Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen der ersten Oberfläche eines ersten bahnförmigen Materials und einer ersten Oberfläche eines zweiten bahnförmigen

Materials

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen der ersten Oberfläche eines ersten bahnförmigen Materials und einer ersten Oberfläche eines zweiten bahnförmigen Materials.

Im Bereich der industriellen Fertigung besteht der Bedarf nach einfachen Vorbehandlungstechniken, um die Verklebungseigenschaften eines Fügeteils zu verbessern.

• Typischerweise werden aufwändige Prozesse wie nasschemische Reinigung und Primerung der Fügeteiloberfläche verwendet, um hochfeste Verbindungen mit einem Selbstklebeband zu erzielen.

· Insbesondere die einfachen physikalischen Vorbehandlungstechniken unter Atmosphärendruck (Corona, Plasma, Flamme) werden heute zur Oberflächenbehandlung des Fügeteils zur Erzielung einer höheren Verankerungskraft mit einem Selbstklebeband vorteilhaft eingesetzt. Zur Verbesserung der Haftungseigenschaften von Fügeteiloberflächen und Haftklebeband können Vorbehandlungen der Oberflächen durchgeführt werden. Diese Vorbehandlungen ermöglichen beziehungsweise stärken die zwischenmolekularen Kräfte der Fügepartner. Es gibt verschiedene Möglichkeiten der Vorbehandlung, dieses sind unter anderem chemische Vorbehandlung mittels Primerauftrag oder physikalische Vorbehandlung mittels Plasma- oder Coronabehandlung. Das Buch„Kleben - Grundlagen, Technologien, Anwendungen" von G. Habenicht, 2009, Springer Verlag, Berlin/Heidelberg, gibt eine Einführung in die Oberflächenbehandlung. Die Festigkeit von Klebverbindungen beziehungsweise die Verbindung von Oberfläche zu Haftklebeband kann durch chemische Brücken gestärkt werden. Die Basis dieser chemischen Brücken stellen siliziumorganische Verbindungen (Silane) dar. Sie ermöglichen neben einer erhöhten Festigkeit auch ein verbessertes Alterungsverhalten gegenüber feuchten Atmosphären. Der chemische Primer wird dazu vor der Applikation des Haftklebebandes auf der Oberfläche aufgetragen. Wichtig ist hierbei eine möglichst dünne, teilweise monomolekulare Primerschicht, da die intermolekularen Kräfte zwischen den Silanmolekülen schwach sind. Der bifunktionelle Haftvermittler reagiert im Folgenden mit der Fügeteiloberfläche (Polykondensationsreaktion) und den Klebstoffmolekülen des Haftklebebandes (Polyadditions- oder Polymerisationsreaktion).

Der Reaktionsmechanismus wird schematisch in der beigefügten Abbildung dargestellt.

Plasma wird als 4. Aggregatzustand von Materie bezeichnet. Es handelt sich um ein teilweises beziehungsweise vollständig ionisiertes Gas. Durch Energiezufuhr werden positive und negative Ionen, Elektronen, andere angeregte Zustände, Radikale, elektromagnetische Strahlung und chemische Reaktionsprodukte erzeugt. Viele dieser Spezies können zu Veränderungen der zu behandelnden Oberfläche führen. In Summe führt diese Behandlung zu einer Aktivierung der Fügeteiloberfläche, konkret einer höheren Reaktivität.

Diese Behandlung kann sowohl auf der Oberfläche des Fügeteils, als auch auf der Klebmasse durchgeführt werden. Ebenfalls ist eine Kombination beider Behandlungen möglich. Ebenso wird diese Behandlung eingesetzt, um die Adhäsion zwischen der ersten Oberfläche eines ersten bahnförmigen Materials (beispielsweise einer Klebemasse) und einer ersten Oberfläche eines zweiten bahnförmigen Materials (beispielsweise eines Trägermaterials) zu erhöhen. Die weit verbreitete Coronabehandlung, auch Coronaentladung oder dielektrische Barriereentladung genannt, stellt ein filamentäres Plasma dar und erfolgt vorwiegend als Hochspannungsentladung mit direktem Kontakt zur zu behandelnden Oberfläche Durch die Entladung wird Gas der Umgebungsluft in eine reaktive Form überführt. An der Fügeteiloberfläche entstehen durch den Aufprall der auftreffenden Elektronen Molekülspaltungen. Die daraus resultierenden freien Valenzen ermöglichen eine Anlagerung der Reaktionsprodukte der Coronaentladung. Diese Anlagerungen ermöglichen verbesserte Haftungseigenschaften der Fügeteiloberfläche, können jedoch durch die unmittelbare Einwirkung der Entladung auch Schädigungen der Oberfläche verursachen

Sollen zwei oder mehr als zwei Schichten aufeinander laminiert werden, werden typischerweise eine oder beide Grenzflächen vor der Laminierung physikalisch vorbehandelt.

Es ist bekannt, dass die Behandlung mittels Plasma eine begrenzte Haltbarkeit in Bezug auf die Aktivierung der Grenzschicht hat, so dass zeitnah oder überwiegend direkt vor dem Prozess der Laminierung behandelt wird.

Plasma- und insbesondere Corona-Vorbehandlungen werden zum Beispiel in der DE 10 2005 027 391 A1 und der DE 103 47 025 A1 vorbeschrieben oder erwähnt.

Die DE 10 2007 063 021 A1 beschreibt eine Aktivierung von Klebmassen mittels einer Coronabehandlung. Es wird offenbart, dass sich die vorherige Corona-Vorbehandlung der Klebemasse positiv auf die Scherstandzeit und das Auffließverhalten der Verklebung auswirkt. Es wird nur die Klebemasse behandelt, nicht das Substrat. Es ist nicht erkannt worden, dass das Verfahren eine Erhöhung der Klebkraft bewirken kann.

