\¥0 2020/175100 1 卩（：17 2020 /004777 明 細 書

発明の名称 ： コネクタユニット、 および回路構成体

技術分野

[0001 ] 本開示は、 コネクタユニッ ト、 および回路構成体に関する。

背景技術

[0002] 回路基板に取り付けられるコネクタとして特 開 2 0 1 6 - 1 7 0 9 2 4号 公報に記載のものが知られている。 このコネクタは、 端子の一方の端部がコ ネクタハウジングのフード内に配されている 。 端子の他方の端部はコネクタ ハウジングを貫通して回路基板側に折れ曲が っている。 端子の他方の端部は 、 回路基板に形成されたスルーホール内に揷通 されて、 はんだ付け等の公知 の手法により電気的に接続されている。

先行技術文献

特許文献

[0003] 特許文献 1 :特開 2 0 1 6 - 1 7 0 9 2 4号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0004] 上記の技術によれば、 回路基板のうちコネクタが取り付けられた領 域には 電子部品を取り付けられないため、 コネクタの真下の空間を有効に利用でき なかった。

[0005] 本開示は上記のような事情に基づいて完成さ れたものであって、 空間を有 効に利用することのできるコネクタユニッ ト、 および回路構成体を提供する ことを目的とする。

課題を解決するための手段

[0006] 本開示は、 金属箔を含む複数のパターンが形成された主 回路基板に取り付 けられるコネクタユニッ トであって、 ケースと、 前記ケースから前記主回路 基板に向かって突出する複数の脚部と、 を備え、 前記複数の脚部の少なくと も 1つは、 前記複数のパターンの少なくとも 1つに接続されるパターン接続 \¥0 2020/175100 2 卩（：170? 2020 /004777

部を有する。

発明の効果

［0007］ 本開示によれば、 コネクタユニッ トと主回路基板との間に形成された空間 を有効に利用できる。

図面の簡単な説明

［0008］ ［図 1］図 1は、 実施形態 1の回路構成体を示す平面図である。

［図 2］図 2は、 図 1 における 丨 丨 一 丨 丨線断面図である。

［図 3］図 3は、 実施形態 1のコネクタュニッ トを示す斜視図である。

［図 4］図 4は、 ケースを示す斜視図である。

［図 5］図 5は、 コネクタュニッ トを示す斜視図である。

［図 6］図 6は、 コネクタュニッ トを示す分解斜視図である。

［図 7］図 7は、 カバーを示す斜視図である。

［図 8］図 8は、 図 1 における V I I I - V I I I線断面図である。

発明を実施するための形態

［0009］ ［本開示の実施形態の説明］

最初に本開示の実施態様が列挙されて説明さ れる。

［0010］ ( 1 ) 本開示のコネクタュニッ トは、 金属箔を含む複数のバターンが形成さ れた主回路基板に取り付けられるコネクタュ ニッ トであって、 ケースと、 前 記ケースから前記主回路基板に向かって突出 する複数の脚部と、 を備え、 前 記複数の脚部の少なくとも 1つは、 前記複数のバターンの少なくとも 1つに 接続されるパターン接続部を有する。

［001 1］ 上記の構成によれば、 主回路基板に脚部を載置して主回路基板とコ ネクタ ュニッ トとを接続すると、 主回路基板とコネクタュニッ トとの間に空間が形 成される。 この空間に電子部品を配置することができる ので、 空間を有効に 利用できる。

［0012］ ( 2 ) 前記ケース内には前記主回路基板と異なる副 回路基板が収容されて おり、 前記ケースを貫通する基板側端子の一方の端 部は前記ケース内で前記 副回路基板に接続されており、 前記基板側端子の他方の端部は前記ケース外 \¥0 2020/175100 3 卩（：170? 2020 /004777

で前記複数のパターンのうち前記パターン 接続部と異なるパターンに接続さ れていることが好ましい。

[0013] 上記の構成によれば、 基板側端子によって主回路基板と副回路基板 とを電 気的に接続することができる。 これによりケース内に収容された副回路基板 にも電子部品を配置することができるので、 ケース内の空間も更に有効に利 用できる。

