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Title:
END FACE TREATING APPARATUS AND END FACE TREATING METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/107978
Kind Code:
A1
Abstract:
This invention provides an apparatus for treating the end face of a resin plate, which can remove only burrs in the end face in a short time without affecting any part other than the burrs in the resin plate. An end face treating apparatus (A) comprises a resin plate supporting apparatus (1) for supporting a substantially rectangular resin plate at a treating position, and an infrared irradiation device (2) for melt treating the end face of the supported resin plate. The resin plate supporting apparatus (A) comprises position setting means for setting the treating position of the resin plate and contact means for moving the resin plate and contacting the resin plate with the position setting means. The contact means comprises pressing means for pressing the resin plate against the position setting means by a predetermined force, and moving means operated at a predetermined power for moving the pressing means. The power of the moving means is larger than the predetermined force of the pressing means.

Inventors:
TSUDA KATSUMI (JP)
CHOUMEI MASAYUKI (JP)
YOSHIDA YASUHIRO (JP)
OOKI MASAHIRO (JP)
NOZAKI YOSHIHITO (JP)
SAIKI ATSUSHI (JP)
Application Number:
PCT/JP2007/054345
Publication Date:
September 12, 2008
Filing Date:
March 06, 2007
Export Citation:
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Assignee:
ULVAC RIKO INC (JP)
MITSUBISHI RAYON CO (JP)
TSUDA KATSUMI (JP)
CHOUMEI MASAYUKI (JP)
YOSHIDA YASUHIRO (JP)
OOKI MASAHIRO (JP)
NOZAKI YOSHIHITO (JP)
SAIKI ATSUSHI (JP)
International Classes:
B29C37/02
Foreign References:
JP2006110989A2006-04-27
JP2006120565A2006-05-11
Attorney, Agent or Firm:
KURIHARA, Hiroyuki et al. (Iwasaki Bldg. 6F3-15, Hiroo 1-chom, Shibuya-ku Tokyo 12, JP)
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Claims:
 略矩形の樹脂板を処理位置で支持するための樹脂板支持装置と、支持された前記樹脂板の処理端面を溶融処理するための赤外線照射装置とからなる端面処理装置であって、前記樹脂板支持装置は、樹脂板の処理位置を設定するための位置設定手段と、樹脂板を移動せしめて位置設定手段に接触させるための接触手段とを備え、前記接触手段が、樹脂板を位置設定手段に所定の力で押し付けるための押付手段と、前記押付手段を移動せしめるための所定の動力で作動する移動手段とを有し、押付手段の所定の力よりも移動手段の動力が大きいことを特徴とする端面処理装置。
 前記位置設定手段として、前記樹脂板の処理端面に対する側端面の処理位置を設定するための側端面位置設定手段が設けられ、前記接触手段として、樹脂板を移動せしめて、側端面を固定の側端面位置設定手段に接触させるための側端面接触手段が設けられており、側端面接触手段が、側端面位置設定手段に側端面を所定の力で押し付けるための側端面押付手段と、前記側端面押付手段を処理端面に対して側方に移動せしめるために所定の動力で作動する側方移動手段とを有し、側端面押付手段の所定の力よりも側方移動手段の動力が大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の端面処理装置。
 前記位置設定手段として、前記樹脂板の処理端面の位置を設定するための処理端面位置設定手段が設けられ、前記接触手段として、樹脂板を移動せしめて、処理端面を処理端面位置設定手段に接触させるための処理端面接触手段が設けられており、処理端面位置設定手段は、処理端面に対して前後方向に移動可能であり、処理端面接触手段が、処理端面位置設定手段に処理端面を所定の力で押し付けるための処理端面押付手段と、前記処理端面押付手段を処理端面に対して前後方向に移動せしめるために所定の動力で作動する前後方向移動手段とを有し、処理端面押付手段の所定の力よりも前後方向移動手段の動力が大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の端面処理装置。
 前記処理端面位置設定手段に、処理端面の処理位置を微調整するための調整手段を設けたことを特徴とする請求項3記載の端面処理装置。
 前記樹脂板支持装置に、冷却手段を備えたクランプを設け、前記クランプにより樹脂板を処理端面で狭持することを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の端面処理装置。
 前記樹脂板支持装置上に、樹脂板の表裏を判定するための反射型センサーを設けたことを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の端面処理装置。
 樹脂板を処理位置まで移動せしめて支持し、樹脂板の処理端面に赤外線を照射して端面を溶融する端面処理方法であって、樹脂板を処理位置に設けられた位置設定手段に向かって移動させながら、押付手段により移動に要する動力より小さい所定の力で樹脂板を位置設定手段に押し付け、樹脂板を処理位置に配置した後に、樹脂板の処理端面を上下クランプで挟持し、次いで処理端面に赤外線を照射して端面を処理することを特徴とする端面処理方法。
Description:
端面処理装置及び端面処理方法