Wie die DE 10 2007 063 021 A1 beschreibt die DE 10 201 1 075 470 A1 die physikalische Vorbehandlung von Klebmasse und Träger/Substrat. Die Vorbehandlungen werden getrennt vor dem Fügeschritt durchgeführt sind verschiedenartig ausgelegt. Durch die beidseitige Vorbehandlung werden höhere Kleb- und Verankerungskräfte erzielt als nur bei substratseitiger Vorbehandlung. Bei der DE 24 60 432 A sollen zwei Bahnen durch Einbringen eines plastischen Kunststofffilms, der als Haftvermittler dient, zu einem Laminat gefügt werden. Das Plasma bildet sich zwischen den zwei Laminierwalzen, die geerdet sind und einer Hochspannungselektrode, die gleichzeitig eine Durchbrechung für den Haftvermittler aufweist, ausgebildet. Die die Walze umströmende Luft soll durch das Plasma in der Form beeinflusst werden, so dass der Haftvermittler nicht zu früh abkühlt und es zu keinen Lufteinschlüssen im Laminat kommt. Die zu behandelnden Oberflächen werden direkt durch die Entladungszone geführt. In der DE 27 54 425 A wird auf die DE 24 60 432 A verwiesen. Es werden für die gleiche Aufgabenstellung neue Anordnungen beschrieben. Dabei wird laut Figur 1 das Plasma zwischen den zwei Laminationswalzen ausgebildet, von denen eine dielektrisch belegt ist. Es wird wie auch in DE 24 60 432 A nur die Lamination von Flachfolienbahnen mittels einer thermoplastischen Kunststoff schmelze beschrieben. Auch hier werden die zu behandelnden Oberflächen direkt durch die Entladungszone geführt.

In der DE 19846 814 A1 werden verschiedene Anordnungen beschrieben, die der Aufgabe nach für eine verbesserte Corona-Behandlung der Bahnen vor dem Zusammenkaschieren sorgen. Es wird nur allgemein von Bahnen gesprochen und der Begriff Folien nur in Zusammenhang mit der DE 198 02 662 A1 genannt. Es gibt keine Nennung von Klebmassen.

Hier wird ebenfalls das Plasma nach Anspruch 2 zwischen zwei Kaschierwalzen ausgebildet. Das Dielektrikum wird durch mindestens ein mitlaufendes Band gebildet. Auch hier werden die zu behandelnden Oberflächen direkt durch die Entladungszone geführt.

Die DE 41 27 723 A1 beschreibt die Herstellung von mehrschichtigen Laminaten von Kunststofffolienbahnen und Kunststoffplatten, bei denen mindestens eine Fügeseite mit einer Aerosolcorona direkt vor dem Fügeschritt behandelt wird. Laut Abbildung 1 werden zwei Coronaentladungen von den Elektroden 1 1 und 1 1 ^' gegen die Walzen 3 beziehungsweise 4 erzeugt. Durch eine Düse wird der Gasraum im Walzenzwickel mit einem Aerosol gefüllt. Das eingeführte Aerosol gelangt durch die Druckströmung auch in die Coronaentladungen. Es kommen als Aerosol Monomere, Dispersionen, kolloidale Systeme, Emulsionen oder Lösungen in Betracht. Beide zu behandelnden Oberflächen werden jeweils direkt durch die Entladungszone geführt.

Der Stand der Technik zeichnet sich dadurch aus, dass sich die Vorbehandlungen überwiegend auf das Trägermaterial oder das Fügeteil beziehen, um eine höhere Verankerungskraft zum Klebstoff oder zum Selbstklebeband aufzubauen. Die Behandlung von Klebemasse und Substrat ist bekannt. In der Regel wird die Behandlung mit getrennten Plasmaentladungsvorrichtungen vorgenommen. Bei gleichzeitiger Behandlung von Klebemasse und Substrat werden beide nach dem bekannten Stand der Technik direkt durch die Entladungszone geführt, was die Gefahr der Oberflächenschädigung und damit verringerter Adhäsionskräfte birgt.

Zwar können durch entsprechende Plasma-/Corona-Behandlungen die Verankerungskräfte klar gegenüber unbehandelten Fügepartnern gesteigert werden, jedoch stößt man bei vielen Systemen, die nicht in den Kohäsionsbruch gehen, auf eine Art von Grenze, die sich mit den bisherigen Corona- und Plasmasystemen nicht überkommen lässt. Wie im Rahmen dieser Erfindung festgestellt worden ist, liegt dies in der Natur der Klebmassen und ihrer Interaktion mit den Substraten begründet. Eine Wechselwirkung erfolgt hier meist über Ladungen oder funktionelle Gruppen. Diese funktionellen Gruppen werden durch Plasma- oder Coronavorbehandlung auf den Oberflächen erzeugt und sind in ihrer Art vielfältig und verschieden. Sie entstehen im Wesentlichen unmittelbar nach Beendigung des Kontakts von Plasma oder Corona und Oberfläche durch Reaktionen mit Luftsauerstoff. Eine Steuerung dieser Gruppen kann zum Teil und in engen Grenzen durch die verwendeten Prozessgase und Prozessmodi erfolgen. Eine deutliche Steigerung ist dem entsprechend nur möglich, wenn kovalente Bindungen zwischen den Fügepartnern erzeugt werden können.

Hieraus ergibt sich die Fragestellung, ob man durch eine geeignete Verfahrensführung diese kovalenten Bindungen erzeugen kann, ohne dass zuvor die Radikale auf den behandelten Oberflächen mit gasförmigen Komponenten abreagieren. Aufgabe der Erfindung ist es, die angegebenen positiven Effekte bei physikalischer Oberflächenmodifikation von Haftklebmassen und Trägermaterialien zu finden, um hochfeste Verbindungen zu erreichen. Kern der Aufgabe ist die Erzielung einer hohen Verankerung zwischen der haftklebrigen Schicht und dem Trägermaterial.

Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren, wie es gemäß Hauptanspruch dargestellt ist. Gegenstand der Unteransprüche sind dabei vorteilhafte Weiterbildungen des Erfindungsgegenstands.

Demgemäß betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen der ersten Oberfläche eines ersten bahnförmigen Materials und einer ersten Oberfläche eines zweiten bahnförmigen Materials, wobei

· das erste bahnförmige Material und das zweite bahnförmige Material kontinuierlich und mit gleicher Bahnrichtung einem Kaschierspalt zugeführt werden, in dem das erste bahnförmige Material und das zweite bahnförmige Material mit jeweils ihrer ersten Oberfläche zusammenlaminiert werden,

• beide erste Oberflächen des ersten bahnförmigen Materials und des zweiten bahnförmigen Materials gleichzeitig und bevorzugt vollflächig mit einem einzigen

Plasma behandelt werden, und zwar vorzugsweise derart, dass das Plasma beginnend vor dem Kaschierspalt bis zum Kaschierspalt kontinuierlich auf die beiden ersten Oberflächen einwirkt,

• der Kaschierspalt von einem Andruckelement und einer Gegendruckvorrichtung gebildet wird, die einen Gegendruck aufbaut,

• vorzugsweise zumindest eine der Mantelflächen des Andruckelements und der Gegendruckvorrichtung oder beide mit einem Dielektrikum ausgerüstet sind, gekennzeichnet dadurch, dass

keine der beiden ersten Oberflächen/bahnförmigen Materialien durch die Entladungszone der Plasmaerzeugungsvorrichtung geführt werden.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind das Andruckelement oder die Gegendruckvorrichtung als Walze ausgeführt, weiter vorzugsweise sind Andruckelement und Gegendruckvorrichtung gleichzeitig als Walze ausgeführt. Das Andruckelement kann auch als Rakel oder Andruckplatte ausgeführt sein. Die Gegendruckvorrichtung kann auch der Untergrund sein.