[0014] ( 3 ) 前記ケースは一方に開口する開口部を有し、 前記開口部内には開口部 側端子が配されており、 前記開口部側端子は前記副回路基板に電気的 に接続 されていることが好ましい。

[0015] 上記の構成によれば、 開口部内に嵌め入れられる相手方コネクタと 、 副回 路基板と、 主回路基板と、 を電気的に接続できる。

[0016] ( 4 ) 前記複数の脚部は、 前記ケースを貫通する前記基板側端子に近接 して 設けられた保護脚部を含むことが好ましい。

[0017] 上記の構成によれば、 保護脚部によって、 基板側端子に異物が衝突するこ とを抑制できる。

[0018] ( 5 ) 前記副回路基板には所定の位置に指標部が形 成されており、 前記ケ —スには複数の窓部が形成されており、 前記複数の窓部のうち少なくとも 1 つから前記指標部が露出することが好ましい 。

[0019] 上記の構成によれば、 窓部から指標部を視認することにより、 ケース内に 副回路基板が収容されているかを、 容易に確認できる。

[0020] ( 6 ) 前記指標部は前記副回路基板の側縁から突出 して形成されていること が好ましい。

[0021 ] 上記の構成によれば、 副回路基板の側縁から突出するという簡易な 構成に よって指標部を形成できるので、 コネクタユニッ トの製造コストを低減でき る。

[0022] ( 7 ) 前記ケース内には、 前記主回路基板と異なる複数の副回路基板の 1つ が選択的に収容されていることが好ましい。

[0023] 上記の構成によれば、 コネクタユニッ ト内に収容される副回路基板の種類 を選択することにより、 主回路基板に追加できる機能を変更できる。

[0024] （8） 本開示の回路構成体は、 前記のコネクタユニッ トと、 前記主回路基板 と、 を備える。

[0025] [本開示の実施形態の詳細]

以下に、 本開示の実施形態が説明される。 本開示はこれらの例示に限定さ れるものではなく、 特許請求の範囲によって示され、 特許請求の範囲と均等 の意味および範囲内での全ての変更が含まれ ることが意図される。

[0026] <実施形態 1 >

本開示の実施形態 1が図 1から図 8を参照しつつ説明される。 以下の記載 においては、 Z方向が上方とされ、 Y方向が前方とされ、 X方向が左方とさ れる。 複数の同 ^_ 部材については ^_ 部の部材にのみ符号が付され、 他の部材 については符号が省略される場合がある。

[0027] [回路構成体 1 0]

図 1 に示すように、 本実施形態の回路構成体 1 〇は、 主回路基板 1 1 と、 主回路基板 1 1 に取り付けられたコネクタユニッ ト 1 2と、 を備える。

[0028] [主回路基板 1 1 ]

図 1 に示すように、 主回路基板 1 1の表面には、 公知のプリント配線技術 により銅箔 （金属箔の一例） を含む導電パターン 1 3 （パターンの一例） 、 および固定パターン 1 4 （バターンの一例） が形成されている。 導電バター ン 1 3には、 主電子部品 1 5が半田付けにより接続されている （図 2参照）

。 主電子部品 1 5としては、 チップ抵抗、 F E T （F i e l d E f f e c t T r a n s i s t o r） 、 マイコン等、 任意の電子部品を適宜に選択で きる。 固定パターン 1 4は、 例えば導電パターン 1 3のうちグランド電位に 設定されたグランドパターンに接続されてい てもよい。 なお、 本実施形態に おいては、 固定パターン 1 4は導電パターン 1 3と電気的には接続されてい ない。

[0029] [コネクタユニッ ト 1 2]

図 3に示すように、 コネクタユニッ ト 1 2は全体として直方体形状をなし \¥0 2020/175100 5 卩（：170? 2020 /004777

ている。 コネクタユニッ ト 1 2は、 ケース 1 6と、 ケース 1 6から主回路基 板 1 1 に向かって突出する保護脚部 3 6 （脚部の一例） 、 ならびに、 左固定 （脚部の一例） と、 を備える。

[0030] [開口部 1 8 ]

ケース 1 6は絶縁性の合成樹脂が射出成型されること� �より形成される。 ケース 1 6の前壁には、 左右方向の中央付近に、 前方に開口する開口部 1 8 が形成されている。

