種以上を併用することができる。

[0035] 上記の各種の硬化剤を錯体化又はマイクロカ プセル化した潜在性硬化剤も (〇) 硬化剤として好ましく使用することができる 。 このような錯体化又は マイクロカプセル化した潜在性硬化剤として は、 例えば、 アミン系硬化剤の 表面をポリウレタン樹脂で被覆したものを用 いることができる。

[0036] (〇 硬化剤の量としては、 (巳) 熱硬化性樹脂の重合反応性基に対して 、 (<3) 硬化剤の活性基の当量比が〇. 3〜 2 . 5となることが好ましく、

〇. 6〜 1 . 5となることがより好ましい。

[0037] (0) 式 (1) の化合物

本実施形態の導電性組成物は、 (口) 下記式 (1) : \¥0 2020/175055 12 卩(:17 2020 /004267

[化 3]

(式中、 1は、 炭素数 1〜 6のアルキレン基であり、 は、 水素原子又は メチル基であり、 及び は、 各々独立して、 水素原子又はメチル基であ り、 水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル基であり、 nは、 1〜 6で ある。 )

で表される化合物を含む。 (口) 式 (1) の化合物を含むことにより、 高い 流動性を有する導電性組成物を得ることがで きる。

[0038] 式 (1) において、 1は、 好ましくは炭素数 2〜 4のアルキレン基であり 、 、 、 は、 好ましくはメチル基であり、 、 、 は、 好ましくは炭素数 2〜 5のアル キル基であり、 は、 好ましくは 2〜 4である。

[0039] 好ましい式 (1) の化合物は、 式 (1 八) :

[化 4]

で表される化合物である。

[0040] 本発明者らは、 種々の分散剤の中でも、 特に (0) 式 (1) の化合物を含 むことにより、 著しく高い流動性を有する導電性組成物を得 ることができる ことを見出した。 (口) 式 (1) の化合物を含むことにより、 高い流動性を 有する導電性組成物を得ることができる理由 としては、 以下が考えられる。 (0) 式 (1) の化合物を含むことにより、 (八) 導電性粒子の表面に式 ( \¥0 2020/175055 13 卩(:170? 2020 /004267

1) 化合物が吸着し、 立体障害反発、 正電反発によって導電性粒子をより分 散させることができ、 かつ再凝集を防いでいると考えられる。 また、 導電性 粒子の表面のぬれが進むことで、 粘度が下がり、 チクソトロピーインデック ス (丁 丨値) が下がると考えられる。 特に、 式 (1) の化合物におけるイミ ダゾール部分を含む疎水性基が、 ( ) 導電性粒子の表面に吸着することで 、 著しく流動性を向上することができると考え られる。

[0041 ] 本実施形態において、 好ましくは、 導電性組成物中における (口) 式 (1 ) で表される化合物の量は、 (八) 導電性粒子 1 0 0質量部に対して〇. 1 〜 5 . 0質量部であり、 より好ましくは、 〇. 2〜 3 . 0質量部である。 ( 口) 式 (1) で表される化合物の量をこの範囲内とするこ とにより、 流動性 がより向上し、 かつ抵抗値の低い樹脂組成物を提供すること ができる。

[0042] (º) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ド

本実施形態の導電性組成物は、 さらに (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドを含むことができる。 これにより、 樹脂組成物の導電性がさらに向上する ことができる。

(º) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドとは、 1分子のグリセロールに 3つ の不飽和脂肪酸がェステル結合したアシルグ リセロールのことをいう。 不飽 和脂肪酸としては、 1つ以上の不飽和の炭素結合をもつ脂肪酸で り、 モノ 不飽和脂肪酸、 ジ不飽和脂肪酸、 トリ不飽和脂肪酸等が挙げられるが、 モノ 不飽和脂肪酸が好ましい。 モノ不飽和脂肪酸としては、 例えば、 クロトン酸 、 ミリストレイン酸、 パルミ トレイン酸、 サビエン酸、 オレイン酸、 エライ ジン酸、 バクセン酸、 ガドレイン酸、 ェイコセン酸、 ェルカ酸、 ネルボン酸 、 リシノール酸等が挙げられるが、 オレイン酸、 リシノール酸が好ましい。 ジ不飽和脂肪酸としては、 例えば、 リノール酸、 ェイコサジェン酸、 ドコサ ジェン酸等が挙げられるが、 リノール酸が好ましい。 トリ不飽和脂肪酸とし ては、 例えば、 リノレン酸、 ピノレン酸、 エレオステアリン酸、 エイコサト リェン酸等が挙げられる。

(º) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドは、 1分子中同じ不飽和脂肪酸が 3 \¥0 2020/175055 14 卩(:170? 2020 /004267

