Die vorliegende Erfindung betrifft eine implantierbare elektrische Verbindungseinrichtung zum Verbinden einer ersten implantierten Komponente mit einer zweiten implantierten Komponente.

Implantierbare Verbindungseinrichtungen (nachfolgend auch als Konnektoren bezeichnet) spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung und Implantation von aktiven implantierba ren medizinischen Geräten (Active Implantable Medical Device, AIMD). Diese bestehen üblicherweise aus einem Gehäuse, das eine Steuerelektronik und eine Batterie beinhaltet, implantierbaren Elektroden (oder Elektrodenarrays) und Kabeln für die elektrische Kontak tierung der Elektroden mit der Steuerelektronik. Ein Problem hierbei ist, dass zu Beginn der Implantation die einzelnen Komponenten meist nicht fest miteinander verbunden sein dürfen, da sich die Elektroden und die elektrische Einheit in einiger Entfernung zu einander befinden, was zur Folge hätte, dass der gesamte Bereich, indem das Kabel verlaufen wür de, aufgeschnitten werden müsste. Ein Beispiel dafür ist die Tiefenhirnstimulation, bei der sich die Elektroden im Gehirn befinden, die Elektronik hingegen im Brustbereich. In diesem Fall werden die Kabel von der Elektronik hin zur Elektrode getunnelt und dort mit Hilfe ei ner Steckverbindung befestigt. Aktuell limitiert hierbei die Anzahl der Verbindungskontakte im Stecker und dessen Größe die mögliche Anzahl der Elektroden.

Reversibel lösbare Konnektoren ermöglichen es, die elektrisch zu verbindenden Kompo nenten einzeln zu implantieren, wodurch auch die Möglichkeit geschaffen wird, defekte, verbesserungswürdige oder verbrauchte Teile auszutauschen.

Derartige Implantate und Konnektoren sind z. B. in den Veröffentlichungen J. E. Letechi- pia, P. H. Peckham, M. Gazdik, and B. Smith,“ln-line lead connector for use with implan- ted neuroprosthesis,” IEEE Trans. Biomed. Eng., vol. 38, no. 7, pp. 707-709, 1991 ; M. Cocco, P. Dario, M. Toro, P. Pastacaldi, and R. Sacchetti,“An implantable neural connect- or incorporating microfabricated components,” J. Micromech. Microeng., vol. 3, no. 4, pp. 219-221 , 1993; sowie R. G. Hauser and B. J. Maron,“Lessons from the failure and recall of an implantable cardioverter-defibrillator,” (eng), Circulation, vol. 1 12, no. 13, pp. 2040- 2042, 2005; gezeigt.

Je nach gewünschter Anzahl an Kanälen sowie der gewünschten Integrationsdichte nimmt die Größe des Konnektors zu, was wiederum negative Auswirkungen auf das umliegende Gewebe haben kann. Ein Nachteil im Stand der Technik bekannter Verbindungslösungen besteht darin, dass zur verlässlichen Kontaktierung für jeden Kanal separate Federelemen te vorgesehen sein müssen, die sich nachteilig auf die gesamte Größe der elektrischen Verbindung auswirken. Zudem wird durch die Federelemente eine relativ große Einbring kraft gefordert, die proportional zur Anzahl der gewünschten elektrischen Kontakte steigt, wodurch die mögliche Anzahl an bereitgestellten Kontakten limitiert wird. Bei miniaturisier ten implantierbaren Konnektoren stellt außerdem die elektrische Isolierung zwischen den einzelnen benachbarten Kontakten unterschiedlicher Kanäle ein Problem dar, da durch den Einsatz im Körper eine gesättigte 100%ig feuchte Umgebung vorherrscht. Die elektri sche Isolierung muss zusätzlich realisiert werden und benötigt zusätzliche Materialien und Kräfte. Darüber hinaus muss, um eine ausrechende elektrische Isolierung sicherzustellen, bei bekannten Verbinderanordnungen die Distanz zwischen benachbarten Kontakten ver gleichsweise groß sein, so dass die Integrationsdichte nicht ausreichend hoch ist. Die An zahl an Kanälen ist auch aus diesem Grund begrenzt und liegt bei bekannten Anordnun gen bei maximal 16.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine implantierbare Verbindungs einrichtung bereitzustellen, die eine sichere elektrische Verbindung implantierter Kompo nenten bei geringem Platzbedarf und mit einer gegenüber dem Stand der Technik erhöh ten Kanaldichte ermöglicht.

Diese Aufgabe durch den Gegenstand der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteil hafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Pa tentansprüche.