[0031 ] 図 2に示すように、 開口部 1 8の後方には隔壁 1 9が設けられている。 隔 壁 1 9には複数 （本実施形態では 5つ） の開口部側端子 2 0が貫通されてい る （図 4参照） 。 開口部側端子 2 0は左右方向に間隔を空けて並んで配され ている。 開口部側端子 2 0は金属製であって、 前後に延びる棒状をなしてい る。 開口部側端子 2 0のうち前側の部分は開口部 1 8内に配されている。 こ れにより開口部側端子 2 0は、 開口部 1 8内に嵌め合わされる相手方コネク 夕 （図示せず） と電気的に接続される。

[0032] 開口部側端子 2 0は、 ケース 1 6にインサート成形されてもよいし、 開口 部 1 8の隔壁 1 9に形成された貫通孔に圧入されていてもよ� �、 開口部側端 子 2 0とケース 1 6とは任意の手法により組み付けられる。

[0033] [収容部 2 1 ]

図 4に示すように、 ケース 1 6のうち後端部から前方に向かって三分の二 の領域は上方および下方に開口した収容部 2 1 とされる。 開口部 1 8と収容 部 2 1 とは隔壁 1 9によって仕切られている。 収容部 2 1内には、 主回路基 板 1 1 とは異なる副回路基板 2 2が収容されている （図 5参照） 。

[0034] [副回路基板 2 2 ]

図 6に示すように副回路基板 2 2は上方から見て長方形状をなしている。 副回路基板 2 2の外形状は収容部 2 1の内形状よりも小さい。 副回路基板 2 2の表面 （上面および裏面） にはプリント配線技術により銅箔を含む副導 電 パターン （図示せず） が形成されている。 副導電パターンには副電子部品 2 3が半田付けにより接続されている （図 2参照） 。 副電子部品 2 3は副回路 \¥0 2020/175100 6 卩（：170? 2020 /004777

基板 2 2の上面および下面に配設されている。 副電子部品 2 3は、 副回路基 板 2 2の上面のみに配設されていてもよく、 また、 下面のみに配設されてい てもよい。 副電子部品 2 3は、 主電子部品 1 5と同じでもよいし、 異なって いてもよい。

[0035] 上記した開口部側端子 2 0の後端部は開口部 1 8の隔壁 1 9から後方に突 出している。 開口部側端子 2 0の後端部は副回路基板 2 2の下面のうち前端 部寄りの位置に設けられた副導電パターンに 半田付けにより接続されている

[0036] 副電子部品 2 3は、 主回路基板 1 1 と電気的に接続されることにより主回 路基板 1 1 に取り付けられた主電子部品 1 5に機能を追加する。 追加される 機能としては、 主回路基板 1 1が有するノーマル機能に追加されるオプシ� � ン機能、 アツプデートに伴う追加機能、 マイナーモデルチェンジに際して行 われる仕様変更、 輸出先の国ごとに設定される仕様等、 任意の機能が例示さ れる。

[0037] 図 6に示すように、 副回路基板 2 2は互いに異なる第 1副回路基板 2 2八 、 第 2副回路基板 2 2巳、 第 3副回路基板 2 2（3、 および第 4副回路基板 2 2 0を有する。

[0038] 第 1副回路基板 2 2八は、 右側縁の後端部寄りの位置から右方に突出す る 右指標部 2 4 （指標部の一例） と、 左側縁の後端部寄りの位置から左方に 突出する左指標部 2 4 !_ （指標部の一例） の双方を有する。 第 2副回路基板 2 2巳は、 右後端縁から右方に突出する右指標部 2 4 を有する。 第 3副回 路基板 2 2（3は、 左後端縁から左方に突出する左指標部 2 4 !_を有する。 第 4副回路基板 2 2 0は、 側縁には突出する構造を有していない。

[0039] 第 1副回路基板 2 2八、 第 2副回路基板 2 2巳、 第 3副回路基板 2 2〇、 および第 4副回路基板 2 2口から選択された 1枚の副回路基板 2 2が収容部 2 1内に収容される。 以下の説明において、 第 1副回路基板 2 2八、 第 2副 回路基板 2 2巳、 第 3副回路基板 2 2〇、 および第 4副回路基板 2 2 0が互 いに区別されない場合には副回路基板 2 2と表記される。 \¥0 2020/175100 7 卩（：170? 2020 /004777

