DE FUNDAS PLÁSTICAS SOBRE MOLDURAS, CON ADHESIVOS DE 2

COMPONENTES

1. Campo de la invención.

La presente invención está relacionada con los procesos de recubrimiento de molduras de madera, o perfiles de otros materiales, con fundas poliméricas, para su uso en diversas aplicaciones, tales como marcos de puertas, ventanas o elementos similares. Específicamente se relaciona con el proceso de unión de una funda plástica rígida y preformada con un espesor considerable a un perfil de madera, u otros materiales.

2. Antecedentes de la invención.

En el estado de la técnica se conocen varios procedimientos para ejecutar procesos de recubrimiento de molduras con láminas plásticas principalmente elaboradas de vinilos flexibles o plastificados. Uno de los aspectos que generan mayor dificultad es el conformado y pegado de láminas plásticas que tengan espesores mayores de 0,3 mm para recubrir las molduras y que además sean plásticos rígidos.

Se han propuesto diversos métodos para resolver este proceso, por ejemplo la patente US2012261049 propone un sistema de aplicación de placas que comprende varias estaciones de aplicación de películas. Cada estación comprende una entrada y una salida para elementos alargados de plástico flexible. El sistema posee una cabeza de transferencia tiene unos rodillos calentados que puede ser ubicado en la posición y orientación ajustable para ejercer presión y calor simultáneamente. Sin embargo, este documento es útil para aplicar únicamente láminas flexibles, es decir, no permite aplicar recubrimientos preformados.

Por otro lado, el Documento: EP1288424 propone un perfil soportado en una mesa y se aplica un agente de imprimación mediante una primera estación móvil. El agente de imprimación es ventilado y secado por una segunda estación móvil. Una lámina es adherida al perfil mediante una tercera estación. Este proceso resulta útil para espesores de lámina iguales o menores de 0,3 mm, por lo que tampoco permite aplicar recubrimientos preformados.

Similarmente, el documento EP0137860 Describe un aparato que comprende pistolas para aplicar un adhesivo a un perfil extruido, un calentador de aire para secar y activar el agente de imprimación, y rodillos de prensado para presionar el recubrimiento al perfil. En este documento la cubierta es una lámina flexible que no tiene una preforma.

Por otro lado, el documento: AT500966 propone producir perfiles extruidos con recubrimientos o dispositivos cobertores. La planta de producción incluye una extrusora, un dispositivo de refrigeración, un dispositivo de descarga para colocar la capa de recubrimiento. Este sistema propone colocar un recubrimiento plástico de hoja flexible en línea sobre un perfil que está siendo extruido. Este documento tampoco permite aplicar fundas preformadas como recubrimiento.

Adicionalmente, el documento: US4472235 propone un aparato para producir perfiles para marcos. Los perfiles tienen núcleos metálicos. El aparato comprende una banda transportadora para los núcleos metálicos, una estación de aplicación de adhesivo, dispositivos para adherir revestimientos a los núcleos y elementos convergentes para aplicar presión por contacto. Una vez más, éste sistema está adaptado para aplicar láminas flexibles y no permite aplicar fundas preformadas como recubrimiento.

Puede notarse entonces que el arte previo contempla principalmente láminas flexibles como recubrimiento para perfiles. Las láminas flexibles se conforman al contorno del perfil durante su aplicación. Sin embargo, esto limita el espesor final del recubrimiento, o requeriría de múltiples aplicaciones consecutivas para lograr el espesor deseado. Puede mencionarse que aumentar el espesor del recubrimiento resulta ventajoso ya que permite ocultar posibles defectos en el perfil.

3. Descripción general de la invención. La presente invención proporciona un sistema y método para producir molduras recubiertas de manera eficiente, en grandes cantidades con montaje sencillo, manteniendo la calidad del producto en términos de durabilidad y atractivo visual. Para lograr lo anterior, se aplican fundas plásticas rígidas preformadas sobre perfiles, o molduras, que pueden ser de madera, plásticos metales u otros materiales, en un proceso continuo.