Es wird eine implantierbare elektrische Verbindungseinrichtung zum elektrischen Verbin den einer ersten (implantierbaren/implantierten) Komponente und einer zweiten (implan tierbaren/implantierten) Komponente bereitgestellt. Die erste Komponente kann beispiels weise eine Elektrode oder ein Elektrodenarray und die zweite Komponente kann bei spielsweise eine Steuerelektronik einer implantierbaren medizinischen Vorrichtung, wie eines Neuorstimulationsgenerators, sein. Die Verbindungseinrichtung umfasst eine erste elastische Mehrlagenschicht mit einer ersten strukturierten elektrisch leitfähigen Schicht und damit elektrisch leitend verbundenen ersten elektrischen Kontakten und eine zweite elastische Mehrlagenschicht mit einer ersten strukturierten elektrisch leitfähigen Schicht und damit elektrisch leitend verbundenen zweiten elektrischen Kontakten, die zur Kontak tierung mit den ersten elektrischen Kontakten der ersten elastischen Mehrlagenschicht ausgebildet sind. Die beiden elastischen Mehrlagenschichten können hierbei insbesondere zu einem Formschluss (der hier nicht notwendig lückenlos sein muss; auch muss sich die Formschlüssigkeit nicht über die gesamten elastischen Mehrlagenschichten erstrecken) miteinander über eine gemeinsame Wicklung der beiden elastischen Mehrlagenschichten ausgebildet sein.

Die erste strukturierte elektrisch leitfähige Schicht und die zweite strukturierte elektrisch leitfähige Schicht können aus einem elektrisch leitfähigen Metall bestehen und weisen durch die Strukturierung mehrere Leiterbahnen (Kanäle) auf, die voneinander elektrisch isoliert sind. Zumindest einige der Kanäle, beispielsweise sämtliche Kanäle, stehen mit jeweils einem oder, zu Redundanzzwecken, mit mehreren der ersten beziehungsweise zweiten elektrischen Kontakten in Verbindung. Andererseits können die Kanäle mit Kon- taktpads an Anschlussgebieten der Verbindungseinrichtung zum elektrischen Anschluss an die Komponenten verbunden sein.

Die Eigenschaft der Elastizität der beiden Mehrlagenschichten ist insbesondere dahinge hend zu verstehen, dass die Mehrlagenschichten durch eine von menschlicher Hand aus geübte Krafteinwirkung aufwickelbar sind. Die Verbindungseinrichtung kann durch Aufwi ckeln der beiden Mehrlagenschichten nach aufeinander Anordnen derselben geschlossen werden, sodass eine mechanisch feste Verbindung mit verlässlicher elektrischer Kontaktie rung der einen Mehrlagenschicht mit der anderen erreicht werden kann, ohne dass hierzu irgendwelche Federelemente vonnöten wären. Es wird so eine platzsparende Verbin dungseinrichtung bereitgestellt, in der durch die ersten strukturierten elektrisch leitfähigen Schichten eine Vielzahl, insbesondere mehr als 16, Kanäle zur elektrischen Übertragung bereitgestellt werden können.

Die ersten elektrischen Kontakte der ersten elastische Mehrlagenschicht können steckerar tige Erhebungen umfassen und die zweiten elektrischen Kontakte der zweiten elastischen Mehrlagenschicht dazu komplementäre buchsenartige Einbuchtungen, wodurch bei ge meinsamer Wickelung der ersten und zweiten elastischen Mehrlagenschicht nach aufei nander Anordnen derselben ein mechanischer Schluss und eine verlässliche elektrische Kontaktierung erreicht werden kann.

Gemäß einer Weiterbildung umfasst die erste elastische Mehrlagenschicht) a) eine erste (elastische) dielektrische Schicht, auf der die erste strukturierte elektrisch leitfähige Schicht der ersten elastischen Mehrlagenschicht ausgebildet ist, b) eine zweite (elastische) dielekt rische Schicht, die auf der ersten strukturierten elektrisch leitfähigen Schicht der ersten elastischen Mehrlagenschicht ausgebildet ist, und c) eine zweite elektrisch leitfähige Schicht (beispielsweise aus Metall), wobei der erste elektrische Kontakt der ersten elasti- sehen Mehrlagenschicht die zweite elektrisch leitfähigen Schicht der ersten elastischen Mehrlagenschicht umfasst. Wenn hier und im Weiteren von einer Schicht gesprochen wird, so kann es sich um eine einzelne Schicht oder aber um mehrere Teilschichten handeln. Die erste und die zweite dielektrische Schicht können aus einem Polymermaterial (bei spielsweise Polyimid), insbesondere aus dem gleichen Polymermaterial, bestehen oder ein solches umfassen.

Die erste elastische Mehrlagenschicht kann weiterhin eine dritte (elastische) dielektrische Schicht umfassen, auf der die zweite elektrisch leitfähige Schicht der ersten elastischen Mehrlagenschicht teilweise ausgebildet ist. Diese dritte dielektrische Schicht kann ein Po lymermaterial (beispielsweise Silikon) umfassen oder daraus bestehen, wobei das Poly mermaterial insbesondere ein Elastomer oder ein Gedächtnispolymer umfasst oder daraus besteht. Diese dritte dielektrische Schicht kann zu den oben genannten steckerartigen Er hebungen führen.