[0040] 第 1副回路基板 2 2八、 第 2副回路基板 2 2巳、 第 3副回路基板 2 2〇、 および第 4副回路基板 2 2 0に配設された副電子部品 2 3はそれぞれ異なっ た機能を有する。 第 1副回路基板 2 2八、 第 2副回路基板 2 2巳、 第 3副回 路基板 2 2（3、 および第 4副回路基板 2 2 0の中から 1つの副回路基板 2 2 が選択されることにより、 主回路基板 1 1が有する機能に任意の機能が追加 される。

[0041 ] [補強部 2 5 ]

図 4に示すように、 収容部 2 1の下端部寄りの位置には上方から見て X字 形状をなす補強部 2 5が設けられている。 収容部 2 1内において、 右前の隅 と、 左前の隅と、 右後の隅と、 左後の隅とが補強部 2 5によって連結されて いる。 補強部 2 5のうち右後の隅の近傍と左前の隅の近傍に� �、 上方に突出 するボス 2 6が形成されている。 ボス 2 6は柱状をなしている。 副回路基板 2 2には、 右後の隅の近傍と、 左前の隅の近傍に、 ボス 2 6の外形寸法より も大きな内径寸法を有する位置決め孔 2 7が貫通されている。 位置決め孔 2 7内にボス 2 6が下方から揷通されることにより副回路基� � 2 2が収容部 2 1内に位置決めされるようになっている。

[0042] [カバー 2 8 ]

図 5に示すように、 ケース 1 6に設けられた収容部 2 1の上方にはカバー 2 8が取り付けられるようになっている。 カバー 2 8は絶縁性の合成樹脂が 射出成型されることにより形成される。 カバー 2 8は、 上方から見て長方形 状をなす上壁と、 上壁の左右両側縁と下縁から下方に延びる側 壁と、 を有す る。 カバー 2 8の上壁の外形状は収容部 2 1 よりもやや大きく形成されてい る。 これによりカバー 2 8は収容部 2 1の上方を覆うようにしてケース 1 6 に取り付けられる。

[0043] 図 7に示すように、 カバー 2 8の前端部には、 左右両端部寄りの位置に、 前方に突出する 2つの係止爪 2 9が形成されている。 ケース 1 6には、 収容 部 2 1 にカバー 2 8が組み付けられた状態で係止爪 2 9に対応する位置に、 係止爪 2 9が揷入される係止孔 3 0が形成されている （図 5参照） 。 係止孔 \¥0 2020/175100 8 卩（：170? 2020 /004777

3 0の内部に係止爪 2 9が揷入され、 係止孔 3 0の孔縁部に係止爪 2 9が係 わり合って止まることにより、 ケース 1 6にカバー 2 8が後方へ抜け止め状 態で組み付けられる。

[0044] 図 4に示すように、 収容部 2 1の上側の開口縁部には、 やや内側にオフセ ッ トした位置に、 上方に突出する突出リブ 3 1が形成されている。 突出リブ 3 1のうち後側に設けられた突出リブ 3 1 には、 左右両端部寄りの位置に係 合溝 3 2が形成されている。 左側に形成された係合溝 3 2は後方から見て !_ 字形状をなしており、 右側に形成された係合溝 3 2は前方から見て !_字形状 をなしている。

[0045] 図 7に示すように、 カバー 2 8には、 収容部 2 1 にカバー 2 8が組み付け られた状態で係合溝 3 2に対応する位置に、 係合溝 3 2の内部に後方から揷 入される係合リブ 3 3が形成されている。 係合溝 3 2内に係合リブ 3 3が後 方から挿入されることにより、 係合リブ 3 3が係合溝 3 2の内壁と係わり合 うようになっている。 これによりカバー 2 8がケース 1 6に対して上方へ抜 け止め状態で組み付けられる。

[0046] [左窓部 3 4 !_および右窓部 3 4 8 ]

図 4に示すように、 収容部 2 1の左側壁には、 後端部寄りの位置に、 収容 部 2 1の上端部から下方に凹んだ左窓部 3 4 !_ （窓部の一例） が形成されて いる。 収容部 2 1の右側壁には、 後端部寄りの位置に、 収容部 2 1の上端部 から下方に凹んだ右窓部 3 4 （窓部の一例） が形成されている。 左窓部 3