つ結合していてもよいし、 1分子中異なる不飽和脂肪酸がそれぞれ 1つずつ 結合していてもよいし、 1分子中同じ不飽和脂肪酸が 2つ及び異なる不飽和 脂肪酸が 1つ結合していてもよい。 1分子中同じ不飽和脂肪酸が 3つ有して いる (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドとしては、 例えば、 リシノール酸 が 3つ結合しているトリグリセリ ドが挙げられる。 1分子中異なる不飽和脂 肪酸がそれぞれ 1つずつ結合している (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ド としては、 例えば、 リシノール酸、 オレイン酸、 リノール酸がそれぞれ結合 しているトリグリセリ ドが挙げられる。 1分子中同じ不飽和脂肪酸が 2つ及 び異なる不飽和脂肪酸が 1つ結合している (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセ リ ドとしては、 例えば、 オレイン酸が 2つ及びリシノール酸が 1つ結合して いるトリグリセリ ド、 並びにリシノール酸が 2つ及びオレイン酸が 1つ結合 しているトリグリセリ ドが挙げられる。

これら不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドは、 単独で、 又は 2種以上を併用す ることができる。

[0043] (º) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドのより好ましい例としては、 リシノ —ル酸のトリグリセリ ドであり、 下記式 (2) :

[化 5]

い:^

で表される化合物である。

[0044] ヒマシ油は、 植物油の一種であり、 不飽和脂肪酸 (リシノール酸が 8 7 % 、 オレイン酸が 7 %、 リノール酸が 3 %) のトリグリセリ ド及び少量の飽和 脂肪酸 (パルミチン酸、 ステアリン酸などが 3 %) のトリグリセリ ドを含む 。 (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドとして、 ヒマシ油を用いることもで きる。

[0045] 導電性組成物中における (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドの量として \¥0 2020/175055 15 卩(:170? 2020 /004267

は、 (八) 導電性粒子 1 0 0質量部に対して〇. 3〜 5質量部であることが 好ましく、 〇. 4〜 4質量部であることがより好ましい。 この範囲の量とす ることにより、 導電性をより向上することができる。

[0046] ( ) その他の成分

本実施形態の導電性組成物は、 ( ) その他の添加剤、 例えば、 分散剤、 レオロジー調整剤、 及び顔料などから適宜選択したものを含有し てもよい。

[0047] [導電性組成物の製造方法]

本実施形態の導電性組成物は、 上記の各成分を、 例えば、 ライカイ機、 ポ ッ トミル、 三本口ールミル、 回転式混合機、 二軸ミキサー等を用いて混合す ることで製造することができる。

[0048] [導電性組成物の用途]

導電性組成物の用途について説明する。 本実施形態の導電性組成物は、 所 定の場所に塗布することにより、 導電性接着剤及び/又は封止材として用い ることができる。 したがって、 上記第一の実施形態の導電性組成物を含む導 電性接着剤は、 本発明の一実施形態である。 塗布方法は任意であり、 例えば 、 デイスペンス、 ジェッ トデイスペンス、 孔版印刷、 スクリーン印刷、 ピン 転写、 スタンピングなどの公知の方法を用いて塗布 することができる。

[0049] 本発明の導電性組成物又は導電性接着剤を所 定の位置に塗布した後、 塗布 した導電性組成物又は導電性接着剤を、 加熱処理することにより、 硬化させ ることができる。 加熱処理は、 6 0〜 1 0 0 ° 〇まで 2 0〜 4 0分間で温度を 上昇させ、 その後 5 0〜 7 0分間、 昇温後の温度を保つことにより硬化させ ることができる。 具体的には、 8 0 °〇まで 3 0分間で温度を上昇させ、 その 後 6 0分間 8 0 °〇に温度を保つことにより硬化させること できる。

[0050] 本発明の導電性組成物又は導電性接着剤は、 カメラモジュール用導電性接 着剤として用いることができる。 本発明の導電性組成物又は導電性接着剤は 、 高い流動性及び所定の導電性を共に有する。 そのため、 本発明の導電性組 成物又は導電性接着剤は、 カメラモジュールの固定の際に必要な流動性 及び 導電性の要求を満たすことができる。 \¥0 2020/175055 16 卩(:170? 2020 /004267