In einer weiteren Weiterbildung umfasst die zweite elastische Mehrlagenschicht a) eine erste (elastische) dielektrische Schicht, auf der die erste strukturierte elektrisch leitfähige Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht ausgebildet ist, b) eine zweite (elasti sche) dielektrische Schicht, die auf der ersten strukturierten elektrisch leitfähigen Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht ausgebildet ist, und c) eine zweite elektrisch leitfähige Schicht (beispielsweise aus Metall), wobei der zweite elektrische Kontakt der zweiten elastischen Mehrlagenschicht die zweite elektrisch leitfähigen Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht umfasst. Auch die erste und die zweite dielektrische Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht können aus einem Polymermaterial, insbeson dere aus dem gleichen Polymermaterial, bestehen oder ein solches umfassen. Das Poly mermaterial kann demjenigen, das für die erste und die zweite dielektrische Schicht der ersten elastischen Mehrlagenschicht Verwendung finden kann, gleich sein.

Die zweite elastische Mehrlagenschicht kann eine dritte (elastische) dielektrische Schicht umfassen, auf der die zweite elektrisch leitfähige Schicht der zweiten elastischen Mehrla genschicht teilweise ausgebildet ist. Die zweite elektrisch leitfähige Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht dient hier also der Ausbildung buchsenartiger elektrischer Kontakte in der dritten dielektrischen Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht. Ein mechanischer Schluss kann so mit den steckerartigen Erhebungen der ersten elasti schen Mehrlagenschicht bei Aufwicklung der ersten und zweiten elastischen Mehrlagen schicht erreicht werden. Auch die dritte dielektrische Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht kann ein Polymermaterial (beispielsweise Silikon) umfassen oder daraus bestehen, wobei das Polymermaterial insbesondere ein Elastomer oder ein Gedächtnispolymer umfasst oder daraus besteht. Es wird zudem die implantierbare elektrische Verbindungseinrichtung gemäß einem der oben beschriebenen Beispiele bereitgestellt, in der die erste elastische Mehrlagenschicht und die erste elastische Mehrlagenschicht zumindest teilweise gemeinsam aufgewickelt sind.

Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer implantierbaren einer Verbindungsein- richtung zum elektrischen Verbinden zweier (implantierbarer beziehungsweise implantierter) Komponenten bereitgestellt. Das Verfahren umfasst die Schritte

I) Bilden einer ersten elastischen Mehrlagenschicht, mit

1.1 ) Bilden einer ersten dielektrischen Schicht;

1.2) Bilden einer ersten elektrisch leitfähigen Schicht auf der ersten dielektrischen Schicht; i.3) Bilden einer zweiten dielektrischen Schicht auf der ersten elektrisch leitfähigen Schicht;

1.4) Entfernen eines Teils der zweiten dielektrischen Schicht, um einen Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht freizulegen; und

1.5) Bilden von ersten elektrischen Kontakten teilweise über der zweiten dielektrischen Schicht und im elektrischen Kontakt mit der ersten elektrisch leitfähigen Schicht; und

II) Bilden einer zweiten elastischen Mehrlagenschicht, mit

11.1 ) Bilden einer weiteren ersten dielektrischen Schicht;

11.2) Bilden einer weiteren ersten elektrisch leitfähigen Schicht auf der weiteren ersten dielektrischen Schicht; ii.3) Bilden einer weiteren zweiten dielektrischen Schicht auf der weiteren ersten elektrisch leitfähigen Schicht; 11.4) Entfernen eines Teils der weiteren zweiten dielektrischen Schicht, um einen Teil der weiteren ersten elektrisch leitfähigen Schicht freizulegen; und

11.5) Bilden von zweiten elektrischen Kontakten teilweise über der weiteren zweiten dielektrischen Schicht und im elektrischen Kontakt mit der weiteren ersten elektrisch leitfähigen Schicht.

Hierbei sind die dielektrischen Schichten elastisch, beispielsweise wie oben beschrieben als Polymerschichten, ausgebildet. Dabei kann das Bilden der ersten elektrischen Kontakte das Bilden einer dritten dielektrischen Schicht über der zweiten dielektrischen Schicht der ersten elastischen Mehrlagenschicht und das Bilden einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht teilweise über der dritten dielektrischen Schicht der ersten elastische Mehrlagenschicht und im elektrischen Kontakt mit der ersten elektrisch leitfähigen Schicht der ersten elastische Mehrlagenschicht (10) umfassen, wobei das Verfahren dann weiterhin das Entfernen eines Teils der dritten dielektrischen Schicht, um den Teil der ersten elektrisch leitfähigen Schicht der ersten elastische Mehrlagenschicht freizulegen, umfasst.

Das Bilden der zweiten elektrischen Kontakte kann das Bilden einer dritten dielektrischen Schicht über der zweiten dielektrischen Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht, das Entfernen eines Teils der dritten dielektrischen Schicht zum Ausbilden buchsenartiger Einbuchtungen in der zweiten dielektrischen Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht und das Bilden einer zweiten elektrisch leitfähigen Schicht an Seitenwänden (und auf dem Boden) der buchsenartiger Einbuchtungen und im elektrischen Kontakt mit der ersten elektrisch leitfähigen Schicht der zweiten elastischen Mehrlagenschicht umfassen.

Das Verfahren gemäß einer der oben genannten Weiterbildungen kann weiterhin das Anordnen der ersten elastischen Mehrlagenschicht und der zweiten elastischen Mehrlagenschicht aufeinander (mit einander zugewandten ersten und zweiten elektrischen Kontakten) und das gemeinsame Aufwickeln der aufeinander angeordneten ersten elastischen Mehrlagenschicht und zweiten elastischen Mehrlagenschicht, sodass eine geschlossene Verbindungseinrichtung mit mechanischem (Form)Schluss und zuverlässiger Kontaktierung der ersten Kontakte mit den zweiten Kontakten entsteht, umfassen.