Durch die Vermeidung des Kontakts der ersten Oberflächen mit der Entladungszone der einen Plasmaerzeugungsvorrichtung wird eine schonende Behandlung im After-Glow des Plasmas ermöglicht. Das Plasma wird in den bekannten Plasmaerzeugungsvorrichtungen dabei von einem Gasstrom aus der Entladungszone herausgeblasen, so dass diese auch Plasmadüsen genannt werden.

Im Gegensatz zu bekannten Verfahren, bei denen die bahnförmigen Materialien durch die Entladungszone der Plasmaerzeugungsvorrichtung geführt werden, besteht hier auch nicht die Gefahr, dass die zweiten Oberflächen der Bahnen plasmabehandelt werden. In der Entladungszone tritt eine solche Rückseitenbehandlung selbst in kleinsten Gasvolumina auf der Rückseite auf und ist schwer zu vermeiden. Ist die Rückseite zum Beispiel antiadhäsiv ausgerüstet, würde diese Ausrüstung geschädigt.

Bevorzugt wird das von der Entladungszone separierte aktivierte Plasma („after glow") zum Beispiel durch einen Gasstrom in die Richtung des Kaschierspalts getragen und somit der durch Walze und Unterlage geöffnete Kaschierzwickel mit dem angeregten Gas ausgefüllt.

Somit kann atmosphärisches Gas verdrängt werden, und unerwünschte Reaktionen der aktivierten Oberflächen, insbesondere mit Luftsauerstoff, können verringert werden.

Hierbei zeigt sich der Vorteil der Verwendung einer einzigen Plasmaerzeugungsvorrichtung, da diese einfacher in den geringen Bauraum im Zwickel zwischen Laminierwalze und Unterlage eingebracht und entsprechend ausgerichtet werden kann.

Die Behandlung der beiden ersten Oberflächen findet demgemäß vorzugsweise derart statt, dass das Plasma beginnend vor dem Kaschierspalt bis zum Kaschierspalt, das heißt der Linie, an der sich die beiden ersten Oberflächen berühren, kontinuierlich auf die beiden ersten Oberflächen einwirkt. Kontinuierlich einwirken heißt hier, dass die Bahnbewegung der Substratbahnen durch die Plasmazone kontinuierlich bleibt. Das Plasma selbst kann auch gepulst sein wie zum Beispiel in dem dem Fachmann bekannten Frequenzbereich von etwa 1 Hz bis zu 10 MHz. Das erste bahnförmige Material weist eine Klebemassensicht auf, die derart in dem ersten bahnförmigen Material angeordnet ist, dass diese die erste Oberfläche des ersten bahnförmigen Materials bildet.

Das Prinzip der bevorzugten Plasmaerzeugungsvorrichtungen basiert darauf, dass ein Gasfluss (Luft, Gas, Gasmischungen) durch die Entladungszone geführt wird und nur noch der aktivierte Gasfluss zum Behandlungsort gebracht wird. Als Entladungszone in einer solchen Plasmadüse wird der Raum bezeichnet, in der bauartbedingt durch ausreichende Stärke des elektrischen Felds ein Plasma gezündet werden kann. Hersteller von Plasmaerzeugungsvorrichtungen bieten geeignete Plasmadüsengeometrien an, die in einem Kaschierzwickel behandeln können, aber nach dem Stand der Technik grundsätzlich nur für eine spezifische Grenzfläche (Spalt, Fläche, dreidimensional) zum Einsatz kommen. Beispiele für geeignete Düsen von der Firma Plasmatreat umfassen Loch-, Schlitz- und Rotationsdüsen. Derartige Düsen arbeiten mit einer Lichtbogen- oder Coronaentladung welche im Inneren einer Düse betrieben wird. Der Düsenauslass ist in der Regel geerdet, so dass diese Bauform potenzialfrei gegenüber einem Substrat arbeitet. Diese Düsenart wird oft als Plasmajet bezeichnet.

In der Figur 6 sind folgende Düsen zu sehen.

Lochdüse: Punktförmiger Plasmastrahl mit geringer Behandlungsbreite, aber intensiver Behandlung

2 Ringauslassdüse stationärer, kreisförmiger Plasmastrahl

3 Rotationsdüse: Rotierende-punktförmiger Plasmastrahl mit breiter

Behandlungsbreite;

(siehe auch WO 01/43512 A1 ) 4 Rotationsdüse Rotierende-punktförmiger Plasmastrahl mit geringerer

Behandlungsbreite, abhängig vom Auslasswinkel der konzentrisch angeordneten Auslassöffnung in der rotierenden Düse

5 Schlitzdüse: Auslassöffnung ist schlitzförmig ausgeprägt und kann

verschiedene Stegbreiten besitzen

Der Auslasswinkel an einer Rotationsdüse nimmt Einfluss auf die Behandlungsbreite. In der Figur 7 werden zwei Rotationsdüsen gezeigt, die für die konzentrisch angeordneten Lochdüsen unterschiedliche Auslasswinkel besitzen. Damit kann eine Düse für spezifische Kaschierwinkel (spitz, flach) angepasst werden.

Des Weiteren sind Pendeldüsen bekannt und geeignet.

Bei diesem Düsentyp wird der Düsenkopf durch eine hochfrequente Pendelbewegung abgelenkt. Dadurch können höhere Behandlungsbreiten oder längere Behandlungsstrecken vor dem Kaschierspalt realisiert werden. Ein Beispiel für eine Pendeldüse ist in der DE 20 2008 013 560 U1 zu finden und in der Figur 5 dargestellt:

Bekannt und geeignet sind weitere Düsentypen, beispielsweise der PlasmaCurtain der Firma Acxys (siehe Figur 8).