4 !_および右窓部 3 4 のうち上端部から三分の一の領域は収容部 2 1 に力 バ _ 2 8が組み付けられた状態でカバー 2 8の側壁によって覆われており、 左窓部 3 4 !_および右窓部 3 4 のうち下端部から三分の二の領域はカバー

2 8から露出している （図 3および図 5参照） 。 左窓部 3 4 !_および右窓部

3 4 からは収容部 2 1の内部が視認できる。

[0047] 収容部 2 1内に第 1副回路基板 2 2 が収容された状態では、 左窓部 3 4

!-から左指標部 2 4 !_が露出することにより視認され、 右窓部 3 4 から右 指標部 2 4 が視認される。 収容部 2 1内に第 2副回路基板 2 2巳が収容さ \¥0 2020/175100 9 卩（：170? 2020 /004777

れた状態では、 左窓部 3 4 1_から第 2副回路基板 2 2巳の側縁が視認され、 右窓部 3 4 から右指標部 2 4 が露出することにより視認される。 収容部 2 1内に第 3副回路基板 2 2（3が収容された状態では、 左窓部 3 4 !_から左 指標部 2 4 !_が露出することにより視認され、 右窓部 3 4 から第 3副回路 基板 2 2（3の側縁が視認される。 収容部 2 1内に第 4副回路基板 2 2 0が収 容された状態では、 左窓部 3 4 !_および右窓部 3 4 の双方から、 第 4副回 路基板 2 2口の側縁が視認される。

[0048] [基板側端子 3 5 ]

図 5に示すように、 ケース 1 6の後壁には複数 （本実施形態では 5つ） の 基板側端子 3 5が貫通している。 基板側端子 3 5の前端部 （一方の端部の一 例） はケース 1 6の内方 （前方） に突出しており、 基板側端子 3 5の後端部 （他方の端部の一例） はケース 1 6の外方 （後方） に突出している。 基板側 端子 3 5は金属製であって細長く延びた棒状をなし� �いる。 基板側端子 3 5 は間隔を空けて左右方向に並んで配されてい る。 基板側端子 3 5は、 ケース 1 6の後壁にインサート成形されていてよいし� � ケース 1 6の後壁に形成さ れた貫通孔に圧入されていてもよく、 基板側端子 3 5とケース 1 6とは任意 の手法により組み付けることができる。

[0049] 基板側端子 3 5のうちケース 1 6の後壁から後方に突出した部分は、 下方 に 2回直角曲げされることによりクランク状に� �がっている。 基板側端子 3 5の下端部は主回路基板 1 1 に形成された導電パターン 1 3に半田付けされ ている。

[0050] 図 2に示すように、 基板側端子 3 5のうちケース 1 6の後壁の前方に突出 した部分は、 副回路基板 2 2の下面のうち後端部寄りの位置に設けられ� �副 導電パターンに半田付けにより接続されてい る。

[0051 ] [保護脚部 3 6 ]

図 5に示すように、 ケース 1 6の後壁の後面には、 基板側端子 3 5の左右 両側方に、 後方に突出すると共に下方に突出する保護脚 部 3 6が形成されて いる。 保護脚部 3 6は左右方向に扁平な壁状に形成されている （図 1参照） \¥0 2020/175100 10 卩（：170? 2020 /004777

。 保護脚部 3 6は、 基板側端子 3 5に近接して設けられている。 近接すると は、 例えば、 基板側端子 3 5と、 保護脚部 3 6とが、 ケース 1 6の後壁の後 面という同じ部位に設けられて、 左右方向について互いに近い位置に配され ていることを意味する。

[0052] 保護脚部 3 6の後端部は基板側端子 3 5の後端部より後方に位置している 。 保護脚部 3 6の上端部は基板側端子 3 5の上端部よりも上方に位置してい る。 これによりケース 1 6から後方の突出した基板側端子 3 5は保護脚部 3 6によって異物から保護される。

[0053] [左固定脚部 3 7 !_、 右固定脚部 3 7 [¾ ]