Weiterhin wird noch bereitgestellt ein Verfahren mit dem Bereitstellen der Verbindungseinrichtung gemäß einer der oben beschriebenen Weiterbildungen, dem Anordnen der ersten elastischen Mehrlagenschicht und der zweiten elastischen Mehrlagenschicht aufeinander (mit einander zugewandten ersten und zweiten elektrischen Kontakten und dem gemein- samen Aufwickeln der aufeinander angeordneten ersten elastischen Mehrlagenschicht und zweiten elastischen Mehrlagenschicht.

Zum besseren Verständnis der vorliegenden Erfindung wird diese anhand der in den nach folgenden Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Dabei werden glei- che Teile mit gleichen Bezugszeichen und gleichen Bauteilbezeichnungen versehen. Wei terhin können auch einige Merkmale oder Merkmalskombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungsformen für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemäße Lösungen darstellen. Es versteht sich, dass die Ausführungsfor men nicht den Bereich der vorliegenden Erfindung erschöpfen. Dabei zeigen:

Figur 1 eine schematische Schnittdarstellung einer Verbindungseinrichtung mit zwei

Mehrlagenschichten gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Figur 2 eine schematische Schnittdarstellung der Verbindungseinrichtung aus Figur 1 nach Anordnung der Mehrlageschichten aufeinander; Figur 3 eine Veranschaulichung einer Kontaktverbindung der Verbindungseinrichtung aus Figur 1 ;

Figur 4 eine Veranschaulichung einer Verbindungseinrichtung nach Wicklung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Figur 5 eine Veranschaulichung eines Fixiermittels zum Fixieren der Verbindungsein richtung im aufgewickelten Zustand gemäß einer Ausführungsform der vorlie genden Erfindung;

Figur 6a eine Veranschaulichung eines Herstellungsprozesses für eine der beiden Mehr lagenschichten der Verbindungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und Figur 6b eine Veranschaulichung eines Herstellungsprozesses für die andere der beiden

Mehrlagenschichten der Verbindungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die vorliegende Erfindung stellt eine Verbindungseinrichtung zum elektrischen Verbinden zweier Komponenten bereit, die in den Körper eines Lebewesen, beispielsweise eines Menschen, implantierbar sind beziehungsweise implantiert worden sind. Bei den Kompo nenten kann es sich beispielsweise um elektrische Komponenten einer implantierbaren Stimulationseinrichtung handeln. So kann eine der Komponenten ein Gehäuse mit einer Steuerungs- und Auswerteelektronik und einem Stimulator zum Erzeugen und Liefern elektrischer Pulse sein oder umfassen, und es kann die andere Komponente, die mit der erstgenannten elektrisch zu verbinden ist, aus einer oder mehreren Elektroden oder Elekt- rodenarrays bestehen oder diese umfassen.

Die Figuren 1 und 2 veranschaulichen eine Verbindungseinrichtung 100 einer erfindungs gemäßen Ausführungsform. Die Verbindungseinrichtung 100 umfasst eine erste elastische Mehrlagenschicht 10 und eine zweite elastische Mehrlagenschicht 20. Die erste Mehrla genschicht 10 und die zweite Mehrlagenschicht 20 sind für eine Steckverbindung mitei nander ausgebildet, wobei die erste Mehrlagenschicht 10 den männlichen Teil der Steck verbindung darstellt, und die zweite Mehrlagenschicht 20 den weiblichen Teil der Steck verbindung darstellt. Die beiden Teile liegen vor einem mechanischen und elektrischen Schluss in planarer Form vor, wie es in den Figuren 1 und 2 gezeigt ist. Sowohl die erste Mehrlagenschicht 10 als auch die zweite Mehrlagenschicht 20 sind dahingehend elastisch ausgebildet, sodass sie ein Aufwickeln unter dem Einfluss von einer von menschlicher Hand aufgebrachten Kraft erlauben (siehe unten).

Die erste Mehrlagenschicht 10 umfasst in dem gezeigten Beispiel eine erste dielektrische (elektrisch isolierende) Schicht 1 1 , eine erste elektrisch leitfähige Schicht 12, eine zweite dielektrische Schicht 13, eine Adhäsionsschicht 14, eine dritte dielektrische Schicht 15 und eine zweite elektrisch leitfähige Schicht 16. Entsprechend umfasst die zweite Mehrlagen schicht 20 in dem gezeigten Beispiel eine erste dielektrische Schicht 21 , eine erste elektrisch leitfähige Schicht 22, eine zweite dielektrische Schicht 23, eine Adhäsionsschicht 24, eine dritte dielektrische Schicht 25 und eine zweite elektrisch leitfähige Schicht 26. Die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 der ersten Mehrlagenschicht 10 und die erste elektrisch leitfähige Schicht 22 der zweiten Mehrlagenschicht 20 sind strukturiert, sodass sie mehrere Leiterbahnen (Kanäle) bereitstellen. Die zweite elektrisch leitfähige Schicht 16 der ersten Mehrlagenschicht 10 und die zweite elektrisch leitfähige Schicht 26 der zweiten Mehrlagenschicht 20 Stellen Kontaktflächen dar, über die eine elektrische Kontaktierung zwischen der ersten Mehrlagenschicht 10 und der zweiten Mehrlagenschicht 20 im ge schlossenen Zustand der Verbindungseinrichtung 100 erfolgt. Jede Leiterbahn der strukturierten ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 der ersten Mehr lagenschicht 10 und der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 22 der zweiten Mehrlagen schicht 20 kann mit einer oder mehreren Kontaktflächen verbunden sein. Die steckerarti gen Erhebungen 30, die durch die Schichten 14, 15 und 16 der ersten Mehrlagenschicht 10 gebildet werden, passen in die komplementären Buchsen 40, die durch die Schichten 25 und 26 der zweiten Mehrlagenschicht 20 gebildet werden.