Hierbei handelt es sich um eine Lineardüse oder eine Mehrfachanordnung von Lochdüsen (Plasmajets), die durch Strömungsgeometrien als Plasmavorhang auf die Behandlungsfläche gebracht wird. Dieser kann mit turbulenter aber auch laminarer Strömung ausgebracht werden, damit die Oberflächen intensiv vorbehandelt und die Umgebungsatmosphäre wirksamer verdrängt wird.

Der SpotTEC von der Firma Tantec sieht wie folgt aus (siehe Figur 9): Prinzip der Einheit ist es, das filamentäre Plasma (Corona) zwischen zwei Bügelelektroden über das Ausblasen mittels Druckluft oder anderen Gasen/Gasmischungen Richtung Substrat zu bringen. Über geeigneten Fluss des Gases ist sichergestellt, dass die Vorbehandlung tief in den Vorbehandlungszwickel vordringt. Diese Art der Plasmadüse wird als„ausgeblasene Corona" bezeichnet. Gegenüber dem Substrat wird ein Potenzial aufgebaut, so dass es bei metallischen Substraten leicht zu Überschlägen kommt.

Letztlich sind die Plasmadüsen überwiegend geeignet für einen Kaschierzwickel. Eine Behandlung eines breiten Kaschierspaltes ist möglich, wenn die Vorbehandlungseinheit mit mehreren Einheiten nebeneinander angeordnet ist.

Lösungen bieten hierfür die Firma Tigres, bei der für größere Behandlungsbreiten zwei Lochdüsen (Plasmajets) eingesetzt werden (siehe Figur 10), oder die Firma Tantec (siehe Figur 1 1 ), bei der parallele Corona-Bügelelektroden eingesetzt werden.

Die Behandlung der ersten Oberflächen erfolgt bevorzugt vollflächig. Für bestimmte Anwendungen kann jedoch auch eine teilflächige Behandlung sinnvoll sein, zum Beispiel in Form von Streifen in Bahnrichtung, die durch entsprechend mit Abstand nebeneinander angeordnete Plasmadüsen erzeugt werden. Auch Steifen quer zur Bahnrichtung sind zum Beispiel durch Pulsen des Plasmas oder Shuttermasken möglich.

Das erste und das zweite bahnförmige Material laufen vorzugsweise mit gleicher Bahnrichtung in den Kaschierspalt.

Da das Plasma vorzugsweise bis zum Kaschierspalt ausgebildet ist, werden das erste bahnförmige Material und das zweite bahnförmige Material mit jeweils ihrer ersten Oberfläche im Plasma zusammenlaminiert. Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung legt ein beliebiger Punkt auf der mit Plasma behandelten Oberfläche des ersten bahnförmigen Materials und/oder des zweiten bahnförmigen Materials den Weg vom Beginn der Plasmabehandlung bis zum Kaschierspalt in einer Zeitspanne weniger als 2,0 s, vorzugsweise weniger als 1 ,0 s, weiter vorzugsweise weniger als 0,5 s. Auch Zeiten von weniger als 0,5 s, vorzugsweise weniger als 0,3 s, weiter vorzugsweise weniger als 0,1 s sind erfindungsgemäß möglich.

Gemäß einer Variante der Erfindung wird ein drittes bahnförmiges Material dem Kaschierspalt so zugeführt, dass das zweite bahnförmige Material zwischen erstem und drittem bahnförmigen Material liegt. Vorteilhaft ist es in diesem Fall jeweils ein Bahnenpaar mit einer Plasmadüse zu behandeln. Besonders vorteilhaft ist es, alle vier zu behandelnden Oberflächen mit einer einzigen Plasmadüse zu behandeln, was mittels einer Anordnung der Plasmadüse seitlich der Bahn realisiert werden kann. Ergänzend dazu kann eine weitere Plasmadüse auf der anderen Bahnseite angeordnet werden.

Die Bahnrichtung des dritten bahnförmigen Materials ist dieselbe wie die, die das erste und das zweite bahnförmige Material zeigen. In einer weiteren Variante der Erfindung werden dem Kaschierspalt neben dem ersten und dem zweiten bahnförmigen Material eine Vielzahl von weiteren bahnförmigen Materialien zugeführt, wobei Zuführung so erfolgt, dass die einzelnen bahnförmigen Materialien zwischen dem ersten und dem zweiten bahnförmigen Material in den Kaschierspalt eintreten. Die einzelnen weiteren bahnförmigen Materialien werden so gewählt, dass in dem Kaschierspalt nie eine nichtklebende Trägerschicht und eine zweite nichtklebende Trägersicht direkt aufeinander laminiert werden.

Der Kaschierspalt wird von einem Andruckelement, bevorzugt einer Druckwalze, und von einer Gegendruckvorrichtung gebildet, die den zur Lamination gewünschten einen Gegendruck aufbaut. Bevorzugt ist dies eine Gegendruckwalze. Bevorzugt laufen die Walzen gegenläufig, weiter vorzugsweise mit der identischen Umfangsgeschwindigkeit.

Im Kaschierspalt sind die Umfangsgeschwindigkeit und die Drehrichtung der Walzen identisch mit der Bahngeschwindigkeit und Bahnrichtung des ersten und des zweiten bahnförmigen Materials. Gegebenenfalls vorhandene weitere Bahnen weisen weiter vorzugsweise ebenfalls identische Bahngeschwindigkeit und Bahnrichtung auf.

Die Walzen weisen vorzugsweise denselben Durchmesser auf, weiter vorzugsweise liegt der Durchmesser zwischen 50 bis 500 mm. Vorteilhafterweise ist die Mantelfläche der Walzen glatt, und zwar insbesondere geschliffen.

Die Oberflächenrauigkeit der Walzen R _a ist vorzugsweise kleiner 50 μηι, vorzugsweise kleiner 10 μηι. „R _a " eine Einheit für den Industriestandard für die Qualität der Oberflächenendbearbeitung und stellt die durchschnittliche Höhe der Rauheit dar, insbesondere die durchschnittliche Absolutentfernung von der Mittellinie des Rauheitsprofils innerhalb des Auswertungsbereichs.

Zumindest eine der Mantelflächen des Andruckelements oder der Gegendruckvorrichtung ist mit einem Dielektrikum belegt. Die Auswahl hängt von der Auswahl und der Entfernung der Plasmadüse ab. Für potenzialfreie Plasmaerzeugungsvorrichtungen können auch nicht belegte Mantelflächen, insbesondere Walzen, gewählt werden, für nicht potenzialfreie Vorrichtungen sind mit einem Dielektrikum belegte Mantelflächen (Walzen) vorteilhaft. Ob solche sogar notwendig sind, hängt von der Entfernung der Vorrichtung von der Mantelfläche (Walze) ab.