図 5に示すように、 ケース 1 6の左側壁のうち、 前端部寄りの位置と、 前 端部から後方の位置には、 ケース 1 6の側方に突出すると共に下方に突出し た 2つの左固定脚部 3 7 !_が形成されている。 図 3に示すように、 ケース 1 6の右側壁には、 左固定脚部 3 7 !_と対応する位置に 2つの右固定脚部 3 7 が形成されている。 左固定脚部 3 7 !_および右固定脚部 3 7 は、 それぞ れ、 後述するパターン接続部 1 7を備える。

[0054] 左固定脚部 3 7 !_、 右固定脚部 3 7 [¾、 および保護脚部 3 6の、 ケース 1

6の下面からの下方への突出寸法は同じ長さ� �ある。 同じ長さとは、 長さが 同一である場合と含むと共に、 長さが異っていても実質的に同じと認定でき るものを含む。

[0055] 図 2に示すように、 主回路基板 1 1の上面に左固定脚部 3 7 !_、 右固定脚 部 3 7 [¾、 および保護脚部 3 6が載置された状態で、 主回路基板 1 1の上面 と、 ケース 1 6の下面との間には空間 3 8が形成される。 この空間 3 8内に は、 上述した主電子部品 1 5が主回路基板 1 1 に接続された状態で配置され ている。

[0056] 図 5に示すように、 前側に位置する左固定脚部 3 7 !_と、 後側に位置する 左固定脚部 3 7 !_とには、 前後方向について内側の位置に、 パターン接続部 1 7が取り付けられる左固定溝 3 9 !_ （固定部の一例） が、 上下方向に延び て形成されている。 左固定溝 3 9 !_の左右方向の幅寸法は、 パターン接続部 \¥0 2020/175100 1 1 卩（：170? 2020 /004777

1 7の厚さ寸法と同じか、 やや小さい。

[0057] 図 3に示すように、 前側に位置する右固定脚部 3 7 と、 後側に位置する 右固定脚部 3 7 にも、 左固定脚部 3 7 !_と同様の位置に右固定溝 3 9 [¾ （ 固定部の一例） が形成されている。

[0058] [パターン接続部 1 7 ]

図 8に示すように、 パターン接続部 1 7は金属製の板材を所定の形状にプ レス加工されることによって形成される。 パターン接続部 1 7は、 基板部 4 0と、 基板部 4 0の下端縁において直角に曲がった固定片 4 1 と、 を有する 。 基板部 4 0は、 左右方向の両端部が固定脚部 3 7の左固定溝 3 9 !_、 およ び右固定溝 3 9 にそれぞれ圧入されている。 固定片 4 1は複数 （本実施形 態では 3つ） のスリッ ト 4 3により前後方向について複数 （本実施形態では 4つ） に分断されている。 固定片 4 1は、 主回路基板 1 1の固定バターン 1 4に半田付けされている （図 1参照） 。

[0059] [製造工程の一例]

続いて、 本実施形態のコネクタユニッ ト 1 2、 および回路構成体 1 0を製 造する工程の一例が説明される。 なお、 製造工程は以下の記載に限定されな い。

[0060] 所定の形状に形成された開口部側端子 2 0および基板側端子 3 5が、 合成 樹脂材でインサート成形される。 所定の形状に形成されたパターン接続部 1 7が、 左固定溝 3 9 1_、 および右固定溝 3 9 [¾に上方から圧入される。

[0061 ] 副回路基板 2 2に副電子部品 2 3が実装される。 第 1副回路基板 2 2八、 第 2副回路基板 2 2巳、 第 3副回路基板 2 2〇、 および第 4副回路基板 2 2 口から 1つの副回路基板 2 2が選択される。 本実施形態においては、 第 1副 回路基板 2 2 が選択された場合が説明される。

[0062] 第 1副回路基板 2 2八が上方から収容部 2 1内に収容される。 図示しない 治具により、 第 1副回路基板 2 2八と、 開口部側端子 2 0と、 基板側端子 3 5との相対的な位置が保持された状態で、 ケース 1 6が上下反転される。 第 1副回路基板 2 2八の副導電パターンと、 開口部側端子 2 0、 および基板側 \¥0 2020/175100 12 卩（：170? 2020 /004777