 本発明は、端面処理装置及び端面処理方 に関する。

 従来より、厚さが均一ではない樹脂板は 入れ子式の金型を用いて射出成形により製 されている。入れ子は、金型本体内に隙間 く配置されるように設計されているが、注 される溶融樹脂の熱等により、入れ子と金 本体との間にわずかな隙間が生じ、この隙 に、溶融樹脂が侵入し、成形品の端面にい ゆる「バリ」として残ることがある。

 このバリが残っていると、種々の問題が じる。例えば、液晶ディスプレイの光源に いられる光学部品としての導光板は、厚さ 均一ではない樹脂板であり、入れ子式の金 を用いて射出成形により製造される。その め、この端面にバリが残っていると、組立 程において、導光板からそのバリが脱落し ミとして混入してしまうという問題や、そ ゴミにより、導光板がキズついて、導光板 輝点等の光学的な欠陥が発生してしまうと う問題が生じる。また、導光板は端面から 射した光を全反射させ、その表面全体を発 させるものであるので、端面にバリがある 、発光表面に輝線や斜光といった光学的欠 が生じてしまうという問題がある。

 このような種々の問題を生じさせるバリを 去すべく、バリの部分が熱放射源に面する うに容器内に配置して、樹脂板端面のバリ 溶融する方法が知られている(例えば、特許 文献1参照)。また、バリを除去するために、 退可能な棒状の支持部材の先端側に支持さ たロータリカッタを有している切削機が知 れている(例えば、特許文献2参照)。

特開昭51-42755号公報(特許請求の範囲参照 )

特開2006-281459号公報(請求項1及び4、並び 図1参照)

  しかしながら、前記のバリを溶融して 去する方法においては、熱が樹脂板のバリ 外の部分にも照射されてしまうので、端面 バリだけを除去することができないという 題があった。例えば、光出射面及び光出射 に対向する面に形成され、光学特性上重要 役割を果たす微細形状に熱が照射されて微 形状が変化してしまい、輝線、暗線といっ 光学欠陥を引き起こしてしまう。

 また、前記したバリを切削して除去する リ取り装置においては、切削クズが発生す ために、集塵用の排気手段をさらに設ける 要があるという問題があった。

 そこで、本発明は、上記従来技術の課題 解決するためになされたものであり、バリ 外の部分に影響を与えることなく、短時間 端面のバリのみを除去することができる端 処理装置及び端面処理方法を提供すること 目的としている。

 本発明の端面処理装置は、略矩形の樹脂 を処理位置で支持するための樹脂板支持装 と、支持された前記樹脂板の処理端面を溶 処理するための赤外線照射装置とからなる 面処理装置であって、前記樹脂板支持装置 、樹脂板の処理位置を設定するための位置 定手段と、樹脂板を移動せしめて位置設定 段に接触させるための接触手段とを備え、 記接触手段が、樹脂板を位置設定手段に所 の力で押し付けるための押付手段と、前記 付手段を移動せしめるための所定の動力で 動する移動手段とを有し、押付手段の所定 力よりも移動手段の動力が大きいことを特 とする。接触手段を移動させて位置設定手 に直接樹脂板を移動のための大きい力で押 付けるとバリが折れ曲がり、このバリを溶 した結果、バリが樹脂板の上下面に張り付 てしまうことがある。本発明では、押付手 を移動手段とは別に設け、移動手段の動力 り小さい圧力で押付手段により樹脂板を押 付けることで、位置設定手段に樹脂板をバ が折れ曲がらない所定の圧力で押して接触 せ、端面のバリのみを溶融除去することが 能である。

 この場合、前記位置設定手段として、前 樹脂板の処理端面の位置を設定するための 理端面位置設定手段が設けられ、前記接触 段として、樹脂板を移動せしめて、処理端 を処理端面位置設定手段に接触させるため 処理端面接触手段が設けられており、処理 面位置設定手段は、処理端面に対して前後 向に移動可能であり、処理端面接触手段が 処理端面位置設定手段に処理端面を所定の で押し付けるための処理端面押付手段と、 記処理端面押付手段を処理端面に対して前 方向に移動せしめるために所定の動力で作 する前後方向移動手段とを有し、処理端面 付手段の所定の力よりも前後方向移動手段 動力が大きくなるように構成されているこ が好ましい。また、前記位置設定手段とし 、前記樹脂板の処理端面の位置を設定する めの処理端面位置設定手段が設けられ、前 接触手段として、樹脂板を移動せしめて、 理端面を処理端面位置設定手段に接触させ ための処理端面接触手段が設けられており 処理端面位置設定手段は、処理端面に対し 前後方向に移動可能であり、処理端面接触 段が、処理端面位置設定手段に処理端面を 定の力で押し付けるための処理端面押付手 と、前記処理端面押付手段を処理端面に対 て前後方向に移動せしめるために所定の動 で作動する前後方向移動手段とを有し、処 端面押付手段の所定の力よりも前後方向移 手段の動力が大きくなるように構成されて ることが好ましい。