Gemäß einer Ausführungsform können die erste dielektrische Schicht 11 der ersten Mehr lagenschicht 10 und die zweite dielektrische Schicht 13 der ersten Mehrlagenschicht 10 aus einem ersten Polymer bestehen oder ein erstes Polymer umfassen. Alternativ können verschiedene Polymermaterialien für die erste dielektrische Schicht 11 und die zweite die lektrische Schicht 13 verwendet werden. In diesem Fall ist das Vorsehen einer weiteren Adhäsionsschicht zwischen diesen Materialien vorteilhaft. Die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 der ersten Mehrlagenschicht 10 kann aus einem ersten Metall bestehen oder ein erstes Metall umfassen, und die zweite elektrisch leitfähige Schicht 16 der ersten Mehr lagenschicht 10 kann aus einem zweiten Metall bestehen oder ein zweites Metall umfas sen, das von dem ersten Metall verschieden sein kann. Das erste Metall kann Platin sein, und das zweite Metall kann Gold sein. Die beiden Adhäsionsschichten 14 und 24 können mehrschichtig, beispielsweise aus Siliziumoxid und Siliziumkarbid, aufgebaut sein.

Die dritte dielektrische Schicht 15 der ersten Mehrlagenschicht 10 kann aus einem zweiten Polymer bestehen oder ein zweites Polymer umfassen, wobei das zweite Polymer von dem ersten Polymer verschieden ist. Daher wird die Adhäsionsschicht 14 zur Verbindung der unterschiedlichen Polymermaterialien bereitgestellt. Alternativ kann das zweite Poly mer dem ersten gleich sein, sodass auf die Adhäsionsschicht 14 verzichtet werden kann. Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die steckerartigen Erhebungen 30 einteilig aus einem elektrisch leitfähigen (organischen und/oder nichtorganischen) Material oder mehrlagig aus elektrisch leitfähigen (organischen und/oder nichtorganischen) Materialien hergestellt.

Die erste dielektrische Schicht 21 der zweiten Mehrlagenschicht 20 und die zweite dielekt rische Schicht 23 der zweiten Mehrlagenschicht 20 können aus einem dritten Polymer be stehen oder ein drittes Polymer umfassen. Alternativ können verschiedene Polymermateri alien für die erste dielektrische Schicht 21 und die zweite dielektrische Schicht 23 verwen det werden. In diesem Fall ist das Vorsehen einer weiteren Adhäsionsschicht zwischen diesen Materialien vorteilhaft. Das dritte Polymer kann dem ersten Polymer, das für die erste Mehrlagenschicht 10 Verwendung findet, gleich sein. Die erste elektrisch leitfähige Schicht 22 der zweiten Mehrlagenschicht 20 kann aus einem dritten Metall bestehen oder ein drittes Metall umfassen, und die zweite elektrisch leitfähige Schicht 26 der zweiten Mehrlagenschicht 20 kann aus einem vierten Metall bestehen oder ein viertes Metall umfassen, das von dem dritten Metall verschieden sein kann. Das dritte Metall kann dem ersten Metall, das für die erste Mehrlagenschicht 10 Verwendung findet, gleich sein, und das vierte Metall kann dem zweiten Metall, das für die erste Mehrlagen schicht 10 Verwendung findet, gleich sein. Das dritte Metall kann also auch Platin sein, und das vierte Metall kann auch Gold sein. Die dritte dielektrische Schicht 25 der zweiten Mehr lagenschicht 10 kann aus einem vierten Polymer bestehen oder ein viertes Polymer um fassen, wobei das vierte Polymer von dem dritten Polymer verschieden ist. Daher wird die Adhäsionsschicht 24 zur Verbindung der unterschiedlichen Polymermaterialien bereitge stellt. Alternativ kann das vierte Polymer dem dritten gleich sein, sodass auf die Adhäsi onsschicht 24 verzichtet werden kann. Das dritte Polymer kann dem ersten Polymer, das für die erste Mehrlagenschicht 10 Verwendung findet, gleich sein, und das vierte Polymer kann dem zweiten Polymer, das für die erste Mehrlagenschicht 10 Verwendung findet, gleich sein.

