ã aço a ser reesida;

«· Galvamzaoao detrc-i&Ica das placas de aço: .a galvnizção das placas & sétéss especificadas; (Qsaado as placas esd «t8js sujeitas a condições d smsáéa «feu ox ação asi est i)

-· BobrsBeríio das ebapss é realizada a dobra da chapa sm mior dlmessi , edsdo tm& ssç^o traas srsal eis L: - Coite. ^; é roaissdo c&sts oo® pí m e a &¾ç§c das isoas de aço OSI SÂC 350 ( ntigo SÀC

- Corts s tsks de sço:á mãt k> corte das telas 14 em aço g l anizado qm sem s sastaá n© eo¾ esstre & chapa do aço e o swesfeeato de basalto;

~ Preparação do Cdsesto Cola especial: é feiía a dosagem da argamassaeom s istea dmesto especial ÁE¾d§ aiía resistência cM) + g»i¾ *½sa¾fe moldo;

- Jasçã© das piscas çom aso da sss áráulica: é fsiía a aplicação as peças de basalto sohrs a sbapss, ea ssdas estre si s coladas ao C ®8o Cola especial;

- Fintara, Acabamento e codificação do produto final: έ ealizado o procedimento de as sswfe ¾a.l siumei¾.çSossrsal coi código de barras para IdesSicaclo do lote « data de íàorlcaek

[023] Coraponesies e caracedstfcss dos produtos (aço, galvasizaçfo elsírol ea,fe;k, basa&o fa fdo, drnesio especial arafusos, soldas, sortes); Tipologia dos produtos,

-Placas padrão

-Pisoas Híbridas;

- Pisoas confessadas;

~ &s estlBiss s de dsstos:

~ Placas cussomarka-ks.

p24! Vaaagess eo siasdas com a a lâsaeâo do processo d« ^hdoaçf de placas

Mtóks asd-a rasrss basáltlcas;

- A mesuo òa vida l;

- Operaç o sers rpasasaois

- FsIò!o^cam«&1sK moesssva por Isso é sdicado m. m &stra assestea

~ Àrsa ds oostato 1¾¾ o que ronsove boa § èsz e evita as maks de matenal

-> -Esáuz a perda. d¾ pressão e ₅ co^seqiese ete, dmkiá o oon m d© energia.

2S] A ssg r, serão Isdicad s algars áreas m&s oderá ser aplicado o processo:

~ fábricas de irns o;

- Cern d s, casas de malte;

- fedásaia qufm &t ~ Fábricas fc gás;

·· FsndSoões;

-Fákicasdovklro;

- ! Jssms slderárgioss e ww d½ ½MS8ÇÍÕ;

~ PIss¾s de csi arda e potássio;

- Esração mlseral e de carvão;

» Coarias;

- Usísas § p sss de á&<s ≠® e redefagem de ssfdsos; 02¾j O ioe tofsokj?© servo m uíilizsçgs desse processo é apenas as. restrição daeírí ¾s¾sm do ambiente ue são deve ultra assar 350 graus Celsius e a íim¾ação ds ím etos dirses « de cargas pontuais at ar¾do di¾tamsn¾ sobre a superfície da placas, de certa fornia, é & única éssvssagêm do m&t&t ial ásvláo â sua esímf um cristalina.

[0271 Como i s solma, as no mi^apdss p&Ês &ms â&âo ao ái â< ame®á® das placas Mb-ridas, sejam or sua espessura, formatos e dobras das placas ds so, de .modo is a a licação do processo sara rvestimento ds ®<¾sI ats s¾DS de Irarisporie βψή deserto seja uma altsgm íts viável ademais todas as refereadâs a placas Mondas arâi~zh sí%<&s _> sigam de forma q¾¾ ssSo teaâm a Msdtsr a presente Im ^r e¾el0;, odo o haver vatíaçôes eosstmtivss selais eod skmes sem, &i&sm, fugir do escopo de proteção â& kvsção,