 前記処理端面位置設定手段に、処理端面 処理位置を微調整するための調整手段を設 たことが好ましい。バリの大きさに合わせ 処理位置を設定しないと、処理端面以外の 所にも赤外線が照射されてしまうからであ 。

 前記樹脂板支持装置に、冷却手段を備え クランプを設け、前記クランプにより樹脂 を処理端面で狭持することが好ましい。冷 手段を設けることで、クランプが処理時に 温になることを防止でき、かつ、樹脂板を わまないように押さえることが可能である

 前記樹脂板支持装置上に、樹脂板の表裏 判定するための反射型センサーを設けたこ が好ましい。バリは樹脂板の裏面側にのみ 成されるので、樹脂板の裏面が赤外線照射 置側になるように設置しないと、バリ以外 端面に赤外線が照射されてしまうからであ 。

 本発明の端面処理方法は、樹脂板を処理 置まで移動せしめて支持し、樹脂板の処理 面に赤外線を照射して端面を溶融する端面 理方法であって、樹脂板を処理位置に設け れた位置設定手段に向かって移動させなが 、押付手段により移動に要する動力より小 い所定の力で樹脂板を位置設定手段に押し け、樹脂板を処理位置に配置した後に、樹 板の処理端面を上下クランプで挟持し、次 で処理端面に赤外線を照射して端面を処理 ることを特徴とする。

 本発明の端面処理装置及び端面処理方法 よれば、切削クズが発生せず、かつ、樹脂 の他のバリ以外の部分には影響を与えるこ なく、短時間に端面のバリのみを除去でき という優れた効果を奏する。

 以下、図1及び2を参照して本発明の実施 態に係る端面処理装置について説明する。 1は、本発明の端面処理装置Aの構成を示す模 式的平面図であり、図2は、本発明の端面処 装置Aの構成を示す模式的側面図である。

 端面処理装置Aは、射出成形によって製造 された樹脂板Sの端面に赤外線を照射し、端 に形成されたバリを溶融することによって 面処理を行う装置である。

 端面処理装置Aは、樹脂板Sを、樹脂板Sの 面の処理を行う処理位置まで移動せしめ、 の位置で樹脂板Sを支持する樹脂板支持装置 1と、この樹脂板支持装置1上に配置された樹 板Sの処理端面S1に赤外線を照射して端面処 を行う赤外線照射装置2とからなる。

 樹脂板支持装置1は、制御用回路などが収 納されている収納台11上に、樹脂板Sの下面に 当接して樹脂板Sを水平に支持する複数の樹 板支持部(図中では例として2つ)12a及び12bと 端面処理時の樹脂板Sの側端面の処理位置を 定するための側端面位置設定手段13と、樹 板Sを側方から押進せしめ、樹脂板Sの側端面 を側端面位置設定手段13に接触させるための 端面接触手段14と、樹脂板Sの処理端面の処 位置を設定するための処理端面位置設定手 15と、樹脂板Sを後方から押進せしめ、樹脂 Sの処理端面を処理端面位置設定手段15に接 させるための処理端面接触手段16と、処理 置に配置された樹脂板Sを狭持するためのク ンプ17と、樹脂板センサー18とを備える。

 樹脂板支持部12a及び12bは、それぞれ樹脂 支持部12a及び12b用の支持台121上に、樹脂板S を少なくとも点接触で支持できるように例え ば半球上に構成されており、かつ、樹脂板S 傷つけることがないようにポリウレタン、 リコンゴムなどの緩衝材からなる。また、 定の処理位置で樹脂板Sを水平に支持できる うに、樹脂板支持部12a及び12bは個別に上下 置が調整可能に構成されている。

 側端面位置設定手段13は、樹脂板Sの側方 配置され、樹脂板支持装置1上での樹脂板S 側端面の処理位置を設定できるように構成 れている。例えば、側端面位置設定手段13は 、側端面位置設定手段用支持台131上に、側端 面位置設定板132が固定されてなり、この側端 面位置設定板132の樹脂板と接触する面が側端 面の処理位置となる。この場合、前記樹脂板 Sと接触する面には、側端面用緩衝材133が設 られていることが好ましい。