Zumindest einige der Polymerschichten der ersten Mehrlagenschicht 10 und/oder der zweiten Mehrlagenschicht 20, insbesondere die dritte dielektrische Schicht 25 der zweiten Mehrlagenschicht 20, können aus einem Elastomer, etwa einem Formgedächtnispolymer hergestellt sein. Beispielsweise kann das Elastomer bei Raumtemperatur ein Elastizitäts modul im Bereich von 10 bis 100 MPa aufweisen. Die erste dielektrische Schicht 11 der ersten Mehrlagenschicht 20 und/oder die zweite dielektrische Schicht 13 der ersten Mehr lagenschicht 10 und/oder die erste dielektrische Schicht 21 der zweiten Mehrlagenschicht 20 und/oder die zweite dielektrische Schicht 23 der zweiten Mehrlagenschicht 20 kann eine Polyimidschicht sein oder eine solche umfassen. Die dritte dielektrische Schicht 15 der ersten Mehrlagenschicht 10 und/oder die dritte dielektrische Schicht 25 der zweiten Mehrlagenschicht 20 kann eine Silikonschicht, beispielsweise eine Polydimethylsiloxan- Schicht, sein oder eine solche umfassen.

Um eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen der ersten Mehrlagenschicht 10 und der zweiten Mehrlagenschicht 20 der Verbindungseinrichtung 100 herzustellen, werden diese Mehrlagenschichten zunächst aufeinander angeordnet, wie es in Figur 2 gezeigt ist. In dieser Anordnung können, müssen aber nicht, die Kontaktflächen 16 und 26 bereits in einem elektrischen Kontakt miteinander stehen. Der mechanische (Form)Schluss (hier nicht notwendig als lückenfrei verstanden) und dadurch die feste elektrische Verbindung zwischen der ersten Mehrlagenschicht 10 und der zweiten Mehrlagenschicht 20 erfolgt durch gemeinsames Aufwickeln der beiden Mehr lagenschichten 10 und 20. Das Aufwickeln kann von menschlicher Hand erfolgen. Die elastischen Mehrlagenschichten 10 und 20 erlauben eine elastische Verformung und der Formschluss zwischen den Mehrlagenschichten 10 und 20 wird durch Querkräfte, die bei der Biegung/Aufwicklung auftreten bewirkt. Durch die Biegung/Aufwicklung wird von den Buchsen 40 der zweiten Mehrlagenschicht 20 an jeder der steckerartigen Erhebungen 30 der ersten Mehrlagenschicht 10 eine Querkraft angelegt, wie es in Figur 3 durch die Pfeile veranschaulicht ist. Der Einfachheit halber zeigt die Figur 3 lediglich eine eine Buchse 40 ausbildende Polymerschicht 50 und eine eine steckerartige Erhebung 30 ausbildende Kon taktschicht 60.

Figur 4 veranschaulicht eine aufgewickelte Verbindungseinrichtung, in der die erste Mehr lagenschicht 10 und die zweite Mehrlagenschicht 20 geschlossen und im elektrischen Kon takt miteinander sind. Mit„aufgewickelt“ ist stets vollständig (d.h. im Wesentlichen so weit wie mechanisch ohne Bruch möglich) und teilweise aufgewickelt umfasst. Der Fachmann wird die Wicklung entsprechend der aktuellen Anwendung einzustellen wissen.

Die Wicklung W geht einerseits, elektrisch verbunden mit den Kanälen der strukturierten ersten elektrisch leitfähigen Schicht 22 der zweiten Mehrlagenschicht 20, in ein weibliche Kontaktgebiet 70 und andererseits, elektrisch verbunden mit den Kanälen der strukturier ten ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 der ersten Mehrlagenschicht 10, in ein männli ches Kontaktgebiet 80 über. Leiterbahnen, die durch die strukturierte erste elektrisch leit fähige Schicht 12 der ersten Mehrlagenschicht 10 ausgebildet sind, sind mit (Löt)Kontaktpads verbunden, die in dem männlichen Kontaktgebiet 80 ausgebildet sind, und Leiterbahnen, die durch die strukturierte erste elektrisch leitfähige Schicht 22 der zwei ten Mehrlagenschicht 20 ausgebildet sind, sind mit (Löt)Kontaktpads verbunden, die in dem weiblichen Kontaktgebiet 70 ausgebildet sind. So kann eines der Kontaktgebiete 70 und 80 mit einet elektrischen Komponente und das andere mit einer anderen elektrischen Komponente verbunden werden. Die Verbindung kann beispielsweise über Multi-Wire- Kabel erfolgen. Nach Kontaktierung können die Kontaktpads des weiblichen Kontaktge biets 70 und des männlichen Kontaktgebiets 80 beispielsweise mithilfe einer Silikonschicht elektrisch isoliert werden. Eines der beiden Kontaktgebiet 70 und 80 kann auch direkt in eine gewünschte Elektrode, beispielsweise eine Detektions- oder Stimulationselektrode übergehen. Weiterhin können auch die beiden Kontaktgebiet 70 und 80, oder zumindest eines davon, zur zusätzlichen Platzersparnis aufgewickelt sein, wodurch aufgrund der sich ergebenden zylinderartigen Form gegebenenfalls auch der elektrische Anschluss an ein Kabel erleichtert werden kann.