Die Mantelfläche der/des nicht mit einem Dielektrikum belegten Vorrichtung beziehungsweise Elements, insbesondere einer Walze, kann aus Stahl, Edelstahl oder verchromten Stahl bestehen. Die Oberfläche kann auch vernickelt oder vergoldet sein. Die Oberfläche sollte keine Korrosion unter Plasmaeinwirkung zeigen.

Weiterhin ist es möglich, eine oder beide Walzen mit Öl, Wasser, Dampf, elektrisch oder anderen Temperiermedien in einem bevorzugten Bereich von -40 °C bis 200 °C zu kühlen oder zu beheizen. Bevorzugt sind beide Walzen unbeheizt.

Für die Schicht des Dielektrikums, das die gesamte Mantelfläche (auch vereinfachend Oberfläche genannt) bedeckt, also zum Beispiel den gesamten Umfang der Walze(n), werden bevorzugt Keramik, Glas, Kunststoffe, Gummi wie Styrol-Butadien-Kautschuke, Chloropren-Kautschuke, Butadien-Kautschuke (BR), Acrylnitril-Butadien-Kautschuke (NBR), Butylkautschuke (HR), Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuke (EPDM) und Polyisopren-Kautschuke (IR) oder Silikon gewählt.

Das Dielektrikum umschließt die Walze(n) fest, kann aber ablösbar sein, beispielsweise in Form zweier Halbschalen. Die Dicke der Schicht des Dielektrikums auf der oder den Mantelflächen (Walzen) beträgt vorzugsweise zwischen 1 bis 5 mm.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Dielektrikum keine mitlaufende Bahn ist, die die Mantelfläche nur abschnittsweise bedeckt (beziehungsweise zwei mitlaufenden Bahnen, die Mantelflächen zum Beispiel zweier Walzen nur abschnittsweise bedecken). Gemäß einer bevorzugten Variante ist nur eine Walze des Walzenpaares, die den Kaschierspalt bildet, mit einem Dielektrikum belegt.

Gemäß einer bevorzugten Variante sind beide Walzen des Walzenpaares, die den Kaschierspalt bildet, mit einem Dielektrikum belegt.

Die Plasma-Behandlung findet bei einem Druck statt, welcher nahe am (+/- 0,05 bar) oder bei Atmosphärendruck liegt.

Die Plasma-Behandlung kann in verschiedenen Atmosphären stattfinden, wobei die Atmosphäre auch Luft umfassen kann. Die Behandlungsatmosphäre kann eine Mischung verschiedener Gase sein, ausgewählt unter anderem aus N ₂ , 0 ₂ , H ₂ , C0 ₂ , Ar, He, Ammoniak, Formiergase, Gasgemische mit 0 ₂ und H ₂ , wobei zudem Wasserdampf oder andere Bestandteile beigemischt sein können. Durch diese beispielhafte Auflistung wird keine Einschränkung vorgenommen.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung bilden folgende reine oder Mischungen von Prozessgasen eine Behandlungsatmosphäre: N ₂ , Druckluft, 0 ₂ , H ₂ , C0 ₂ , Ar, He, Ammoniak, Ethylen, Siloxane, Acrylsäuren und/oder Lösungsmittel, wobei zudem Wasserdampf oder andere flüchtige Bestandteile zugesetzt sein können. Bevorzugt werden N ₂ und Druckluft.

Das Atmosphärendruckplasma kann mit einer Mischung aus Prozessgasen gebildet werden, wobei die Mischung vorzugsweise zumindest 90 Vol.-% Stickstoff und zumindest ein Edelgas, vorzugsweise Argon, enthält.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung besteht die Mischung aus Stickstoff und zumindest einem Edelgas, weiter vorzugsweise besteht die Mischung aus Stickstoff und Argon.

Grundsätzlich kann man der Atmosphäre auch beschichtende oder polymerisierende Bestandteile beimischen, als Gas (zum Beispiel Ethylen) oder Flüssigkeiten (vernebelt als Aerosol). Es ist fast keine Einschränkung der in Frage kommenden Aerosole gegeben. Besonders das erfindungsgemäße Verfahren der Behandlung im After-Glow ist für den Einsatz von Aerosolen geeignet, da hier keine Verschmutzung der Elektroden droht. Deren Anteil sollte aber 5 Vol.-% nicht überschreiten. Häufig verwendete Gasflüsse liegen bei 10 bis 500 l/min, um das Filament oder das von der Entladung separierte aktivierte Plasma („after glow") in den Kaschierspalt zu tragen.

Für die Erzeugung des Plasmas und das Einwirken auf die bahnförmigen Materialien sind grundsätzlich alle genannten Düsentypen geeignet, sofern beide ersten Oberflächen gleichzeitig behandelt werden. Eine mögliche Variante der Plasmabehandlung ist die Verwendung eines feststehenden Plasmastrahls.

Eine ebenfalls mögliche Plasmabehandlung verwendet eine Anordnung von mehreren Düsen, versetzt, wenn nötig, zur lückenlosen, teilweise überlappenden Behandlung in hinreichender Breite.

Grundsätzlich können rotierende oder nicht-rotierende Düsen eingesetzt werden.

Lineardüsen sind besonders geeignet, die sich vorteilhaft entlang der gesamten Länge des Kaschierspalts erstrecken.

Weiter vorzugsweise weisen diese über die gesamte Länge des Kaschierspalts einen konstanten Abstand zum Kaschierspalt auf.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung beträgt der Abstand der Plasmaerzeugungsvorrichtung zum Kaschierspalt 1 bis 100 mm, bevorzugt 3 bis 50 mm, besonders bevorzugt 4 bis 20 mm.

Weiter vorzugsweise kann der Plasmaerzeuger senkrecht zu der Ebene, die ihrerseits senkrecht zu der von den Walzenachsen aufgespannten Ebene liegt, in der Höhe verschoben werden, vorzugsweise gleichzeitig in der Höhe und im Abstand zum Kaschierspalt.

Weiter vorzugsweise liegt die Geschwindigkeit, mit der die Bahnen in den Kaschierspalt geführt werden, zwischen 0,5 bis 200 m/min, bevorzugt 1 bis 50 m/min, besonders bevorzugt 2 bis 20 m/min (jeweils einschließlich der angegebenen Randwerte der Bereiche).