La funda aplicada como recubrimiento en la presente invención es preferiblemente hecha de un material termoplástico rígido, tal como el PVC, y es preformada a la dimensión del perfil de la moldura. La funda también puede comprender un agente de imprimación en la superficie de adhesión para permitir la activación y pegue del adhesivo.

El método de la presente invención comprende, en primer lugar, aplicar sobre la moldura un adhesivo, preferiblemente un poliuretano termo activable o poliuretanos de dos componentes, la moldura se pasa luego por un túnel con aire caliente a contracorriente con el fin de secar el adhesivo, volatilizando los solventes y dejando el sustrato de poliuretano. Luego por un proceso que puede ser manual se coloca la funda preformada sobre la moldura.

Subsecuentemente, la moldura enfundado se pasa por un molde o prensa calefaccionado y que tiene la forma del perfil de la moldura, este molde permite el ingreso de la funda plástica rígida sobrepuesta sobre la moldura por un costado y le aporta calor para permitir la activación de los adhesivos, y el agente de imprimación, y adherir así íntimamente la funda y la moldura, que salen por el costado opuesto del molde. Este molde es rígido y se ajusta estrechamente al ensamble de la moldura con la funda para facilitar el pegado íntimo de ambos componentes en continuo. El conjunto funda y moldura siempre está en movimiento mejorando la productividad de proceso pues el curado de los adhesivos se hace en continuo.

El molde calefaccionado permite curar, activar o termoactivar para su curado, los adhesivos y a la vez garantiza las formas de la moldura. Esto le permite a la presente invención trabajar con fundas preformadas de plásticos rígidos, con espesores mayores de 0,3 mm. Este procedimiento se puede usar en diversidad de productos como marcos para puertas, zócalos, marcos de ventana, etc.

El producto realizado mediante el método descrito es ventajoso sobre el arte previo ya que, debido al mayor espesor del recubrimiento, se ocultan los defectos de la moldura. Así, este procedimiento requiere un control de calidad menor sobre la moldura que se usa como materia prima.

4. Breve descripción de las figuras.

La figura 1 muestra la funda de PVC rígido 1 preformada.

La figura 2 muestra la moldura 2 puede ser de madera u otro material.

La figura 3 muestra el proceso de aplicación del adhesivo con un sistema de aspersión con pistola 6 sobre la moldura 2.

La figura 4 muestra la máquina de secado de adhesivo 14.

Las figuras 5 6 y 7 enseñan como colocar manualmente la funda 1 sobre la moldura 2.

La figura 8 muestra la máquina de pegadora de funda 7.

Las figuras 9 y 10 muestra una vista más detallada del molde o prensa calefaccionado para conformado en continuo 9, y muestra la ubicación sugerida para las resistencias calefactores 13.

La figura 11 muestra un esquema general del proceso de elaboración.

5. Descripción detallada de la invención.

La . funda 1 (figura 1) es preferiblemente hecha de un material termoplástico rígido, tal como el PVC, y es preformada a la dimensión del perfil de la moldura. Esta moldura tiene generalmente un espesor mayor a 0,3 mm. Preferiblemente, dicha funda 1 comprende sobre la superficie de adhesión un agente de imprimación o impregnador que permite al PVC ad erirse íntimamente al sustrato de la moldura.

La moldura o perfil 2 (figura 2) pasa por un primer paso de impregnación de adhesivo, preferiblemente un poliuretano que puede ser de dos componentes y/o termo activable. Este paso puede realizarse mediante una pistola de aspersión neumática 6 (ver figura 3) u otros sistema de aplicación. Luego se pasa a una maquina secadora del adhesivo 14 que tiene los siguientes elementos: una banda transportadora 3 que lleva la moldura 2 impregnada con adhesivo por un túnel 4, unos ventiladores 5 que lanzan aire caliente a contraflujo sobre la moldura 2, para facilitar la eliminación de solventes.