Anders als im Stand der Technik erfolgt also keine Steckverbindung über Federelemente, sondern über die beim Aufwickeln wirkenden Kräfte. Durch die Wicklung W kann eine ge genüber dem Stand der Technik signifikante Platzersparnis erreicht werden. Zudem kann gegenüber dem Stand der Technik die Anzahl der zur Verfügung gestellten Kanäle erhöht werden, da keine mit der Anzahl der Kanäle steigende Einbringungskraft für das Herstellen der Verbindung aufgebracht werden muss.

Die in Figur 4 gezeigte Wicklung W kann über ein geeignetes Fixiermittel gegen eine un erwünschte Abwicklung gesichert werden. So kann die fertig aufgewickelte Verbindungs einrichtung mithilfe eines geeignet präparierten Schlauchs, welcher sich beispielsweise bei Erwärmung zusammenzieht, gesichert werden. Der Schlauch kann beispielsweise aus einem Polymermaterial hergestellt werden. Alternativ kann ein geeigneter mechanischer Clip, beispielsweise mit einem darin integrierten Scharnier und einem entsprechenden Verschlussmechanismus, als Fixiermittel bereitgestellt werden. Eine weitere Möglichkeit ist in Figur 6 veranschaulicht. Hierbei ist ein mechanisch stabiles, im Wesentlichen unelasti sches und im Inneren spiralförmig ausgebildetes Fixiergehäuse 90 als Fixiermittel vorge sehen, in das hinein die Verbindungseinrichtung 100 durch Einschub in Pfeilrichtung auf gewickelt werden kann.

Die Positionierung der erfindungsgemäßen Verbindungseinrichtung 100 im Körper eines Patienten kann beispielsweise wie folgt erfolgen. Im Auslieferungszustand ist die Verbin dungseinrichtung 100 bereits leicht ohne zuverlässigen Formschluss und ohne zuverlässi ge elektrische Kontaktierung aufgewickelt, um den Querschnitt für das subkutane Tunneln zu verkleinern. Eine Schutzkappe kann die locker aufgewickelte Konfiguration während des subkutanen Tunnelns erhalten und sie vor äußeren Einflüssen schützen. Die Schutz kappe wird nach dem subkutanen Tunneln entfernt, die beiden Mehrlagenschichten wer den entrollt, genau aufeinander justiert und nunmehr unter zuverlässigem mechanischen Schluss und zuverlässiger elektrischer Kontaktierung aufgewickelt, und die entstandene Wicklung wird fixiert. Alternativ könnte eine unter zuverlässigem mechanischen Schluss und zuverlässiger elektrischer Kontaktierung aufgewickelte Verbindungseinrichtung 100 subkutan an den Verwendungsort getunnelt werden. Im Folgenden wird beispielhaft ein Herstellungsverfahren für eine Verbindungseinrichtung, beispielsweise für die in den Figuren 1 und 2 gezeigte Verbindungseinrichtung 100, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der Figuren 6a und 6b be schrieben. Die erste Mehrlagenschicht 10 und die zweite Mehrlagenschicht 20 können unter Verwendung unterschiedlicher Masken mittels eines im Wesentlichen gleichen Schichtprozesses hergestellt werden.

Figur 6a zeigt in der obersten Reihe einen Herstellungszustand für die erste Mehrlagen schicht 10, in dem die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 in Form einer Metallschicht auf der ersten dielektrischen Schicht 11 ausgebildet ist. Die erste dielektrische Schicht 11 ist eine Polymerschicht, die beispielsweise durch einen Aufschleuderprozess auf einen ge eigneten Träger ausgebildet wird. Die Ausbildung der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 auf der ersten dielektrischen Schicht 11 erfolgt beispielsweise durch Dampfabschei dung. Nach ihrer Ausbildung wird die erste elektrisch leitfähige Schicht 12 zur Bildung von Leiterbahnen beispielsweise mithilfe eines Laserschneideverfahrens oder durch Photo lithographie strukturiert.

Sodann wird die zweite dielektrische Schicht 13, die vorteilhafterweise aus demselben Po lymermaterial wie die ersten dielektrischen Schicht 1 1 hergestellt wird, auf der nach Struk turierung der ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 entstandenen Konfiguration ausgebil det. Auch diese zweite dielektrische Schicht 13 kann durch einen Aufschleuderprozess gebildet werden. Die einzelnen Leiterbahnen der strukturierten ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 werden durch die zweite dielektrische Schicht 13 voneinander elektrisch isoliert. Die beiden Polymerschichten 11 und 13 können Dicken im Bereich von 3 bis 10 pm, bei spielsweise 5 pm, aufweisen. Die beiden Polymerschichten 11 und 13 können aus Po lyimid bestehen oder diese umfassen. Die Metallschicht 12 kann eine Dicke zwischen etwa 200 und 400 nm, beispielsweise 300 nm, aufweisen. Die Metallschicht 12 kann aus Platin bestehen oder dieses umfassen.