端子 3 5とが半田付けされる。

[0063] 再びケース 1 6が上下反転される。 ケース 1 6の収容部 2 1 にカバー 2 8 が後方から組み付けられる。 係止孔 3 0に係止爪 2 9が後方から揷入される と共に、 係合溝 3 2に係合リブ 3 3が後方から挿入される。 係止孔 3 0の孔 縁に係止爪 2 9が係わり合って止まることにより、 カバー 2 8がケース 1 6 に対して後方への抜け止め状態で保持される 。 係合溝 3 2に係合リブ 3 3が 係わり合うことにより、 カバー 2 8が上方に対して抜け止め状態で保持され る。 これにより、 ケース 1 6とカバー 2 8とが一体に組み付けられ、 コネク タユニッ ト 1 2が形成される。

[0064] 主回路基板 1 1の導電パターン 1 3に主電子部品 1 5が半田付けされる。

主回路基板 1 1の上面にコネクタユニッ ト 1 2が載置される。 固定パターン 1 4の上にパターン接続部 1 7の固定片 4 1が載置され、 導電パターン 1 3 の上に基板側端子 3 5が載置される。 固定パターン 1 4と固定片 4 1 とが半 田付けされる。 これにより、 回路構成体 1 0が形成される。

[0065] [実施形態の作用効果]

続いて、 本実施形態の作用効果が説明される。 本実施形態においては、 コ ネクタユニッ ト 1 2は、 銅箔を含む固定パターン 1 4が形成された主回路基 板 1 1 に取り付けられるコネクタユニッ ト 1 2であって、 ケース 1 6と、 ケ —ス 1 6から主回路基板 1 1 に向かって突出する右固定脚部 3 7 [¾、 左固定 脚部 3 7 !_および保護脚部 3 6と、 を備え、 右固定脚部 3 7 および左固定 脚部 3 7 !_は、 固定パターン 1 4に接続されるパターン接続部 1 7を有する

[0066] 本実施形態においては、 回路構成体 1 0は、 コネクタユニッ ト 1 2と、 主 回路基板 1 1 と、 を備える。

[0067] 上記の構成によれば、 主回路基板 1 1 に、 右固定脚部 3 7 [¾、 左固定脚部

3 7 !_および保護脚部 3 6を載置して主回路基板 1 1 とコネクタユニッ ト 1 2とを接続すると、 主回路基板 1 1 とコネクタユニッ ト 1 2との間に空間 3 8が形成される。 この空間 3 8に主電子部品 1 5を配置できるので、 空間 3 \¥0 2020/175100 13 卩（：170? 2020 /004777

8を有効に利用できる。

[0068] 本実施形態によれば、 ケース 1 6内には主回路基板 1 1 と異なる副回路基 板 2 2が収容されており、 ケース 1 6を貫通する基板側端子 3 5の一方の端 部はケース内で副回路基板 2 2に接続されており、 基板側端子 3 5の他方の 端部はケース 1 6外で導電バターン 1 3に接続されている。

[0069] 上記の構成によれば、 基板側端子 3 5によって主回路基板 1 1 と副回路基 板 2 2とを電気的に接続できる。 これにより、 ケース 1 6内に収容された副 回路基板 2 2にも副電子部品 2 3を配置できるので、 ケース 1 6内の空間も 更に有効に利用できる。

[0070] 本実施形態によれば、 ケース 1 6は一方に開口する開口部 1 8を有し、 開 口部 1 8内には開口部側端子 2 0が配されており、 開口部側端子 2 0は副回 路基板 2 2に電気的に接続されている。

[0071 ] 上記の構成によれば、 開口部 1 8内に嵌め入れられる相手方コネクタと、 副回路基板 2 2と、 主回路基板 1 1 と、 を電気的に接続させることができる

[0072] 本実施形態によれば、 ケース 1 6を貫通する基板側端子 3 5に近接して保 護脚部 3 6が設けられている。

[0073] 上記の構成によれば、 保護脚部 3 6によって、 基板側端子 3 5に異物が衝 突することを抑制できる。

[0074] 本実施形態によれば、 副回路基板 2 2には所定の位置に左指標部 2 4 !_ま たは右指標部 2 4 が形成されており、 ケース 1 6には複数の窓部 3 4が形 成されており、 複数の窓部 3 4のうち少なくとも 1つから左指標部 2 4 !_ま たは右指標部 2 4 が露出する。