 側端面接触手段14は、側端面位置設定手 13に対向する位置に配置され、樹脂板支持装 置1上に載置された樹脂板Sを押進せしめて側 面位置設定手段13の側端面位置設定板132に 触させることができるように可動に構成さ ている。この樹脂板Sを側端面位置設定板132 接触させる際に押しすぎると、樹脂板の側 面(側端面位置設定板132側)に残っていたバ が曲がってしまうことがあり、側端面の例 ば下方に折れ曲がったバリを溶融すると、 脂板の下面に溶融したバリが付着するとい 問題が発生する場合もある。他方で、バリ 折れ曲がらないように弱い力で押すように ると、樹脂板Sを処置位置まで移動せしめる に時間がかかりすぎて、短時間で多数枚の 脂板を処理することができない。そこで、 発明の端面処理装置の側端面接触手段14は 側端面位置設定板132に樹脂板Sをバリの形状 影響を与えることのない所定の圧力で押し 、かつ、できるだけ短時間で接触させるこ ができるように、構成することが好ましい

 この場合、側端面接触手段14に、樹脂板S 所定の力で押しつけるための押付手段と、 付手段を移動せしめるための移動手段とを 々に設けることが好ましい。押付手段と移 手段とを別々に備えることで、押付手段に りバリを曲げない程度の所定の圧力で側端 位置設定板132に樹脂板Sを押し付けることが 可能であり、かつ、移動手段は大きい動力で 作動させることができるので、押付手段の移 動に時間がかからない。

 押付手段としては、樹脂板を所定の力で押 続けることができるものであればよく、例 ば、エアシリンダー、油圧シリンダー、電 シリンダー、スプリング等で構成され、特 、メンテナンスが容易であることから、エ シリンダーが好ましい。
 移動手段としては、前後に直線運動できる のであればよく、例えば、エアシリンダー 油圧シリンダー、電動シリンダー、スプリ グ等で構成され、特に、メンテナンスが容 であることから、エアシリンダーが好まし 。

 図中では、例として、各手段をエアシリ ダーで構成している。例えば、側端面接触 段14は、側端面接触手段用支持台141上に、 方への移動手段としての側方移動用シリン ー(エアシリンダー)142と、側端面の押付手段 としての側端面押付用シリンダー(エアシリ ダー)143とを有する。側端面押付用シリンダ 143は、側方移動用シリンダー142のシリンダ ロッド144の先端部に設けられたシリンダー 結部材145に連結されており、側方移動用シ ンダー142のシリンダーロッド144の動きに連 する。従って、側端面押付用シリンダー143 、側方移動用シリンダー142によって移動さ る構成となっている。

 側端面押付用シリンダー143は、側端面押 用シリンダー143のシリンダーロッド146の先 部に樹脂板の側端面に接触する側端面接触 材147を備える。側端面押付用シリンダー143 作動すると、側端面押付用シリンダー143の リンダーロッド146が前方または後方に移動 、シリンダーロッド146先端の側端面接触部 147を移動せしめ、側端面接触部材147のみが 脂板Sの側端面に接触できる。

 このように、側方移動用シリンダー142と 端面押付用シリンダー143とを別に備え、そ ぞれのシリンダー圧力を個別に設定できる うに構成することで、側端面押付用シリン ー143を小さな圧力で設定し、この小さい圧 で側端面押付用シリンダー143の側端面接触 材147で樹脂板Sを側端面位置設定板132に押し 付けることができる。かつ、側方移動用シリ ンダー142を短時間で所定の位置に側端面押付 用シリンダー143を移動させて樹脂板Sを押進 しめるのに十分な圧力で設定すれば、時間 かからず、短時間で多数枚の樹脂板を処理 ることが可能である。

 側端面接触部材147は、好ましくはポリウ タンなどの緩衝材をその表面に設けるか、 は側端面接触部材147を緩衝材から作製する とが好ましい。

 処理端面位置設定手段15は、水平に支持さ る樹脂板Sの前方、即ち樹脂板Sの処理端面S1 に配置されており、樹脂板支持装置1上での 樹脂板Sの処理端面S1の処理位置を設定するこ とができるように構成されている。この場合 、処理位置を設定した後に、処理端面位置設 定手段15がその処理位置に近い場所に配置さ たままだと、端面処理時に赤外線による熱 処理端面位置設定手段15が変形してしまう とがある。そこで、処理端面位置設定手段 、前後方向に移動可能に構成されているこ が好ましい。
 例えば、処理端面位置設定手段15は、処理 面位置設定手段用支持台151と、この支持台15 1上の可動のXステージ152に固定された処理端 位置設定手段用シリンダー(エアシリンダー )153と、この処理端面位置設定手段用シリン ー153のシリンダーロッド154の先端に設けら た処理端面位置設定部材155からなる。