Wie es in der zweiten Reihe von oben in Figur 6a gezeigt ist, wird an geeigneten Stellen eine strukturierte Adhäsionsschicht 14 gebildet. Eine Abscheidung unter Zuhilfenahme einer entsprechenden Abscheidemaske ist zur Ausbildung der strukturierten Adhäsions schicht 14 möglich. Die Adhäsionsschicht 14 kann eine Teilschicht aus Siliziumdioxid und eine Teilschicht aus Siliziumkarbid umfassen.

Wie es in der mittleren Reihe der Figur 6a gezeigt ist, wird in einem weiteren Herstellungs schritt eine dritte dielektrische Schicht 15 aus einem Polymermaterial, das von demjenigen der ersten und zweiten dielektrischen Schicht 11 und 13 verschieden ist, auf der struktu rierte Adhäsionsschicht 14 gebildet. Beispielsweise kann eine flächig abgeschiedene Po lymerschicht gebildet werden, aus der dann die nicht gewünschten Bereiche, beispielswei se durch ein Laserschneideverfahren, entfernt werden. Das Polymer der dritten dielektri schen Schicht 15 ist auf der Grundlage der gewünschten Elastizitätseigenschaften hin sichtlich einer festen Verbindung mit den Buchsen 40 der zweiten Mehrlagenschicht (siehe Figuren 1 und 2) auszuwählen. Beispielsweise kann Polydimethylsiloxan oder ein ver gleichbares Silikon geeignet gewählt werden.

Die strukturierte erste elektrisch leitfähige Schicht 12 wird zur Kontaktierung durch die strukturierte dritte dielektrische Schicht 15, die Adhäsionsschicht 14 und die erste dielektri sche Schicht 1 1 hindurch freigelegt, wie es in der zweiten Reihe von unten der Figur 6a gezeigt ist. Schließlich wird die zweite elektrisch leitfähige Schicht 16 aus Metall, bei spielsweise Gold, in Kontakt mit der strukturierten ersten elektrisch leitfähigen Schicht 12 und auf und an Seitenwänden der dritten dielektrischen Schicht 15 ausgebildet (siehe un terste Reihe der Figur 6a). Die Bildung der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht 16 kann mithilfe eines chemischen Dampfabscheidungsverfahrens erfolgen. Die so entstandene Struktur kann sodann zur weiteren Verwendung vom Träger gelöst werden.

Während in dem beschriebenen Beispiel die steckerartigen Erhebungen 30 aus einer Po lymer- und einer Metallschicht gebildet werden, können diese alternativ auch aus anderen organischen und/oder anorganischen elektrisch leitfähigen Materialien in Einzel- oder Mehrschichtausführungen gebildet werden.

Die Ausbildung der zweiten Mehrlangenschicht 20 erfolgt ähnlich wie diejenige der ersten Mehrlagenschicht 10. Zunächst wird auf die gleiche Weise der Schichtenstapel, der in der obersten Reihe der Figur 6b gezeigt ist, gebildet. Der Schichtenstapel umfasst die erste dielektrische Schicht 21 , die erste elektrisch leitfähige Schicht 22 und die zweite dielektri sche Schicht 23. Materialien und Schichtdicken können hierbei wie bei der Ausbildung der ersten Mehrlagenschicht 10 gewählt werden. Sodann wird die strukturierte Adhäsions schicht 24, etwa auch eine Teilschicht aus Siliziumdioxid und eine Teilschicht aus Silizium karbid umfassend, gebildet. Die Strukturierung erfolgt komplementär zu derjenigen der strukturierten Adhäsionsschicht 14 der ersten Mehrlagenschicht 10 (siehe zweite Reihe von oben in Figur 6b). Auf der strukturierten Adhäsionsschicht 24 wird eine weitere Poly merschicht 25 als die dritte dielektrische Schicht 25 gebildet, wie es in der mittleren Reihe der Figur 6b dargestellt ist. Die Wahl der Polymermaterials richtet sich nach den Elastizi tätseigenschaften, die für eine stabile Verbindung mit den steckerartigen Erhebungen 30 der ersten Mehrlagenschicht 10 sorgen müssen, sodass bei Biegung/Wicklung auf die schließlich eingebrachten steckerartigen Erhebungen 30 der ersten Mehrlagenschicht 10 eine zum Formschluss hinreichende Querkraft ausgeübt wird (vergleiche Figuren 2 und 3).

Die strukturierte erste elektrisch leitfähige Schicht 22 wird zur Kontaktierung durch die strukturierte dritte dielektrische Schicht 25 und die erste dielektrische Schicht 21 hindurch freigelegt, wie es in der zweiten Reihe von unten der Figur 6b gezeigt ist. Schließlich wird die zweite elektrisch leitfähige Schicht 26 aus Metall, beispielsweise Gold, in Kontakt mit der strukturierten ersten elektrisch leitfähigen Schicht 22 und an Seitenwänden der dritten dielektrischen Schicht 25 ausgebildet, sodass buchsenartige elektrische Kontaktstellen 40 zu der strukturierten ersten elektrisch leitfähigen Schicht 22 entstehen (siehe unterste Rei he der Figur 6b), die im geschlossenen Zustand der Verbindungseinrichtung 100 (siehe Figur 3) die steckerartigen Erhebungen 30 der ersten Mehrlagenschicht 10 kontaktieren.