[0051 ] ブラケッ トへのカメラモジュールの接着のために、 近年、 さらに、 小さい 寸法の隙間へ接着剤を注入するという要求が 多くなっている。 具体的には、 ブラケッ トとカメラモジュールの間の隙間は、 数百 (例えば 3 0 0 〇! 〜 6 0 0 ) であり、 長さ数 に渡って接着剤を注入することが必要で ある。 仮固定用接着剤により、 ブラケッ トに対してカメラモジュールを固定 した後に、 本実施形態の導電性接着剤をジェッ トディスペンスするならば、 カメラモジュールとブラケッ トとの間の小さい寸法の隙間へ、 導電性接着剤 を供給 (注入) することができる。 本実施形態の導電性接着剤は、 導電性を 有するので、 導電性べースト (アース用のぺースト) 及びブラケッ トフイル 用の接着剤 (封止用の接着剤) の二つの機能を有する。 したがって、 本実施 形態の導電性接着剤は、 導電性ペースト及びブラケッ トフィル用の接着剤の 二種を用いる代わりに、 一つの接着剤として用いることができる。 その後、 供給した導電性組成物又は導電性接着剤を、 加熱処理することにより硬化し て、 カメラモジュールをブラケッ トに対し最終的に固定する。 よって、 本発 明の導電性接着剤の硬化物を含むカメラモジ ュールもまた、 本発明の一実施 形態である。

[0052] 以上述べたように、 流動性が高く、 導電性を有する本実施形態の導電性接 着剤を用いることにより、 ブラケッ トに対するカメラモジュールのアースを 取る工程、 及び最終的にカメラモジュールを固定する工 程の 2つの工程を、

1つの工程により行うことができる可能性 あり、 製造コストの低下が期待 できる。

[0053] 本実施形態の導電性接着剤の電気抵抗率 | 〇は、 1 . 0 1 0 _ 4 〜 5 . 〇

1 〇- 1 〇 - 〇 01であることが好ましい。 本実施形態の導電性接着剤は、 ァー スを取るための導電性を有していれば足り、 高い導電性を求める必要はない

[0054] 上記のとおり、 ブラケッ トに対するカメラモジュールのアースを取る ため 、 及び最終的にカメラモジュールを固定するた めに、 本発明の導電性組成物 又は導電性接着剤を用いることができる。 \¥0 2020/175055 17 卩(:170? 2020 /004267

[0055] 本実施形態の導電性接着剤は、 小さい寸法の隙間へ供給することが可能な ので、 カメラモジユール及びイメージセンサモジユ ールのような、 微小な素 子を、 装置の所定の場所に固定するために好ましく 用いることができる。 ま た、 本実施形態の導電性接着剤は、 狭い隙間の封止及び接着のために用いる ことができるので、 チップ抵抗器、 発光ダイオード (1 -巳〇) など、 電子部 品の回路の形成や電極の形成、 電子部品の基板への接合等に用いることが可 能である。

実施例

[0056] 以下、 本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細 に説明するが、 本発明 はこれら実施例に限定されるものではない。

[0057] [導電性組成物の調製]

以下の成分を、 表 1 に示す割合で混合して、 実施例及び比較例の導電性組 成物を調製した。 具体的には、 各成分を、 プラネタリーミキサーで混合し、 さらに三本口ールミルで分散し、 ぺースト化することによって調製した。 な お、 表 1 に示す各成分の割合は、 全て質量部で示している。

[0058] (八) 導電性粒子

(銀粒子 1) フレーク状粒子、 平均粒径 6 (1\/1巳丁 !_〇 社製、 製品名 : 巳八一〇〇〇 1)

(銀粒子 2) 球状粒子、 平均粒径 (1\/1巳丁 !_〇[¾社製)

[0059] (6) 熱硬化性樹脂

(熱硬化性樹脂 1) ビスフエノール 型エポキシ樹脂 · ビスフエノール 八型エポキシ樹脂混合物 (芳香族系エポキシ樹脂) (口 I <3株式会社製、 巳 X八 8 3 5 !_ V、 エポキシ当量 1 6 5)

(熱硬化性樹脂 2) アミノフエノール型液状エポキシ樹脂、 (三菱化学 株式会社製、 製品名 :

[0060] (〇 硬化剤

(硬化剤 1) アミン系硬化剤 (富士化成工業社製、 製品名 : フジキュア \¥0 2020/175055 18 卩(:170? 2020 /004267

(硬化剤 2) アミン系硬化剤 (富士化成工業社製、 製品名 : フジキュア

[0061 ] (0) 式 (1) の化合物

分散剤 (ビッグケミー ·ジャパン株式会 社製) (式 (1 八) の化合物を有効成分として 4 5 %含有する。 表 1中の量 は、 式 (1 八) 化合物の量である。 )

[0062] (º) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ド

ヒマシ油 (伊藤製油社製) (不飽和脂肪酸 (リシノール酸が 8 7 %、 才 レイン酸が 7 %、 リノール酸が 3 %) のトリグリセリ ド及び少量の飽和脂肪 酸 (パルミチン酸、 ステアリン酸などが 3 %) のトリグリセリ ドを含む。 表 1中の量は、 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドの量である。 )

[0063] [粘度の測定方法]

実施例及び比較例の導電性組成物の粘度は、 導電性組成物を製造した直後 、 ブルックフィールド社製 (巳型) 粘度計を用いて 2 5 ° 〇の温度で測定した 。 粘度の測定は、 実施例及び比較例のそれぞれの導電性接着剤 に対して、 1 0 「 の回転速度で行った。 下記表 1 に測定結果を示す。