La figura 4 muestra la máquina de secado de adhesivo 14 la moldura 2 ingresa por la parte izquierda sobre una banda transportadora 3, a un túnel de secado 4, unos ventiladores 5 con resistencias eléctricas generan aire caliente a presión en contra flujo del trayecto de la moldura para eliminar los solventes y secar el adhesivo.

Una vez ha salido la moldura 2 de la maquina secadora 14, se procede a colocar manualmente la funda 1 sobre la moldura 2 (ver figuras 5, 6 y 7).

Posteriormente este conjunto funda 1 y moldura 2 se pasan por la maquina pegadora de funda 7. Allí se realiza el proceso curado por temperatura y prensado en continuo (ver figura 8) mediante los siguientes elementos: un sistema de rodillo de tracción de entrada 8; molde o prensa 9 con la preforma de la moldura y la funda juntas, y calefaccionado para conformado en continuo; rodillo de tracción de salida 10; sistema de control del temperaturas de molde 11 ; y sistema de control de velocidad 12. El molde o prensa calefaccionado 9 es el elemento principal gracias a un grupo de resistencias calefactoras 13 que se distribuyen adecuadamente dentro del molde 9 (ver figuras 9 y 10). La temperatura generada activarse los adhesivos tipo poliuretano propiciando así un proceso de curado e integración que permite crear adhesión y cohesión del conjunto. La presión y temperatura ejercidas simultáneamente por el molde permiten dar forma fija y precisa a la moldura 2 y la funda 1 integrándolas como un solo perfil. Lo anterior se logra a través de un proceso en continuo, pues los rodillos de tracción de entrada 8 llevan el material hasta el molde 9 y los rodillos de tracción de salida 10 lo sacan del molde 9 de forma sincronizada. Durante este paso se controla el tiempo de permanencia en el molde 9 (a través de un sistema de control de velocidad 12 de las bandas 8, 10) y la temperatura del molde 9 (mediante un controlador de temperatura 11) para generar una activación y curado adecuados del adhesivo que, junto con la presión ejercida por el molde 9 (gracias a su rigidez y ajuste a la funda 1 y moldura 2) garantizan la generación de una adhesión resistente entre la funda 1 y la moldura 2. La temperatura generada en el molde 9 puede adicionalmente ablandar el polímero de la funda 1 , proveyendo así una conformación más exacta a la forma de la moldura 2.

El molde 9 corresponde a un elemento longitudinal con un vaciado de sección transversal constante con el mismo contorno de la moldura. El vaciado es pasante, es decir, se extiende entre los extremos opuestos en la dirección longitudinal del molde 9.

Una vez los rodillos de tracción de salida 10 sacan el perfil con funda y moldura integrados con el adhesivo el producto terminado es un perfil moldurado listo para usarse.

La figura 11 muestra un esquema general del proceso de elaboración, se ilustran las molduras 2 en proceso de impregnación de adhesivo con una pistola neumática 6, que ingresa maquina secadora adhesivo poliuretano 14, con la banda transportadora 3 y en un túnel 4 se evacúan las partes volátiles del adhesivo con ayuda de ventiladores de aire caliente 5. Luego se ensambla manualmente la funda 1 en la moldura 2 y se pasa a la maquina pegadora de funda 1 en moldura 2 en continuo. La máquina pegadora de funda 7 recibe el conjunto funda 1 con moldura 2 mediante un rodillo de tracción de entrada 8 y lo lleva a la molde o prensa calefaccionado para conformado en continuo 9, luego la moldura 2 y fundas 1 ya pegadas son arrastradas por el rodillo de tracción de salida 10. Se ilustra también el detalle de las resistencias calefactoras 13, el sistema de control del temperaturas molde 11 y sistema de control de velocidad 12.