[0075] 上記の構成によれば、 左指標部 2 4 !_または右指標部 2 4 はケース 1 6 の外部から、 左窓部 3 4 !_または右窓部 3 4 を介して視認可能になってい る。 これにより、 左窓部 3 4 !_および右窓部 3 4 から視認することにより 、 ケース 1 6内にいずれの副回路基板 2 2が収容されているかを容易に確認 できる。 \¥0 2020/175100 14 卩（：170? 2020 /004777

[0076] 本実施形態によれば、 左指標部 2 4 1_および右指標部 2 4 は副回路基板

2 2の側縁から突出して形成されている。

[0077] 上記の構成によれば、 副回路基板 2 2の側縁から突出するという簡易な構 成によって、 左指標部 2 4 1_および右指標部 2 4 を形成できるので、 コネ クタユニッ ト 1 2の製造コストを低減できる。

[0078] 本実施形態によれば、 ケース 1 6内には、 主回路基板 1 1 と異なる複数の 副回路基板 2 2の 1つが選択的に収容されている。

[0079] 上記の構成によれば、 コネクタユニッ ト 1 2内に収容される副回路基板 2

2の種類を選択することにより、 主回路基板 1 1 に追加できる機能を変更で きる。

[0080] ＜他の実施形態＞

本開示は上記記述および図面によって説明さ れた実施形態に限定されるも のではなく、 例えば次のような実施形態も本明細書に開示 された技術の技術 的範囲に含まれる。

[0081 ] ( 1 ) ケース 1 6に選択的に収容される副回路基板 2 2は 1つ、 2つ、 3つ 、 または 5つ以上でもよい。

[0082] ( 2 ) 窓部 3 4の下方に脚部を設けてもよい。 これにより窓部 3 4が形成さ れた部分を補強できる。

[0083] ( 3 ) コネクタユニッ ト 1 2は副回路基板 2 2を有しなくてもよい。

[0084] ( 4 ) 開口部側端子 2 0、 および基板側端子 3 5は、 副回路基板 2 2の上面 に接続されてもよい。

[0085] ( 5 ) ケース 1 6に設けられる窓部は 1つでもよいし、 3つ以上でもよい。

[0086] ( 6 ) 指標部は副回路基板の側縁に形成された凹部 であってもよい。 指標部 は副回路基板の側縁に塗布された有色の塗料 であってもよい。 指標部は任意 の形状、 任意の色から適宜に選択できる。

[0087] ( 7 ) 基板側端子 3 5は主回路基板 1 1 に形成されたスルーホール内に揷通 された状態で半田付けされてもよい。

[0088] ( 8 ) 1つの主回路基板 1 1 に 2つ以上のコネクタユニッ ト 1 2が接続され \¥02020/175100 15 卩（：170? 2020 /004777

る構成としてもよい。 2つ以上のコネクタユニッ ト 1 2のそれぞれに収容さ れる副回路基板 22は、 同一でもよく、 また、 異なっていてもよい。

符号の説明

[0089] 1 0 : 回路構成体

1 1 : 主回路基板

1 2 : コネクタユニッ ト

1 3 : 導電パターン

1 4 : 固定パターン

1 5 : 主電子部品

1 6 : ヶース

1 7 : パターン接続部

1 8 : 開口部

1 9 : 隔壁

20 : 開口部側端子

2 1 : 収容部

22 : 副回路基板

22八 ： 第 1副回路基板

226 : 第 2副回路基板

220 : 第 3副回路基板

220 : 第 4副回路基板

23 : 副電子部品

左指標部

右指標部

25 : 補強部

26 : ボス

27 : 位置決め孔

28 : カバー

29 : 係止爪 \¥02020/175100 16 卩（：170? 2020 /004777

30 : 係止孔

3 1 : 突出リブ

32 : 係合溝

33 : 係合リブ

34 : 窓部

左窓部

右窓部

35 : 基板側端子

36 : 保護脚部

左固定脚部

右固定脚部

38 : 空間

左固定溝

右固定溝

40 : 基板部

4 1 : 固定片

43 : スリッ ト