 処理端面位置設定手段用シリンダー153をそ シリンダーロッド154が処理端面S1側に移動 るように所定の圧力に設定して作動せしめ と、シリンダーロッド154が前方向に移動し これに伴ってこのシリンダーロッド154の先 の処理端面位置設定部材155が前方向に移動 、停止する。この処理端面位置設定部材155 樹脂板Sと接触する面が停止した位置が、処 端面S1の処理位置となる。なお、端面処理 開始する前に、処理端面位置設定手段用シ ンダー153のシリンダーロッド154が後退する うに動作せしめる。
 また、処理端面位置設定手段15は、バリの きさ(数~数百μm)によって処理端面位置設定 材155の停止位置をマイクロメートルオーダ で変更できるように、Xステージ152を、マイ ロメーター156を備えたマイクロメートルオ ダーで移動可能な構成とすることが好まし 。

 なお、樹脂板Sの端面処理を行う場合、樹 脂板Sの処理端面S1は、平面ではなく緩やかな 湾曲面となっている場合もあるので、処理端 面位置設定手段15は、所定の距離を開けて2以 上設け、安定して樹脂板Sの位置決めを行う とができるように構成されることが好まし 。

 処理端面接触手段16は、水平に支持され 樹脂板Sの後方、即ち樹脂板Sの処理端面S1に 向する端面(後端面)側の後方に配置され、 脂板Sを後方から処理端面位置設定手段15に かって押進せしめて樹脂板Sの処理端面S1を 理端面位置設定手段15の処理端面位置設定部 材155に接触させることができるように可動に 構成されている。処理端面接触手段16も、側 面接触手段14と同様に、処理端面位置設定 材155に樹脂板Sを押し付け過ぎないように移 手段と押付手段とを別々に設けていること 好ましく、各手段はエアシリンダーで構成 れていることが好ましい。例えば、処理端 接触手段16は、ガイドロッド支持部材161a、1 61b間に設けられたガイドロッド162上を前後方 向に移動可能に構成された移動手段としての 前後方向移動用シリンダー(エアシリンダー)1 63と、処理端面を処理端面位置設定手段に押 付ける押付手段としての処理端面押付用シ ンダー(エアシリンダー)164とを備える。処 端面押付用シリンダー164は、シリンダー連 部材165を介して前後方向移動用シリンダー16 3上に固定され、処理端面押付用シリンダー16 4上には、その一端が処理端面押付用シリン ー164のシリンダーロッド166に接続されてい L字状連結部材167と、及びL字状連結部材167に 固定され、後端面に接触する後端面接触部材 168とが設けられている。後端面接触部材168の 樹脂板Sとの接触面には、緩衝材169が設けら ていてもよい。

 前後方向移動用シリンダー163が作動して イドロッド162上を移動すると、前後方向移 用シリンダー163上に設けられた処理端面押 用シリンダー164も同時に移動する。また、 理端面押付用シリンダー164を所定の圧力に 定して作動せしめると、そのシリンダーロ ド166が前方又は後方に移動し、これに伴っ L字状連結部材167及びL字状連結部材167上の 端面接触部材168が前方又は後方に移動する

 クランプ17は、下部クランプ171と上部ク ンプ172とからなり、処理位置に配置された 脂板支持部12a及び12b上に支持されている樹 板Sの処理端面の縁部の上面および下面を、 下の耐熱クランプとの間に狭持して、樹脂 Sを固定する。クランプ17は、金属、ガラス セラミックス等の無機材料、テフロン(登録 商標)やポリフッ化ビニリデン等のフッ素系 脂等で表面又はその全体が構成された耐熱 のもので、冷却手段が設けられていること 好ましい。冷却手段としては、水冷、空冷 ガス冷、固体接触式冷却などが挙げられ、 中では、例として、クランプの内部に冷却 が循環するように水路173が構成されている 上部クランプ172は、上下方向に移動可能に 成されている。例えば、上部クランプ172は クランプ支持台174上に固定されたクランプ シリンダー175のシリンダーロッド176に、ク ンプ用連結部材177を介して接続されており 上部クランプ172がそのシリンダーロッド176 上下動に連動して上下方向に移動可能であ ように構成されている。この場合に、上部 ランプ172を水平に保持したまま上下動させ ために、クランプ支持台174上に所定の間隔 あけてクランプ用支持部材178を2つ設け、ク ンプ用支持部材178の側端部を移動可能に構 されたクランプ用接続部材179を配置し、こ クランプ用接続部材179と上部クランプ172と 接続する。シリンダーロッド176の上下動に って上部クランプ172が移動した場合、クラ プ用接続部材179がクランプ用支持部材178の 端部を移動しながら支持することが可能で る。また、クランプ時に樹脂板Sを傷付けな いように、上部クランプ172の樹脂板Sとの接 面には、耐熱性のある傷防止用のテープ(例 ばポリイミドテープ、テフロンテープ)を備 えていることが好ましい。さらに、クランプ 時に樹脂板Sを傷付けないように、クランプ シリンダー175を移動用シリンダーとし、さ にもう一つ押付用シリンダーを設けて側端 接触手段14や処理端面接触手段16と同様の構 としてもよい。なお、クランプ支持台174に 、水冷用水路を設けてもよい。