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind die Bahngeschwindigkeiten der ersten, zweiten, dritten oder sonstigen Bahn gleich.

Das erste bahnförmige Material weist eine Klebemassensicht auf, die derart in dem ersten bahnförmigen Material angeordnet ist, dass diese die erste Oberfläche des ersten bahnförmigen Materials bildet. Das erste bahnförmige Material kann ein doppelseitig klebendes Klebeband sein, bestehend aus einer ersten Klebemasseschicht, einem Trägermaterial und einer zweiten Klebemassenschicht, die gegebenenfalls zum Schutz noch mit einem so genannten Liner eingedeckt ist.

Ein Liner (Trennpapier, Trennfolie) ist nicht Bestandteil eines Klebebandes oder Etiketts, sondern nur ein Hilfsmittel zu deren Herstellung, Lagerung oder für die Weiterverarbeitung durch Stanzen. Darüber hinaus ist ein Liner im Gegensatz zu einem Klebebandträger nicht fest mit einer Klebstoff Schicht verbunden.

Bevorzugt ist das erste bahnförmige Material ein „Transferklebeband", das heißt ein Klebeband ohne Träger. Einschichtige doppelseitig klebende Selbstklebebänder, so genannte Transfertapes, sind so aufgebaut, dass die die einzige Schicht bildende Haftklebeschicht keinen Träger enthält und nur mit entsprechenden Trennmaterialien, zum Beispiel silikonisierten Trennpapieren oder Trennfolien, abgedeckt ist. Besonders bevorzugt weist das erste bahnförmige Material eine Haftklebemasse auf oder besteht aus dieser, also eine Klebemasse, die bereits unter relativ schwachem Andruck eine dauerhafte Verbindung mit fast allen Haftgründen erlaubt und nach Gebrauch im Wesentlichen rückstandsfrei vom Haftgrund wieder abgelöst werden kann. Eine Haftklebemasse wirkt bei Raumtemperatur permanent haftklebrig, weist also eine hinreichend geringe Viskosität und eine hohe Anfassklebrigkeit auf, so dass sie die Oberfläche des jeweiligen Klebegrunds bereits bei geringem Andruck benetzt. Die Verklebbarkeit der Klebemasse beruht auf ihren adhäsiven Eigenschaften und die Wiederablösbarkeit auf ihren kohäsiven Eigenschaften. Vorzugsweise basiert die Haftklebemassenschicht auf Naturkautschuk, Synthesekautschuk oder Polyurethanen, wobei vorzugsweise die Haftklebemassenschicht aus reinem Acrylat oder mehrheitlich aus Acrylat besteht. Die Haftklebemasse kann zur Verbesserung der Klebeeigenschaften mit Klebrigmachern abgemischt sein.

Als Klebrigmacher, auch als Klebharze bezeichnet, sind prinzipiell alle bekannten Stoffklassen geeignet. Klebrigmacher sind beispielsweise Kohlenwasserstoffharze (zum Beispiel Polymere auf Basis ungesättigter C ₅ - oder C ₉ -Monomere), Terpenphenolharze, Polyterpenharze auf Basis von Rohstoffen wie zum Beispiel oc- oder ß-Pinen, aromatische Harze wie Cumaron-Inden-Harze oder Harze auf Basis Styrol oder oc-Methylstyrol wie Kolophonium und seine Folgeprodukte, zum Beispiel disproportioniertes, dimerisiertes oder verestertes Kolophonium, zum Beispiel Umsetzungsprodukte mit Glycol, Glycerin oder Pentaerythrit, um nur einige zu nennen. Bevorzugt werden Harze ohne leicht oxidierbare Doppelbindungen wie Terpenphenolharze, aromatische Harze und besonders bevorzugt Harze, die durch Hydrierung hergestellt sind wie zum Beispiel hydrierte Aromatenharze, hydrierte Polycyclopentadienharze, hydrierte Kolophoniumderivate oder hydrierte Polyterpenharze.

Bevorzugt sind Harze auf Basis von Terpenphenolen und Kolophoniumestern. Ebenfalls bevorzugt sind Klebharze mit einem Erweichungspunkt oberhalb von 80 °C gemäß ASTM E28-99 (2009). Besonders bevorzugt sind Harze auf Basis von Terpenphenolen und Kolophoniumestern mit einem Erweichungspunkt oberhalb von 90 °C gemäß ASTM E28- 99 (2009). Typische Einsatzmengen sind 10 bis 100 Gewichtsteile bezogen auf Polymere der Klebemasse.

Zur weiteren Verbesserung der Kabelverträglichkeit kann die Klebmasseformulierung optional mit Lichtschutz- oder primären und/oder sekundären Alterungsschutzmitteln abgemischt sein.

Zur Verbesserung der Verarbeitungseigenschaften kann die Klebmasseformulierung weiterhin mit üblichen Prozesshilfsmitteln wie Entschäumern, Entlüftern, Netzmitteln oder Verlaufsmitteln abgemischt sein. Geeignete Konzentrationen liegen im Bereich von 0,1 bis zu 5 Gewichtsteilen bezogen auf die Feststoffe. Bahnförmige Materialien sind in Breite und Höhe in ihrer Ausdehnung begrenzt und in ihrer Länge nicht definiert. Die Länge ist ein Vielfaches von Breite und Höhe, in der Regel zumindest ein Zehnfaches des ausgedehnteren von Beidem. Auch Bahnen großer Dicke oder dreidimensionaler Geometrie, wie sie zum Beispiel extrudierte Profile darstellen, sind umfasst.

Weiter vorzugsweise handelt es sich beim zweiten bahnförmigen Material um ein Trägermaterial.

Als Trägermaterial werden vorliegend bevorzugt Polymerfolien oder Folienverbunde eingesetzt. Derartige Folien/Folienverbunde können aus allen gängigen zur Folienherstellung verwendeten Kunststoffen bestehen, beispielhaft aber nicht einschränkend erwähnt seien:

Polyethylen, Polypropylen - insbesondere das durch mono-oder biaxiale Streckung erzeugte orientierte Polypropylen (OPP), Cyclische Olefin Copolymere (COC), Polyvinylchlorid (PVC), Polyester - insbesondere Polyethylenterephthalat (PET) und Poylethylennaphtalat (PEN), Ethylenvinylalkohol (EVOH), Polyvinylidenchlorid (PVDC), Polyvinylidenfluorid (PVDF), Polyacrylnitril (PAN), Polycarbonat (PC), Polyamid (PA), Polyethersulfon (PES) oder Polyimid (PI).