[0064] [流動性の測定方法]

表 1の 「流動性 (秒/ 〇〇 」 は、 6 0 0 〇!の隙間へジェッ トディスぺ ンスしたときの、 導電性組成物の流動性を示す指標である。 具体的には、 図 1 (側面から見た模式図) 及び図 2 (上面から見た模式図) を示すような治 具を用いて、 導電性組成物の流動速度を測定した。 すなわち、 図 1及び図 2 に示すように、 ステンレス板 1 4の上に隙間 が 6 0 0 〇1となるようにス ぺーサ 1 6を介してガラス板 1 2を配置し、 その隙間の開口部近傍 (図 1の 矢印部分) に、 実施例及び比較例の導電性組成物 2 0をジェッ トディスベン スすることにより配置した。 その隙間への導電性組成物 2 0の流動が、 所定 の距離!- (01 111) = 2 0 01 01になったときの時間 (秒) を測定し、 1 111 111 当たりの流動時間 (秒/ ) を計算することにより、 流動性とした 。 流動性の測定は、 4 0 ° 〇で行った。 下記表 1 に測定結果を示す。 \¥0 2020/175055 19 卩(:170? 2020 /004267

[0065] [電気抵抗の測定方法]

表 1の 「抵抗値 (〇) 」 は、 実施例及び比較例の導電性組成物を硬化させ たときの電気抵抗の測定値である。 電気抵抗の測定は、 図 3に示すような電 極 2 4を用いて行った。 すなわち、 図 3に示すように、 硬化させたガラス板 1 2の上に 1対の帯状の電極 2 4を、 電極 2 4の間隔 となるよ うに配置した。 ガラス板 1 2及び 1対の電極 2 4の上に、 実施例及び比較例 の導電性組成物を幅 が 1 〇 となるように孔版印刷法で配置し、 硬化さ せた。 配置した導電性組成物を、 8 0 ° 〇まで 3 0分間で温度を上昇させ、 そ の後 6 0分間 8 0 °〇に温度を保つことにより硬化させた。 硬化したときの導 電性組成物の膜厚は、 2 0 だった。 硬化した 1対の電極 2 4の間の電気 抵抗値を抵抗計 により測定することで、 実施例及び比較例の電気抵抗値を 得た。 なお、 膜厚の測定には、 (株) 東京精密製表面粗さ形状測定機 (型番 : サーフコム 1 5 0 0 3 0 - 2) を用いた。 また、 電気抵抗値の測定には、 (株) 丁 ケースレーインスツルメンツ製デジタルマル チメーター (型番 = 2 0 0 1) を用いた。 下記表 1 に測定結果を示す。

[0066] [表 1 ]

[0067] 表 1 に示す結果からわかる通り、 式 (1) 化合物を含む実施例 1〜 9の導 電性組成物は、 粘度が低く、 流動性が高かった。 _方、 式 (1) 化合物を含 まない比較例 1の導電性組成物は、 粘度が高い上、 流動性も低く、 流動性の 測定試験において開口部より 3 先には流動せず、 試験片の所定の距離 !_ まで到達しなかった。

[0068] また、 式 (1) 化合物を含む実施例 1〜 9の導電性組成物は、 電気抵抗値 も 4 . 2〜 7 2 0 0の範囲であり、 アースをとるという用途においては適切 \¥02020/175055 20 卩(:170? 2020 /004267

な値だった。 (巳) 不飽和脂肪酸のトリグリセリ ドをさらに含む実施例 7〜 9は、 (巳) 成分を含まない実施例 1 と比較して抵抗値が低く、 導電性が向 上したといえる。

[0069] 以上のことから、 式 (1) 化合物を含む実施例 1〜 9の導電性組成物は、 高い流動性を示し、 適度な導電性を有することが明らかとなった 。 したがっ て、 本発明の導電性組成物は、 例えばカメラモジユールの固定のための導電 性接着剤として好ましく用いることができる といえる。

[0070] 日本国特許出願 201 9-034 1 27号 (出願日 = 201 9年 2月 27 日) の開示はその全体が参照により本明細書に取 り込まれる。

本明細書に記載された全ての文献、 特許出願、 および技術規格は、 個々の 文献、 特許出願、 および技術規格が参照により取り込まれるこ とが具体的か つ個々に記された場合と同程度に、 本明細書に参照により取り込まれる。 符号の説明

[0071] 1 2 ガラス板

1 4 ステンレス板

1 6 スぺーサ

20 導電性組成物

22 ガラス板

24 電極

8 抵抗計

50 ジェッ トデイスペンサー

52 二ードル

54 シール (密封部材)

56 ノズル

3 ストローク