 樹脂板センサー18は、反射型センサーで り、例えば、樹脂板支持部12aが設置されて る支持台121に設けられている。この樹脂板 ンサー18を作動させて、樹脂板支持装置1上 樹脂板Sの有無を感知すると共に、センサー らの光の透過率の変化で、樹脂板の表裏を 知することが可能である。

 本発明の処理装置で処理される樹脂板Sと しては、PVC(ポリ塩化ビニル)や、PMMA(ポリメ クリル酸メチル)樹脂等の材料を用いて射出 形によって製造した導光板がある。導光板 、一方の面がブラスト加工あるいはマット 工等によって処理された粗面(マット)であ 、他方の面がプリズムからなるマットプリ ム導光板がある。また、導光板は、端面か 見ると楔形状であり、厚さが一定ではない で、導光板は、入れ子式の金型内で射出成 によって製造され、この結果、各端面には 数~数百ミクロンのバリが残っている。

 赤外線照射装置2は、赤外線ランプ(赤外 源)21と、赤外線ランプの少なくとも後方に 置された断面が楕円形状のミラー22とを備え ている。

 本実施形態では、赤外線照射装置2は、耐 熱性クランプで固定された樹脂板の処理端面 S1に対して、例えば斜め下方から赤外線を照 することができる位置にミラー支持部材23a~ 23cで支持され、その装置の一部は、クランプ 支持台174上に載置されている。この赤外線照 射装置2の配置角度は、30~60°とすることが好 しく、より好ましくは40~50°、特に好ましく は45°である。

 また、赤外線照射装置2の赤外線ランプ21 、好ましくは、処理端面S1と同程度の長さ 線状のランプであり、その設置位置を変え 、赤外線ランプ21とミラー22との位置関係を えることができるように構成されている。 外線ランプ21が可動であることで、即ち、 外線ランプの集光手段に対する位置を変え ことで、赤外線ランプから発射された赤外 の集光位置をバリの大きさや厚さによって えることが可能となり、効率的にバリを除 でき、また、バリ以外の部分に赤外線が照 されることを防止できる。例えば、ミラー22 の楕円面反射の焦点に赤外線ランプ21が配置 れている場合には、効率よくバリを溶融で る。他方で、楕円面反射の焦点に赤外線ラ プ21が配置されていない場合には、バリに 射される赤外線集光幅が広がるので、広範 でバリを溶融できる。従って、樹脂板やバ の大きさ、厚さ等に併せて選択できる。

 次に、端面処理装置Aの作動を説明する。

 初め、上部クランプ172は上がった状態で 持されており、手動又はロボットアーム等 よって樹脂板Sを、樹脂板支持装置1の樹脂 支持部12a及び12b、並びに下部クランプ171上 載置される。ついで、樹脂板センサー18によ って樹脂板の有無、及び樹脂板の表裏が感知 される。

 樹脂板Sの表裏が正しく載置されているこ とが樹脂板センサー18によって判断された後 樹脂板Sの側端面の位置決めが行われる。側 端面の位置決めに用いられる側方移動用シリ ンダー142の設定圧力は、側端面押付用シリン ダー143の設定圧力より高く、例えば12~17ワイ インチサイズの樹脂板の場合には、側方移 用シリンダー142の設定圧力は、0.4~0.6MPa、推 力98~145Nであり、また、側端面押付用シリン ー143の設定圧力は、推力が2~4N、好ましくは2 .5~3.5N、特に好ましくは3Nになるように設定さ れている。