Diese Materialien werden auch bevorzugt als Trägerschicht in dem ersten bahnförmigen Material eingesetzt, sofern in diesem ein Träger vorhanden ist.

Trägermaterial im Sinne der Erfindung umfasst insbesondere alle flächigen Gebilde, beispielsweise in zwei Dimensionen ausgedehnte Folien oder Folienabschnitte, Bänder mit ausgedehnter Länge und begrenzter Breite

Gemäß einer weiteren bevorzugten Variante der Erfindung ist das zweite bahnförmige Material viskoelastisch.

Eine viskoelastische Polymerschicht kann als sehr hochviskose Flüssigkeit angesehen werden, die unter Druckbelastung das Verhalten des Fließens (auch als „Kriechen" bezeichnet) zeigt. Solche viskoelastischen Polymere beziehungsweise eine solche Polymerschicht besitzen in besonderem Maße die Fähigkeit, bei langsamer Krafteinwirkung die auf sie einwirkenden Kräfte zu relaxieren. Sie sind in der Lage, die Kräfte in Schwingungen und/oder Verformungen (die insbesondere auch - zumindest zum Teil - reversibel sein können) zu dissipieren, somit die einwirkenden Kräfte„abzupuffern", und eine mechanische Zerstörung durch die einwirkenden Kräfte bevorzugt zu vermeiden, vorteilhaft aber mindestens zu verringern oder aber den Zeitpunkt des Eintretens der Zerstörung zumindest hinauszögern. Im Falle einer sehr schnell einwirkenden Kraft zeigen viskoelastische Polymere üblicherweise ein elastisches Verhalten, also das Verhalten einer vollständig reversiblen Verformung, wobei Kräfte, die über das Elastizitätsvermögen der Polymere hinausgehen, zu einem Bruch führen können. Im Gegensatz hierzu stehen elastische Materialien, die auch bei langsamer Krafteinwirkung das beschriebene elastische Verhalten zeigen. Durch Beimischungen, Füllstoffe, Schäumung oder ähnliches können solche viskoelastischen Massen in ihren Eigenschaften noch stark variiert werden.

Aufgrund der elastischen Anteile der viskoelastischen Polymerschicht, die wiederum wesentlich zu den klebtechnischen Eigenschaften von Klebebändern mit solch einer viskoelastischen Trägerschicht beitragen, kann die Spannung zum Beispiel einer Zug- oder Scherbeanspruchung nicht komplett relaxieren. Dies wir durch das Relaxationsvermögen ausgedrückt, welches definiert ist als ((Spannung(t=0) - Spannung (t)/ Spannung (t=0)) ^* 100%. Typischerweise zeigen viskoelastische Trägerschichten ein Relaxationsvermögen von mehr als 50 % auf.

Besonders bevorzugt dienen expandierbare Mikroballons zur Schäumung.

Bei Mikroballons handelt es sich um elastische Hohlkugeln, die eine thermoplastische Polymerhülle aufweisen. Diese Kugeln sind mit niedrigsiedenden Flüssigkeiten oder verflüssigtem Gas gefüllt. Als Hüllenmaterial finden insbesondere Polyacrylnitril, PVDC, PVC oder Polyacrylate Verwendung. Als niedrigsiedende Flüssigkeit sind insbesondere Kohlenwasserstoffe der niederen Alkane, beispielsweise Isobutan oder Isopentan geeignet, die als verflüssigtes Gas unter Druck in der Polymerhülle eingeschlossen sind

Das zweite bahnförmige Material kann auch eine Klebemasse sein oder diese enthalten.

Weiter vorzugsweise weist das das dritte bahnförmige Material eine Klebemassensicht auf oder besteht aus dieser, weiter vorzugsweise handelt es sich bei der Klebemasse um eine Haftklebemasse.

Als (Haft-) Klebemassen können alle Klebemassen verwendet werden, wie sie oben genannt sind. Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird ein dreischichtiges Produkt zusammenlaminiert. Auf einen klebenden oder nicht klebenden Schaumträger auf Acrylatbasis (zweites bahnförmiges Material) werden beidseitig Haftklebemassen (erstes und drittes bahnförmiges Material) auflaminiert.

Erfindungsgemäß ist nicht ausgeschlossen, dass einige oder sämtliche der am Verfahren beteiligten Oberflächen schon einer ersten physikalischen Vorbehandlung (gegebenenfalls auch einer Plasmabehandlung) unterzogen worden sind.

Schließlich ist es erfindungsgemäß nicht ausgeschlossen, wenn zwischen der zweiten Oberfläche des ersten bahnförmigen Materials und/oder der zweiten Oberfläche des zweiten bahnförmigen Materials und/oder der zweiten Oberfläche des dritten zweiten bahnförmigen Materials sowie der Zylinderfläche einer beziehungsweise der Zylinderflächen beider Walzen eine weitere beziehungsweise zwei weitere Bahnen geführt werden, die gegebenenfalls wiederverwertbar sind. Diese dienen dazu, Schädigungen an dem ersten und/oder dem zweiten und/oder dem dritten bahnförmigen Material zu reduzieren. Bevorzugt wird das von der Entladungszone separierte aktivierte Plasma („after glow") zum Beispiel durch einen Gasstrom in die Richtung des Kaschierspalts getragen und somit der durch Walze und Unterlage geöffnete Kaschierzwickel mit dem angeregten Gas ausgefüllt. Somit kann atmosphärisches Gas verdrängt werden und unerwünschte Reaktionen der aktivierten Oberflächen, insbesondere mit Luftsauerstoff, können verringert werden. Der Kaschierspalt dichtet die mit angeregtem Gas gefüllte Zone ab, so dass die Kaschierung in der After-Glow-Atmosphäre stattfindet. Somit ergeben sich deutliche nicht zuvor erwartete Klebkraftsteigerungen, die auch nicht durch getrennte Vorbehandlungen erreichbar sind. Das Verfahren kann über einen weiten Bereich von Haftklebemassen und Trägermaterialien eine Steigerung der Klebkraft zwischen den Schichten erzielen.