 まず、側端面押付用シリンダー143内の圧 を設定し、同時に側方移動用シリンダー142 の圧力を設定して作動せしめると、側方移 用シリンダー142のシリンダーロッド144が樹 板S側に移動する。この場合、側端面押付用 シリンダー143内の圧力は非常に小さいので、 側端面押付用シリンダー143のシリンダーロッ ド146はほとんど移動しない。シリンダーロッ ド144の移動に伴い、連結部材145、及び連結部 材145に固定されている側端面押付用シリンダ ー143も移動するので、その結果、側端面押付 シリンダー143のシリンダーロッド146先端の側 端面接触部材147が樹脂板Sの一方の側面に接 する。側端面接触部材147が樹脂板Sに接触し まま、側方移動用シリンダー142により樹脂 Sを側端面の方へ押進せしめると、樹脂板S 他方の側端面が側端面位置設定板132に接触 る。接触すると、側端面押付用シリンダー14 3の圧力設定値の方が側方移動用シリンダー14 2の圧力設定値より小さいので、反発力で、 端面接触部材147が進行方向に対して後退し 側端面押付シリンダー143のシリンダーロッ 146も側端面押付用シリンダー143内に戻る。 時に、側端面押付用シリンダー143は、内部 設けられたセンサーでそのシリンダーロッ 146が側端面押付用シリンダー143内に戻って たのを感知し、この信号は側方移動用シリ ダー142の制御部(図示せず)に送られる。これ により、側方移動用シリンダー142は、そのシ リンダーロッド144が後退するように作動する ので、側方移動用シリンダーのシリンダーロ ッド144は後退する。このようにして、樹脂板 Sには、側端面押付用シリンダー143の設定圧 による力だけがかかり、樹脂板Sの側端面の リが折り曲げられることを防止しながら、 端面位置設定板132に樹脂板Sを接触できる。 これと共に、高い圧力に設定されている側方 移動用シリンダー142により移動できるので、 タクトタイムも減少できる。

 側端面の位置決め後、処理端面S1の位置 めを行う。まず、処理端面位置設定手段15の 処理端面位置設定手段用シリンダー153を作動 せしめ、そのシリンダーロッド154を移動させ 、シリンダーロッド154の先端に設けられた処 理端面位置設定部材155を所定の位置まで移動 せしめる。なお、この所定の位置とは、クラ ンプ17からバリの長さ分だけ離れた位置であ 。

 ついで、樹脂板Sの後方に位置する処理端 面接触手段16を作動させる。Y方向の位置決め に用いられる前後方向移動用シリンダー163の 設定圧力は、処理端面押付用シリンダー164の 設定圧力より高い。例えば12~17ワイドインチ イズの樹脂板の場合には、前後方向移動用 リンダー163の圧力は、0.4~0.6MPa、推力126~190N また、処理端面押付用シリンダーの圧力は 推力が2~4N、好ましくは2.5~3.5N、特に好まし は3Nになるように設定されている。

 処理端面押付用シリンダー164内を所定の 力に設定し、同時に前後方向移動用シリン ー163も所定の圧力に設定し、作動せしめる 、前後方向移動用シリンダー163はガイドロ ド162上を処理端面位置設定手段15側へ移動 る。この場合、処理端面押付用シリンダー16 4のシリンダーロッド166は、設定圧力が小さ ので、ほとんど移動しない。これによって 後方向移動用シリンダー163のシリンダー連 部材165、処理端面押付用シリンダー164、L字 部材166及び後端面接触部材168も処理端面位 設定手段15側へ移動して、後端面接触部材16 8が樹脂板Sに接触する。その後、後端面接触 材168が樹脂板Sを押しながら前後方向移動用 シリンダー163により樹脂板Sを前方へ移動さ 、樹脂板Sの処理端面S1が処理端面位置設定 材155に接触する。接触すると、処理端面押 用シリンダー164の圧力設定値の方が前後方 移動用シリンダー163の設定圧力値より小さ ので、反発力で、後端面接触部材168及び後 面接触部材に接続されているL字状連結部材1 67が後退し、処理端面押付用シリンダー164の リンダーロッド166が処理端面押付用シリン ー164から後方に引き出される。処理端面押 用シリンダー164は、内部に設けられたセン ーでそのシリンダーロッド166が処理端面押 用シリンダー164から後方に移動したのを感 すると、この信号が前後方向移動用シリン ーの制御部(図示せず)に送られ、これによ 、前後方向移動用シリンダー163は、ガイド ッド162上を逆向きに移動するように制御さ る。このようにして、樹脂板Sには、処理端 押付用シリンダー164の設定圧力による力だ がかかり、樹脂板Sの処理端面S1に形成され いるバリBの先端が折れ曲がることなく樹脂 板Sを処理端面位置設定部材155に接触させ、 脂板Sの後端面の位置決めを行うことができ 。

 樹脂板Sの側端面および処理端面の位置決 めが完了した状態でクランプ用シリンダー175 を作動せしめ、そのシリンダーロッド176を下 方に移動させてシリンダーロッド176に接続さ れたクランプ用連結部材177を介して上部クラ ンプ172を降下させ、樹脂板Sの処理端面S1の上 面に接触させ、固定された下部クランプ171と 共に樹脂板Sをクランプする。

 クランプ完了後、処理端面位置設定手段1 5の処理端面位置設定手段用シリンダー153を 動してそのシリンダーロッド154を後退せし 、処理端面位置設定部材155が処理端面S1から 遠ざかる方向に退避する。