Das Verfahren ist robust und nicht abhängig von einer optimierten Behandlung für jede Masse und/oder von einer optimierten Behandlung für jedes Trägermaterial. Der Effekt durch das gelehrte Verfahren ist synergistisch, also mehr als die Summe der Einzeleffekte der Behandlung von Trägermaterial oder Klebemasse. Es können durch die Erfindung in einem Klebeband folgende wünschenswerte Eigenschaften vereint werden:

o High Peel Strength

o High Initial Adhesion

o High Shear Resistance

o High Temperature Resistance

o Eignung für Trägermaterialien mit Low Surface Energy (LSE)

In einer Variante des Verfahrens ist das zweite bahnförmige Material allgemein ein Substrat, beispielsweise in Form des Untergrunds, auf den das erste bahnförmige Material laminiert wird.

Der Kaschierspalt wird von einem Andruckelement und dem Substrat gebildet, das einen Gegendruck aufbaut.

Im Kaschierspalt wird das erste bahnförmige Material auf das Substrat laminiert.

Die erste Oberflächen des ersten bahnförmigen Materials und die Oberfläche des Substrats werden gleichzeitig und bevorzugt vollflächig mit einem Plasma behandelt, und zwar vorzugsweise derart, dass das Plasma beginnend vor dem Kaschierspalt bis in den

Kaschierspalt hinein kontinuierlich auf die beiden Oberflächen einwirkt.

Die Mantelfläche des Andruckelements ist mit einem Dielektrikum ausgerüstet, oder das

Substrat ist aus einem dielektrischen Material oder mit einem Dielektrikum überzogen. Weder die erste Oberfläche/das erste bahnförmige Material noch das Substrat werden durch die Entladungszone der Plasmaerzeugungsvorrichtung geführt.

Mehrere Figuren zeigen vorteilhafte Varianten des erfindungsgemäßen Verfahrens, ohne damit eine wie auch immer geartete Einschränkung hervorrufen zu wollen.

In der Figur 1 ist ein nicht erfindungsgemäßes Verfahren dargestellt - die Düse ist nicht vorhanden. Es ist ein Kaschierspalt gezeigt, der von einer Druckwalze 1 1 und von einer Gegendruckwalze 12 gebildet wird, die den zur Lamination gewünschten Gegendruck aufbaut. Die gleichgroßen Walzen 1 1 , 12 laufen gegenläufig, und zwar mit der identischen Umfangsgeschwindigkeit.

Auf der Druckwalze 1 1 ist eine Schicht eines Dielektrikums 1 1 1 vorhanden. Aufgrund der Spannung 32 zwischen den Walzen 1 1 , 12 bildet sich im Kaschierspalt ein Plasma 31 aus.

Dem Kaschierspalt werden ein erstes bahnförmiges Material 21 und ein zweites bahnförmiges Material 22 kontinuierlich und mit gleicher Bahnrichtung zugeführt. In diesem werden das erste bahnförmige Material 21 und das zweite bahnförmige Material 22 mit jeweils ihrer ersten Oberfläche zusammenlaminiert, so dass ein Laminat 23 entsteht.

Das erste bahnförmige Material 21 ist eine Schicht aus Klebemasse, das zweite bahnförmige Material 22 ein Träger.

Beide erste Oberflächen des ersten bahnförmigen Materials 21 und des zweiten bahnförmigen Materials 22 werden gleichzeitig mit einem Plasma 31 in einer Plasmazone / mit einer Plasmaerzeugungsvorrichtung behandelt, und zwar derart, dass das Plasma 31 beginnend vor dem Kaschierspalt bis an den Kaschierspalt heran kontinuierlich auf die beiden ersten Oberflächen einwirkt. Beide ersten Oberflächen werden nicht erfindungsgemäß innerhalb der Entladungszone behandelt, befinden sich also innerhalb des elektrischen Feldes zwischen den Walzen, dessen Stärke ausreicht, ein Plasma unter Atmosphärendruck zu zünden. Dieser direkte Plasmaeinfluss kann zu Schäden der Bahnen führe, wie zum Beispiel durch Durchschläge innerhalb des elektrischen Feldes. Auch ist eine unerwünschte Behandlung der zweiten Oberflächen bei Gaseinschlüssen zwischen Bahnen und Walzen möglich.

Figur 2 stellt ein erfindungsgemäßes Verfahren dar, bei dem von den Walzen 1 1 , 12 nur jeweils ein Viertel gezeigt ist. Beide Walzenoberflächen sind mit jeweils einem Dielektrikum 1 1 1 , 121 ausgerüstet.

Das Plasma 31 wird von der erfindungsgemäß vorgesehenen Plasmadüse 33 erzeugt aufgrund der Spannung 32, die innerhalb der Düse ein Plasma zündet. Das Plasma wird durch einen Gasstrom 34 aus der Düse getrieben und in den Zwickelbereich transportiert. Keine der beiden ersten Oberflächen/bahnförmigen Materialien wird durch die Entladungszone der Plasmaerzeugungsvorrichtung geführt, die innerhalb der Düse oder an der Düsenspitze liegt. In der Figur 3 ist ein Kaschierspalt gezeigt, der von einer Andruckwalze 1 1 , die den zur Lamination gewünschten Druck aufbaut, und von dem Substrat 12 gebildet wird.

Auf der Druckwalze 1 1 ist eine Schicht eines Dielektrikums 1 1 1 vorhanden.

Aufgrund der Spannung 32 innerhalb der Plasmadüse 33 bildet sich in der Düse ein Plasma 31 aus, welches durch den Gasstrom 34 aus der Düse getrieben und in den Zwickelbereich transportiert wird. Keine der beiden ersten Oberflächen wird durch die Entladungszone der Plasmaerzeugungsvorrichtung geführt.

In dem Kaschierspalt wird ein bahnförmiges Material 21 , das aus einer Schicht aus Klebemasse besteht, auf das Substrat 12 laminiert.

Beide ersten Oberflächen (des bahnförmigen Materials 21 und des Untergrunds 12) werden vollflächig mit einem Plasma 31 behandelt, und zwar derart, dass das Plasma 31 beginnend an der Düse bis an den Kaschierspalt heran kontinuierlich auf die Oberflächen einwirkt.

Die Andruckwalze 1 1 bewegt sich zusammen mit der Plasmadüse 33 mit kontinuierlicher Geschwindigkeit in die vom Pfeil vorgegebene Richtung entlang der Substratoberfläche. Umgekehrt ist auch eine Bewegung des Substrats möglich.

Figur 4 unterscheidet sich von Figur 3 dadurch, dass statt einer Andruckwalze 1 1 ein Andruckelement in Form einer Andruckplatte 1 1 mit halbzylindrisch geformter Laminierfläche verwendet wird.