 図3は、クランプ17でクランプして位置決 された状態の樹脂板Sの処理端面S1の部分を す部分拡大断面図である。図3中のBは、樹 板Sの処理端面S1に付着しているバリであり 説明のため、バリBは、約数~数百μmの長さの バリを誇張して示している。

 図3に示すように、各処理端面位置設定手 段15の処理端面位置設定部材155の端面に接触 ている樹脂板Sは、下部クランプ171と上部ク ランプ172とでクランプされている部分から、 バリBのみが前方に突き出た状態でクランプ れる。

 次いで、赤外線ランプ21を点灯させると 樹脂板Sの処理端面S1に赤外線照射装置2から 外線が照射され、処理端面S1に形成されて たバリBが溶融される。赤外線の照射時間お び強度は、バリの大きさ、樹脂板の厚さ、 脂板までの距離、樹脂板の材質等を勘案し 設定される。例えば、照射時間が5~7秒、赤 線ランプ21の供給パワーは3.5kwに設定されて いてもよい。

 溶融処理が完了するとクランプ用シリン ー175の内部ピストンが上方に移動するよう エアーを導入し、シリンダーロッド176に設 られたクランプ用連結部材177を介して上部 ランプ172を上昇せしめ、クランプを解除す 。解除後、手動又はロボット(図示せず)等 より、樹脂板Sが樹脂板支持装置1から取り除 き、次の処理工程に搬送する。この場合、タ クトタイムは全部で30~35秒程度に設定するこ が可能である。

 本発明の別の実施の形態として、図4に示 した装置では、赤外線照射装置2は、照射方 に対して前後に移動できるように構成され いる。図4中では、赤外線照射装置2は移動可 能な赤外線照射装置用支持台24上に載置され おり、支持台24の位置を後方にずらし、固 することによって赤外線照射装置2自体と樹 板Sとの距離を変えることが可能である。赤 外線照射装置2自体の位置を変えることによ ても、赤外線ランプから発射された赤外線 集光位置をバリの大きさや厚さによって変 ることが可能となり、効率的にバリを除去 き、また、赤外線照射装置自体の位置を変 ることで、バリ以外の部分に赤外線が照射 れることを防止できる。

 なお、一端面の処理が完了した樹脂板Sを、 ロボット等によって、別の樹脂板端面処理装 置A上に未処理の端面が赤外線照射装置2側に 置するように配置し、未処理の端面を同様 溶融処理して、バリを除去するように構成 てもよい。
 また、上記では、樹脂板の端面処理につい 説明したが、本発明の端面処理装置は、樹 板以外にも、ガラス基板、金属基板や半導 基板などのバリの除去にも用いることがで る。

 本発明の端面処理装置及び端面処理方法 、短時間で、樹脂板のバリ以外の端面に影 を与えることなく端面の処理を行うことが 能である。従って、樹脂板製造分野におい 利用可能である。

本発明の端面処理装置の構成を示す模 的平面図である。 本発明の端面処理装置の構成を示す模 的側面図である。 本発明の端面処理装置の構成の一部を す模式的断面図である。 本発明の端面処理装置の別の実施形態 一部を示す模式的断面図である。

符号の説明

  1 樹脂板支持装置
  2 赤外線照射装置
 11 収納台
 12a、12b 樹脂板支持部
 13 側端面位置設定手段
 14 側端面接触手段
 15 処理端面位置設定手段
 16 処理端面接触手段
 17 クランプ
 18 樹脂板センサー
 21 赤外線ランプ
 22 ミラー
 23 赤外線照射装置用支持台
121 支持台
131 側端面位置設定手段用支持台
132 側端面位置設定板
133 側端面用緩衝材
141 側端面接触手段用支持台
142 側方移動用シリンダー
143 側端面押付用シリンダー
144 シリンダーロッド
145 シリンダー連結部材
146 シリンダーロッド
147 側端面接触部材
151 処理端面位置設定手段用支持台
152 Xステージ
153 処理端面位置設定手段用シリンダー
154 シリンダーロッド
155 処理端面位置設定部材
156 マイクロメーター
161a、161b ガイドロッド支持部材
162 ガイドロッド
163 前後方向移動用シリンダー
164 処理端面押付用シリンダー
165 シリンダー連結部材
166 シリンダーロッド
167 L字状連結部材
168 後端面接触部材
169 緩衝材
171 下部クランプ
172 上部クランプ
173 水路
174 クランプ支持台
175 クランプ用シリンダー
176 シリンダーロッド
177 クランプ用連結部材
178 クランプ用支持部材
179 クランプ用接続部材
A 端面処理装置
B バリ
S 樹脂板
S1 処理端面